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力成拟联手博通在新加坡设立面板级先进封装合资企业

力成拟联手博通在新加坡设面板级先进封装合资企业，投资4亿美元布局PLP技术，提升芯片封装效率降低成本，吸引全球供应链关注。[详细]

标签： PLP 力成博通面板级先进封装合资企业

2026-07-17 08:03:00

芯碁微装推出国内首款510mm×515mm PLP直写光刻设备PLP 2000，获先进封装领域重要客户订单，支持2μm量产解析，引领板级封装技术突破。[详细]

标签： PLP 芯碁微装直写光刻设备板级封装先进封装

2026-07-06 20:07:44

日月光投控预计2026年先进封测营收翻倍，集团今年开发15座新厂，首条310mm PLP自动化产线最快年底量产，封装霸主强势扩张！[详细]

标签： PLP 日月光先进封装封测营收

2026-06-24 20:08:32

日月光率先推出310mm PLP先进封装自动化产线，预计2027H1量产，助力AI/HPC芯片提升制造效率与性能，点击了解详情。[详细]

标签： PLP 日月光面板级封装先进封装 AI加速器

2026-05-27 12:08:59

旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装，提升面板级封装（PLP）良率与生产效率，已进入客户评估阶段。[详细]

标签： PLP 旭化成感光性聚酰亚胺 PI薄膜半导体封装

2026-05-25 16:06:56

泛林在奥地利萨尔茨堡设立PLP卓越中心，强化先进封装研发。了解面板级封装如何降低AI/HPC芯片成本，提升制造效率与可扩展性。点击探索行业前沿技术！[详细]

标签： PLP 泛林面板级封装先进封装半导体设备

2026-05-21 18:07:20

意法半导体法国图尔PLP中试线2026Q3投运，投资超6000万欧元推动面板级封装技术扩展。抓住PLP风口，提升效率与灵活性。点击了解详情！[详细]

标签： PLP 意法半导体面板级封装中试线法国图尔

2025-09-22 21:51:04