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台积电 CEO 魏哲家：三星 10 年内想超越我们，那是“做梦”
感谢网友 取什么名 的线索投递！ 6 月 5 日消息，据新加坡《联合早报》报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在 4 日举行的股东会上说，台积电未来几年非常好，“如果预计要买股，请继续”。魏哲家指出，尽管总体经济的不确定性持续存在，但 AI 相...[详细]
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SK 集团崔泰源和台积电魏哲家会面，同意深化在 HBM 和先进封装领域的合作
感谢网友 华南吴彦祖、江山已旧 的线索投递！ 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家，双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见，并就如何共同塑造 A...[详细]
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联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产
6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out...[详细]
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加投200亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基板
据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部的奥里萨邦建立一座半导体基板制造厂。该工厂计划于五到六年内建成，选址在布...[详细]
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不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装：但比华为落后多年
华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破...[详细]
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华为韬定律，全球权威媒体 / 机构 / 顶级专家们都怎么看
感谢网友 刺客 的线索投递！ 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。...[详细]
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日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产
5 月 27 日消息，OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封...[详细]
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消息称英特尔加码玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 5 月 26 日消息，福布斯最新报道指出，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。新墨西哥州里奥兰乔（Rio...[详细]
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彻底告别铜互连：英特尔玻璃基板量产计划曝光 改写半导体未来十年
据报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。英特尔计划通过玻璃基板技术取代铜互连，降低数据中心对功耗的依赖并缩减成本，利用里奥兰乔工厂实...[详细]
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华为掀翻摩尔定律
韬（τ）定律“爆”了。5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。简单来说，芯片竞赛从此不看谁“做得小”，而看谁让信号“跑得...[详细]
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阿斯麦 CEO 富凯透露已与马斯克直接沟通：他对 TeraFab 半导体项目非常认真
5 月 21 日消息，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于周三透露，他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通。其在接受路透社采访时表示，这位 SpaceX 与特斯拉创始人对于打造有史以来规模最大的芯片制...[详细]
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加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP（注：Panel-Level Packaging，面板级封装）卓越中心。这一设施拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力。泛林...[详细]
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AMD 携手多家中国**地区 OSAT 企业推进新一代 EFB 技术研发
5 月 21 日消息，AMD 今日表示正与多家中国**地区 OSAT（外包封测）合作伙伴一道推进新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装技术的研发。注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系...[详细]
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告别流程延误！英特尔陈立武推行流片新政 14A工艺2029年全面量产
据报道，英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技媒体与传播大会上确认了代工业务的最新管理策略与工艺路线图。陈立武实施了名为A0到量产的硬性管理文化。芯片首次流片为A0阶段，随后需直接进入B0阶段量产。若设计方案超出B0步进的...[详细]
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Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模，占地增至 171 英亩
5 月 21 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）宣布进一步扩展其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的 AVP (先进封装) OSAT 园区规模，这一制造基地的占地面积将扩展至约 171 英亩（约 69.2 万平方米）。注：A...[详细]
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58岁Intel挖出美国国宝：股价暴涨300% 彻底翻身
5月20日消息，近日，Intel CEO陈立武做客CNBC《Mad Money》节目，首次将公司晶圆代工业务定义为美国的“国家宝藏”。在AI产业爆发与美国政府强力支持的双重驱动下，这家老牌芯片巨头正走出低谷，凭借制程技术突破...[详细]
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58岁Intel挖出美国国宝：彻底翻身了
近日，Intel CEO陈立武做客CNBC《MadMoney》节目，首次将公司晶圆代工业务定义为美国的“国家宝藏”。在AI产业爆发与美国政府强力支持的双重驱动下，这家老牌芯片巨头正走出低谷，凭借制程技术突破与客户订单落地，...[详细]
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消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产
5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Re...[详细]
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英特尔18A良率大翻身！CEO陈立武直呼晶圆厂是国宝 外部大厂正排队送钱抢产能
英特尔CEO陈立武在CNBC的节目中表示，英特尔晶圆代工业务18A工艺技术的良率近期实现回升，外部客户正申请开通18A产能，数家外部客户已经向英特尔预付了基板费用。英特尔18A工艺目前良率提升速度达到每月7%至8%的行业...[详细]
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瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯...[详细]
2026-05-16 16:04:32 -
应用材料 2026 财年第二财季净利润 28.06 亿美元，同比增长 31%
5 月 15 日消息，应用材料今日发布 2026 财年（2025 年 10 月 27 日～2026 年 10 月 25 日）第二财季（2026 年 1 月 27 日～2026 年 4 月 26 日）报告： 营业总收入： 79.1 亿美元，同比增长 11% 归母净利润： 28.06 亿...[详细]
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台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。具...[详细]
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台积电：亚太区域客户 2025 年用掉约 1500m 高度晶圆
5 月 14 日消息，台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片，垂直堆叠后高度约 1500m，是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。台积电...[详细]
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消息称三星电子讨论重启半导体新业务，V10 NAND 是一大重点
5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。此次讨论的重点包括下一代 (V10) NAND 闪存、化合物...[详细]
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苹果将使用Intel 18A工艺代工 专家谈台积电护城河：良率等优势仍无敌
日前有消息称苹果已经决定使用Intel的工艺代工自家的处理器，这意味着台积电在时隔多年之后不再是苹果的独家芯片代工厂。苹果这次转单影响有多大？要知道多年前苹果从三星代工转向台积电代工之后，一手将台积电扶持成为全球最大最先...[详细]
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日月光携手楠梓电投资高雄新厂，建设“CoWoS 替代”先进封装产能
5 月 9 日消息，日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。该项目总投资 352.35 亿新台币（注：现汇率约合 76.28 亿元人民币），占地面积约 17637 平方米，将兴建地上 8 层、地下...[详细]
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应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
5 月 5 日消息，Applied Materials（应用材料）美国加州当地时间本月 3 日宣布已就收购后者的 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与 ASMPT 达成最终协议。这笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。应用材料表示...[详细]
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台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破
据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产...[详细]
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消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备
4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首尔的先进封装技术会议表示，从...[详细]
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台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。台积电预计 N2 节点首年晶圆产...[详细]