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2026年骁龙峰会定档9月22-24日：骁龙8 Elite Gen6系列将登场！高通首款2nm
6月30日消息，高通官方今天正式宣布，2026骁龙峰会定档9月22日至24日（北京时间9月23-25日），依然是在老地方夏威夷茂宜岛。本届峰会最最大看点自然是高通首款采用2nm制程的移动旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen...[详细]
2026-06-30 10:02:31 -
首发2nm骁龙8E6 Pro！小米18系列预计9月24日发布
高通已经官宣了今年的骁龙峰会，将于夏威夷当地时间9月22日至24日举办，北京时间对应9月23日至25日，本届峰会将正式发布2nm旗舰骁龙8 Elite Gen6系列。综合数码闲聊站的爆料和往年惯例，新品将由小米18系列全球首...[详细]
2026-06-30 10:01:43 -
消息称某厂 2nm 中杯工程机电池为 7200mAh±，预计为小米 18
感谢网友 顺势而为、软媒新友2314428、很宅很怕生、風見暉一、Autumn_Dream 的线索投递！ 6 月 29 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 中杯工程机电池容量为 7200mAh±。结合该博主此前的爆料习惯，预计...[详细]
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消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这...[详细]
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AMD下代Zen 6 CPU近了！全家桶现身新版AIDA64
AIDA64日前发布了Extreme 8.30.8332测试版，在更新日志中列出了对AMD K1A.18 Mustang Peak和K1A.88 Olympic Ridge两款处理器的初步支持。不过这类条目属于早期识别，只是让AID...[详细]
2026-06-29 02:05:27 -
9月见！小米18规格揭晓：2nm骁龙新旗舰、无背屏
6月26日消息，今年新一批期间的发布节奏已经基本确认，小米18、小米18 Pro系列将在9月前后发布，小米18 Ultra则是12月前后发布。数码闲聊站今天透露，小米18将继续搭载6.4英寸左右的小尺寸屏幕，支持超清显示，预...[详细]
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安卓最强 2nm 芯片：高通阵营迭代新机 8 系芯片方案曝光，骁龙 8 Elite Gen6 可选 Pro 版
感谢网友 会弹琴的九号、顺势而为、软媒新友2314428、Autumn_Dream、雨雪载途、不一样的体验 的线索投递！ 6 月 26 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了高通阵营迭代新机的 8 系芯片方案：SM8975，2nm，命名暂定...[详细]
2026-06-26 12:05:12 -
摩根士丹利预估 2027 年 AMD EPYC Venice 出货 675 万颗，超英伟达 Vera 处理器 17%
6 月 26 日消息，摩根士丹利昨日（6 月 25 日）发布研报，预估 2027 年 EPYC（霄龙）Venice 处理器产量将达到 675 万颗，高于英伟达 Vera 的 575 万颗，多出约 17%。在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWo...[详细]
2026-06-26 12:04:09 -
2nm Zen6发威 AMD新一代Venice处理器明年销量暴涨近5倍
AMD新一代处理器将转向2nm工艺的Zen6架构，其中面向AI及服务器市场的Venice处理器会首发，出货量明年会暴涨5倍。Venice就是下一代的EPYC处理器，今年下半年率先出货，只不过台积电今年的2nm产能不会多高...[详细]
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台积电7/5/3/2nm先进工艺全部大涨价！一块晶圆近6万元
台积电已经通知各家客户，先进代工工艺将会全面上调价格，注意是全线，从成熟的7nm到刚量产的2nm，无一例外！之前就有报道称，台积电3nm工艺即将涨价，2nm也面临涨价压力，但是最新消息称，台积电已经告知用户，所有的先进工...[详细]
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iPhone 18 Pro这三大升级值得重点关注：包含2nm芯片
距离苹果iPhone 18 Pro正式发布还有数月时间，但我们注意到，围绕该机型的三项核心升级已值得我们重点关注。首项升级是A20 Pro芯片。与往年iPhone芯片更新幅度相对温和不同，本次A20 Pro预计将是一次幅度较大的...[详细]
2026-06-24 18:01:46 -
某厂 2nm 天玑小屏旗舰影像规格曝光，预计为 vivo X500 系列
感谢网友 软媒新友2314428 的线索投递！ 6 月 23 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂 2nm 天玑小屏旗舰的影像规格，评论区网友推测为 vivo X500 系列。据其爆料，该机目前影像差不多就是 50Mp 1/1.28" LOFIC 超大...[详细]
2026-06-23 10:02:50 -
高通联发科首发台积电第二代2nm工艺：苹果落后整整一年
今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分化。据爆料，高通骁龙...[详细]
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安卓最强 2nm 芯片：高通测试 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 样品，主打灵活内存 / 性能差异
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 6 月 18 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 17 日）在 X 平台发布推文，爆料称高通正测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，采用 2nm 工艺。消息称骁龙 8 Elite Ge...[详细]
2026-06-18 12:06:08 -
三星晶圆代工公布 2027 年 MPW 服务计划：首次纳入 2nm 节点
6 月 18 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 报道，三星电子高管在韩国当地时间 15 日的一次活动上公布了三星晶圆代工的 2027 年 MPW（注：多项目晶圆）服务计划，首次将 2nm 节点纳入到 MPW 中。Q1Q2Q3Q42nm√√√4n...[详细]
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AMD下代线程撕裂者确认2nm Zen 6！配套TR6原生支持PCIe 6.0
AMD已确认下一代线程撕裂者处理器代号为“Mustang Peak”，将全面升级台积电2nm工艺与Zen 6核心架构，同时告别TR5平台，切换至全新TR6平台，原生支持PCIe 6.0。目前现役的线程撕裂者9000系列代号Sh...[详细]
2026-06-17 15:00:50 -
AMD 确认 "Zen 6" 锐龙 Threadripper Pro 处理器支持 PCIe Gen 6
6 月 17 日消息，根据 AMD 技术信息门户网站本月早些时候的更新，该企业未来将推出代号 "Mustang Peak" 的锐龙 Threadripper Pro 工作站处理器。"Mustang Peak" 拥有 "Family 1Ah Model A8h" 的 CP...[详细]
2026-06-17 10:04:44 -
古尔曼爆料苹果布局 2028 款 iPhone：升级 1.4nm 工艺，性能较 2nm 提升 15%
6 月 17 日消息，在今天发布的 Power On 实时通讯中，彭博社马克 · 古尔曼（Mark Gurman）透露苹果公司计划为 2028 年的 iPhone 高端机型，规划使用 1.4nm 工艺的 A22 Pro 芯片，性能较 2nm 工艺最高提升 15%...[详细]
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消息称某厂阔折叠测试 2nm 骁龙 8 Elite Gen6 系列，预计为 OPPO 旗下
感谢网友 斯文当不了饭吃、files、当年明月、软媒新友2314428、氺评座、Autumn_Dream、会弹琴的九号、顺势而为、風見暉一、雨雪载途 的线索投递！ 6 月 11 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂阔折叠产品最新消息...[详细]
2026-06-11 10:02:16 -
Intel 300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装
近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍...[详细]
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补贴1200多亿元 日本再给Rapidus输血：明年2nm工艺必须成功
日本经济产业省大臣宣布将向半导体公司Rapidus再出资1500亿日元，主要用于2nm先进工艺量产。到2027年，日本官方给Rapidus公司的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元/181亿美元，建设一座2nm...[详细]
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存内计算迈向商业化：DeepX 将导入三星电子 LPDDR5X-PIM
6 月 4 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，韩国 AI 芯片企业 DeepX 首席执行官???当地时间今日在 2026 K-AI 半导体成长论坛的媒体采访环境中表示，该企业的产品将导入 LPDDR-PIM 存内计算解决方案。PIM 将专用...[详细]
2026-06-04 22:03:06 -
售价超4亿美元 台积电澄清High NA EUV光刻态度：买了研究用
前不久台积电CEO魏哲家表示不会购买High NA EUV光刻机，此消息一度引发ASML公司股价大跌。作为当前工艺最先进、产能最大的晶圆制造企业，台积电的表态对High NA EUV光刻机的前途影响是很大的，最近争议都没断过。在...[详细]
2026-06-04 14:03:54 -
三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM
6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。昨日报道，三星在本次展会上展示了...[详细]
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消息称某厂 2nm 大屏迭代旗舰 2 亿主摄首发新一代 LOFIC 技术，预计为小米 18 Pro Max
感谢网友 独立摄影师、Autumn_Dream、软媒用户1552043、氺评座、不一样的体验、软媒新友2314428、华南吴彦祖、顺势而为、風見暉一 的线索投递！ 6 月 4 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 大屏迭代旗...[详细]
2026-06-04 10:01:26 -
阻击 Exynos？传高通将为三星提供骁龙芯片优惠采购价
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 6 月 2 日消息，据 X 平台博主 Schr?dinger 今日援引产业消息，高通正积极探索骁龙 SoC 全新定价策略，以维持其芯片未来在三星 Galaxy 产品的主导地位。据传，高通可能会打破以往的高利润商业...[详细]
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三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存
6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。注：HBM5 是面向未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术。HBM...[详细]
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出错超2次就开除 华裔CEO对Intel重立规矩：只因18A流片太费钱
随着陈立武去年接替基辛格执掌Intel CEO，美国四大半导体巨头的CEO全部换成了华裔，这与印度裔CEO统治美国互联网、软件行业有很大不同。不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的CEO都是人类中的精英，如果要找一点...[详细]
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联发科首款2nm芯片！天玑9600系列完整前瞻：9月首批商用
联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片，包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名，该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。在制程工艺方面，天玑9...[详细]
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不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装：但比华为落后多年
华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破...[详细]