-
应用材料 2026 财年第二财季净利润 28.06 亿美元，同比增长 31%
5 月 15 日消息，应用材料今日发布 2026 财年（2025 年 10 月 27 日～2026 年 10 月 25 日）第二财季（2026 年 1 月 27 日～2026 年 4 月 26 日）报告： 营业总收入： 79.1 亿美元，同比增长 11% 归母净利润： 28.06 亿...[详细]
-
台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。具...[详细]
-
台积电：亚太区域客户 2025 年用掉约 1500m 高度晶圆
5 月 14 日消息，台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片，垂直堆叠后高度约 1500m，是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。台积电...[详细]
-
消息称三星电子讨论重启半导体新业务，V10 NAND 是一大重点
5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。此次讨论的重点包括下一代 (V10) NAND 闪存、化合物...[详细]
-
苹果将使用Intel 18A工艺代工 专家谈台积电护城河：良率等优势仍无敌
日前有消息称苹果已经决定使用Intel的工艺代工自家的处理器，这意味着台积电在时隔多年之后不再是苹果的独家芯片代工厂。苹果这次转单影响有多大？要知道多年前苹果从三星代工转向台积电代工之后，一手将台积电扶持成为全球最大最先...[详细]
-
日月光携手楠梓电投资高雄新厂，建设“CoWoS 替代”先进封装产能
5 月 9 日消息，日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。该项目总投资 352.35 亿新台币（注：现汇率约合 76.28 亿元人民币），占地面积约 17637 平方米，将兴建地上 8 层、地下...[详细]
-
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
5 月 5 日消息，Applied Materials（应用材料）美国加州当地时间本月 3 日宣布已就收购后者的 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与 ASMPT 达成最终协议。这笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。应用材料表示...[详细]
-
台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破
据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产...[详细]
-
消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备
4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首尔的先进封装技术会议表示，从...[详细]
-
台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。台积电预计 N2 节点首年晶圆产...[详细]
-
京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题
4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计，可显著降低先进封装异构集...[详细]
-
盛美半导体首台 PECVD SiCN 设备顺利出机，面向后段金属互联工艺
4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。这款设备专为 300mm（12 英寸）晶圆工艺设计，可满...[详细]
-
台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用
4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布，14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产，2029 年则将推出更大规模的版本。台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺...[详细]
-
消息称 SK 海力士 38.7 亿美元美国工厂动工，计划 2028 年投产 HBM4E 和 HBM5
4 月 22 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 22 日）发布博文，报道称 SK 海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7 亿美元（注：现汇率约合 264.57 亿元人民币），计划 2028 年下半...[详细]
-
SK 海力士举行 P&T7 先进封装设施奠基仪式，将服务于 HBM 等制造
4 月 22 日消息，SK 海力士当地时间今日在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施 P&T7 的奠基仪式，这座总投资 19 万亿韩元（注：现汇率约合 882.17 亿元人民币）、占地面积 23 万平方米的大型后端工厂将专注于制造 HBM 等 AI 存储...[详细]
-
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯...[详细]
-
CPU重回C位 Intel好起来了！设备订单暴增50%+ 年底冲刺大客户
如今AI正从训练转向推理和Agentic AI，传统以GPU为中心的模型正在向依赖CPU的异构系统转变，CPU重新成为系统设计的核心，这一趋势正将曾经的CPU霸主Intel重新推回舞台中央。据报道，在这种情况下Intel代...[详细]
-
消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可...[详细]
-
要求熟悉2nm工艺 马斯克芯片工厂要挖台积电高级人才
全球目前能生产2nm级别工艺的只有台积电、三星及Intel，日本Rapidus也想在明年量产2nm工艺，下一个加入战场的则是马斯克的TeraFab公司。3月22日马斯克正式公布了TeraFab芯片工厂计划，该工厂主要生产...[详细]
-
台积电开始规划1nm及以下工艺生产线 计划2029年试产
据媒体报道，在近日的季度财报法人说明会上，台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为...[详细]
-
台积电预计今年 Q1 利润跃升 50%，AI 需求旺盛推动盈利持续创纪录
4 月 16 日消息，北京时间今天（4 月 16 日）上午，据路透社报道，台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高，连续第四个季度刷新纪录。市场预计，今年第一季度净利润将同比增长约 50%。分析师指出，台积电 3 纳米制程及先进封装技术需...[详细]
-
增幅超 50%，台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆
4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈，台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。消息称台积电计划布...[详细]
-
10倍AI芯片生产效率剑指台积电！日本Rapidus先进封装试产线正式启用
日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制60...[详细]
-
Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
-
不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
-
不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
-
内存暴涨让巨头集体破防!英伟达靠VVP身份唯一在笑
据SemiAnalysis及供应链报告，持续攀升的内存成本正在大幅侵蚀超大规模云厂商的资本支出，内存采购在部分厂商的总基础设施投入中占比已高达30%，但NVIDIA凭借供应链中的特殊地位，几乎未受影响。当前DRAM短缺已...[详细]
-
IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案
4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。Die（中文常称为...[详细]
2026-04-01 16:03:36 -
半导体设备龙头20年来首次！中微公司15.76亿元并购杭州众硅：补齐湿法短板
3月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.0...[详细]