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仅用两年时间,英伟达从零建起近千亿美元股权投资组合
英伟达两年内从零建起近千亿美元股权投资组合,投资AI企业、芯片客户,推动AI热潮。了解英伟达如何成为全球最大科技投资者之一,点击查看详情。[详细]
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消息称某国产芯片 3.1GHz 主频下 GB6 单核跑分 2084,预计为华为麒麟 9050 系列
华为麒麟9050系列曝光!3.1GHz主频下GB6单核跑分2084,较前代提升12.4%,功耗大幅降低,能效显著提升。国产芯片性能再突破,值得关注![详细]
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韬定律论文再更新!麒麟2026芯片实测:晶体管密度暴涨55% GPU功耗降58%
麒麟2026芯片实测震撼发布!晶体管密度暴涨55%,功耗却逆势下降:NPU降66%,GPU降58%,CPU降41%。华为“韬定律”最新论文揭秘LogicFolding技术如何实现性能与能效双突破,点击查看详情。[详细]
2026-09-04 22:02:12 -
麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%,华为何庭波更新韬定律论文
华为麒麟2026芯片晶体管密度暴涨55%!3D堆叠逻辑折叠技术颠覆摩尔定律,功耗反降66%,NPU算力提升141%。何庭波论文揭秘,性能与散热兼得。点击查看实测数据揭秘![详细]
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群联 CEO 潘健成:明年 NAND Flash 供应仍吃紧,AI 带动的半导体需求才刚开始
群联CEO预警:明年NAND Flash供应缺口巨大,AI半导体需求才刚开始,谁有资源谁赢?了解供需紧张下的市场机遇。[详细]
2026-09-04 18:03:26 -
黄仁勋140亿美元豪赌一只鸭
英伟达140亿美元收购Hugging Face,推出399美元开源机器鸭Microduck。具身智能走向消费级,每4秒卖出一台,带你提前体验物理AI的未来。[详细]
2026-09-04 18:01:26 -
一加Ace 7系列Pro版回归:内置散热风扇 榨干骁龙8E5
一加Ace 7 Pro回归,内置主动散热风扇,骁龙8E5性能铁三角,跑分破400万!高负载游戏帧率稳如磐石,AI视频剪辑不烫手。下半年旗舰新标杆,性能党必看![详细]
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消息称华硕 ProArt P14/P16 笔记本采用液态金属散热方案
华硕ProArt P14/P16笔记本采用液态金属散热方案,导热效率提升但存在泄漏短路风险,轻薄机身与高性能如何平衡?点击了解详情。[详细]
2026-09-04 14:05:29 -
上半年收入4678亿元!华为研发费创新高 赚100投26元:加大力度研发芯片、系统、智能汽车等
华为上半年营收4678亿,研发投入1213亿创新高!每赚100元投26元,加速芯片、鸿蒙系统、智能汽车布局,手机出货量逆势增长位居国内第一,点击了解详情。[详细]
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全球首款逻辑折叠芯片!麒麟9050 Pro本月登场:华为三折叠首发
全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro本月登场,华为Mate XT 2三折叠手机首发!双层堆叠架构突破性能极限,不依赖先进制程实现代际飞跃,9月7日见![详细]
2026-09-04 09:01:45 -
小米18 Fold真机全球首秀:首发玄戒O3自研芯片!起售价过万
小米18 Fold真机全球首秀!首发玄戒O3自研芯片,安兔兔跑分522万,2亿像素主摄+6000mAh电池,中折叠新形态,抗跌落升级,起售价过万,折叠屏旗舰新标杆![详细]
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卢伟冰:小米和长鑫很早就展开了合作 LPDDR6双方已联调一年
小米18 Fold首发搭载长鑫LPDDR6!与玄戒O3芯片协同,国产存储突破。卢伟冰揭秘:联合调试一年,从芯到存推动产业链进步。[详细]
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小米18 Fold首批实拍样张出炉!徕卡全焦段专业三摄
小米18 Fold首批实拍样张曝光!徕卡全焦段三摄+2亿像素主摄,搭载自研玄戒O3芯片跑分522万,双国产核心+LPDDR6内存,内外屏极致设计,旗舰折叠新标杆。[详细]
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小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片
小米玄戒O3纪念铝板开箱:雷军签名版,内嵌真芯片!十核CPU+16核GPU,性能炸裂,AI算力200TOPS,首发LPDDR6,限量收藏不容错过。[详细]
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AMD RDNA 5 冲击 3.4GHz,三星 Exynos 2700 芯片有望首发
AMD RDNA 5架构目标频率3.4GHz,Exynos 2700或首发,性能飙升!点击了解下一代GPU与主机芯片详情。[详细]
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iPhone 18 Pro首发!苹果A20 Pro规格出炉:7核GPU 性能暴涨
iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片!2nm工艺+7核GPU性能暴涨28%,WMCM封装技术提升散热,游戏体验再升级。苹果新一代旗舰即将亮相,速来围观![详细]
2026-09-03 13:02:29 -
蔡司高管:中国15年内会造出EUV光刻机!但制裁会把他们逼成“技术疯子”
蔡司高管预测:中国15年内造出EUV光刻机,制裁反逼技术加速创新!详解国产光刻机最新进展。[详细]
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博通AI芯片业务爆发!Anthropic、OpenAI将超越谷歌成为前两大客户,TPU v7、Jalape?o等定制芯片大规模部署,2028年收入或达2300亿美元,科技巨头AI军备竞赛升级。[详细]
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俄罗斯严打芯片贴牌!补贴只认真正国产,进口芯片套壳骗补贴的路彻底堵死。新规要求申请补贴必须对应具体元件级别,电子企业要小心了。[详细]
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华为Mate90系列9月23日首发全球首款韬定律架构芯片,晶体管密度暴增53.5%,能效提升41%,全面超越海外旗舰,国产芯片突破封锁![详细]
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小米18 Fold中折叠新形态官宣!5.38英寸外屏+7.58英寸内屏,搭载玄戒O3芯片,多核跑分15221,GPU性能巨幅提升85%,9月7日发布,亮点抢先看。[详细]
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台积电回应欧洲建厂呼声:先进制程晶圆厂需长期市场需求支撑,政府补贴仅降成本,稳定需求是关键。欧洲半导体挑战与机遇并存。[详细]
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地平线征程6M大规模量产上车,城区NOA下沉至10万级市场!128TOPS算力,支持端到端城区辅助驾驶,燃油车也能用,智驾体验全面普及。[详细]
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为什么价格战越凶 地平线越赚钱
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