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CoWoS 产能受限，消息称台积电正研发类英特尔 EMIB 的半导体封装方案
台积电CoWoS产能受限，正研发类英特尔EMIB先进封装方案，携手景硕科技简化工艺、降低成本，有望缓解产能压力。点击了解详情！[详细]
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台积电慌了！CoWoS卖光被迫学英特尔封装
台积电CoWoS产能售罄至2026年，被迫借鉴英特尔EMIB封装技术，开发quasi-EMIB方案！降低成本和周期，封装大战一触即发。[详细]
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台积电泄密案新进展：主犯工程师被判刑10年
台积电泄密案终审！主犯工程师窃取2纳米机密被判10年，4名工程师获刑，核心制程技术泄露细节曝光，点击了解详情。[详细]
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台积电1.4nm新厂进度超前！明年4月首座厂房完工
台积电1.4nm新厂进度超前！明年4月首座厂房完工，性能提升10-15%，功耗降低25-30%，总投资490亿美元，有望2028年量产，点击了解详情。[详细]
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美军芯片英特尔造！RAMP-C计划已完成：18A工艺通过验证
美军芯片英特尔造！RAMP-C计划完成，18A工艺通过验证，获30亿美元资助。本土先进半导体制造里程碑，挑战台积电，安全芯片量产在即。[详细]
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台积电：日本地震未对 JASM 熊本晶圆厂人员与建筑安全造成影响
台积电日本熊本JASM晶圆厂遭遇6.8级地震，官方确认人员建筑安全无虞，生产线逐步恢复，第二晶圆厂建设未受影响。了解最新半导体供应链动态。[详细]
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日本地震后员工紧急疏散 台积电：厂区已逐步恢复生产
日本熊本地震致台积电JASM厂区紧急疏散，人员安全，现已逐步恢复生产！地震对产能影响有限，二厂建设暂停但3nm计划未受影响。点击了解详情。[详细]
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天玑9600 Pro暂定9月中旬发布：vivo、OPPO首批搭载 抢跑骁龙8E6
天玑9600 Pro 9月中旬发布，vivo X500、OPPO Find X10首批搭载，抢跑骁龙8E6！采用台积电2nm工艺，CPU超大核逼近5GHz，性能飙升，安卓旗舰新标杆。[详细]
2026-07-28 22:02:04 -
小米18将在Q4登场：首批搭载骁龙8E6 安卓最强标准版
小米18系列Q4登场：首批搭载骁龙8E6 2nm芯片，徕卡双2亿像素影像，安卓最强标准版旗舰，性能与拍照全面升级，售价或上涨，点击了解详情！[详细]
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消息称英伟达首批美国制造的 GB300 GPU 下线，封装本土化仍待补齐
英伟达首批美国造GB300 GPU下线！台积电亚利桑那工厂4nm工艺制造，但封装仍需返台，本土化最后拼图何时补齐？点击了解芯片制造新进展。[详细]
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摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM
谷歌自研Frozen v2芯片曝光：放弃台积电CoWoS封装，采用片上SRAM，带宽极高，2028年量产，摩根士丹利最新研报揭秘。[详细]
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美国造了个寂寞！首片美国造GB300下线：却还得空运回中国台湾封装
美国首片GB300芯片下线，却需空运回台湾封装！美国AI芯片制造未闭环，CoWoS封装成最后拼图，台积电亚利桑那厂计划建封装线。点击了解详情！[详细]
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CPO交换机终于量产！英伟达博通齐出手：但三大瓶颈卡脖子
CPO交换机量产！英伟达Spectrum-X与博通Bailly齐发，但三大瓶颈卡脖子：光引擎、硅光子、先进封装短缺。点我了解AI集群网络变革与供应链挑战。[详细]
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改写半导体供应链版图！首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相
英伟达首片美国制造GB300 AI芯片亮相！台积电亚利桑那工厂生产4纳米晶圆，但CoWoS封装仍需回台，美国AI供应链即将补齐最后一块拼图，半导体版图深刻重塑中。[详细]
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三星拿下博通2000亿美元五年大单 主攻2nm AI芯片代工
三星与博通达成2000亿美元五年大单，主攻2nm AI芯片代工，抢占台积电市场，助力韩国半导体野心。点击了解详情！[详细]
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消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
半导体设备交付周期延长50-100%！AI需求引爆产能紧张，应用材料、ASML等巨头库存告急，三星、SK海力士紧急提前下单。点击了解行业最新动态！[详细]
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6个月变1年！五大设备商交期翻倍：三星、SK海力士被逼提前下单
设备交期翻倍！6个月变1年，三星、SK海力士被迫提前下单。AI投资引爆需求，五大设备商产线满载，晶圆厂产能告急。点击了解半导体行业最新动态。[详细]
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顶着战火也要抢2nm！以色列AI局长喊话台积电三星英特尔：快来建晶圆厂
以色列AI局长顶着战火喊话台积电、三星、英特尔：快来建2nm晶圆厂！电力紧张、地缘冲突难阻野心，计划建10万块GPU集群。芯片巨头尚未回应，这场豪赌能否成真？点击揭秘！[详细]
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消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程
特斯拉AI5芯片双源化：台积电版选用3nm工艺，三星版2nm，流片进度领先一季度。揭秘性能差异与制造成本，点击了解详情。[详细]
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以色列国家人工智能局长：希望吸引 2nm 乃至更先进晶圆厂
以色列AI局长游说台积电/三星/英特尔建2nm晶圆厂，并计划5年内建成10万GPU数据中心，电力短缺成挑战。点击了解详情。[详细]
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进度超预期 Intel提前一年量产14A工艺：2028年追上台积电A14
Intel 14A工艺提前量产，2028年追上台积电A14！性能功耗密度成本全面领先，抢苹果高通NVIDIA等大客户，半导体格局巨变。[详细]
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美AI工厂的背后全是中国台湾企业！黄仁勋：中国台湾拯救了美国半导体产业
黄仁勋直言美国AI工厂全靠中国台湾企业！台积电、鸿海等供应链拯救美国半导体，揭秘背后真相。AI投资过热？看黄仁勋如何回应。[详细]
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AMD迄今最强AI芯片！全球首颗2nm GPU芯片MI455X问世
AMD发布最强AI芯片MI455X！全球首款2nm GPU，3200亿晶体管+432GB HBM4显存，AI算力提升4倍，DeepSeek-V3推理速度飙升34倍，开启AI加速器新纪元！[详细]
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AMD CEO 苏姿丰：AI 服务器 Helios 已全面投产，预计今年三季度末出货
AMD AI服务器Helios全面投产，三季度末出货！搭载MI455X加速器，苏姿丰称将抢占英伟达份额，2030年AI市场达1.4万亿美元，点击了解详情。[详细]
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AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4
AMD MI455X AI加速器亮相：台积电2nm工艺，3200亿晶体管，432GB HBM4，性能超英伟达Rubin，Helios机架整合72GPU显存，算力飙升4倍！[详细]
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新版高通骁龙8E5下半年登场：下调CPU峰值频率 主打高性价比
高通骁龙8E5新版下半年登场，下调CPU峰值频率，主打高性价比，卡位4000元档！REDMI、一加、iQOO有望搭载，性能接近标准版，甜点级SoC来袭。[详细]
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AMD Zen 6 架构 EPYC Venice 处理器曝光：256 核心
AMD Zen 6 EPYC Venice曝光：256核心512线程，2nm工艺性能飙升70%，AI算力领先英伟达3倍！[详细]
2026-07-23 10:01:21 -
台积电董事长承认眼红存储芯片暴利 但不敢跟风涨价
台积电董事长坦言眼红存储芯片暴利，但不敢跟风涨价！2027年初仅涨5%-10%，对比存储芯片飙涨50%，客户承受力成关键。点击了解芯片代工巨头为何如此克制。[详细]
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苹果iPhone 18 Pro系列涨价成定局！台积电敲定2027年涨价最高达10%
iPhone 18 Pro涨价成定局！台积电2027年晶圆代工涨价5%-10%，2nm芯片成本飙升，顶配版物料成本上涨近300美元，苹果或全面上调售价。点击了解详情。[详细]
2026-07-22 02:07:36 -
台积电还没量产 燧原抢先拿出样品！中国首款CoPoS AI芯片重磅发布
中国首款CoPoS AI芯片重磅发布！燧原科技抢在台积电量产前推出样品，面板级封装成本降低30%，热膨胀精准调控，适配大尺寸AI算力芯片。国产化突破，点击了解详情。[详细]