-
消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%
7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制...[详细]
-
史上最大翻车事故！英伟达最强AI芯片竟被台积电一块基板毁了
半导体研究机构SemiAnalysis近日在X平台披露，英伟达已在GTC 2026发布约三个月后取消原版四芯片Rubin Ultra设计。该方案原计划2027年推出，采用四颗计算芯粒搭配16组HBM4E高带宽内存，单封装内存...[详细]
2026-07-01 15:02:12 -
消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC
7 月 1 日消息，据韩媒 ZD** Korea 消息，LG 电子已开始对外提供芯片设计服务。其首款产品为一家韩国企业的 6nm SoC，该芯片后续将被“回购”并装备在 LG 电子的扫地机器人中。尽管早在 1999 年就出售了半导体业务，但 LG 电...[详细]
-
三星启动1.4nm工艺开发：29年量产 用上4亿美元的下代EUV光刻机
韩国日前宣布未来10年1000万亿韩元（约合4.4万亿人民币）的芯片投资计划，虽然主要是面向存储芯片，但先进工艺也一样会得到加速。三星去年就量产了2nm工艺SF2，Galaxy S26系列手机的Exynos 2600首发，只...[详细]
2026-06-30 22:00:44 -
史上最先进的制程！苹果A22 Pro首发1.4nm工艺
据科技媒体爆料，全球AI芯片需求爆发引发先进制程产能挤兑，苹果被迫调整芯片工艺规划，提前缩短2nm周期，将2028年推出的A22 Pro处理器定为首款搭载台积电1.4nm制程的产品。当前台积电3nm工艺产能已接近饱和，即便...[详细]
-
85%的毛利谁不眼红 台积电要进军AI内存：Intel也虎视眈眈
前两年AI市场最缺的芯片是GPU，如今的瓶颈变成了内存，过去一年内存价格5-10倍的涨幅造就了三星、SK海力士及美光极为炸裂的业绩。美光最新发布的财报中，内存芯片的毛利率已经到了85%左右，网友调侃他们比毒贩还赚钱，这样...[详细]
-
消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链
6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈...[详细]
-
ASICLAND 为 SK 海力士提供下一代 eSSD 主控设计服务，计划由台积电代工
6 月 29 日消息，韩国芯片设计服务企业 ASICLAND 当地时间今日宣布已同 SK 海力士签署下一代 eSSD（注：企业级固态硬盘）控制器（主控）开发合同，提供 ASIC 设计和流片支持。根据这份合同，ASICLAND 将作为技术合作伙...[详细]
-
消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这...[详细]
-
台积电订单排名出炉：英伟达稳居榜首、AMD紧随其后
摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万...[详细]
-
高通骁龙8E6/8E6 Pro参数出炉：全系采用2nm工艺 小米18首发
高通骁龙8E6系列将于9月正式登场，该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数，此次高通将同时推出两款旗舰级芯片，分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，型号对应SM8950和SM8975。...[详细]
-
消息称 OpenAI、博通合作 Jalape?o 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalape?o，目标在今年底实现初步部署。台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jala...[详细]
-
摩根士丹利预估 2027 年 AMD EPYC Venice 出货 675 万颗，超英伟达 Vera 处理器 17%
6 月 26 日消息，摩根士丹利昨日（6 月 25 日）发布研报，预估 2027 年 EPYC（霄龙）Venice 处理器产量将达到 675 万颗，高于英伟达 Vera 的 575 万颗，多出约 17%。在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWo...[详细]
2026-06-26 12:04:09 -
CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者
6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。注：根据该机构定义，...[详细]
-
台积电7/5/3/2nm先进工艺全部大涨价！一块晶圆近6万元
台积电已经通知各家客户，先进代工工艺将会全面上调价格，注意是全线，从成熟的7nm到刚量产的2nm，无一例外！之前就有报道称，台积电3nm工艺即将涨价，2nm也面临涨价压力，但是最新消息称，台积电已经告知用户，所有的先进工...[详细]
-
涨幅 8~20%，联发科天玑 9600 Pro 芯片预估单价 216 美元
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 6 月 23 日消息，工商时报昨日（6 月 22 日）发布博文，报道称联发科可能上调天玑 9600 旗舰芯片的价格，其中 Pro 版本单价可能为 216 美元（现汇率约合 1466 元人民币）。报道称瑞昱（Realte...[详细]
2026-06-23 12:04:10 -
台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出
据媒体报道，台积电近期在成熟制程领域展开一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，降幅超过25%。与此同时，台积电正规划将更多28nm产能转向支持中间层...[详细]
-
日本卫浴巨头东陶拟 5 年内对芯片材料领域投资 800 亿日元，瞄准 1 纳米时代
6 月 22 日消息，据日经亚洲报道，日本卫浴制造商东陶（Toto）计划未来 5 年内投入 800 亿日元（注：现汇率约合 33.7 亿元人民币）拓展半导体材料业务，旨在为 1 纳米制程的下一代芯片制造技术提供支持。尽管该企业以陶瓷卫浴产品闻...[详细]
-
Marvell 总裁 Chris Koopmans：已就导入 A14 制程与台积电洽谈
6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受采访时称，该企业已就在未来产品中导入 A14 制程与台积电 (TSMC) 洽谈。根据台积电官方资料，A14 是台积...[详细]
-
英特尔陈立武：加码先进封装 布局三大半导体材料赛道
据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。他强调，英特尔将在全组织范围内全面拥抱AI，而不仅限于设计环节，以此减少对传统电子表格等工具的依赖，推动整体运营效率的跃升。谈...[详细]
-
台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上
6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积...[详细]
-
消息称英特尔与联电或合作开发3nm项目
2024年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该项目将在2026年会完成相关的工艺开发和验证工作，预计2027年投产。...[详细]
-
英伟达抢着要！郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品
郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设...[详细]
-
英特尔携手联电攻坚3nm工艺：向台积电发起挑战
据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半...[详细]
-
高通联发科首发台积电第二代2nm工艺：苹果落后整整一年
今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分化。据爆料，高通骁龙...[详细]
-
2D 材料晶体管告别实验室：imec 联手台积电、ASML 实现 50nm 栅距 300mm 晶圆验证
6 月 19 日消息，比利时微电子研究中心（imec）联合 ASML 和台积电宣布，在一片 300mm 晶圆上成功集成采用原子级二维（2D）材料沟道的 n 型和 p 型互补晶体管，并实现 50nm 接触栅极间距（Contacted Poly Pitc...[详细]
-
苹果A22 Pro处理器有望首发 台积电A14工艺28年量产
在先进工艺上，即便苹果选择Intel作为第二供应，但台积电的主力地位还是没法绕过的，今年的A20系列处理器会上N2工艺。明年的A21系列中的高端版Pro处理器则会在N2上打磨，使用N2P高性能工艺，跳过了过渡性质浓厚的A...[详细]
2026-06-19 22:00:57 -
挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。注：联电是全球第四大晶...[详细]
-
英特尔确认将为部分苹果设备代工芯片，股价应声上涨 10.64%
6 月 19 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称在今年 5 月相关代工消息流出后，特朗普确认苹果将与英特尔合作，在美国本土设计制造芯片。今年 5 月报道，《华尔街日报》援引知情人士消息称，苹果和...[详细]
-
出货100万颗 未来会上小米汽车！小米已注册多枚玄戒关联商标
此前雷军在小米投资者大会上公开宣布，自研芯片玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，这款面向穿戴场景的自研旗舰芯片，用亮眼的落地成绩刷新了行业对国产消费级自研芯片的认知。按照雷军当时公布的长期技术规划，未来小米自主研发的...[详细]