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Q2全球十大晶圆代工厂商营收创新高 中芯国际大增20%
Q2全球晶圆代工厂营收创新高！中芯国际暴涨20%跃居第三，台积电稳居龙头72.5%份额，先进制程与AI需求双驱动，点击查看最新排名与趋势解读。[详细]
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台积电 2026 年 8 月营收 5148.06 亿新台币，同比增长 53.3%
台积电2026年8月营收5148亿新台币，同比暴增53.3%超预期！晶圆代工龙头累计增长39.3%，先进制程优势持续凸显，一文看懂财报亮点。[详细]
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DIY凉凉！CPU涨价潮双线来袭：Intel、AMD都要涨
CPU涨价潮来袭！Intel计划10月涨10%，AMD因台积电晶圆成本转嫁也将上调价格，新款锐龙受影响，老款性价比更高。DIY玩家注意，装机成本又要涨了！[详细]
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三星电子美国工厂月底试产 2纳米订单已接满 有望挑战台积电
三星电子美国工厂月底试产2纳米芯片，订单已爆满，挑战台积电霸主地位！特斯拉、博通等巨头订单涌入，良率提升至80%，晶圆代工格局或将重塑。[详细]
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联发科天玑旗舰新品官宣：能效、游戏、影像全维Pro升级
联发科天玑旗舰新品Pro版官宣！2nm工艺、AI游戏光追、Pro级影像，9月15日发布会揭晓，性能刷新纪录，抢先看升级亮点。[详细]
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联发科天玑9600系列官宣9月15日发布！首款2nm手机旗舰芯蓄势待发
联发科天玑9600系列官宣9月15日发布！首款2nm旗舰芯天玑9600 Pro蓄势待发，vivo X500系列首发搭载，CPU高达4.55GHz，GPU性能大幅升级，开启全新Pro体验，点击了解详情。[详细]
2026-09-08 12:12:39 -
EUV电老虎 台积电用电将会被单独涨价达20%：电力公司已撑不住
台积电遭遇电价暴涨20%！EUV光刻机太耗电，电力公司扛不住涨价，AI芯片巨头面临成本压力，2030年耗电占比将达24%！[详细]
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进入1.4nm节点比台积电更快：Intel 14A工艺关键指标D0提前一年实现
Intel 14A工艺D0缺陷密度提前一年达标，1.4nm节点超越台积电！良率突破90%，量产时间或早于台积电半年，代工业务复兴关键一战，抢抓苹果、谷歌等大客户订单。[详细]
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美国政府拟对进口芯片加征新一轮关税，力促制造业回流
美国拟对进口芯片加征新一轮关税，力促半导体制造业回流！台积电等巨头投资万亿，数据中心成本或飙升。点击了解政策细节与影响。[详细]
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iPhone 18 Pro首发！苹果A20 Pro规格出炉：7核GPU 性能暴涨
iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片！2nm工艺+7核GPU性能暴涨28%，WMCM封装技术提升散热，游戏体验再升级。苹果新一代旗舰即将亮相，速来围观！[详细]
2026-09-03 13:02:29 -
消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T
台积电CoWoS明年产能配额已全被预订，AI芯片需求爆发致客户转向英特尔EMIB-T，联发科、博通等巨头纷纷评估，SK海力士也考虑多元化封装供应链，点击了解详情。[详细]
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台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声：当地需有长期需求
台积电回应欧洲建厂呼声：先进制程晶圆厂需长期市场需求支撑，政府补贴仅降成本，稳定需求是关键。欧洲半导体挑战与机遇并存。[详细]
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High NA EUV光刻机生产出135万晶圆：全球装了10台 已具备量产能力
High NA EUV光刻机量产里程碑：全球10台已产135万晶圆！ASML宣布具备量产能力，吞吐量达135WPH，2024年目标175WPH，引领芯片制造新纪元。[详细]
2026-09-01 19:02:13 -
2026年二季度晶圆代工榜单：台积电独占鳌头 中芯国际跻身全球前三
2026年Q2晶圆代工排名出炉：台积电73%市占率稳居榜首，中芯国际5%跻身全球前三，AI需求爆发驱动29%营收增长，2nm制程量产、3nm爬坡，产能供不应求推动涨价。[详细]
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摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片
LG电子联手三星，自研AI家电芯片！摆脱台积电依赖，委托三星代工IoT芯片，超低功耗SoC抢攻下一代智能家庭市场。[详细]
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SK 海力士回应“考虑委托英特尔制造 HBM 内存基础裸片”报道：部分内容不实
SK海力士回应考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片报道，称部分内容不实，引发市场关注。HBM4E世代代工格局或生变？[详细]
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减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产
SK海力士拟将HBM基础裸片交由英特尔代工，减少对台积电依赖，降低成本！HBM4E或成转折点，供应链多元化策略引关注。[详细]
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Digitimes 称 M6 是苹果 2nm 探路先锋，服务 A20 Pro 芯片量产落地
苹果M6芯片成2nm探路先锋！A20 Pro搭载台积电N2制程，性能提升15%功耗降低30%，iPhone 18 Pro系列将首发。点击了解苹果芯片路线图！[详细]
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AI 人才争夺加码：台积电 2026Q2 奖金约为 360 亿新台币，同比增 50.6%
台积电2026Q2奖金360亿新台币，同比增50.6%，AI人才争夺加码，人均奖金超42万新台币，员工数突破9万，薪酬竞争力飙升！[详细]
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5000块买不到2nm旗舰！9月新机价格集体起飞：博主建议手机能用就用
2nm旗舰手机价格飙升，5000元买不到了！9月新机集体涨价至6000元起，博主建议手机能用就别换，内存涨价周期过后再考虑。点击了解成本真相。[详细]
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9个月造出3nm芯片！OpenAI自研芯片Jalapeo首秀：能效是英伟达GB300的1.7倍
OpenAI自研3nm芯片Jalape?o曝光！9个月造出，能效超英伟达GB300达1.7倍，专为AI推理设计，延迟降低59%，内部部署在即。[详细]
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OpenAI 首款自研芯片 Jalape?o 性能首秀：DeepSeek R1 每瓦 AI 吞吐量是 GB300 的 1.7 倍
OpenAI自研芯片Jalape?o性能首秀！DeepSeek R1每瓦AI吞吐量是GB300的1.7倍，功耗仅550W，性能碾压英伟达？点击了解详情！[详细]
2026-08-26 08:07:35 -
苹果或年末更新iMac：M6芯片，还会有新配色
苹果iMac年末更新：搭载M6芯片，2nm工艺性能大提升，新增配色，GPU升级至12核，内存带宽达200GB/s，轻薄设计惊艳，点击了解详情。[详细]
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Arm 成立 36 年来首颗自研芯片：AGI CPU 细节披露，1000 亿晶体管、支持 6TB 内存
Arm 36年首颗自研AGI CPU曝光：1000亿晶体管、6TB内存，基于Neoverse V3核心，台积电3nm工艺，性能炸裂！[详细]
2026-08-25 12:01:28 -
小米芯片家族迎来全新成员：玄戒芯片明天见
小米玄戒芯片技术沟通会明天14点开启！时隔459天，芯片家族迎来全新成员。3nm工艺、190亿晶体管，小米自研旗舰SoC再升级，人车家全生态战略新底座。抢先了解详情→[详细]
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雷军手握红色神秘新机：预估为小米阔折叠手机，首发搭载玄戒 O3
雷军手握红色神秘新机！疑似小米阔折叠MIX Fold 5曝光，首发自研玄戒O3芯片，透明版设计回归，7.76英寸阔比例内屏，2亿像素徕卡主摄，2026年9月发布。[详细]
2026-08-22 16:04:26 -
小米自研玄戒芯片即将发布：给苹果上点压力
小米自研玄戒芯片新突破！玄戒O1出货百万后，下一代玄戒O3即将发布，采用3nm工艺，性能对标苹果高通，或首发折叠旗舰，给苹果上压力！[详细]
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高通骁龙2nm双旗舰芯命名公布！第六代骁龙8至尊版、超级至尊版登场
高通骁龙2nm双旗舰芯命名！第六代骁龙8至尊版与超级至尊版发布，2nm工艺性能飙升，主频逼近5GHz，小米18系列首发搭载，点击了解详情！[详细]
2026-08-21 10:00:26 -
安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝
安卓最强2nm芯片曝光！高通第六代骁龙8至尊版Pro现身闲鱼，类三星HPB散热方案首曝，性能与散热双重突破，快来揭秘！[详细]
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芯片背面供电新纪元到来！台积电A16完成验证：1.6nm级Q4量产
台积电A16背面供电技术验证完成！1.6nm级芯片Q4量产，性能提升10%，功耗降低20%，AI加速器与HPC芯片迎来新纪元。[详细]