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Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模,占地增至 171 英亩

导语
Amkor宣布亚利桑那OSAT园区扩至171英亩,打造美国首个大批量先进封装设施,强化半导体供应链。了解Amkor在WLCPS、FCBGA等尖端技术上的布局。

5 月 21 日消息,全球第二大 OSAT(外包封测)企业 Amkor(安靠)宣布进一步扩展其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的 AVP (先进封装) OSAT 园区规模,这一制造基地的占地面积将扩展至约 171 英亩(约 69.2 万平方米)。

注:Amkor 曾在去年 8 月将该园区的面积从 56 英亩提升至 104 英亩。

Amkor 皮奥里亚园区预计将成为美国首个大批量先进封装 OSAT 设施,提供 WLCPS、WLFO / WLCPS+、FCBGA、晶圆键合、测试、集成电路封装设计等一系列服务。

Amkor 总裁兼首席执行官 Kevin Engel 表示:

Amkor 在亚利桑那的投资代表了美国先进半导体制造能力建设的重要一步。我们在亚利桑那的持续扩张增强了我们为客户提供尖端包装和测试解决方案的能力,同时也为更具韧性的全球供应链做出贡献。

【来源:IT之家】

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