-
AI内存不够卖！三星新厂计划提前近一年投产
AI内存供不应求！三星HBM新厂提前近一年投产，2028年6月落地，46万亿韩元加码先进封装，点击看详情[详细]
-
国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户
国产再突破！中微公司首台Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备交付国内重要集成电路封装客户，支持5μm切割道与25–700μm晶圆厚度，助力先进封装国产化。[详细]
2026-11-10 17:33:28 -
直指先进封装！中微首台等离子切割机交付：最小支持5微米切割道
中微Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备首台交付！最小支持5微米切割道，覆盖25-700微米晶圆厚度，直指先进封装，助力国产设备规模化落地。[详细]
2026-11-10 17:31:24 -
传黄仁勋催着台积电造内存：官方拒绝评论
黄仁勋催台积电造3D DRAM？AI内存瓶颈引爆新战场，官方回应曝光，存储格局或生变！[详细]
-
台积电BEOL内存杀到！0.017平方微米单元面积硬刚3D DRAM：官方否认背后暗藏玄机
台积电BEOL内存杀到！0.017平方微米单元面积硬刚3D DRAM，官方否认背后藏何玄机？一文看懂其AI芯片内存布局与HBM变局。[详细]
-
产能缺口凸显！英伟达数十亿美元扶持日月光 分流台积电CoWoS压力
英伟达数十亿美元扶持日月光，扩产CoWoS封装缓解台积电压力！AI芯片产能瓶颈如何破局？先进封装需求爆发，日月光上调营收目标，产业链机遇一触即发，速来了解！[详细]
-
台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务
台积电否认应英伟达要求研发3D DRAM！公司重申专注集成电路代工。内存短缺背景下，3D DRAM技术、收购与反垄断风险全解析，点击了解。[详细]
-
消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装
台积电CoWoS产能吃紧，英伟达数十亿美元支持日月光扩产！先进封装成AI芯片关键瓶颈，2026市场或超传统封装，点击了解产业链新变局。[详细]
-
英特尔EMIB封装迎来巨大商机！良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%，AI芯片大厂加速采用，2026产能翻番，点击看详情。[详细]
-
联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
联发科组建封装梦之队！37年英特尔老将加盟，统筹CoWoS+EMIB双线布局，剑指AI ASIC千亿营收与20%市场份额，首款已出货，速看战略细节。[详细]
-
前英特尔封装负责人加入联发科 在半导体领域深耕超37年
前英特尔封装负责人Navid Shahriari加盟联发科，深耕半导体37年，将主导先进封装与AI数据中心布局，并深化台积电合作。点击了解详情。[详细]
2026-11-05 15:33:20 -
格罗方德 2026 财年第三财季归母亏损 2.7 亿美元，同比下降 208%
格罗方德2026财年Q3财报：营收18.99亿美元同比增长13%，毛利率创纪录，但归母亏损2.7亿美元。AI与先进封装业务成亮点，美日合作晶圆厂推进中。点击了解详情！[详细]
-
英特尔调整制造资源：将部分1.8nm消费级CPU转产7nm服务器CPU
英特尔调整制造资源：将部分1.8nm消费级CPU产能转产7nm服务器CPU，应对AI需求激增。至强6 Granite Rapids产量加快，数据中心业务同比增80%，供应紧张持续至2027上半年。[详细]
-
台积电CoWoS产能告急 EMIB-T成AI芯片封装替代选项
AI芯片封装产能告急！台积电CoWoS供不应求，英特尔EMIB-T凭25μm间距、HBM4e支持强势崛起，能否成替代新宠？先进封装技术竞争全解析，点击了解！[详细]
-
三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日考察先进封装，投400亿日元打造全球研发中心！聚焦晶圆键合、玻璃基板等下一代技术，携手日本材料设备巨头，加速半导体封装创新。点击了解详情！[详细]
-
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元
三星电子会长李在镕亲赴日本考察先进封装技术，宣布5年投资400亿日元，打造全球研发中心，布局半导体下一代封装，抢占技术制高点！[详细]
-
不是字节跳动：联发科拿下第二家 AI 芯片大客户，2028 年量产
联发科AI芯片大突破！官方确认拿下第二家AI ASIC大客户，2028年量产，不是字节跳动？首款AI加速器已小量出货，Q4营收看增25%，有望抢下全球AI ASIC市场20%份额。详情>>[详细]
-
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世：2027年后将逐步规模化供货
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底长沙问世！导热率超280W/(mK)，沉积速度60μm/h，通过台积电认证，瞄准AI芯片散热瓶颈，2027年规模化供货。[详细]
-
通富微电 2026 年前三季度归母净利润 30.61 亿元，同比增长 255.68%
通富微电前三季度净利30.61亿暴增255%，先进封装放量超预期！Q3净利同比增近200%，AI算力赛道龙头业绩爆发，速看核心数据与估值分析。[详细]
-
给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世！通过台积电认证、送样三星，破解AI芯片散热瓶颈，导热性能倍增，2027年规模化量产，科技突破抢先看！[详细]
-
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
重磅！智原科技拿下美国客户AI芯片大单，采用三星2nm工艺与3D堆叠DRAM，性能功耗优于4nm，创多项纪录。该云端AI芯片支持FP64，瞄准HPC与AI计算，先进封装技术引领行业！[详细]
-
联电 2026Q3 晶圆出货创历史新高，营收同比增长 25.6%、环比增长 8.0%
联电Q3晶圆出货创新高！营收同比+25.6%，22nm营收占比18.3%，产能利用率92%，先进封装/硅光子布局加速。半导体复苏风向标，速览联电财报亮点。[详细]
-
华为Mate 100首发！麒麟9060 Pro升级更猛：良率提升明显
华为麒麟9060 Pro曝光！Mate 100首发搭载，良率大幅提升，全新韬定律+逻辑折叠技术，性能再突破，华为最强芯片即将登场，值得期待！[详细]
2026-10-28 08:05:45 -
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
AI需求引爆台积电先进封装涨价，CoWoS报价最高涨20%，产能吃紧设备交期延长，2027年产能将达20万片！[详细]
-
Intel陈立武与AMD苏妈密谋新合作！
Intel CEO陈立武罕见透露已与AMD苏姿丰密谈合作，定制芯片、先进封装、18A代工或成双赢突破口！CPU霸主能否联手对抗竞争？点击揭秘双方战略新动向。[详细]
-
应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%
应用材料增持Besi股份至20%，深化混合键合合作，布局先进封装与新型互连架构，半导体设备投资新动向！[详细]
-
惠科股份 2026Q1~Q3 归母净利润 25.9 亿元，同比 -12.63%
惠科股份2026前三季度财报：营收311.13亿创新高，归母净利润25.9亿同比降12.63%，经营现金流大增22.89%！新上市面板巨头Q3承压，如何解读？点击查看详细数据。[详细]
-
备货Rubin Ultra！三星、SK海力士明年Q2向英伟达交付HBM4
三星与SK海力士确认明年Q2向英伟达交付HBM4，为Rubin Ultra平台备货！8层与16层堆叠技术同步推进，先进封装成关键。抢先了解HBM4量产时间与性能突破，点击速览！[详细]
-
砸钱锁产能！英伟达大手笔预付：拿下封装基板、先进测试产能
英伟达砸钱锁产能！预付巨资锁定封装基板、先进测试与CPO，协同6家厂商扩产，AI芯片供应火力全开，点击揭秘[详细]
-
涨价还没到头！500亿存储龙头涨停：DRAM合约价四季度再涨20%
DRAM合约价四季度再涨20%，涨价周期远未结束！存储封测龙头华天科技涨停，AI驱动供需缺口扩大，先进封装技术成关键变量，速看最新行情解读。[详细]