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万元折叠屏机皇！心系天下三星W27开售 18999元起
万元折叠屏机皇三星W27开售！18999元起，16GB+1TB可选，搭载第五代骁龙8至尊版、2亿像素与天通卫星通信，高端商务旗舰配置拉满，点击看详情。[详细]
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英伟达内部动荡之际 AMD、博通等竞争对手股价上涨
英伟达领导层动荡致股价大跌，AMD、博通等竞争对手股价逆势上涨，AI芯片市场格局生变，谁将抢占更大份额？点击了解。[详细]
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AI内存不够卖！三星新厂计划提前近一年投产
AI内存供不应求！三星HBM新厂提前近一年投产，2028年6月落地，46万亿韩元加码先进封装，点击看详情[详细]
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消息称 SK 海力士 HBM4 良率已突破 70%，与三星、美光竞争下一代内存市场
SK海力士HBM4良率突破70%！三星、美光竞争升级，下一代内存量产良率与稳定供应成市场关键，速看最新进展。[详细]
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DRAM涨价潮再添一把火！EUV掩膜也卡脖子：三星内存扩产受阻
DRAM涨价潮再添变数！EUV掩膜产能卡脖子，三星内存扩产受阻，2027年前缺口难解。先进DRAM价格还要高位运行？点击看懂内存涨价背后真相。[详细]
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三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器
三星联手AMD升级半导体测试系统！引入Zen6架构EPYC嵌入式9006系列SP7，最高256核512线程，率先支持PCIe Gen6与CXL3.1，搭配DDR5/MRDIMM内存，加速海量测试数据处理。[详细]
2026-11-11 19:35:46 -
不买EUV光刻机就等倒闭！存储大厂豪掷992亿元抢设备：剑指10nm以下DRAM
ASML EUV供应告急！三星豪掷992亿元抢购光刻机，剑指10nm以下DRAM与HBM4，先进存储竞赛谁将出局？[详细]
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三星AMD合作升级芯片测试基建 搭载EPYC 9006 SP7处理器
三星联手AMD升级芯片测试基建：引入EPYC 9006 SP7处理器，搭配DDR5、PCIe 6.0 SSD与CXL，最高256核，测试吞吐大幅提升，128核11月出货。[详细]
2026-11-11 15:34:29 -
消息称豪雅空白 EUV 掩膜产能有限，影响三星电子芯片扩产
豪雅空白EUV掩膜2027年产能告急，三星芯片扩产受阻！市占超七成，新厂2028年才投产，三星急寻本土替代供应商。[详细]
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三星官宣图库应用支持同步谷歌云存储，此前已结束同微软 OneDrive 合作
三星官宣Samsung Gallery支持谷歌云存储同步，可跨设备访问照片视频；新功能删除本机媒体保留缩略图释放空间。此前已结束与OneDrive合作，点击了解详情。[详细]
2026-11-11 11:34:06 -
消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发
三星电子计划明年初完成3D Cube-H先进封装开发！采用混合键合，端子间距仅6μm，瞄准超高性能AI芯片，或助力晶圆代工拿下大客户订单。点击了解详情！[详细]
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消息称 Pro 和 Ultra 版占据三星 Galaxy S27 系列智能手机七成规划出货量
三星Galaxy S27系列规划曝光：Pro与Ultra将占七成出货量！新增S27 Pro定位“小屏Ultra”，产能700-800万部，高端占比提升，或改善MX盈利。点击了解详情。[详细]
2026-11-10 13:32:33 -
消息称三星电子、SK 海力士均将向 ASML EUV 光刻机投资超 10 万亿韩元
三星、SK海力士竞相加码ASML EUV光刻机，投资均超10万亿韩元！提前锁定设备扩产AI芯片，交付周期延长下产能争夺升温。[详细]
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三星电子蚀刻工艺配方泄露，泛林韩国子公司被曝违规传输
三星蚀刻工艺配方被曝泄露！泛林韩国子公司多次违规传输核心参数，三星已定性重大技术泄露，CEO更迭或成诱因，点击了解详情。[详细]
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马斯克要单挑三星！Terafab月产70万片晶圆：等于三星DRAM总产能
马斯克要单挑三星！Terafab目标月产70万片晶圆，直逼三星DRAM总产能，2028年量产能否兑现？速看这场存储芯片豪赌。[详细]
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消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，有望为英伟达打造 3D DRAM
台积电考虑进军先进内存芯片制造，应英伟达要求规划3D DRAM，评估新建或收购晶圆厂，量产时间未定。AI内存供应链或生变，点击了解。[详细]
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韩国继续垄断！DRAM平均售价已达每Gb 13元：三星稳坐全球第一 长鑫挤进前四
AI需求引爆DRAM！均价已达每Gb 13元，三星38%稳居全球第一，长鑫9%挤进前四，韩国双雄垄断，存储涨价潮持续。[详细]
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三星出售8英寸晶圆代工设备 2030年彻底退出该赛道
三星出售8英寸晶圆代工设备！器兴S7约300台设备转让东部高科，2030年前关停剩余工厂，彻底退出8英寸代工赛道，聚焦12英寸先进制程与HBM。[详细]
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三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线
三星重磅宣布：2030年底前全面退出8英寸晶圆代工！产线关闭、订单转移，本土芯片厂商承压，12英寸先进制程成未来焦点。点击了解详情。[详细]
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三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日考察先进封装，投400亿日元打造全球研发中心！聚焦晶圆键合、玻璃基板等下一代技术，携手日本材料设备巨头，加速半导体封装创新。点击了解详情！[详细]
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三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元
三星电子会长李在镕亲赴日本考察先进封装技术，宣布5年投资400亿日元，打造全球研发中心，布局半导体下一代封装，抢占技术制高点！[详细]
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OpenAI 奥尔特曼谈内存短缺：全球 DRAM 应优先供给数据中心，闲置在玩家 PC 里是浪费
OpenAI CEO语出惊人：玩家PC内存是浪费？全球DRAM短缺，应优先供给数据中心！内存涨价将持续到2028年，游戏硬件价格还要涨？点击了解奥尔特曼的争议观点！[详细]
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三星电子将收购三星显示在 TCL 华星全部 10.16% 持股
三星电子64亿收购TCL华星股权！2026年交割，半导体显示产业格局生变，交易细节与影响一文速览。[详细]
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AI存储新节点！三星HBM4E敲定进度：明年上半年量产 下半年扩产
三星HBM4E量产时间表敲定！明年上半年启动量产，下半年扩产，AI存储新节点，DRAM技术领先，瞄准AI数据中心需求，点击了解详情。[详细]
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三星HBM市占率追平DRAM！10家客户长约锁定至2030年
三星HBM市占率追平DRAM！提前达成40%目标，HBM4性能飙升：11.7Gbps速率、3.3TB/s带宽，能效提升40%。10家客户长约锁定至2030年，2027产能已售罄。点击了解技术突破！[详细]
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高盛：DRAM涨至2028上半年 明年HBM收入增超230%
高盛最新研报：DRAM涨价将持续至2028上半年，HBM收入预计暴增230%，三星与SK海力士获买入评级，存储市场供需紧张，抢占投资先机！[详细]
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便利来华韩国游客，Galaxy 系列手机将支持三星钱包直接扫微信支付码
韩国游客福利！三星钱包接入微信支付码，Galaxy用户扫码即付，免手续费还返积分，来华消费更便捷。[详细]
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Anthropic 提交 IPO 招股文件，亚洲芯片股走强
Anthropic提交IPO引爆AI热潮，亚洲芯片股集体大涨！三星、SK海力士涨幅超5%，日经指数走高。投资者风险偏好回归，芯片股成主线。点击查看最新市场动态！[详细]
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传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存
三星电子与SK海力士宣布2027年Q2量产8Hi HBM4，供货英伟达！优化内存堆叠，提升良率与成本，Rubin系列将采用。点击了解最新HBM4动态！[详细]
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AI 交易热情降温，两只挂钩 SK 海力士的美股杠杆 ETF 将退市清算
AI交易退烧！挂钩SK海力士的2倍杠杆ETF上市仅数月即清盘，规模缩水六成，做空ETF暴跌42%。高融资成本承压，芯片股何去何从？速看详情！[详细]