PLP
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加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP（注：Panel-Level Packaging，面板级封装）卓越中心。这一设施拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力。泛林...[详细]
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抓住面板级封装风口：意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运
意法半导体 STMicroelectronics 瑞士日内瓦当地时间本月 17 日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代 PLP 面板级封装技术中试线 (Pilot Line)，目标 2026 年第三季度投入运营。意法半导体是 PLP 先进封装技...[详细]
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