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Intel CEO下死命令:CPU良率达不到一律开除 不养混子
在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，Intel CEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达...[详细]
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半导体设备巨头认栽！台积电2nm**案落幕：主犯获刑10年、公司罚1.5亿
据报道，今日，半导体设备制造商东京电子旗下中国**分公司正式表态，尊重司法程序并认真对待法院判决，不会就台积电商业秘密案提起上诉。至此，这起涉及全球最先进2nm制程技术的商业窃密案宣告终结。今年4月，中国**一家法院对此...[详细]
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AMD 下一代霄龙处理器“Venice”进入量产阶段，采用台积电 2nm 工艺
感谢网友 西窗 的线索投递！ 5 月 21 日消息，AMD 今天宣布，第六代霄龙处理器（代号“Venice”）在中国**地区的台积电工厂进入量产爬坡阶段，未来计划在台积电亚利桑那州晶圆厂推进量产。在此援引官方新闻稿，“Venice”是...[详细]
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高通首次2nm！骁龙8 Elite Gen6细节出炉：主频飙到5GHz
5月21日消息，今年旗舰手机芯片将全面转向2nm，高通阵营将由骁龙8 Elite Gen6系列首发，一次性推出两款产品，并首次推出Pro版本，在CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。工艺方面，骁龙8 Elite Gen...[详细]
2026-05-21 15:00:26 -
英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出，黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功
5 月 21 日消息，英伟达美东时间周三美股盘后宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度营收创下 816 亿美元的新纪录，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。财报发布后，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）和...[详细]
2026-05-21 14:08:20 -
告别流程延误！英特尔陈立武推行流片新政 14A工艺2029年全面量产
据报道，英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技媒体与传播大会上确认了代工业务的最新管理策略与工艺路线图。陈立武实施了名为A0到量产的硬性管理文化。芯片首次流片为A0阶段，随后需直接进入B0阶段量产。若设计方案超出B0步进的...[详细]
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Intel CEO下死命令：CPU良率达不到一律开除 不养混子
在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，IntelCEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达...[详细]
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陈立武回应为苹果代工芯片：不予置评 但正与多家客户合作
据媒体报道，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）周一表示，公司的外部芯片代工业务正在取得进展，正成为其复苏计划中的关键一环。自2025年3月陈立武被任命为CEO以来，英特尔股价已飙升逾300%。投资者普遍押注这位资深...[详细]
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58岁Intel挖出美国国宝：股价暴涨300% 彻底翻身
5月20日消息，近日，Intel CEO陈立武做客CNBC《Mad Money》节目，首次将公司晶圆代工业务定义为美国的“国家宝藏”。在AI产业爆发与美国政府强力支持的双重驱动下，这家老牌芯片巨头正走出低谷，凭借制程技术突破...[详细]
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2nm以下芯片倒计时！ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片
ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。傅恪礼指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以下先进制...[详细]
2026-05-20 16:03:58 -
58岁Intel挖出美国国宝：彻底翻身了
近日，Intel CEO陈立武做客CNBC《MadMoney》节目，首次将公司晶圆代工业务定义为美国的“国家宝藏”。在AI产业爆发与美国政府强力支持的双重驱动下，这家老牌芯片巨头正走出低谷，凭借制程技术突破与客户订单落地，...[详细]
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英特尔强卖18A芯片！PC厂商被逼大改产品
据报道，英特尔正在推进其18A芯片制造工艺，并强力向其PC合作伙伴推销该技术芯片。由于英特尔上一代Intel7工艺出现产能瓶颈，导致英特尔采取了激进的强制搭售策略，直接逼迫各大PC厂商不得不重新设计旗下产品。一位PC制造...[详细]
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消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产
5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Re...[详细]
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阿斯麦 CEO 富凯：首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世
5 月 19 日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。富凯在比利时微电子研究中心（imec）...[详细]
2026-05-19 20:05:55 -
消息称英特尔推动消费级 PC 制造商加速导入 Intel 18A 制程处理器
5 月 19 日消息，《日经亚洲》今日报道称，Intel（英特尔）正要求其主要 PC 合作伙伴扩大 Intel 18A 制程新款处理器在消费级设备中的用量；而相对老款的英特尔客户端处理器的供应情况“不太可能”出现改善。从制程产能和盈利结...[详细]
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消息称 AMD EPYC "Venice" 处理器“标准版”采用台积电 N2P 制程 CCD
5 月 19 日消息，消息人士 HXL (@9550pro) 本月 17 日表示，AMD EPYC（霄龙）"Venice" 的“标准版”将采用台积电 N2P 制程 CCD 芯片，单处理器可扩展至 96 核心；而“密度版”则将采用 N2 CCD，单处理器可扩展至...[详细]
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苹果重投英特尔怀抱代工M7、A21芯片！华尔街直言：订单太少 根本动摇不了台积电
伯恩斯坦法兴集团最新研究报告指出，苹果与英特尔达成的芯片代工协议不会对台积电构成实质性威胁。分析师马克·李表示，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距，苹果的合作仅涉及小批量的试验性订单。从成本效益和量产可...[详细]
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英特尔 CEO 陈立武回应为苹果代工芯片：正与多家客户合作
北京时间 5 月 19 日，据 CNBC 报道，英特尔 CEO 陈立武周一表示，该公司的外部芯片代工制造业务正在取得进展，正成为该公司复苏计划的关键一环。“代工业务非常重要，”陈立武对 CNBC 的《疯狂金钱》节目表示，“这是国家级关键战略...[详细]
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英特尔 CEO 陈立武：PC 业务仍至关重要，14A 芯片 2029 年量产
5 月 19 日消息，英特尔 CEO 陈立武今日在做客 CNBC 时明确表示，“PC 业务对我们仍然至关重要”。这一表态旨在回应近期市场对英特尔将彻底向代工模式转型、传统 CPU 业务或被边缘化的担忧。与此同时，陈立武就备受关注的 14A 先进...[详细]
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将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中
按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺...[详细]
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中国刻蚀机之父：中国首创刻蚀技术中芯国际率先采用 后来被全球抄作业
中微公司现在是台积电先进制程的刻蚀机装备的设备供应商，刻蚀机换供应商非常困难，之前一直是泛林集团（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）垄断。在央视...[详细]
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从伙伴变对手！Arm首款自研芯片刚发布就遭FTC调查：高通背后一手促成
据报道，Arm因半导体技术授权行为涉嫌非法垄断，已遭FTC正式立案调查。此次调查的核心背景是Arm于今年3月发布首款自研AGI CPU，从纯粹的IP授权方直接下场制造芯片，这一转变令其与高通等长期客户从合作伙伴变为直接竞争...[详细]
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“中国刻蚀机之父”尹志尧：我们现在已经有能力来做最先进的设备
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 5 月 17 日消息，在昨晚央视《对话》节目中，被称为“中国刻蚀机之父”的中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧表示，2023 年 12 月，中微决定进入大平板设备领域（此前大概有 1...[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰提前剧透玄戒芯片：非常强
小米集团总裁卢伟冰在最近一次直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网...[详细]
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台积电在日晶圆厂 JASM 首次实现季度盈利
5 月 17 日消息，根据本周公开的台积电及子公司 2026Q1 合并财务报告，台积电在日合资晶圆厂企业 JASM 在一季度首次实现季度盈利。JASM 在 2024 年末进入量产；2025 年累计出现 97.97 亿新台币的亏损，其中台积电认列 7...[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰剧透玄戒芯片：非常强
小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网上流传的...[详细]
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200 亿美元追加到位，台积电美国 Fab 21 半导体工厂扩产再提速
5 月 16 日消息，科技媒体 Appleinsider 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）再向美国亚利桑那州 Fab 21 工厂追加 200 亿美元（注：现汇率约合 1360.32 亿元人民币）投资。本轮投资覆盖采购土地、昂...[详细]
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2027年良率目标锁定60%：苹果给英特尔的iPhone芯片大单 算救命稻草还是烫手山芋
据天风国际证券分析师郭明錤披露，苹果已与英特尔达成初步代工协议。苹果向英特尔开放了重建代工业务的窗口期，首批订单虽处于评估阶段，但其订单结构具有极强的目的性。本次订单约80%集中在iPhone芯片，具体指向2028年发布...[详细]
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Intel终于想通了！首次代工苹果处理器：iPhone迎来Intel Inside时代
iPhone迎来了“Intel Inside”时代。多家外媒近日报道，苹果与Intel已就芯片代工达成初步协议，目前Intel已启动苹果相关处理器的小规模试产。这不仅是Intel首次为苹果代工自研芯片，更是双方时隔多年后以...[详细]
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郭明錤：苹果正基于 Intel 18A-P 工艺开发 A/M 系列处理器，培养新供应商以对冲台积电风险
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 15 日消息，天风国际分析师郭明錤今日发布了其最新产业调查，揭示了苹果、英特尔与台积电在先进制程领域的三方互动格局。根据其调查，苹果确认已在 Intel 18A-P 系列（采用 Foveros 封装...[详细]