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Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模，占地增至 171 英亩
5 月 21 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）宣布进一步扩展其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的 AVP (先进封装) OSAT 园区规模，这一制造基地的占地面积将扩展至约 171 英亩（约 69.2 万平方米）。注：A...[详细]
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台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级...[详细]
2026-05-10 16:04:48 -
索尼和台积电成立合资公司 打造下一代图像传感器
台积电（TSMC）宣布，已经与索尼签署一份不具约束力的合作备忘录，双方为研发与制造下一代图像传感器建立战略合作关系。根据协议达成的合作意向，台积电将与索尼成立一家合资公司，并由索尼持多数股权及控制权，预计在索尼位于日本熊...[详细]
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日本卫浴巨头TOTO “不务正业”：陶瓷半导体利润超马桶小便池 成公司印钞机
全球第三大陶瓷卫浴巨头日本TOTO（东陶），正迎来业务格局的彻底转型。截至2026年3月的2025财年最新财报显示，其先进陶瓷业务营业利润首次超过核心的住宅卫浴设备业务，独占集团总营业利润的55%，成为公司第一大利润引擎...[详细]
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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]
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又一家IC独角兽冲刺IPO！国产制造类EDA龙头全芯智造辅导验收过关
证监会网站近日披露，全芯智造技术股份有限公司IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，辅导券商为国泰海通证券。这意味着这家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业，距离正式提交IPO申请又迈出了关键一步。EDA被誉为"芯片之母...[详细]
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前任天堂销售主管分析NS2价格必然会遭遇上涨的原因
在主机三巨头中，任天堂是唯一一家尚未上调本世代旗舰游戏主机售价的厂商。它还能将Switch 2 450美元的首发建议零售价维持多久?一位任天堂前销售主管认为，主机涨价已是必然，而特朗普政府对伊朗的军事行动，只会进一步加快这一...[详细]
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格罗方德起诉 Tower，指控后者侵犯专利
3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF...[详细]
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消息称三星 2nm 工艺良率已突破 60%，与台积电基本持平
3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的 2 纳米工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。据 Hankyung 报道，三星 2 纳米工艺的良率在短短两个季度内增长了...[详细]
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显卡、内存之后 全球AI算力要被EUV光刻机卡脖子了
GPT 3.5发布之后的三年多来，AI成为全球焦点，中美科技巨头都在全面投资AI，谷歌、OpenAI、微软、亚马逊等几家公司今年的投资就高达6000亿美元以上。AI的需求一直被认为还不够，NVIDIA更是喊出全球AI基建至...[详细]
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消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务
3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG（注：混合键合机台也需此类结构）。...[详细]
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伊朗无人机袭击导致卡塔尔氦气供应中断：韩国芯片生产被掐脖子
伊朗无人机袭击引发的全球氦气供应链危机仍在发酵。据《日经新闻》报道，卡塔尔能源公司位于拉斯拉凡的氦气生产设施在伊朗无人机袭击导致其停产九天后，仍未恢复生产。作为全球规模最大的氦气生产集群之一，该设施的停摆直接造成全球约3...[详细]
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天成半导体成功制备 14 英寸碳化硅 (SiC) 单晶材料
3 月 13 日消息，山西天成半导体材料有限公司成立于 2021 年 8 月，是一家专注于碳化硅 (SiC) 衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新技术企业。其本月 11 日宣布成功制备出 14 英寸 SiC 单晶材料，有效厚度达 30mm。了解到...[详细]
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消息称三星晶圆代工美国得州泰勒厂大规模量产恐延至 2027 年初
3 月 3 日消息，《韩国中央日报》今日报道称，根据多位知情人士的透露，三星电子 DS 部晶圆代工业务位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在 2027 年初实现大规模量产。三星电子此前表示，其第二代 2nm 工艺 SF2P 将于今年...[详细]
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英伟达已超越苹果 成为台积电最大客户
据TECHPOWERUP报道，英伟达已经超越苹果，按营收贡献比例计算，已经成为台积电（TSMC）最大客户。尽管台积电在财报中不会提及具体客户情况，而是使用“客户A”和“客户B”等术语。之前英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾无意...[详细]
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瑞萨深化与格罗方德半导体制造合作，双方达成价值数十亿美元的新协议
2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。根据这项协议，瑞萨将获得对格罗方德的 FDX FD-S...[详细]
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台积电被逼变成美积电 黄仁勋回应：台积电赚大了
在美国的压力下，台积电最近几年不断加大对美国的投资，目前承诺的投资额已达到了1650亿美元，未来甚至要追加到2000亿到3000亿美元。不仅是巨额投资，美国商务部长更是明确提出要求，台积电需要将40%的产能转移到美国生产...[详细]
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美国将收割全球内存厂！史上最大内存基地动工
美光近日宣布，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的巨型DRAM内存晶圆厂正式破土动工。据悉，该项目总投资规模达1000亿美元，规划兴建多达四座晶圆厂，建成后将成为美国最大的半导体制造基地，并为当地创造约5万个就业机会。?美...[详细]
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报告：AI 推动全球用水走高，2050 年需求比当下多出 3/4 个三峡大坝库容
水处理技术公司 Xylem 赛莱默在与国际水务智库 (GWI) 联合发布的最新报告中表示，人工智能领域的基础设施建设到 2050 年将推动全球年用水需求提升 30 万亿升，这一数据相当于三峡水库总库容的 3/4。报告认为，2050 年全球 A...[详细]
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美国史上最大内存基地动工！威胁不在美生产将收100%关税 收割全球内存厂
美光近日宣布，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的巨型DRAM内存晶圆厂正式破土动工。据悉，该项目总投资规模达1000亿美元，规划兴建多达四座晶圆厂，建成后将成为美国最大的半导体制造基地，并为当地创造约5万个就业机会。美光...[详细]
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地位堪比光刻机！我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束
据“中核集团”公众号发文，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）已成功实现出束，其核心指标达到国际先进水平。这标志着我国全面掌握了该型设备的全链路研发技术，攻克了功...[详细]
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我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束，攻克功率半导体制造关键环节
中核集团今日透露，由中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。中核集团表示：这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，...[详细]
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英特尔前CEO祝贺18A项目完成：我为这些项目付出了很多努力
英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品Panther Lake，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时，将Panther Lake称为一个“巨大的里程碑”。他表示：“首先，我...[详细]
2026-01-12 22:13:08 -
台积电已暂停3nm新项目 引导客户转用2nm工艺以优化成本
最近台积电（TSMC）的2nm工艺如期量产，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。有消息称，今年末2nm工艺的月产量将提升到14万晶圆，高于之前10万片的目标，接近3nm的极限...[详细]
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欧盟称中美对其技术依赖远超想象：EUV全球仅此一家
在高科技领域，目前公认是美国、中国两个大国站在前沿，欧盟已经落后了，但欧盟最新的内部报告似乎不这么看，而是认为中国和美国对欧盟的技术依赖远超想象。德国《商务日报》（Handelsblatt）日前披露了欧盟内部专家调研的一...[详细]
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内存疯涨还抢不到货：华硕要进军DRAM内存市场！
在全球均面临内存供应危机的背景下，消费级内存不仅价格暴涨，供应也极度匮乏，面对这种受制于人的困境，有消息指出PC大厂华硕将直接进军DRAM制造领域。内存短缺预计将持续到2027年甚至2028年，像华硕这样的整机大厂，不仅...[详细]
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新晋诺奖得主马丁尼斯共同领衔，HPE 慧与成立量子扩展联盟
HPE 慧与美国当地时间本月 10 日宣布联合另外七家技术机构 / 企业成立量子扩展联盟，旨在利用当今超级计算和半导体生态系统的专业知识，设计和开发一款实用且经济高效的量子超级计算机。该联盟拥有两位领导人，其一是 HPE 内部量子团队...[详细]
2025-11-13 20:15:30 -
三星和英伟达宣布共建 AI 工厂，采购超 5 万块 GPU
英伟达 CEO 黄仁勋于本周四对韩国进行了 15 年来首次正式访问，三星今日宣布与英伟达达成新合作，启动一个配备超过 5 万块英伟达 GPU 的完整 AI 工厂项目。三星表示，通过部署超过 5 万块英伟达 GPU，AI 将贯穿三星整个制造流程，加速...[详细]
2025-10-31 22:31:28 -
台积电“银色高速公路”首度公开！EUV光刻机生产芯片全程曝光
这是台积电内部“银色高速公路”首度公开。近日，台积电发布一段罕见视频，展示其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂内部运作，让外界得以深入了解该工厂采用的N4/N5先进制程技术生产过程。视频中，数百台高科技设备有序地制造芯片...[详细]
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适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
德州仪器 TI 美国当地时间 9 月 30 日推出了新款紫外波段工业数字微镜器件 DLP991UUV。其不仅可用于 3D 打印场景，还能在半导体制造过程中发挥独特作用。DLP991UUV 是一款可调制入射光幅度、方向和 / 或相位的空间光调制器...[详细]