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消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板
3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。更大的面板尺寸固然可提升...[详细]
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不止 EUV 光刻机：阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道，深耕 AI 芯片设备
3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。经过十余年研发，阿斯麦是全球唯一一家极紫外（EU...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
台积电产能扩张提速：有望同步推进十座晶圆厂
据媒体报道，台积电产能扩张步伐加快，今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动，重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程，以及先进封装技术的推进。其中，位于宝山的Fab 20为2nm生产基地，目前已进入量产阶段，第...[详细]
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英特尔 CEO 陈立武：Intel 14A 制程计划 2028 年风险试产、2029 年量产，内存短缺 2028 年前不会缓解
感谢网友 杆杆只爱学习 的线索投递！ 2 月 8 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在 2 月 3 日的 Cisco AI Summit（思科 AI 峰会）上表示：Intel 14A 制程计划在 2028 年进入风险试产阶段，并在 2029 年实现量产。实际上，英特...[详细]
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消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产，部分其它先进封装受影响
2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。促使台积电调...[详细]
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探索非显示业务：消息称 LG Display 正开发半导体玻璃中介层
韩媒 NEWSTOP 当地时间本月 15 日报道称，全球显示巨头?LG Display 正与韩国合作伙伴携手开发半导体先进封装所需的玻璃中介层?(Interposer)，寻求传统业务外的新增长点。▲ LG Display 坡州厂区中介层是...[详细]
2026-01-26 17:30:33 -
AMD CPU份额从1%冲到40% 苏姿丰回忆来时路：胜利来自3大转折点
从2017年正式推出全新的Zen架构到现在已经8年多了，AMD在CPU市场完美逆袭，服务器CPU市场份额从当年的1%一跃提升到现在的40%以上。友商这几年的日子更加难过，大家也都看到了，最新的财报也不及预期，估计暴跌17...[详细]
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苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年翻倍
据中国**《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。随着苹果?iPhone 18?系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封...[详细]
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美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 加速扩充DRAM产能
据媒体报道，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片制造商美光科技近日共同宣布，双方已签署独家意向书。根据协议，美光将以18亿美元现金收购力积电位于苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不包括生产设备）。该厂房包含一座面...[详细]
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英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片:低成本设计简单
英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更...[详细]
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一秒收入30000元！台积电四季度营收暴增25.5%：明年还要涨30%
台积电公布了2025年第四季度财报，营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，净利润为162.97亿美元，同比增长超过40%，环比增长7.5%。四季度营收337.3亿美元，换算成人民币约2349.7...[详细]
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日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺
全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先...[详细]
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台积电先进封装成关键瓶颈：苹果、NVIDIA要开始争抢产能！
随着高性能计算与AI芯片需求持续攀升，台积电的先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的苹果与NVIDIA，可能将首度在高端3D封装产能上展开正面竞争。长期以来，苹果主要采用...[详细]
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台积电美国厂5nm毛利率大幅缩水87% 劳动力成本居高不下
分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从中国**地区的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。利润大幅缩减的核心原因在于...[详细]
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6 年间单片晶圆毛利润暴涨 3.3 倍，SemiAnalysis 称台积电地位难撼动
半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。 回顾 2...[详细]
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黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交...[详细]
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英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封...[详细]
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Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展台概念图Rapidus 已成...[详细]
2025-12-17 18:32:45 -
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。DigiTimes的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在2026年生产的80...[详细]
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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临...[详细]
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台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局
据媒体报道，全球AI芯片与高性能计算需求激增，推动台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能需求暴涨。尽管台积电持续扩产，产能缺口仍成为制约AI/HPC芯片供应的关键瓶颈，部分客户开始评...[详细]
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台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间...[详细]
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台积电 11 月董事会通过决议：核准 2025Q3 财报和新一期 150 亿美元资本预算
台积电昨日举行了 2025 年 11 月期董事会，作出多项重要决议：核准 2025 年第三季营业报告书及财务报表。台积电 2025Q3 合并营收约 9899.2 亿新台币，税后纯益约 4523 亿新台币，每股盈余为 17.44 新台币。核准配发 20...[详细]
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散热大幅提升！英特尔直接将散热器封装进芯片
据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度...[详细]
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ASML国内展出两款新型光刻机：不高于110nm、4倍生产效率
在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等...[详细]
2025-11-07 22:17:47 -
国产EDA迈入AI时代！芯和半导体发布2025软件集
据媒体报道，2025芯和半导体用户大会近日在上海成功举办。在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的“Metis”——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，从五百多家参评企业中...[详细]
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黄仁勋约韩国财阀吃炸鸡 调侃李在镕：我用三星芯片时你还是小孩
据媒体综合报道，10月30日，英伟达CEO黄仁勋现身韩国 ，出席亚太经合组织（APEC）首席执行官峰会。抵达韩国后，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣在炸鸡店共进晚餐。视频画面显示，一众人来到一家炸鸡店聚餐...[详细]