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英特尔陈立武：当前仅能满足50%的CPU需求 14A工艺预计2027年投产
英特尔CEO陈立武：CPU供应仅能满足50%需求，14A工艺预计2027年投产，先进封装成新增长点！[详细]
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英特尔 CEO 陈立武称 CPU 需求旺盛，目前只能满足约 50% 客户需求
英特尔CEO陈立武称CPU需求爆棚，目前只能满足50%客户！AI推理时代，CPU重要性凸显，芯片供应紧张持续，关注供应链风险与先进封装技术。[详细]
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国内首台！华海清科全自动板级CMP量产装备出机 已发往先进封装产线
国内首台！华海清科全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX出机，已发往先进封装产线。突破关键瓶颈，支撑AI、5G等高算力芯片制造，国产板级封装核心装备实现里程碑跨越。[详细]
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全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
小米玄戒O100芯片发布：全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，330TPS超高端侧推理速度，16倍手机内存带宽，AI加速性能颠覆想象！[详细]
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消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T
台积电CoWoS明年产能配额已全被预订，AI芯片需求爆发致客户转向英特尔EMIB-T，联发科、博通等巨头纷纷评估，SK海力士也考虑多元化封装供应链，点击了解详情。[详细]
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SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款“美国造”HBM
SK海力士美国HBM工厂奠基！投资40亿美元，2029下半年量产首款美国造AI存储器，先进封装+研发测试床，助力下一代HBM技术，普渡大学合作。[详细]
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英特尔：14A 缺陷密度曲线是 22nm 以来最佳表现，2027 下半年风险试产
英特尔14A制程缺陷密度创22nm以来最佳，2027下半年风险试产！性能超越18A，采用二代RibbonFET与背部供电，成本优势或改变代工格局。点击了解详情。[详细]
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国产半导体设备雄起！中微薄膜设备出货破500台：刻蚀之后、薄膜成第二增长极
国产半导体设备崛起！中微薄膜设备出货突破500台，覆盖先进制程，刻蚀后薄膜成第二增长极，引领高端设备国产替代。点击了解详情。[详细]
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确保基于华为韬定律麒麟产能！国内先进封装最大融资落地：月产10万片
华为韬定律驱动麒麟2026产能保障！国内先进封装最大融资落地，月产10万片，国产芯片绕路超车突破海外封锁，AI性能飙升，点击揭秘！[详细]
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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
星辰技术先进封装中试线二期9月通线，国内规模最大！华为韬定律加速落地，3D先进封装突破瓶颈，月产能2万片，百亿营收蓝图浮现。[详细]
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行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
小米玄戒O100官宣！行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，专为端侧大模型打造，1.22TB/s超高带宽，明年商用，性能炸裂！[详细]
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
SK海力士揭秘下一代HBM内存：引入英特尔EMIB封装，混合键合技术突破，HBM4带宽超2TB/s，功耗效率提升40%，未来3D集成！[详细]
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满足韬定律时代需求：华海清科新一代晶圆处理装备首台出机，发往国内先进存储龙头企业
感谢网友不一样的体验的线索投递！8月19日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备Vers[详细]
2026-08-19 18:06:14 -
长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装
长电科技高深宽比TSV技术突破！1.5μm孔径深宽比11.3:1，面向2.5D/3D先进封装，赋能AI、HPC高算力芯片互连，提升集成密度与性能。[详细]
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华为韬定律落地半导体制造！华海清科划切装备首台出机：专攻存储芯片
华为韬定律落地！华海清科新一代划切装备首台出机，专攻存储芯片，突破后摩尔时代瓶颈，提升芯片加工效率与精度，国产半导体装备里程碑。[详细]
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Socionext 将利用英特尔代工 Intel 18A-P 工艺开发定制 SoC
Socionext联手英特尔代工，采用Intel 18A-P工艺打造定制SoC，赋能AI、HPC与数据中心，性能功耗全面升级，点击了解详情！[详细]
2026-08-19 10:02:45 -
Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
Counterpoint预测未来五年超1.3亿颗AI芯片采用先进封装，英特尔EMIB等方案挑战台积电CoWoS。HBM成本高企，英特尔的架构方案能否逆袭？点击了解封装战场新变局。[详细]
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
矽品精密云林斗六厂动工！投资近千亿新台币，导入CoWoS先进封装，2028年首期启用，创造2200+岗位，AI半导体产能再升级。[详细]
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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
台积电先进封装技术突破！5.5倍光罩尺寸CoWoS良率高达99%，AI客户产品验证通过，未来将推15倍超大尺寸。加速从器件级走向系统级验证，引领半导体封装新高度。[详细]
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台积电1.4nm芯片厂迎来转机：可推动房价上涨 当地居民不再反对建厂
台积电1.4nm芯片厂建厂迎来转机，当地居民因房价上涨不再反对，龙潭科学园区三期重启。A14工艺2028年量产，速度提升15%，功耗降低30%。点击了解详情。[详细]
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押注18A/14A工艺+EMIB封装 Intel增发150亿美元股票：All in AI
Intel增发150亿美元股票All in AI，押注18A/14A工艺+EMIB先进封装，股价短线下跌但华尔街看好，目标股价200美元，市值有望翻倍进万亿美元俱乐部。[详细]
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英伟达、AMD争抢IC载板产能：长期供货合约延续至2028年
英伟达AMD争抢IC载板产能，长约延至2028年！AI芯片需求激增，ABF载板缺口扩大，欣兴、景硕加速扩产。中金看好高端载板涨价，产业链盈利改善。点击了解详情。[详细]
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满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
台积电为缓解AI芯片需求压力，扩大CoWoS封装外包给日月光，英伟达等巨头受益。先进制程产能同步提升，2nm目标月产10万片。[详细]
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英特尔EMIB-T先进封装明年投产：较台积电CoWoS有50%成本优势
英特尔EMIB-T先进封装2027年量产，成本比台积电CoWoS低50%，博通、Meta等客户转向，有望重塑晶圆代工格局。[详细]
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芯片核心材料！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产
国内首条全流程自主光刻胶产线投产！鼎龙股份KrF/ArF高端光刻胶年产能达330吨，实现树脂等核心原料自主生产，多款产品获晶圆厂批量采购。国产芯片材料重大突破，速览详情！[详细]
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CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
台积电CoWoS产能受限，正研发类英特尔EMIB先进封装方案，携手景硕科技简化工艺、降低成本，有望缓解产能压力。点击了解详情！[详细]
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美国商务部与格罗方德签署意向书：拟拨款 3 亿美元推进硅光子发展
美国商务部拟拨款3亿美元支持格罗方德，加速硅光子技术研发，推动近封装光学与共封装光学突破，引领下一代芯片革命！[详细]
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英特尔14A获EDA巨头全面支持！Cadence全程方案完成认证
英特尔14A获Cadence全面认证！AI驱动EDA工具支持下一代2nm级制程，先进封装与背面供电技术突破，芯片性能再升级。[详细]
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美国造了个寂寞！首片美国造GB300下线：却还得空运回中国台湾封装
美国首片GB300芯片下线，却需空运回台湾封装！美国AI芯片制造未闭环，CoWoS封装成最后拼图，台积电亚利桑那厂计划建封装线。点击了解详情！[详细]
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CPO交换机终于量产！英伟达博通齐出手：但三大瓶颈卡脖子
CPO交换机量产！英伟达Spectrum-X与博通Bailly齐发，但三大瓶颈卡脖子：光引擎、硅光子、先进封装短缺。点我了解AI集群网络变革与供应链挑战。[详细]