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性价比时代终结！2nm芯片价格暴涨 子系旗舰直奔5000元档
近日关于国产子系迭代旗舰手机定价的讨论引发关注。有传闻称新机起售价可能定在4599元，但业内资深人士戈蓝对此明确表示，最终定价肯定不止于此，暗示涨价已成定局。这一价格波动的核心原因在于芯片工艺的跨代升级。据悉，2026年...[详细]
2026-03-20 17:06:12 -
消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器
3 月 19 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家 ChatGPT 开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为 OpenAI 的数据中心供应内存芯片...[详细]
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TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。在台积电方面，其 5/4nm、3nm、2nm 节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆...[详细]
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台积电40%产能被逼转为美国产 黄仁勋不看好：直言非常困难
在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。台积电未来不仅可能要再追加1000-2000亿美元的投资，还有可能被逼着将40%的产能转移到美国生产，这是美国商务部...[详细]
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Counterpoint 数据：全球纯晶圆代工市场规模 2025 全年增幅 26%
3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。而在去年第四季度...[详细]
2026-03-19 12:01:19 -
三星有望明年下半年为特斯拉量产 AI5 芯片，采用 2 纳米工艺
3 月 18 日消息，据 Sammyguru 报道，三星正准备在其美国泰勒半导体工厂为特斯拉生产高端人工智能芯片。最新报道显示，该公司有望在 2027 年下半年开始大规模量产，这或将帮助这家韩国晶圆代工厂挽回过去几年流失的业务。据了解...[详细]
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英伟达 CEO 黄仁勋：三星电子负责 Groq 3 LPU 芯片晶圆代工
3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示，感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片，三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世...[详细]
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12年来首次 AMD CEO将拜访三星：2nm合作这次有戏了
随着内存及闪存价格大涨，三星成为市场的焦点，去年到现在已经有多家科技巨头登门拜访，AMD CEO苏姿丰很快也会登门。这将是她2014年接任CEO之后，首次以AMD CEO的身份前往三星总部访问，因此备受瞩目。双方具体有什么合...[详细]
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Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5...[详细]
2026-03-16 16:07:05 -
钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%
快科技3月16日消息，据报道，在存储芯片、封装环节先后掀起涨价热潮后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工成为本次涨价的核心领域，相关产品报价最快将于下月启动上调，预计涨幅约10%，部分产品涨幅甚至更高。其中...[详细]
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从纳米进军埃米 台积电迈向1nm工艺：目标1万亿晶体管
台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。1nm建厂之前最先需要准备的园区土地，日前有消息称总面积高达531公顷的台南沙仑园区...[详细]
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特斯拉造芯真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动
当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂
日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为...[详细]
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2nm工艺不再拉跨 三星打造全新HBM4E内存：友商还在用12nm
AI时代HBM内存崛起，也成为DDR内存缺货的元凶，皆因AI需求大，产能要求高。此前SK海力士在HBM内存市场超越了三星，成为NVIDIA的AI GPU主力供应商，不过三星在HBM4内存上终于追回来，号称全球首发量产HBM...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造
全球首富马斯克，又又又又又又疯了！日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是...[详细]
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马斯克：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目七天后启动
感谢网友 Taeyang 的线索投递！ 3 月 14 日消息，今天晚间，马斯克通过 X 平台宣布：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目将在 7 天后上线。据悉，马斯克曾在特斯拉 2025Q4 财报电话会上披露，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中...[详细]
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光刻机冷却关键材料氦气受战乱冲击 台积电回应：影响不大
最近半个月全球战乱又起，不仅严重影响了石油、天然气等能源供应，甚至还对半导体行业有影响，尤其是氦气。对于当前的氦气紧缺担忧，全球最大的晶圆代工厂台积电也做出了回应，表示目前不会对运营有重大影响，但会保持关注。半导体工艺极...[详细]
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伊朗无人机袭击导致卡塔尔氦气供应中断：韩国芯片生产被掐脖子
伊朗无人机袭击引发的全球氦气供应链危机仍在发酵。据《日经新闻》报道，卡塔尔能源公司位于拉斯拉凡的氦气生产设施在伊朗无人机袭击导致其停产九天后，仍未恢复生产。作为全球规模最大的氦气生产集群之一，该设施的停摆直接造成全球约3...[详细]
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全球芯片代工最新排名：中芯国际坐稳第三 第一无人能撼动
调研机构TrendForce日前发布了2025年全球TOP10晶圆代工榜单，台积电依然是毫无争议的第一，而且份额占了全球70%。TrendForce指出，2025年全球晶圆代工行业产值合计1695亿美元，同比增长了26....[详细]
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TrendForce：全球十大晶圆代工企业 2025 年产值增长 26.3% 创新高
感谢网友 SNOS雪诺 的线索投递！ 3 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，全球十大晶圆代工企业在 2025 年实现 1649.69 亿美元产值（注：现汇率约合 1.13 万亿元人民币），同比增长 26.3%。其中台积电产值...[详细]
2026-03-12 18:03:41 -
外媒分析：受到局部冲突影响存储芯片未来将会大涨
如今，局部冲突正影响着这种关键气体的供应，可能让存储芯片的价格进一步上涨。据外媒pcgamer报道。Citrini公司的分析师朱坎在社交平台上发布消息称，三星、SK海力士等主要芯片制造商，已经开始寻找其他氦气供应渠道。氦...[详细]
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安卓最强2nm芯片！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro来了：小米全球首发
高通计划在今年9月正式推出新一代旗舰级芯片，即骁龙8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工艺上实现了质的飞跃，直接迈入了备受瞩目的2nm时代。根据最新消息，高通将同时带来两款2nm手机芯片，分别是标准版的骁龙8 Elit...[详细]
2026-03-11 11:04:07 -
首款2nm天玑旗舰！OPPO Find X10系列已在路上：三剑齐发
OPPO Find X10系列目前已进入测试阶段。值得关注的是，本次OPPO将打破以往的产品序列，一口气推出标准版、Pro版以及全新的Pro Max版三款机型。根据目前流出的爆料信息，OPPO Find X10标准版将配备6.59...[详细]
2026-03-10 19:02:21 -
雷军称未来5年小米将投2000亿推进硬科技创新：玄戒O2等要来了
全国人大代表、小米集团创始人雷军近日表示，小米集团未来的核心任务将聚焦于关键核心技术的攻关。作为国产科技企业的代表，小米正致力于在关键领域实现技术自主。小米将持续推进新质生产力的培育，通过技术手段推动高端制造与新能源汽车...[详细]
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苹果首款大折叠 iPhone 手机 3D CAD 渲染图曝光，有望 9 月发布
3 月 9 日消息，消息人士 Sonny Dickson 今天在 X 平台发文，曝光苹果首款大折叠手机 iPhone Fold 的 3D CAD 渲染图片。据介绍，这款手机整体将采用书本式折叠设计，背部的摄像头模组与 iPhone Air 似曾相识，但内...[详细]
2026-03-09 14:05:51 -
业界考虑进一步放宽未来 HBM 内存高度限制，混合键合导入恐再延后
3 月 8 日消息，HBM 高带宽内存的一大演进趋势是堆叠层数的增加，在目前的 HBM4 世代主流堆叠层数是 12 / 16。JEDEC 在制定 HBM4 规范时已经放宽了一次堆栈高度限制，从 720?m 提升到了 775μm。而参考韩媒 ZDNET K...[详细]
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爆料称PS6发售时间未变 内存涨价不会改变计划
尽管此前彭博社报道称由于“内存末日”，PS6延期到2028年甚至是2029年，但最新爆料称，PS6仍计划在2027年末至2028年初发售，不太可能因为成本上涨而大幅推迟。因为延期的成本要远远高于购买更贵内存的成本。知名爆...[详细]
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苹果 M5 Pro 芯片 GeekBench 跑分曝光：多核破 2.8 万，逼近 M3 Ultra
3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为 4242 分，多核成绩为 28111 分。苹果 M5 Pro 芯片采用台积电第三代 3 纳...[详细]
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曝PS6仍旧坚持2027上市！最晚不超过2028年初
近日，针对坊间传闻索尼（Sony）可能因全球零部件成本飙升而推迟次世代主机发售一事，知名爆料人Moore’s Law Is Dead给出了截然不同的答案。尽管目前面临所谓的“内存末日（RAMmageddon）”涨价潮，但索尼已...[详细]
2026-03-07 02:00:33 -
苹果史上最强！M5 Max 18核干翻32核M3 Ultra
快科技3月6日消息，最新Geekbench 6跑分数据显示，苹果M5 Max芯片以18核CPU配置击败32核的M3 Ultra，创下苹果芯片多核性能新纪录，成为该公司史上最快的多核处理器。苹果最新发布的顶级芯片M5 Max得益于...[详细]
2026-03-06 18:09:03