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英特尔以色列Fab 38工厂发生爆炸！3人受伤 应急人员正调查起因
英特尔以色列Fab38工厂突发爆炸，3人重伤送医！疑似NF?气瓶引发，唯一空置洁净室受损，事故起因调查中。速览最新进展→[详细]
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格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权
格芯获选在纽约马耳他建设两座晶圆厂，美国商务部调整9.55亿美元资助并分配约4%股权！日本最高210亿美元力挺，首厂2029年投产，年产能达90万片，苹果、通用等巨头为何押注？点击查看详情。[详细]
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重大突破！国产EUV光源样机首秀：国产化率达90%
重大突破！国产EUV光源样机首秀，国产化率达90%，高端光刻机“心脏”从实验室走向产业化，距离量产仅3-5年，中国芯片自主可控再进一步，点击了解详情！[详细]
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英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营
马斯克超级芯片工厂TeraFab新进展！英特尔确认继续参与，台积电否认运营仅租赁？半导体巨头博弈，揭秘史上最大晶圆厂内幕，点击了解！[详细]
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1nm 之后晶体管怎么走？泛林集团探索 SA-CFET 架构，SRAM 单元面积较 N3 缩小 52.7%
1nm以下晶体管新突破！泛林集团SA-CFET架构将SRAM单元面积较N3缩小52.7%，自对准工艺破解GAA瓶颈，助力摩尔定律延续。点击了解详情！[详细]
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特斯拉签署 300 亿美元信贷协议，加码 AI 算力与太阳能产能
特斯拉签署300亿美元信贷协议！加码AI算力、太阳能产能，携手SpaceX推进200GW计划，资本开支创新高，AI布局再提速，点击速览详情。[详细]
2026-09-30 08:03:30 -
Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，突破大芯片制造瓶颈，合作开发6x12英寸光罩，2033年量产，助力AI芯片性能飞跃。[详细]
2026-09-08 21:01:05 -
华为韬定律落地半导体制造！华海清科划切装备首台出机：专攻存储芯片
华为韬定律落地！华海清科新一代划切装备首台出机，专攻存储芯片，突破后摩尔时代瓶颈，提升芯片加工效率与精度，国产半导体装备里程碑。[详细]
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美光又被起诉：纽约晶圆厂永久化学品恐流入奥奈达河
美光纽约晶圆厂再陷环境诉讼！被指排放永久化学品PFAS入奥奈达河，许可证遭质疑无效。点击了解环保组织最新指控与潜在影响。[详细]
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尼康 2027 年 1 月发售对准站 Litho Booster 1000，提升套刻精度
尼康2027年1月发售Litho Booster 1000对准站，精度提升35%，吞吐量提升10%，助力高套刻精度，半导体制造新突破！[详细]
2026-08-03 12:06:37 -
没它EUV光刻机难工作！中国宣布限制氦气出口 全球芯片制造关键供应链迎严峻考验
中国宣布限制氦气出口，无氦EUV光刻机无法工作！全球芯片制造关键供应链面临严峻考验，AI芯片产能或受冲击，点击了解详情。[详细]
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填补国内空白：我国建成首套高精度圆度基准装置，圆度测量不确定度从 20nm 降至 6nm
我国首套高精度圆度基准装置建成，圆度测量不确定度从20nm降至6nm，填补国内空白，打破国外垄断，支撑航空航天、高端制造等战略产业。[详细]
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打破国外垄断！我国建成首套高精度圆度基准装置：服务航空航天、半导体制造
打破国外垄断！我国首套高精度圆度基准装置建成，测量精度达国际先进，服务航空航天、半导体制造，实现核心技术自主可控。[详细]
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Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模，占地增至 171 英亩
Amkor宣布亚利桑那OSAT园区扩至171英亩，打造美国首个大批量先进封装设施，强化半导体供应链。了解Amkor在WLCPS、FCBGA等尖端技术上的布局。[详细]
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台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
台积电亚利桑那第三晶圆厂主体完工，将导入2nm先进制程！凤凰城市长出席封顶仪式，预计本十年末量产，点击了解最新进展。[详细]
2026-05-10 16:04:48 -
索尼和台积电成立合资公司 打造下一代图像传感器
索尼与台积电强强联手！合资成立图像传感器公司，聚焦下一代传感器研发与制造。结合索尼设计专长与台积电制程优势，瞄准汽车、机器人等Physical AI应用，引领技术创新。点击了解合作详情！[详细]
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日本卫浴巨头TOTO “不务正业”：陶瓷半导体利润超马桶小便池 成公司印钞机
TOTO转型成功！陶瓷半导体利润超马桶，成AI芯片核心部件供应商，股价暴涨18%，订单排到2027年。揭秘卫浴巨头如何靠半导体印钞。[详细]
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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
三星4nm良率突破80%！NVIDIA、百度、IBM等大厂集体下单，AI芯片订单激增。六年磨一剑，三星4nm工艺终迎成熟，挑战台积电霸主地位。[详细]
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又一家IC独角兽冲刺IPO！国产制造类EDA龙头全芯智造辅导验收过关
国产EDA龙头全芯智造IPO辅导验收过关！专注芯片制造EDA，技术覆盖14nm先进制程，填补国产高端市场空白，冲刺IC独角兽上市。[详细]
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任天堂前销售主管分析：Switch 2价格必然上涨！关税、AI芯片短缺、氦气成本飙升成主因。点击了解涨价内幕。[详细]
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格罗方德起诉 Tower，指控后者侵犯专利
格罗方德起诉Tower侵犯11项专利，指控其非法使用制造工艺技术。诉讼涉及智能移动、汽车等领域，可能重塑全球晶圆代工行业格局。点击了解详情！[详细]
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消息称三星 2nm 工艺良率已突破 60%，与台积电基本持平
三星2nm工艺良率突破60%，与台积电基本持平！成本降低、性能提升，已获特斯拉165亿美元订单。点击了解详情！[详细]
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显卡、内存之后 全球AI算力要被EUV光刻机卡脖子了
AI算力新瓶颈！EUV光刻机产能不足将卡死全球AI发展，ASML年产量仅70台，3nm晶圆需求激增。点击了解详情！[详细]
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消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务
ASML研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务，与Prodrive、VDL-ETG合作，提升后端半导体制造能力，吸引行业关注。[详细]
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伊朗无人机袭击导致卡塔尔氦气供应中断：韩国芯片生产被掐脖子
伊朗无人机袭击导致卡塔尔氦气供应中断，全球30%氦气缺口威胁韩国芯片生产。韩国64.7%氦气依赖卡塔尔，半导体制造面临冷却介质危机。供应链风险加剧，地缘冲突再敲警钟。[详细]
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天成半导体成功制备 14 英寸碳化硅 (SiC) 单晶材料
天成半导体成功制备14英寸碳化硅单晶材料，厚度达30mm，专为半导体刻蚀、外延、沉积设备部件设计，推动行业创新。点击了解详情！[详细]
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三星泰勒厂2nm晶圆大规模量产或延至2027年！揭秘产能爬坡关键期，特斯拉AI5芯片影响分析。点击了解最新进展。[详细]
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英伟达超越苹果成台积电最大客户！2025年贡献7269亿新台币营收，占比19%，AI驱动高性能芯片需求飙升。点击了解详情。[详细]
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瑞萨与格罗方德达成数十亿美元半导体制造新协议，聚焦车用与工业领域。获取FDX FD-SOI等特色制程，确保长期供应与高质量芯片，助力ADAS、电气化创新。点击了解详情！[详细]
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黄仁勋回应台积电变美积电争议：不是转移是新增产能，台积电全球布局赚大了，双方双赢！点击了解大佬如何巧妙表态。[详细]