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良率仅55%！英特尔「抱住」马斯克，能撼动台积电的「铁王座」？｜硅谷观察
出品 / 新浪科技（ID:techsina）作者 / 郑峻上周末，英特尔总部园区迎来了一位不寻常的访客：全球首富马斯克。英特尔官方X账号发布了CEO陈立武与马斯克握手会面的照片。英特尔官方账号随即写道：“我们很自豪地加入Tera...[详细]
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创下历史最高纪录！台积电3月营收4152亿：先进制程订单塞爆
台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，连续4个季度改写历史...[详细]
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消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻
4 月 10 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间昨日报道称，由于三星晶圆代工的 2nm 制程工艺在目标芯片上的良率未达到要求，高通在下一代移动端 AP（应用处理器）制造工作上重新优先考虑由台积电负责。报道称，三星电子的 2nm 工艺当前良...[详细]
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台积电 3 月营收 4151.9 亿新台币，同比增长 45.2%
感谢网友 刺客、不一样的体验 的线索投递！ 4 月 10 日消息，台积电今天（4 月 10 日）发布财报，宣布公司 2026 年 3 月营收达 4151.9 亿新台币，较 2025 年同期增长 45.2%；今年前三个月累计销售额 1.13 万亿元台币，同比增长...[详细]
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台积电工艺突飞猛进！手机SoC主频将首次突破5GHz：华为麒麟太遗憾
如果华为不是遭到美国制裁，现在麒麟的水平应该是所有SoC中顶级的存在。过去十年，智能手机SoC的主频翻了好几倍，而今年，行业即将迎来一个历史性节点，手机SoC主频将首次突破5GHz大关。这一轮性能飞跃，核心源于苹果、高通...[详细]
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小米18系列首发高通骁龙8E6稳了！小米最强数字旗舰 正式开启2nm时代
高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列计划在9月正式登场。这颗芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，是高通旗下首款迈入2nm门槛的手机芯片，标志着移动算力的新里程碑。作为该芯片的全球首发机型，小米18系列的到来标志着小米手...[详细]
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全系标配已成历史！迭代旗舰只有Pro Max版搭载满血骁龙8E6
快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露...[详细]
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不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
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全系标配已成历史！迭代旗舰只有Pro Max版搭载满血骁龙8E6
2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露，台积电2纳米晶圆的...[详细]
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不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
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苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量
4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。报道指出，苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采...[详细]
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MacBook Neo卖爆！A18 Pro芯片库存耗尽：苹果左右为难
作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站...[详细]
2026-04-08 12:09:46 -
天玑9600/9600 Pro双芯齐发：5GHz主频史无前例 硬刚高通骁龙8E6
今年下半年，全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台，分别是备受关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。与以往不同，联发科此次采取了全新的双杯策略，将同步推出天玑9600...[详细]
2026-04-08 10:05:29 -
MacBook Neo卖爆！A18 Pro芯片库存耗尽：苹果左右为难
作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站...[详细]
2026-04-08 10:01:54 -
消息称苹果 MacBook Neo 热销致 A18 Pro 库存告急，面临成本与产能双重压力
4 月 7 日消息，据科技媒体 Culpium 今天报道，苹果正在与供应链展开谈判，应对 MacBook Neo 笔记本销量超出预期带来的重大难题。据报道，MacBook Neo 提供四种颜色、256GB/512GB 两种配置，但所有机型均搭...[详细]
2026-04-08 02:03:31 -
1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
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SC-IQ 预测 2026 年半导体行业资本支出将达 2000 亿美元，增幅 20%
4 月 7 日消息，SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 在其当地时间 3 月 31 日的报告中预测 2026 年半导体行业资本支出将达 2000 亿美元（注：现汇率约合 1.38 万亿元人民币），相较 2025 年的 166...[详细]
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英特尔CPU还要第三次涨价！只因需求太旺盛
据techpowerup报道，Intel 据称正准备再次上调CPU价格，这是继今年2月和3月连续涨价后的新一轮调整。根据中国市场研究机构 Minutes Logic Society 的渠道调查，Intel计划在5月对旗下CPU产品...[详细]
2026-04-05 18:10:10 -
不止A20 Pro！iPhone 18 Pro系列还将搭载全新C2、N2芯片
据报道，iPhone 18 Pro系列除首发台积电2nm工艺的A20 Pro芯片外，还将搭载苹果自研的C2蜂窝网络调制解调器与N2无线网络芯片。iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片由台积电独家代工，采用2nm制程工艺与...[详细]
2026-04-05 10:04:07 -
不止A20 Pro！iPhone 18 Pro系列还将搭载全新C2、N2芯片
据报道，iPhone 18 Pro系列除首发台积电2nm工艺的A20 Pro芯片外，还将搭载苹果自研的C2蜂窝网络调制解调器与N2无线网络芯片。iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片由台积电独家代工，采用2nm制程工艺与...[详细]
2026-04-05 09:00:25 -
内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
快科技4月4日消息，内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构...[详细]
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AI彻底改写全球市值排行榜 TOP25半导体独占7席：三年翻了一倍多
随着人工智能浪潮持续推动半导体行业估值飙升，全球市值排名前25的公司中已有7家半导体企业入围，而三年前这一数字仅为3家。其中NVIDIA以近4.3万亿美元的市值稳居全球第一，三年前其排名第六，市值为6610亿美元。台积电...[详细]
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内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构成比例已经发生了严重...[详细]
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摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
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砸12000亿也要去！台积电美国疯狂建厂 成本高出2-3倍也不在乎
台积电正在加速扩大美国亚利桑那州的投资布局，计划在当地兴建共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。台积电目前在美国亚利桑那州的总投资金额已达1650亿美元（人民币约12000亿元），此前已规划6座晶圆厂与2座...[详细]
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三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A1...[详细]
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小米18全球首发！高通骁龙8E6 Pro缓存大升级：安卓最强Soc来了
高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有...[详细]
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消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂
4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。这意味着...[详细]
2026-04-02 12:03:11 -
IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
台积电日本3nm计划落定：2028年投产 月产能1.5万片
根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个具备3纳米制程生产能力的晶圆厂。台积电于2021年...[详细]