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要求熟悉2nm工艺 马斯克芯片工厂要挖台积电高级人才
全球目前能生产2nm级别工艺的只有台积电、三星及Intel，日本Rapidus也想在明年量产2nm工艺，下一个加入战场的则是马斯克的TeraFab公司。3月22日马斯克正式公布了TeraFab芯片工厂计划，该工厂主要生产...[详细]
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台积电开始规划1nm及以下工艺生产线 计划2029年试产
据媒体报道，在近日的季度财报法人说明会上，台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为...[详细]
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台积电预计今年 Q1 利润跃升 50%，AI 需求旺盛推动盈利持续创纪录
4 月 16 日消息，北京时间今天（4 月 16 日）上午，据路透社报道，台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高，连续第四个季度刷新纪录。市场预计，今年第一季度净利润将同比增长约 50%。分析师指出，台积电 3 纳米制程及先进封装技术需...[详细]
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增幅超 50%，台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆
4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈，台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。消息称台积电计划布...[详细]
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10倍AI芯片生产效率剑指台积电！日本Rapidus先进封装试产线正式启用
日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制60...[详细]
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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
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不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
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不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
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内存暴涨让巨头集体破防!英伟达靠VVP身份唯一在笑
据SemiAnalysis及供应链报告，持续攀升的内存成本正在大幅侵蚀超大规模云厂商的资本支出，内存采购在部分厂商的总基础设施投入中占比已高达30%，但NVIDIA凭借供应链中的特殊地位，几乎未受影响。当前DRAM短缺已...[详细]
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案
4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。Die（中文常称为...[详细]
2026-04-01 16:03:36 -
半导体设备龙头20年来首次！中微公司15.76亿元并购杭州众硅：补齐湿法短板
3月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.0...[详细]
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英伟达黄仁勋：台积电有 2 项世界级特质，合作 30 年“从未签署任何合约”
3 月 29 日消息，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋本周（3 月 24 日）出席《Lex Fridman》视频播客，聊及合作伙伴台积电。黄仁勋表示，台积电的竞争优势并非单一技术突破，而是涵盖晶体管、合金化、先进封装以及硅光子学等多层次技术...[详细]
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完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产
3 月 19 日消息，马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔 · 易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）于 3 月 17 日宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。根据科技媒体 Te...[详细]
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荷兰半导体设备制造商 Besi：不回应潜在交易传闻
3 月 16 日消息，Besi 是一家来自荷兰的半导体设备制造商，在先进封装所需的混合键合设备领域有着相当重要的市场地位。Besi 当地时间 13 日针对有关潜在合并事宜的传闻表示不作回应，并称其全力执行既有战略计划，致力于作为一家独...[详细]
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消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板
3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。更大的面板尺寸固然可提升...[详细]
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不止 EUV 光刻机：阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道，深耕 AI 芯片设备
3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。经过十余年研发，阿斯麦是全球唯一一家极紫外（EU...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
台积电产能扩张提速：有望同步推进十座晶圆厂
据媒体报道，台积电产能扩张步伐加快，今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动，重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程，以及先进封装技术的推进。其中，位于宝山的Fab 20为2nm生产基地，目前已进入量产阶段，第...[详细]
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英特尔 CEO 陈立武：Intel 14A 制程计划 2028 年风险试产、2029 年量产，内存短缺 2028 年前不会缓解
感谢网友 杆杆只爱学习 的线索投递！ 2 月 8 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在 2 月 3 日的 Cisco AI Summit（思科 AI 峰会）上表示：Intel 14A 制程计划在 2028 年进入风险试产阶段，并在 2029 年实现量产。实际上，英特...[详细]
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消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产，部分其它先进封装受影响
2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。促使台积电调...[详细]
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探索非显示业务：消息称 LG Display 正开发半导体玻璃中介层
韩媒 NEWSTOP 当地时间本月 15 日报道称，全球显示巨头?LG Display 正与韩国合作伙伴携手开发半导体先进封装所需的玻璃中介层?(Interposer)，寻求传统业务外的新增长点。▲ LG Display 坡州厂区中介层是...[详细]
2026-01-26 17:30:33 -
AMD CPU份额从1%冲到40% 苏姿丰回忆来时路：胜利来自3大转折点
从2017年正式推出全新的Zen架构到现在已经8年多了，AMD在CPU市场完美逆袭，服务器CPU市场份额从当年的1%一跃提升到现在的40%以上。友商这几年的日子更加难过，大家也都看到了，最新的财报也不及预期，估计暴跌17...[详细]
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苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年翻倍
据中国**《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。随着苹果?iPhone 18?系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封...[详细]
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美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 加速扩充DRAM产能
据媒体报道，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片制造商美光科技近日共同宣布，双方已签署独家意向书。根据协议，美光将以18亿美元现金收购力积电位于苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不包括生产设备）。该厂房包含一座面...[详细]
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英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片:低成本设计简单
英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更...[详细]
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一秒收入30000元！台积电四季度营收暴增25.5%：明年还要涨30%
台积电公布了2025年第四季度财报，营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，净利润为162.97亿美元，同比增长超过40%，环比增长7.5%。四季度营收337.3亿美元，换算成人民币约2349.7...[详细]
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日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺
全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先...[详细]