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消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产
越南首座半导体晶圆厂建设遇阻！2027年试产目标恐难实现，Viettel面临经验不足、行政障碍，ASML光刻机采购成关键。点击了解最新进展！[详细]
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中国存储双雄崛起！韩媒急了：长鑫、长江正把韩国逼到墙角
中国存储双雄崛起！长鑫DRAM份额翻倍进全球第四，长江NAND首进前三，韩国半导体慌了。三星、SK海力士紧急应战，HBM能否守住利润？点击了解存储市场大变局。[详细]
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越南首座芯片厂目标落空！厂址仍被野草覆盖：ASML设备协议都没签
越南首座芯片厂梦碎？2027目标落空，ASML协议未签，厂址仍荒草丛生！Viettel项目受阻内幕曝光，芯片产业前景几何？点击速览最新进展。[详细]
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AI 交易热情降温，两只挂钩 SK 海力士的美股杠杆 ETF 将退市清算
AI交易退烧！挂钩SK海力士的2倍杠杆ETF上市仅数月即清盘，规模缩水六成，做空ETF暴跌42%。高融资成本承压，芯片股何去何从？速看详情！[详细]
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砸钱锁产能！英伟达大手笔预付：拿下封装基板、先进测试产能
英伟达砸钱锁产能！预付巨资锁定封装基板、先进测试与CPO，协同6家厂商扩产，AI芯片供应火力全开，点击揭秘[详细]
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野村证券：存储芯片需求在 2028 年前仍将快速增长，AI 投资前景被过度担忧
野村证券：存储芯片需求2028年前持续增长，AI投资担忧过度！三星、SK海力士获买入评级，数据中心扩容助推，芯片行情有望长期强劲，速来了解详情。[详细]
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余承东曾称国产EUV可期！光刻机被抢疯了：ASML、佳能、尼康度在扩产
光刻机巨头ASML、佳能、尼康集体扩产！AI需求引爆订单潮，余承东称国产EUV可期，先进芯片产能将迎集中释放，速览半导体产业最新变局。[详细]
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英特尔 CTO 称其与台积电制程技术差距小于 10%，但产能追赶仍需时间
英特尔CTO承认与台积电制程差距不足10%，但产能追赶仍漫长！High-NA EUV成关键，14A制程新突破，芯片竞争格局或将生变，点击了解详情。[详细]
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美国首次动用新规 搭载海思芯片的设备被拦截！
美国首次动用新规！搭载海思芯片的行车记录仪等设备被FCC拦截，监控+人脸识别成理由，华为关联企业海思遭波及，芯片供应链管控再升级，速览详情！[详细]
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长鑫科技：对全球和中国 DRAM 产业中长期前景保持坚定信心
长鑫科技：AI引爆DRAM需求，2026前三季营收预增超725%，净利扭亏至1310亿，LPDDR6量产，看好产业长期前景！[详细]
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闻泰科技 2026 年三季度归母净亏损 2.17 亿元，同比下降 120.83%
闻泰科技2026年三季度净亏2.17亿，营收骤降87.91%，资产剥离致业绩承压，半导体业务前景引关注，速看最新财报解读。[详细]
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Intel称半导体技术上已经赶超台积电：个别差距无需吹毛求疵
Intel CTO放话：半导体技术已赶超台积电！14A工艺与A14差距不到5%，性能功耗密度仅差几个百分点，产能追赶虽慢但渐进。芯片代工之争，技术指标之外的关键是什么？点击了解详情。[详细]
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SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI最新预测：2026年全球硅晶圆出货量将增长11.8%，2027-2029年有望持续刷新纪录，半导体产业迎来新高峰，速来了解未来趋势！[详细]
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美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
美国重磅砸3.89亿美元！资助4家半导体企业，聚焦核聚变发电与AI数据中心，Helion获1.75亿研发功率半导体，推动未来能源与算力革命，速览详情！[详细]
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台积电怕被中国大陆断供！开始寻找无稀土芯片设备：事关光刻机生死
台积电寻求无稀土芯片设备，规避中国稀土断供风险！光刻机生死攸关，替代电机方案曝光，12-24个月认证周期成难题。点击了解详情！[详细]
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黄仁勋称 2029 年不太可能出现内存过剩，英伟达仍会大量使用
黄仁勋最新发声：2029年内存不太可能过剩！英伟达仍将大量采用HBM与LPDDR，回应存储板块过剩担忧。点击了解芯片巨头如何看待未来内存需求。[详细]
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因市场波动，SK 海力士宣布取消旗下公司 Solidigm 赴美 IPO 计划
SK海力士宣布取消子公司Solidigm赴美IPO，因市场波动及半导体板块回调。尽管业绩强劲，仍重新审视上市安排。了解Solidigm背景及未来融资方向，点击查看详情。[详细]
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泛林 FY2027Q1 归母净利润同比增长 75.51%，整体表现略好于市场预期
泛林FY2027Q1财报炸裂：营收82.19亿美元创历史新高，归母净利润同比暴增75.51%！AI驱动半导体需求，Q2指引超预期，核心数据一网打尽，速来围观！[详细]
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中微公司 Primo Domingo 全球首台付运，面向 GAA 与 3D DRAM 高选择性刻蚀
中微公司Primo Domingo全球首台付运，面向GAA与3D DRAM高选择性刻蚀，选择比超700:1，填补国内空白，国产刻蚀设备重大突破！[详细]
2026-10-22 18:04:32 -
英特尔巨型晶圆厂宣布量产计划：预计应用18A芯片 2028年底前量产
英特尔Fab 62工厂开始安装设备，2028年底前量产在即！18A/14A芯片产能引期待，先进制程布局再提速，点击了解详情。[详细]
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光芯片龙头源杰科技跌破千元 A股千元股仅剩两只
光芯片龙头源杰科技跌破千元，A股千元股仅剩两只！业绩预增近6倍仍遭抛压，科技股深度调整，三季报窗口能否逆转？点击查看详情。[详细]
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英特尔美国多地产能建设持续推进，亚利桑那 Fab 62 晶圆厂预计 2028 年底投运
英特尔美国多地产能建设推进：亚利桑那Fab 62晶圆厂预计2028年底投运，俄亥俄州厂房桁架已安装，加州掩模厂动工，半导体制造布局加速！[详细]
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全球每台光刻机都靠它！蔡司已备好货：三星、SK海力士扩产不用等
全球每台光刻机都靠蔡司镜头！ASML独家供应商已备好货，三星、SK海力士扩产不用等。高数值孔径EUV两三年内量产，德国工厂扩建+韩国创新中心投用，核心供应链揭秘！[详细]
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FCC禁令反噬美国芯！英特尔急求豁免：没有外国机器人 晶圆厂得停摆
FCC禁令反噬美国芯片！英特尔急求豁免：晶圆厂离不开外国AGV机器人，无国产替代恐停摆，台积电三星也受影响，点击了解详情！[详细]
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消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%
佳能宣布到2029年将后端光刻机产能提升50%，发力先进封装，新款0.8μm光刻机可处理510×515mm基板，高精度大视场，半导体制造新突破！[详细]
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马斯克造芯新动作：Terafab 与 10 余家韩国半导体供应商谈判
马斯克造芯新动作！Terafab与超10家韩国半导体供应商密集谈判，已有多家签署保密协议，供应链浮出水面？速览最新进展。[详细]
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英特尔重组已完成约80% 公司管理层大换血
英特尔重组完成80%！CEO陈立武独家专访：管理层大换血，股价暴涨4倍，直言大陆半导体落后不多，投资回报看5-6倍，点击了解详情！[详细]
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日本经济产业省计划 2027~2029 财年向 Rapidus 追加投资 4000 亿日元
日本政府重磅加码半导体！经产省拟向Rapidus追加4000亿日元投资，推动先进芯片国产化，2027-2029财年分批拨付，民间融资有望激活。点击了解详情！[详细]
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增幅 3980%：英特尔旗下大连半导体公司增资至 8.16 亿美元
英特尔大连半导体公司注册资本暴增3980%至8.16亿美元，英特尔中国全资持股，主营半导体集成电路制造。注意：与SK海力士收购的NAND业务非同一实体，避免混淆。点击了解详情！[详细]
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手机、PC厂商排队抢货！长鑫科技前三季净利润超1300亿元：订单饱满 工厂保持高产能利用率
手机/PC厂商排队抢货！长鑫科技前三季净利超1300亿，AI需求引爆DRAM，订单排到数月后，工厂满产仍供不应求，业绩扭亏为盈！[详细]