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力成拟联手博通在新加坡设立面板级先进封装合资企业
力成拟联手博通在新加坡设面板级先进封装合资企业，投资4亿美元布局PLP技术，提升芯片封装效率降低成本，吸引全球供应链关注。[详细]
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德国通快押注先进封装！20-30个项目同步开发
德国通快押注先进封装：全球20-30项目同步开发，平台化策略与台积电、ASML合作，下一代封装标准或将诞生！点击了解详情。[详细]
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台积电将向美国再追加 1000 亿美元投资，总额达 2650 亿美元
台积电再投1000亿美元！美国总投资额飙至2650亿，新增4座晶圆厂，先进制程封装全面布局，引爆全球半导体产业新格局。[详细]
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台积电将 2026 年资本支出预测进一步上调至 600~640 亿美元
台积电2026年资本支出上调至600-640亿美元，A14制程进展顺利，HPC需求强劲，营收增幅超40%！点击了解最新动态。[详细]
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半导体设备市场连涨五年！2028年将达2295亿美元
半导体设备市场连涨五年！2028年或达2295亿美元，AI驱动先进逻辑、存储及封装投资激增，前端设备与DRAM/NAND市场同步爆发，点击了解详细趋势。[详细]
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晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资
晶圆代工龙头Tower砸6000亿日元扩张光通信产能，聚焦硅光子与先进封装，获日本政府1600亿补助，瞄准AI与数据中心需求，2027年全面投产。[详细]
2026-07-15 12:03:59 -
日本砸1600亿日元！光通信芯片量产：2027年见
日本砸1600亿日元补贴！Tower Semiconductor量产光通信芯片，瞄准AI数据中心光电融合，2027年第四季投产，优先供应日企，加速本土芯片产能。[详细]
2026-07-15 12:00:51 -
DRAM缺货延续至2027年！力积电7月投片价上调45%
DRAM缺货到2027！力积电7月投片价暴涨45%，逻辑代工涨10-15%。订单超产能1.4倍，ASP持续走高。先进封装布局三大方向，中介层订单外溢。点击查看详细财报与展望。[详细]
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
三星晶圆代工确认承接Anthropic自研AI芯片订单，有望采用2nm先进制程与封装技术，AI芯片竞争再升级，点击了解详情。[详细]
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台积电CoWoS供不应求！订单外溢至封测厂和英特尔
台积电CoWoS产能爆满供不应求！AI芯片需求狂飙，订单外溢至日月光、英特尔等封测厂，先进封装技术格局生变。点击了解产业新动向！[详细]
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嘉义科学园区二期动土：占地 90 公顷，台积电将再建 3 座封装厂
台积电再扩产！嘉义科学园区二期90公顷动土，将建3座先进封装厂，年产值超3000亿新台币，半导体产业新地标崛起。[详细]
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美国政府施压：苹果最终同意让英特尔代工部分 iPhone、Mac 芯片，成功换取半导体关税豁免
苹果妥协？为换取关税豁免，库克同意让英特尔代工iPhone、Mac芯片，美国本土制造迎来新变局！特朗普政府成英特尔最大股东，股价飙升。[详细]
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SK海力士CEO预警：存储芯片短缺将延续至2030年之后
SK海力士CEO预警：存储芯片短缺将延续至2030年之后！AI算力爆发催生HBM、DRAM需求激增，长协锁定六至七成产能，供需缺口或长期存在。公司上市募资全力扩产，五年内晶圆产能翻倍。点击了解存储芯片未来走势！[详细]
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消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片
台积电CoWoS产能大爆发！2027年月产目标20万片起，AI芯片需求推动先进封装扩产，了解未来技术路线与替代方案。[详细]
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2027年底前手机PC别想降价！IDC：DRAM产能被HBM吃掉30%
2027年底前手机PC别想降价！DRAM产能被HBM吃掉30%，AI需求挤压消费级内存，材料成本暴增，供需缺口加剧，降价无望。[详细]
2026-07-08 19:02:18 -
芯碁微装国内首款 510mm×515mm PLP 直写光刻设备获重要客户订单
芯碁微装推出国内首款510mm×515mm PLP直写光刻设备PLP 2000，获先进封装领域重要客户订单，支持2μm量产解析，引领板级封装技术突破。[详细]
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零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单
国产首台PLP 2000光刻机实现零突破！芯碁微装自主研发的板级封装直写光刻设备获先进封装大单，突破海外垄断，补齐产业链短板，助力国产装备崛起。[详细]
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SK 海力士官宣韩国清州 M17 NAND 晶圆厂 80 万亿韩元建设投资
SK海力士宣布投资80万亿韩元建设清州M17 NAND晶圆厂，2027年动工，2029年投产，同时推进HBM AI存储器封装，打造半导体与AI数据中心生态。[详细]
2026-07-02 12:01:25 -
消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%
日月光先进封装报价最高涨超20%！CoWoS产能紧张，外包比例提升成主因，封测行业或跟涨，点击了解详情。[详细]
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消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案
英伟达Rubin Ultra AI加速器放弃4-Die方案，改为2-Die降低成本，性能缩水一半！散热、封装挑战巨大，与AMD竞争或受影响。点击了解详情。[详细]
2026-07-01 16:06:57 -
消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链
华邦加入台积电WoW先进封装供应链，布局3D堆栈DRAM解决AI内存墙瓶颈，边缘AI芯片性价比提升。[详细]
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CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者
2026年Q1全球晶圆代工市场营收同比增23%，台积电受益AI GPU和先进封装需求大涨41%，成AI浪潮最大赢家。详解产业链趋势与封装瓶颈。[详细]
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京东方：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段，设计产能 1000 片 / 月
京东方玻璃基封装载板试验线已通线送样客户，进入技术测试阶段，设计月产能1000片，聚焦大尺寸算力芯片先进封装，概念认证获突破。[详细]
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国产封测龙头长电科技78亿投建新厂！专攻AI与汽车芯片
国产封测龙头长电科技豪掷78亿布局上海临港！新厂专攻AI算力芯片与汽车电子，高端先进封装产能全面扩张，一季报净利增长42%，抢占全球扩产周期先机。[详细]
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美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备
美光铜锣一厂提前1季度投运，铜锣二厂将支持EUV设备，推动1γ/1δ先进DRAM制程；1γ LPDDR5X已量产出货，HBM封装工厂2027年贡献产能。[详细]
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日月光投控：预计先进封测营收 2026 年翻倍增长，集团今年开发 15 座新厂
日月光投控预计2026年先进封测营收翻倍，集团今年开发15座新厂，首条310mm PLP自动化产线最快年底量产，封装霸主强势扩张！[详细]
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国产半导体材料实现突破！方形硅片量产交付：适配AI算力芯片CoPoS封装
国产半导体突破！方形硅片量产交付，适配AI算力芯片CoPoS封装，材料利用率提升至90%，成本下降30%，助力HPC芯片下一代封装工艺规模化生产。[详细]
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AI 内存紧缺新解法：SPHBM4 标准公示，引脚数降至 1/5、速率提高 300%
JEDEC发布SPHBM4新标准，引脚数降至HBM4的1/5，速率提高300%！AI内存紧缺迎来新解法，降低封装成本，带宽接近HBM4，适用于AI加速器与高性能计算。点击了解详情。[详细]
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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺
上海超硅12英寸方形硅片量产交付，专为AI芯片下一代CoPoS先进封装工艺打造，突破利用率瓶颈，引领半导体技术新突破。[详细]
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台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出
台积电28nm产能骤降25%，低端制程订单加速退出！3nm涨价最高15%，先进封装需求激增。了解半导体巨头策略调整与AI驱动增长，点击查看详情。[详细]