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台积电敦促客户预订 2nm 制程产能，苹果、英伟达等疯抢
2 月 27 日消息，科技媒体 culpium 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍...[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
台积电产能扩张提速：有望同步推进十座晶圆厂
据媒体报道，台积电产能扩张步伐加快，今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动，重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程，以及先进封装技术的推进。其中，位于宝山的Fab 20为2nm生产基地，目前已进入量产阶段，第...[详细]
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消息称三星电子晶圆代工产能利用率回升，有望扭转长期颓势
2 月 24 日消息，韩媒 Sedaily 当地时间 22 日报道称，三星电子位于平泽园区 P2、P3 晶圆厂的晶圆代工生产线的产能利用率已从去年的不及 50% 回升至当下的 80% 左右，出现明显改观。了解到，这些生产线制造 4nm、5nm、7n...[详细]
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iPhone 18 Pro生产线已经开动：首发A20 Pro 迈入2nm时代
随着iPhone 18系列的临近，苹果正准备打破维持多年的更新节奏。从这一代开始，苹果将终结每年秋季一次性发布全系新机的传统，正式切换为一年两更的模式。今年秋季的舞台将属于三款高端旗舰，分别是iPhone 18 Pro、iPh...[详细]
2026-02-24 08:02:26 -
AMD史上最强锐龙：Zen6不仅有24核 频率还可冲击7GHz
尽管AMD及Intel都表示今年底推出新一代处理器，分别是Zen6及Nova Lake系列，但实际上市时间应该还是明年CES正式发布之后。这两家新一代CPU的规格提升都非常大，工艺都到了2nm节点，不同是Nova Lake是...[详细]
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消息称谷歌 Pixel 11 系列手机搭载 Titan M3 硬件安全模块，有望成“最安全手机”之一
2 月 20 日消息，据科技媒体 Phone Arena 今天报道，谷歌在 2018 年为 Pixel 3 系列手机推出了专用安全协处理器 Titan M，并逐渐在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。据爆料人士 Mystic Leaks 所述，谷歌正...[详细]
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要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
快科技2月13日消息，现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体...[详细]
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首款2nm折叠屏旗舰已在路上！三星Galaxy Z Flip8提前偷跑
开发者在三星One UI的代码深处挖掘到了下一代小折叠屏旗舰Galaxy Z Flip8的踪迹。这款备受期待的新机设备型号已确认为SM-F776U。据开发者透露，三星目前正紧锣密鼓地开发全新的One UI 9系统。按照惯例，Gal...[详细]
2026-02-13 17:03:55 -
进度超预期 日本自研2nm工艺明年量产：29年直奔1.4nm
前几天台积电宣布将在日本投资建设3nm工艺芯片厂，这让日本一跃成为全球最先进的芯片生产国家之一，然而台积电毕竟是外来户，日本复兴半导体的希望还是自家的Rapidus。Rapidus公司是4年前丰田等多家日本巨头联合投资的...[详细]
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2nm成本高昂！小米18无缘高通骁龙8 Elite Gen6 Pro
高通旗下的首款2nm芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro计划于今年9月份正式亮相。按照行业惯例，这颗备受瞩目的顶级处理器预计将由小米18系列首发搭载。根据知名博主的最新爆料，由于2nm工艺的制程成本极高，小米18系列可能不...[详细]
2026-02-11 17:03:54 -
日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产
感谢网友 若怡 的线索投递！ 2 月 10 日消息，Rapidus 正加速推进其 2nm 半导体的量产计划。其中，试生产线已于 2025 年 4 月投入运营。据日本共同社今日报道，日本半导体公司 Rapidus 计划在 2027 财年下半年开始生产 2nm...[详细]
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史上最强单月 台积电1月营收破4000亿新台币：AI需求依然暴涨
尽管AI不断遭遇泡沫化的质疑，但实际发展速度并没有降低，台积电公布的1月份营收创造了史上最强单月记录，首次突破4000亿新台币。根据台积电的数据，1月营收4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，...[详细]
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欧洲后 2nm 先进制程中试线 NanoIC 正式启用，总投资 25 亿欧元
2 月 9 日消息，比利时半导体研究机构 imec 今日在其鲁汶总部宣布，由其牵头建设的后 2nm 先进制程中试线 NanoIC 正式启用。该项目总投资达 25 亿欧元（现汇率约合 204.96 亿元人民币），来自欧盟（7 亿欧元）、该国与当地政府...[详细]
2026-02-09 22:04:04 -
苹果史上最强续航手机来了！iPhone 18 Pro Max国行首次搭载5000mAh级电池
快科技2月6日消息，据博主数码闲聊站透露，供应链渠道确认iPhone 18 Pro Max国行版电池容量将首次突破5000mAh±。采用eSIM的国际版电池更大一些，打样阶段最大容量达5100-5200mAh±。作为对比，国行...[详细]
2026-02-06 20:10:17 -
iPhone18系列首发！苹果A20芯片放弃台积电2nm
快科技2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。据悉，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（G...[详细]
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消息称苹果M6芯片坚守台积电2nm N2制程 架构升级优先于工艺迭代
IT之家 2 月 2 日消息，据台媒工商时报报道，苹果 M6 芯片预计将沿用台积电 2nm N2 工艺，而非 N2P 工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。台媒表示，预计高通和...[详细]
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消息称苹果 M6 芯片坚守台积电 2nm N2 制程，架构升级优先于工艺迭代
2 月 2 日消息，据台媒工商时报报道，苹果 M6 芯片预计将沿用台积电 2nm N2 工艺，而非 N2P 工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。台媒表示，预计高通和联发科更...[详细]
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消息称台积电 2nm 产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上 A16 制程
?2 月 2 日消息，据中国**地区媒体《工商时报》今天报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制...[详细]
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史上电池容量最大苹果手机：iPhone Fold 折叠屏细节曝光，音量键不在机身左侧
感谢网友 对的时间点 的线索投递！ 2 月 2 日消息，博主 @刹那数码 今日爆料，苹果 iPhone Fold 折叠屏手机音量键不在左侧，而是直接放到右侧机身顶部（参考 iPad mini 顶部那种音量键逻辑），会挑战一下用户们的手机使用习惯。爆...[详细]
2026-02-02 11:03:29 -
高通和联发科或9月发旗舰SoC 削弱苹果时间优势
苹果、高通和联发科都被传将在今年带来自家首款2nm芯片，代工厂都是台积电（TSMC）。以过去几年的情况来看，苹果一般选择在9月发布新一代SoC和iPhone机型，高通和联发科通常会更晚一些，而且苹果准备了较为充足的库存，...[详细]
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AMD Zen6架构10年来大改：仅增加5mm2就提升50%核心、缓存
AMD的锐龙处理器问世马上10年了，CCD架构终于要到了大改的阶段了，今年将推出2nm工艺的Zen6，这一次会上12核心的CCD计算核心。AMD今年初的CES展会上正式宣布了Zen6架构，不过那是针对服务器/AI市场的E...[详细]
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台积电前研发主管谈Intel：复制技术也没用 追上还早得很
去年台积电爆出多个泄密案，其中研发技术大佬、前资深副总罗唯仁在退休后又加盟老东家Intel一事影响更大，还引发了台积电的诉讼。外界关心的不止是两边的法律大战，更重要的是罗唯仁作为在台积电工作20多年的技术大佬，熟悉台积电...[详细]
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全球首款 2nm 芯片：三星 Exynos 2600 OpenCL 跑分比骁龙 X Elite 高 21.8%
科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称全球首款 2nm GAA 工艺芯片 Exynos 2600 再次现身 GeekBench 跑分库，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通笔记本级芯片骁龙 X Elite（204...[详细]
2026-01-24 02:23:51 -
消息称:三星正开发4~2nm定制HBM基础裸片解决方案
IT之家 1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。IT之家注：台积电则...[详细]
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苹果今年不发iPhone 18：供应链产能这下实锤了
之前多方暗示，苹果iPhone 18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。具体来看，今年秋季苹果将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，2027年春季发布iPh...[详细]
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台积电产能已证实：苹果今年不发iPhone 18
之前多方暗示，苹果iPhone 18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。具体来看，今年秋季苹果将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，2027年春季发布iPh...[详细]
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台积电最大客户换人了！苹果优先出货资格被取消
尽管苹果拿下了台积电初期2nm一半以上的产能，但是苹果不再是台积电的最大客户，英伟达取而代之。据媒体报道，台积电不再授予苹果优先出货权，因为英伟达成为台积电的最大客户，占其总营收的13%。在此之前，苹果和台积电被业界视为...[详细]
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台积电3nm产能紧缺：Intel的18A/14A春天来了 苹果博通考虑用
台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。推动台积电业绩爆发的主要动力来自AI，全球绝大部分AI芯片都是台积电代工，新一代产品...[详细]
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天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了
2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博主爆料称，天玑9600将在9月亮相，而且vi...[详细]