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高性能计算领域首款！AMD确认新霄龙采用台积电2nm工艺
据媒体报道，超威半导体（AMD）宣布，代号为“Venice”（威尼斯）的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式启动量产。“Venice”采用台积电最先进的2nm工艺技术，成为业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产...[详细]
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业界首款2nm！AMD下一代EPYC正式宣告量产
AMD宣布代号Venice的下一代EPYC处理器，已采用台积电2纳米制程技术进入量产，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂展开产能扩展。这是业界首款在台积电2nm工艺上量产的高效能运算产品。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，...[详细]
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半导体设备巨头认栽！台积电2nm**案落幕：主犯获刑10年、公司罚1.5亿
据报道，今日，半导体设备制造商东京电子旗下中国**分公司正式表态，尊重司法程序并认真对待法院判决，不会就台积电商业秘密案提起上诉。至此，这起涉及全球最先进2nm制程技术的商业窃密案宣告终结。今年4月，中国**一家法院对此...[详细]
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荣耀首款阔折叠曝光：2nm 骁龙 8 Elite Gen6 旗舰芯，主屏测 7.6 英寸 ±，副屏 5.5 英寸 ±
感谢网友 不一样的体验、Keane0、風見暉一、当年明月、Autumn_Dream、氺评座 的线索投递！ 5 月 21 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料称，某厂的阔折叠开案测试中，平台是 2nm 骁龙 8 Elite Gen6 系列，现阶段主屏...[详细]
2026-05-21 12:05:34 -
将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中
按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺...[详细]
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某 2nm 天玑芯片架构曝光：2+3+3 全大核设计，CPU 性能目标单核追果、多核超果
感谢网友 風見暉一、软媒新友2543710、Autumn_Dream、顺势而为、雨雪载途 的线索投递！ 5 月 12 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博曝光某天玑 2nm 旗舰芯片详细参数。据介绍，这颗新品目前采用 2+3+3 全大核架构，...[详细]
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美国政府施压，特斯拉被曝将 AI6.5 芯片的生产从台积电转移到英特尔
5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5 芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。今年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在讨论 AI5 芯片流片时曾...[详细]
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台积电太忙 三星趁虚而入：AMD下一代CPU将打上三星造标签
据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称，三星晶圆代工厂成功从一家北美客户手中赢得了一份2nm笔记本CPU订单。虽然报告原文以“北美客户”代称，但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订...[详细]
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台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级...[详细]
2026-05-10 16:04:48 -
光刻胶全球老二坐不住了！直接搬到台积电门口
据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在中国台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发...[详细]
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Zen6处理器怕是要抢购了 2nm产能不足：短缺到明年
今年CPU的价值受到了重视，AMD年初已经展示了2nm Zen6架构的EPYC处理器，年底还有消费级的Zen6锐龙，架构及工艺全面升级。不过Zen6处理器今年面临的挑战也不小，但不是来自Intel的竞争，后者的Nova La...[详细]
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消息称台积电将重启龙潭晶圆厂建设，投资达 6000 亿新台币
5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂，投资额达 6000 亿新台币（注：现汇率约合 1299 亿元人民币）。据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）...[详细]
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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]
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三星电子计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存
4 月 30 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 今日公布了正式的 2026Q1 财报并对各业务的发展进行了介绍，其中在存储器业务部分提到，计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存。三星电子设备解决方案 (DS) 部存储...[详细]
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同档唯一2nm旗舰！小米18标准版首发骁龙8E6芯片：2nm时代来了
博主数码闲聊站暗示，小米18标准版将搭载2nm旗舰处理器。这使其成为同档位中唯一配备2nm芯片的高端旗舰，技术领先优势非常显著。与此同时，小米18标准版还配备了双2亿像素摄像头，影像规格堪称恐怖。电池容量则突破性地超过了...[详细]
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台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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M31 成功在台积电 N2P 制程工艺流片 eUSB2V2 接口 IP
4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与...[详细]
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马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片
在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2...[详细]
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苹果折叠 iPhone Ultra 金属机模对比图曝光
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 昨日（4 月 22 日）在 X 平台发布推文，分享了一组机模照片，展示了苹果首款折叠手机（上市后预估叫 iPhone Ultra）。附上相关上手视频如下：本...[详细]
2026-04-23 16:07:35 -
台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺，均将于 2029 年量产
4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计...[详细]
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三星1dnm DRAM良品率未达标 或导致HBM5E推迟量产
据媒体报道，最近有消息人士透露，三星基于1dnm制程（第七代 10nm 级别工艺）的 DRAM 芯片在试产阶段良品率低于预期。三星已计划无限期推迟大规模量产，直至良品率达到既定目标。为此，三星可能会全面审查工艺流程，以进一步提升...[详细]
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iPhone 18屏幕开倒车 J复用4年前的老基材
据悉从iPhone 18系列开始，苹果将开启一年两更的产品节奏。据最新曝料称，iPhone 18标准版将在2027年春季正式亮相，并与iPhone 18e以及iPhone Air 2同台发布。在屏幕规格上，iPhone 18 Pro和...[详细]
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消息称高通 CEO 阿蒙访韩，三星时隔 5 年有望回归骁龙芯片供应链
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（4 月 21 日）发布博文，报道称高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）已于今天抵达韩国，将和三星、SK 海力士、LG 等公司高层会谈。消息称本次访问的重头戏，...[详细]
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硅光子决战提前开打！AMD MI500押注格芯CPO：2nm+CDNA6硬刚英伟达
据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。CPO是一种以光信号替代传统铜线进行数据传输的下一代互连技术。该技术...[详细]
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AMD AI 加速器 MI500 前瞻：CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争，将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM...[详细]
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“7nm”渐行渐远 Intel 18A工艺站起来了：小野猫芯片就是明证
日前Intel推出了Core Series 3系列处理器，代号Wildcat Lake，这个小野猫芯片同时也是Intel工艺进步的一个证明，开始朝18A工艺全面转向了。Wildcat Lake可以看作之前的Panther Lake...[详细]
2026-04-18 15:01:24 -
台积电三星松口气！ASML EUV路线图曝光：Low NA服役至2031年
据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA E...[详细]
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马斯克称 SpaceX、特斯拉始终是台积电重要客户，奈何对方产能不给力
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 18 日消息，今天上午，马斯克在 X 平台发文表示，SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户，而不是通常意义上的竞争对手。但台积电无法生产所需“惊人数量”的芯片，如果台积电能够做到的话，就无需“...[详细]
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消息称三星晶圆代工负责人韩真晚出席 4 月 24 日美国泰勒厂重大设备交付仪式
4 月 16 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰...[详细]
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Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走
台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。毛利率为66.2%...[详细]