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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]
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三星电子计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存
4 月 30 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 今日公布了正式的 2026Q1 财报并对各业务的发展进行了介绍，其中在存储器业务部分提到，计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存。三星电子设备解决方案 (DS) 部存储...[详细]
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同档唯一2nm旗舰！小米18标准版首发骁龙8E6芯片：2nm时代来了
博主数码闲聊站暗示，小米18标准版将搭载2nm旗舰处理器。这使其成为同档位中唯一配备2nm芯片的高端旗舰，技术领先优势非常显著。与此同时，小米18标准版还配备了双2亿像素摄像头，影像规格堪称恐怖。电池容量则突破性地超过了...[详细]
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台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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M31 成功在台积电 N2P 制程工艺流片 eUSB2V2 接口 IP
4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与...[详细]
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马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片
在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2...[详细]
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苹果折叠 iPhone Ultra 金属机模对比图曝光
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 昨日（4 月 22 日）在 X 平台发布推文，分享了一组机模照片，展示了苹果首款折叠手机（上市后预估叫 iPhone Ultra）。附上相关上手视频如下：本...[详细]
2026-04-23 16:07:35 -
台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺，均将于 2029 年量产
4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计...[详细]
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三星1dnm DRAM良品率未达标 或导致HBM5E推迟量产
据媒体报道，最近有消息人士透露，三星基于1dnm制程（第七代 10nm 级别工艺）的 DRAM 芯片在试产阶段良品率低于预期。三星已计划无限期推迟大规模量产，直至良品率达到既定目标。为此，三星可能会全面审查工艺流程，以进一步提升...[详细]
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iPhone 18屏幕开倒车 J复用4年前的老基材
据悉从iPhone 18系列开始，苹果将开启一年两更的产品节奏。据最新曝料称，iPhone 18标准版将在2027年春季正式亮相，并与iPhone 18e以及iPhone Air 2同台发布。在屏幕规格上，iPhone 18 Pro和...[详细]
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消息称高通 CEO 阿蒙访韩，三星时隔 5 年有望回归骁龙芯片供应链
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（4 月 21 日）发布博文，报道称高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）已于今天抵达韩国，将和三星、SK 海力士、LG 等公司高层会谈。消息称本次访问的重头戏，...[详细]
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硅光子决战提前开打！AMD MI500押注格芯CPO：2nm+CDNA6硬刚英伟达
据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。CPO是一种以光信号替代传统铜线进行数据传输的下一代互连技术。该技术...[详细]
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AMD AI 加速器 MI500 前瞻：CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争，将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM...[详细]
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“7nm”渐行渐远 Intel 18A工艺站起来了：小野猫芯片就是明证
日前Intel推出了Core Series 3系列处理器，代号Wildcat Lake，这个小野猫芯片同时也是Intel工艺进步的一个证明，开始朝18A工艺全面转向了。Wildcat Lake可以看作之前的Panther Lake...[详细]
2026-04-18 15:01:24 -
台积电三星松口气！ASML EUV路线图曝光：Low NA服役至2031年
据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA E...[详细]
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马斯克称 SpaceX、特斯拉始终是台积电重要客户，奈何对方产能不给力
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 18 日消息，今天上午，马斯克在 X 平台发文表示，SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户，而不是通常意义上的竞争对手。但台积电无法生产所需“惊人数量”的芯片，如果台积电能够做到的话，就无需“...[详细]
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消息称三星晶圆代工负责人韩真晚出席 4 月 24 日美国泰勒厂重大设备交付仪式
4 月 16 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰...[详细]
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Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走
台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。毛利率为66.2%...[详细]
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台积电董事长魏哲家回应特斯拉自建芯片工厂：我们对自己的技术地位非常有信心
感谢网友 会弹琴的九号 的线索投递！ 4 月 16 日消息，台积电今日发布 2026 年第一季度财报，合并营收约 11341 亿元新台币，同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%。在财报发布后的业绩交流会上，当被问到...[详细]
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马斯克：特斯拉 AI6、AI6.5 芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美 2nm 产能
4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州...[详细]
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小屏史诗级增强：某厂 2nm 迭代新旗舰小屏新机曝光，预计为小米 18 Pro
感谢网友 顺势而为、風見暉一、会弹琴的九号、软媒用户1552043、Autumn_Dream、软媒新友2543710、蛋炒鱼、当年明月、ampere明哥、files、不一样的体验、Keane0 的线索投递！ 4 月 16 日消息，博...[详细]
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Meta、博通将携手推出业界首个 2nm AI 计算加速器
4 月 15 日消息，Meta、博通两家企业美国当地时间 14 日宣布扩展在 MTIA 系列 AI XPU 上的合作，其中博通在新闻稿中表示正与 Meta 合作推出业界首款 2nm AI 计算加速器。注意到，目前消息显示英伟达将跳过常规版本的 2nm 制...[详细]
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三星HBM4产能快速上升 4nm裸片价格飙升50%
据TrendForce报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片价格，涨幅达40%至50%。同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善趋势。三星今年...[详细]
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三星2nm被曝当前良率在55%上下 落后于台积电无法稳定交付
快科技4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。?有业界人士进一步指...[详细]
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国产芯片新突破！棣山科技晒自研2nm高端AI GPU：兼容英伟达CUDA
近日，上海棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程...[详细]
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曝台积电准备新一代 CoPoS 封装技术，试点生产线预计今年 6 月完工
4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。据报...[详细]
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三星2nm 60%良率也没用！高通下一代骁龙8系旗舰芯片 铁了心选台积电
据报道，高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略，其生产重心全面倒向台积电。这意味着，即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单，依旧被台积电全盘拿下。自2022年以来，高通的顶级...[详细]
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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
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差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片
4 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。援引博文介绍，三星 2nm GAA 工...[详细]
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创下历史最高纪录！台积电3月营收4152亿：先进制程订单塞爆
台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，连续4个季度改写历史...[详细]