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Intel称半导体技术上已经赶超台积电：个别差距无需吹毛求疵
Intel CTO放话：半导体技术已赶超台积电！14A工艺与A14差距不到5%，性能功耗密度仅差几个百分点，产能追赶虽慢但渐进。芯片代工之争，技术指标之外的关键是什么？点击了解详情。[详细]
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台积电怕被中国大陆断供！开始寻找无稀土芯片设备：事关光刻机生死
台积电寻求无稀土芯片设备，规避中国稀土断供风险！光刻机生死攸关，替代电机方案曝光，12-24个月认证周期成难题。点击了解详情！[详细]
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产能存在硬上限！英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻一倍 AI扩张遇阻
产能存在硬上限！英特尔CTO直言：前沿晶圆产量最多翻倍，AI扩张卡脖子！EUV光刻机是瓶颈，设备交付要18个月，点此了解。[详细]
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英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板
英特尔CTO坦言：全球尖端晶圆产量最多翻倍，AI算力扩张遭供应链瓶颈！EUV光刻机不足、交付延迟，2028年前产能难突破，速览芯片产业关键限制。[详细]
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苏妈太懂玩家了！AMD锐龙7 5800X3D复产竟是她拍板：只因DDR5太贵
苏妈亲自拍板！AMD锐龙7 5800X3D十周年纪念版复产幕后揭秘：只因DDR5太贵，为AM4玩家重做芯片，性能依旧强劲，坚守AM4的最后神U回归！[详细]
2026-10-22 19:02:32 -
服务器CPU出货明年再涨四成！英特尔新品却还在延后
集邦咨询：服务器CPU出货2026年增31%、2027年涨超40%。AI推理成主引擎，CPU与GPU配比将从1:8走向1:1。英特尔新品延后，AMD份额冲27%、Arm突破20%！算力格局要变？点击速看[详细]
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陈立武喊话：不能让台积电垄断先进芯片制造 中国追赶速度惊人
英特尔CEO陈立武警告台积电垄断先进芯片制造风险，罕见评价中国芯片追赶速度惊人，称并未落后太多。看全球芯片格局与中美竞争新动态。[详细]
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厂房钢架刚立起来！英特尔俄亥俄晶圆厂量产要等到2030年
英特尔俄亥俄晶圆厂钢架刚立起，量产推迟到2030年，比计划晚5年！代工业务不顺，新CEO改变策略，未来或租给SK海力士？[详细]
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高通骁龙8 Gen5 Pro来袭：3nm工艺 +自研CPU 一加全球首发
骁龙8 Gen5 Pro来袭！3nm工艺+自研CPU，性能飙升36%，功耗大降，一加Turbo 7 Pro全球首发。年底发布，旗舰性能新巅峰，点击了解详情！[详细]
2026-10-22 08:00:50 -
光刻机抢疯了！马斯克逼ASML加速交货：月产100万片叫板台积电
马斯克豪赌芯片！ASML急供光刻机，Terafab月产百万晶圆叫板台积电，2028年量产能否成真？速看详情！[详细]
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FCC禁令反噬美国芯！英特尔急求豁免：没有外国机器人 晶圆厂得停摆
FCC禁令反噬美国芯片！英特尔急求豁免：晶圆厂离不开外国AGV机器人，无国产替代恐停摆，台积电三星也受影响，点击了解详情！[详细]
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4人坠落身亡！台积电高雄厂突发事故：已被勒令停工
台积电高雄厂突发重大事故！4名工人高处坠落身亡，工地被勒令停工。事故细节曝光，螺栓断裂成疑点，官方介入调查。点击了解最新进展！[详细]
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苹果大举押注美国制造！iPhone 18 Pro、iPhone Duo近100种零件来自美国
苹果豪掷6000亿加码美国制造！iPhone 18 Pro、iPhone Duo近100种零件美国造，博通、康宁、台积电联手，折叠屏钛合金机身+可变光圈镜头，一文看懂苹果供应链新布局。[详细]
2026-10-20 22:00:27 -
AMD十四年后再战Arm处理器！6核心设计：为入门Surface打造
AMD时隔14年重返Arm处理器！全新Sound Wave曝光：6核心、3nm工艺、专为入门级Surface打造，剑指苹果MacBook Neo，轻薄本性能新期待！[详细]
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英特尔重组已完成约80% 公司管理层大换血
英特尔重组完成80%！CEO陈立武独家专访：管理层大换血，股价暴涨4倍，直言大陆半导体落后不多，投资回报看5-6倍，点击了解详情！[详细]
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消息称微软正考虑大幅下调新款入门级 12 英寸 Surface 设备硬件规格，重新评估处理器选型
微软Surface新策略曝光！为应对苹果MacBook Neo与成本压力，入门级12英寸设备或大幅降配，处理器选型重新评估，AMD芯片悬念再起。点击了解详情！[详细]
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2028 款 iPhone 有望首发：消息称苹果重金锁定台积电 1.4 纳米首批产能
苹果重金锁定台积电1.4纳米产能，2028款iPhone有望首发搭载！性能飙升、续航更长，AI算力竞争关键布局，未来手机体验将迎来怎样颠覆？点击速览！[详细]
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消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争
三星电子2027年全面进军硅光子学！12英寸PIC代工、PIC-EIC整合、光封装全栈方案，硬刚台积电，能逆袭吗？[详细]
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英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
三星与台积电竟为英伟达NVHBM联手？共研3纳米基底芯片，带宽提升30%、功耗降低15%，AI格局生变。点击揭秘！[详细]
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三星将采用台积电 3nm 工艺为英伟达生产下一代 HBM 基底裸片
三星联手台积电，采用3nm工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片！HBM4E定制芯片性能再突破，三星调整制造策略，行业格局生变。点击速览详情！[详细]
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陈立武：美国政府不会干预英特尔经营，公司重组工作已完成 80%
英特尔CEO陈立武独家透露：美国政府不干预经营，重组已完成80%！股价暴涨四倍，代工业务将逆袭台积电？中国芯片差距竟没那么大？速来了解芯片巨头翻身内幕！[详细]
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台积电魏哲家风趣表态：Token消耗越多 需要的芯片越多
台积电董事长魏哲家风趣发言：AI用得越多、Token消耗越大，芯片需求就越高，直言“对台积电生意有帮助”。新书发布会现场金句不断，揭秘半导体巨头未来风向，速来围观！[详细]
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英特尔陈立武：美中芯片各有优劣势 差距没想象大
英特尔CEO陈立武独家专访：美中芯片差距没想象大，重组已完成8成，政府持股不干预治理，晶圆代工长期布局曝光，一探半导体未来格局！[详细]
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台积电在日合资企业 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准
台积电JASM第二晶圆厂获批转产3nm！日本经产省正式批准，2028年12月投产，月产6000片。第一晶圆厂同步调整，聚焦22/28nm。日本半导体新布局，速来了解！[详细]
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叫板英伟达！Bolt Zeus GPU测试芯片零缺陷：路径追踪性能号称超RTX 5090十倍
叫板英伟达！Bolt Zeus GPU测试芯片零缺陷，12nm仅6mm?功耗1.4W，路径追踪性能号称超RTX 5090十倍，4C版本更是10倍，2028年能否撼动显卡霸主？[详细]
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Bolt 完成 Zeus GPU 测试芯片调试，实际产品预计 2028 年发售
Bolt Zeus GPU测试芯片调试完成，功耗仅1.4W零缺陷，商用版2028年发售！采用台积电N5P制程，支持电磁仿真与路径追踪，为物理AI带来加速。点击查看详情。[详细]
2026-10-17 16:06:24 -
“台积电的获利能力没有上限”，魏哲家称 AI 需求持续升温、供需缺口仍大
台积电魏哲家震撼表态：AI需求持续升温，供需缺口仍大，获利能力没有上限！Q3净利暴增68.7%，全年营收增长44%。点击解锁台积电AI芯片商机与业绩亮点。[详细]
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台积电A14制程定了！2028年量产：客户参与度超2nm
台积电A14制程正式定档2028年量产，客户参与度超越2nm！2nm已量产爬坡，AI芯片需求引爆先进制程与封装，下一代半导体竞争格局全面加速，点击了解最新进展！[详细]
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英特尔拿下苹果大单：M/A系列芯片由其代工
英特尔重磅拿下苹果M/A系列芯片代工大单，采用14A 1.4nm先进工艺，订单价值或达200亿美元，打破台积电一家独大，重塑半导体代工格局！[详细]
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CPU需求暴涨 台积电却把它排除在增长预测之外！原因却很现实
CPU需求暴涨却未被台积电计入AI增长预测？财报揭示背后现实原因，代理式AI推动CPU爆发，未来或与GPU同等重要！点击了解详情。[详细]