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小米自研玄戒芯片即将发布：给苹果上点压力
小米自研玄戒芯片新突破！玄戒O1出货百万后，下一代玄戒O3即将发布，采用3nm工艺，性能对标苹果高通，或首发折叠旗舰，给苹果上压力！[详细]
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高通骁龙2nm双旗舰芯命名公布！第六代骁龙8至尊版、超级至尊版登场
高通骁龙2nm双旗舰芯命名！第六代骁龙8至尊版与超级至尊版发布，2nm工艺性能飙升，主频逼近5GHz，小米18系列首发搭载，点击了解详情！[详细]
2026-08-21 10:00:26 -
安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝
安卓最强2nm芯片曝光！高通第六代骁龙8至尊版Pro现身闲鱼，类三星HPB散热方案首曝，性能与散热双重突破，快来揭秘！[详细]
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芯片背面供电新纪元到来！台积电A16完成验证：1.6nm级Q4量产
台积电A16背面供电技术验证完成！1.6nm级芯片Q4量产，性能提升10%，功耗降低20%，AI加速器与HPC芯片迎来新纪元。[详细]
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给对手上压力！英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工：阻止AMD获取产能
英特尔两代新CPU（Nova Lake/Razor Lake）预定台积电2nm产能，压制AMD Zen 6！制程竞争白热化，AMD面临延期风险，英特尔双轨策略能否逆转战局？点击揭秘CPU市场新变局。[详细]
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高通下一代旗舰芯片惊现二手平台 上架不久即被下架
高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro工程样品惊现二手平台，标价300元，上架即被下架！型号SM8975-100-BC，台积电代工，封装日期曝光，性能潜力引热议。[详细]
2026-08-20 10:07:02 -
三星已上调晶圆代工订单价格 先进制程涨幅最高达15%
三星晶圆代工涨价最高15%！AI芯片需求激增产能紧张，先进制程订单价格上调，4nm、5nm均涨超10%，台积电产能饱和下三星议价能力增强，晶圆代工业务有望明年盈利。[详细]
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AI 芯片需求激增，消息称三星部分先进制程代工最高涨价 15%
AI芯片需求爆发，三星先进制程代工最高涨价15%！4nm/5nm产能紧张，中国客户订单激增，晶圆代工业务有望扭亏为盈。点击了解最新行情。[详细]
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消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证
台积电A16制程研发认证成功！全球首款背面电轨技术，性能提升8-10%、功耗降低15-20%，2026年量产，引领2nm芯片新突破。[详细]
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
Counterpoint预测未来五年超1.3亿颗AI芯片采用先进封装，英特尔EMIB等方案挑战台积电CoWoS。HBM成本高企，英特尔的架构方案能否逆袭？点击了解封装战场新变局。[详细]
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硅光新时代来了？英伟达全面投产 Spectrum-X，全球首款量产 200G/lane CPO 交换机
英伟达全面投产Spectrum-X，全球首款量产200G/lane CPO交换机！功耗降低至1/5，专为AI训练与推理集群设计，硅光新时代已来？点击了解详情。[详细]
2026-08-15 08:07:15 -
消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
三星HBM基础裸片将推进2nm尖端工艺，延续自研4nm HBM4路线，性能大幅提升。了解最新内存技术突破，点击查看详情。[详细]
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AMD下代CPU Zen7很疯狂：384核+1.4nm工艺 IPC大涨25%
AMD Zen7架构曝光！384核+1.4nm工艺，IPC性能飙升25%，2028年发布。EPYC处理器Snowmass引领核战，小芯片设计再创新高，点击了解详情。[详细]
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消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程
英伟达下一代GPU“Feynman”曝光，采用台积电A16制程，搭配3D小芯片与CPO技术，性能飞跃！点击了解最新进展。[详细]
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英伟达官宣CPO交换机全面量产：鸿海、台积电等共同打造
英伟达官宣全球首款200G/lane CPO交换机Spectrum-X全面量产！功耗降80%，激光器减75%，鸿海、台积电等联合打造，专为AI工厂设计，性能飙升，点击了解详情。[详细]
2026-08-14 17:03:38 -
瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%
瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率高达90%！台积电产能受限，AMD转投英特尔怀抱，AI加速卡产能有望突破，点击了解详情。[详细]
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谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
谷歌Tensor G6芯片确认采用台积电改良3nm制程，非2nm！性能飙升：CPU应用启动快15%，网页加载快25%，TPU算力提升50%，AI处理速度与能效均提升3.5倍，Pixel 11系列首发搭载。[详细]
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死对头也能化敌为友！AMD要找宿敌Intel代工
AMD Intel化敌为友？EMIB-T封装成本骤降50%，2027年量产，AI芯片争夺战升级！高盛却看衰AMD数据中心前景？[详细]
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英伟达加速推进下代芯片架构：直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增
英伟达加速推进下一代Feynman架构，直奔台积电A16制程，制造压力陡增。2028年量产，3D Chiplet与CPO技术革新，引领高性能计算新浪潮。[详细]
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库克卸任前为“美国制造”站台，陪同美国商务部长参观苹果 Mac Mini 新工厂
库克卸任前力挺美国制造！陪同商务部长参观休斯顿Mac Mini新工厂，苹果斥资数亿美元生产AI服务器，采购超200亿颗芯片。揭秘苹果本土化战略！[详细]
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半导体行业闹乌龙！谷歌Tensor G6依旧是3nm方案：苹果拿到台积电2nm首发权
谷歌Tensor G6确定3nm非2nm！苹果A20 Pro拿下台积电2nm首发，Pixel 11系列芯片规格曝光，7核设计+4109MHz主频，点击了解这场半导体乌龙内幕。[详细]
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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
台积电先进封装技术突破！5.5倍光罩尺寸CoWoS良率高达99%，AI客户产品验证通过，未来将推15倍超大尺寸。加速从器件级走向系统级验证，引领半导体封装新高度。[详细]
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台积电与索尼或合资建新厂 生产下一代高性能图像传感器
台积电与索尼合资1万亿日元在熊本建新厂，联手生产下一代高性能图像传感器，预计2029年量产，为苹果iPhone供应，巩固CMOS市场领导地位。[详细]
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良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM4
台积电CoWoS封装技术量产！5.5倍光罩尺寸，良率高达99%，可塞入12组HBM4，AI芯片性能再突破，点击了解详情。[详细]
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索尼与台积电成立先进图像传感器合资公司，2029 年量产
索尼与台积电联手！2029年量产先进图像传感器，合资公司落户日本熊本，索尼控股并投入4650亿日元，台积电提供尖端制程，加速智能手机图像传感器商业化。点击了解详情！[详细]
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市场喊AI泡沫 台积电却在数钱！7月营收大涨44.7%：2nm大单排到2027年
台积电7月营收暴涨44.7%！AI需求强劲，2nm大单排到2027年，苹果英伟达抢订，产能加速扩张，为AI泡沫争议提供硬核支撑。[详细]
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台积电1.4nm芯片厂迎来转机：可推动房价上涨 当地居民不再反对建厂
台积电1.4nm芯片厂建厂迎来转机，当地居民因房价上涨不再反对，龙潭科学园区三期重启。A14工艺2028年量产，速度提升15%，功耗降低30%。点击了解详情。[详细]
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郭明錤否认台积电积压苹果芯片：不存在10亿美元A20 Pro等待封装
郭明錤辟谣！否认台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片，2nm制程库存增加实为正常爬坡与多客户所致，供应链管理无异常。[详细]
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别等了！商家预警RTX 5070 Ti/5080将缺货：再犹豫高价都买不到
RTX 5070 Ti/5080缺货预警！日本零售商Sofmap紧急提醒：供货不稳涨价潮来袭，再犹豫高价也买不到，速抢！[详细]
2026-08-07 12:02:15 -
AMD 宣布计划收购 Taalas 公司，补强 AI 推理芯片路线图
AMD收购Taalas强化AI推理芯片路线图，定制芯片速度狂飙，成本更低！揭秘Llama 3.1模型加速器，GPU性能提升数千倍。[详细]