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趁NV/Intel病 AMD有机会雄起：28年推A14工艺Zen7处理器
NV/Intel遇困，AMD趁机雄起！Zen7处理器2028年上A14（1.4nm）工艺，配RDNA5核显与LPDDR6，性能直逼RTX4080，点击看详情。[详细]
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台积电证实部分员工资料泄露，黑客开价 3 枚比特币兜售
台积电证实部分员工资料泄露！黑客号称掌握4.6万条、6.9GB记录，开价3枚比特币兜售，并威胁一周内公开。台积电回应：无证据显示内部系统被入侵，资料与生产及客户信息无关。[详细]
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台积电跨界做3D DRAM没戏！长鑫扩产才是真威胁
高启全直言台积电做不来3D DRAM！真正的威胁是长鑫存储疯狂扩产，两年内新产能开出，全球存储市场或供过于求。AI存储与地缘管制下，代工与存储阵营迎来压力测试。[详细]
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台积电押注 AI：批准对 Anthropic、OpenAI 最高 10 亿美元的投资计划
台积电批准10亿美元AI投资：向Anthropic、OpenAI各投5亿美元，认购IPO股份；10月营收增60%。点击了解详情。[详细]
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DRAM教父：台积电不可能跨足DRAM 逻辑芯片与DRAM存在明显差异
DRAM教父高启全断言：台积电不可能跨足DRAM！逻辑芯片与DRAM技术差异明显，先进制程难直接复制。台积电3D DRAM传闻与官方回应一文看懂。[详细]
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两天蒸发2.85万亿元 官宣正式调查CEO！英伟达欲削减台积电芯片订单：黄仁勋出轨搞的内部一团糟
英伟达突发！黄仁勋婚外情风波引专项调查，公司两天市值蒸发2.85万亿元，并被曝削减台积电AI芯片订单。出口管制与库存风险夹击，巨头如何破局？点击查看内幕。[详细]
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七彩虹50系显卡全面涨价！最高涨幅3300元
七彩虹RTX 50系显卡全线涨价，5090D v2最高涨幅达3300元！显存成本攀升，AMD同步上调，新一轮显卡价格风暴来袭，速看详情。[详细]
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高通骁龙8EE7进入QRD验证阶段：下一代Soc研发提速 小米或再拿首发
骁龙8EE7已进入QRD验证，SM8A75曝光，2nm研发提速！小米19系列或再拿首发，安卓最强芯片进展抢先看。[详细]
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传黄仁勋催着台积电造内存：官方拒绝评论
黄仁勋催台积电造3D DRAM？AI内存瓶颈引爆新战场，官方回应曝光，存储格局或生变！[详细]
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台积电BEOL内存杀到！0.017平方微米单元面积硬刚3D DRAM：官方否认背后暗藏玄机
台积电BEOL内存杀到！0.017平方微米单元面积硬刚3D DRAM，官方否认背后藏何玄机？一文看懂其AI芯片内存布局与HBM变局。[详细]
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内存利润太高 台积电被指研发3D内存：官方回应称专注代工业务
台积电被曝研发下一代3D内存，官方回应称专注代工业务。内存利润高企，台积电会否进军内存市场？点击了解详情。[详细]
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产能缺口凸显！英伟达数十亿美元扶持日月光 分流台积电CoWoS压力
英伟达数十亿美元扶持日月光，扩产CoWoS封装缓解台积电压力！AI芯片产能瓶颈如何破局？先进封装需求爆发，日月光上调营收目标，产业链机遇一触即发，速来了解！[详细]
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台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务
台积电否认应英伟达要求研发3D DRAM！公司重申专注集成电路代工。内存短缺背景下，3D DRAM技术、收购与反垄断风险全解析，点击了解。[详细]
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消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装
台积电CoWoS产能吃紧，英伟达数十亿美元支持日月光扩产！先进封装成AI芯片关键瓶颈，2026市场或超传统封装，点击了解产业链新变局。[详细]
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缺内存找外援！台积电被曝应英伟达要求筹划3D内存
AI内存告急！英伟达促台积电筹划3D DRAM，垂直堆叠提密度，或建厂/收购抢进先进内存，三星SK海力士美光迎对手。[详细]
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消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，有望为英伟达打造 3D DRAM
台积电考虑进军先进内存芯片制造，应英伟达要求规划3D DRAM，评估新建或收购晶圆厂，量产时间未定。AI内存供应链或生变，点击了解。[详细]
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英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm?
英特尔Nova Lake-H处理器真身曝光！4P+8E+4LPE共16核，封装面积276mm?，多芯粒混搭台积电N2P/Intel 18A-P制程，性能值得期待。点击查看详细芯片布局解析！[详细]
2026-11-06 13:31:53 -
联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
联发科组建封装梦之队！37年英特尔老将加盟，统筹CoWoS+EMIB双线布局，剑指AI ASIC千亿营收与20%市场份额，首款已出货，速看战略细节。[详细]
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博世大举杀入晶圆代工！独立半导体部门：剑指385亿元营收目标
博世官宣2028年设独立半导体事业部，剑指2030年385亿元营收！开放晶圆代工产能，布局碳化硅与MEMS，能否拿下外部订单？速看。[详细]
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前英特尔封装负责人加入联发科 在半导体领域深耕超37年
前英特尔封装负责人Navid Shahriari加盟联发科，深耕半导体37年，将主导先进封装与AI数据中心布局，并深化台积电合作。点击了解详情。[详细]
2026-11-05 15:33:20 -
格罗方德 2026 财年第三财季归母亏损 2.7 亿美元，同比下降 208%
格罗方德2026财年Q3财报：营收18.99亿美元同比增长13%，毛利率创纪录，但归母亏损2.7亿美元。AI与先进封装业务成亮点，美日合作晶圆厂推进中。点击了解详情！[详细]
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三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工
三星截胡台积电！AMD下一代HBM基础裸片订单落地，采用2nm代工，泰勒2号厂产能几乎被AMD锁死。三星能否借此撼动台积电？英伟达态度成关键。[详细]
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利润太低不干了！三星被曝退出8英寸晶圆代工：韩国IC设计业者急寻救命产能
三星2030年前全面退出8英寸晶圆代工！韩国IC设计业者急寻救命产能，转单台积电、联电，全球芯片格局或将洗牌。点击了解详情！[详细]
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AMD RDNA5+显卡2029年问世：适配Zen7架构锐龙
AMD RDNA5+显卡2029年问世，适配Zen7架构锐龙！RDNA5+规格、Zen7处理器工艺、PS6与下代Xbox主机动向一网打尽。AT2级显卡明年发布，游戏玩家不容错过，点击了解详情。[详细]
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台积电CoWoS产能告急 EMIB-T成AI芯片封装替代选项
AI芯片封装产能告急！台积电CoWoS供不应求，英特尔EMIB-T凭25μm间距、HBM4e支持强势崛起，能否成替代新宠？先进封装技术竞争全解析，点击了解！[详细]
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态度180度转弯！马斯克同意台积电主导Terafab：英特尔14A悬了
马斯克态度180度转弯，同意台积电主导Terafab晶圆厂！英特尔14A工艺悬了？台积电运营权谈判重启，2028年量产时间表生变。揭秘背后博弈，点击了解详情！[详细]
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接连调价！AMD传11月再涨GPU、GDDR6显存供货价
AMD显卡11月再涨价！GPU+GDDR6显存供货价上调超10%，台积电代工成本压力传导，Radeon连番调价。英伟达RTX50也缺货飞涨，点击查看最新显卡行情！[详细]
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首度曝光！台积电曾想靠24小时不间断研发超车：结果仅撑半年就黄了
台积电首曝夜鹰计划：24小时轮班研发超车，仅半年就黄了！从失败中悟出晶圆代工真谛——研发靠脑力非工时，One Team文化才是制胜关键。点击揭秘巨头转型内幕。[详细]
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台积电：研发靠脑力不靠工时，24 小时“夜猫子”计划仅半年即失败
台积电曾推行“夜猫子”24小时研发追赶对手，为何半年就失败？高管秦永沛：研发靠脑力不靠工时，延长工时无益，团队协作才是关键！[详细]
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国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世：2027年后将逐步规模化供货
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底长沙问世！导热率超280W/(mK)，沉积速度60μm/h，通过台积电认证，瞄准AI芯片散热瓶颈，2027年规模化供货。[详细]