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一秒收入30000元！台积电四季度营收暴增25.5%：明年还要涨30%
台积电公布了2025年第四季度财报，营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，净利润为162.97亿美元，同比增长超过40%，环比增长7.5%。四季度营收337.3亿美元，换算成人民币约2349.7...[详细]
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日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺
全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先...[详细]
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台积电先进封装成关键瓶颈：苹果、NVIDIA要开始争抢产能！
随着高性能计算与AI芯片需求持续攀升，台积电的先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的苹果与NVIDIA，可能将首度在高端3D封装产能上展开正面竞争。长期以来，苹果主要采用...[详细]
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台积电美国厂5nm毛利率大幅缩水87% 劳动力成本居高不下
分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从中国**地区的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。利润大幅缩减的核心原因在于...[详细]
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6 年间单片晶圆毛利润暴涨 3.3 倍，SemiAnalysis 称台积电地位难撼动
半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。 回顾 2...[详细]
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黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交...[详细]
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英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封...[详细]
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Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展台概念图Rapidus 已成...[详细]
2025-12-17 18:32:45 -
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。DigiTimes的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在2026年生产的80...[详细]
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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临...[详细]
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台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局
据媒体报道，全球AI芯片与高性能计算需求激增，推动台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能需求暴涨。尽管台积电持续扩产，产能缺口仍成为制约AI/HPC芯片供应的关键瓶颈，部分客户开始评...[详细]
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台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间...[详细]
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台积电 11 月董事会通过决议：核准 2025Q3 财报和新一期 150 亿美元资本预算
台积电昨日举行了 2025 年 11 月期董事会，作出多项重要决议：核准 2025 年第三季营业报告书及财务报表。台积电 2025Q3 合并营收约 9899.2 亿新台币，税后纯益约 4523 亿新台币，每股盈余为 17.44 新台币。核准配发 20...[详细]
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散热大幅提升！英特尔直接将散热器封装进芯片
据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度...[详细]
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ASML国内展出两款新型光刻机：不高于110nm、4倍生产效率
在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等...[详细]
2025-11-07 22:17:47 -
国产EDA迈入AI时代！芯和半导体发布2025软件集
据媒体报道，2025芯和半导体用户大会近日在上海成功举办。在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的“Metis”——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，从五百多家参评企业中...[详细]
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黄仁勋约韩国财阀吃炸鸡 调侃李在镕：我用三星芯片时你还是小孩
据媒体综合报道，10月30日，英伟达CEO黄仁勋现身韩国 ，出席亚太经合组织（APEC）首席执行官峰会。抵达韩国后，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣在炸鸡店共进晚餐。视频画面显示，一众人来到一家炸鸡店聚餐...[详细]
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时代变了吗 英伟达或取代苹果成为台积电最大客户！
苹果一直凭借着其畅销的智能手机以及其他电子产品主导着一条遍及全球的供应链，其中，苹果与台积电的合作最受到市场关注，并被视为判断半导体产业前景的一个关键信号。然而，连续多年稳坐台积电最大客户宝座的苹果正面临着新的竞争。由于...[详细]
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ASML三季度净赚176亿元！年毛利率可达52％
ASML(阿斯麦)今天发布了2025年第三季度财报，实现净销售额75.16亿欧元(约合人民币623亿元)，同比下滑2.3％，毛利率51.6％，同比下滑2.1个百分点，净利润达21.25亿欧元(约合人民币176亿元)，同比...[详细]
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日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
全球半导体 OSAT 外包封测龙头日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，这座工厂预计于 2028 年第一季度完工。台积电在发展先进封装时并未“独吞”订单，而是与部分 OSAT 企业建立合作代工关系...[详细]
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AI 热潮不退：瑞银预测英伟达 2026 年 CoWoS 晶圆需求激增 40%，台积电产能告急
瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，...[详细]
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全美第一个量产2nm的 Intel芯片要再次伟大：至少增长3倍
今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器，这是首款18A工艺的产品，也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。Panther Lake背后的18A工艺对Intel甚至半导体行业来说都意义...[详细]
2025-10-10 09:30:13 -
适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
德州仪器 TI 美国当地时间 9 月 30 日推出了新款紫外波段工业数字微镜器件 DLP991UUV。其不仅可用于 3D 打印场景，还能在半导体制造过程中发挥独特作用。DLP991UUV 是一款可调制入射光幅度、方向和 / 或相位的空间光调制器...[详细]
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抓住面板级封装风口：意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运
意法半导体 STMicroelectronics 瑞士日内瓦当地时间本月 17 日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代 PLP 面板级封装技术中试线 (Pilot Line)，目标 2026 年第三季度投入运营。意法半导体是 PLP 先进封装技...[详细]
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台积电先进封装被迫提前生产计划！NVIDIA等AI需求实在太火爆
据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已...[详细]
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突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (P...[详细]
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群创光电达成非显示业务里程碑：2025Q2 正式出货 FOPLP 先进封装
中国台湾地区的两大显示企业群创和友达近年来均在大力发展非传统 LCD 业务，其中群创在关注 Micro LED 的同时将亦采用面板的先进封装视为关键增长点。而在 8 月 1 日的 2025 年下半年法人说明会上，群创光电宣布其 FOPLP 面板级...[详细]
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消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（即联电、UMC）的先进封装中介层 (Interposer) 获得高通验证，进入试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。▲ 联电官网对中介层介绍报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在 R...[详细]
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先进封装战况加剧
先进封装又出新了。在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制程微缩面临重重挑战，先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下，实现芯片高...[详细]
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先进封装关键材料短缺：全球AI供应链危机一触即发！
据媒体报道，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。PSPI是先进封装领域不可或缺的关键耗材，目前没有任何材料...[详细]