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消息称某厂阔折叠测试 2nm 骁龙 8 Elite Gen6 系列，预计为 OPPO 旗下
感谢网友 斯文当不了饭吃、files、当年明月、软媒新友2314428、氺评座、Autumn_Dream、会弹琴的九号、顺势而为、風見暉一、雨雪载途 的线索投递！ 6 月 11 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂阔折叠产品最新消息...[详细]
2026-06-11 10:02:16 -
Intel 300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装
近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍...[详细]
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补贴1200多亿元 日本再给Rapidus输血：明年2nm工艺必须成功
日本经济产业省大臣宣布将向半导体公司Rapidus再出资1500亿日元，主要用于2nm先进工艺量产。到2027年，日本官方给Rapidus公司的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元/181亿美元，建设一座2nm...[详细]
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存内计算迈向商业化：DeepX 将导入三星电子 LPDDR5X-PIM
6 月 4 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，韩国 AI 芯片企业 DeepX 首席执行官???当地时间今日在 2026 K-AI 半导体成长论坛的媒体采访环境中表示，该企业的产品将导入 LPDDR-PIM 存内计算解决方案。PIM 将专用...[详细]
2026-06-04 22:03:06 -
售价超4亿美元 台积电澄清High NA EUV光刻态度：买了研究用
前不久台积电CEO魏哲家表示不会购买High NA EUV光刻机，此消息一度引发ASML公司股价大跌。作为当前工艺最先进、产能最大的晶圆制造企业，台积电的表态对High NA EUV光刻机的前途影响是很大的，最近争议都没断过。在...[详细]
2026-06-04 14:03:54 -
三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM
6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。昨日报道，三星在本次展会上展示了...[详细]
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消息称某厂 2nm 大屏迭代旗舰 2 亿主摄首发新一代 LOFIC 技术，预计为小米 18 Pro Max
感谢网友 独立摄影师、Autumn_Dream、软媒用户1552043、氺评座、不一样的体验、软媒新友2314428、华南吴彦祖、顺势而为、風見暉一 的线索投递！ 6 月 4 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 大屏迭代旗...[详细]
2026-06-04 10:01:26 -
阻击 Exynos？传高通将为三星提供骁龙芯片优惠采购价
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 6 月 2 日消息，据 X 平台博主 Schr?dinger 今日援引产业消息，高通正积极探索骁龙 SoC 全新定价策略，以维持其芯片未来在三星 Galaxy 产品的主导地位。据传，高通可能会打破以往的高利润商业...[详细]
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三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存
6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。注：HBM5 是面向未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术。HBM...[详细]
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出错超2次就开除 华裔CEO对Intel重立规矩：只因18A流片太费钱
随着陈立武去年接替基辛格执掌Intel CEO，美国四大半导体巨头的CEO全部换成了华裔，这与印度裔CEO统治美国互联网、软件行业有很大不同。不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的CEO都是人类中的精英，如果要找一点...[详细]
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联发科首款2nm芯片！天玑9600系列完整前瞻：9月首批商用
联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片，包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名，该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。在制程工艺方面，天玑9...[详细]
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不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装：但比华为落后多年
华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破...[详细]
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消息称某厂 2nm 新机测试 1 亿方形前置摄像头，预计为 OPPO 旗下
感谢网友 Autumn_Dream、不一样的体验、顺势而为、風見暉一、斯文当不了饭吃、当年明月、软媒用户1552043、雨雪载途 的线索投递！ 5 月 28 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 迭代线新机测试 100Mp 1:...[详细]
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韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 携手博通开发下一代 2nm 推理加速器
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom（博通）合作开发其第三代（下一代）AI 推理加速器，目标 2028H1 出样。这一芯片将结合 2nm 先进制程的...[详细]
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消息称某厂下一代旗舰机 ID 设计大方向不变、新增 AI 键，预计为小米 18 系列
感谢网友 Autumn_Dream、斯文当不了饭吃、風見暉一、顺势而为、当年明月 的线索投递！ 5 月 25 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂下一代旗舰机 ID 设计大方向不变，双尺寸屏幕 LIPO 边框更窄。博主表示，该系列机...[详细]
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某厂 2nm 骁龙 8 系旗舰机曝光：10000mAh++ 巨容量电池、新一代主动散热风扇，预计为荣耀 WIN 2 系列
感谢网友 不一样的体验、顺势而为、软媒新友2314428、Autumn_Dream、風見暉一、斯文当不了饭吃、很宅很怕生 的线索投递！ 5 月 22 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂 2nm 骁龙 8 系旗舰机将配备 10000m...[详细]
2026-05-22 12:05:36 -
AMD 256核心Zen6 EPYC官宣量产！首发2nm 性能飙升70％
AMD官方宣布，代号“Venice”(威尼斯)的第六代EPYC数据中心处理器，已经在台积电投入量产，采用其最先进的N2 2nm工艺。这也是全球第一款2nm工艺的高性能处理器——苹果将在消费级处理器上首发台积电2nm。目前，...[详细]
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高性能计算领域首款！AMD确认新霄龙采用台积电2nm工艺
据媒体报道，超威半导体（AMD）宣布，代号为“Venice”（威尼斯）的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式启动量产。“Venice”采用台积电最先进的2nm工艺技术，成为业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产...[详细]
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业界首款2nm！AMD下一代EPYC正式宣告量产
AMD宣布代号Venice的下一代EPYC处理器，已采用台积电2纳米制程技术进入量产，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂展开产能扩展。这是业界首款在台积电2nm工艺上量产的高效能运算产品。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，...[详细]
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半导体设备巨头认栽！台积电2nm**案落幕：主犯获刑10年、公司罚1.5亿
据报道，今日，半导体设备制造商东京电子旗下中国**分公司正式表态，尊重司法程序并认真对待法院判决，不会就台积电商业秘密案提起上诉。至此，这起涉及全球最先进2nm制程技术的商业窃密案宣告终结。今年4月，中国**一家法院对此...[详细]
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荣耀首款阔折叠曝光：2nm 骁龙 8 Elite Gen6 旗舰芯，主屏测 7.6 英寸 ±，副屏 5.5 英寸 ±
感谢网友 不一样的体验、Keane0、風見暉一、当年明月、Autumn_Dream、氺评座 的线索投递！ 5 月 21 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料称，某厂的阔折叠开案测试中，平台是 2nm 骁龙 8 Elite Gen6 系列，现阶段主屏...[详细]
2026-05-21 12:05:34 -
将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中
按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺...[详细]
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某 2nm 天玑芯片架构曝光：2+3+3 全大核设计，CPU 性能目标单核追果、多核超果
感谢网友 風見暉一、软媒新友2543710、Autumn_Dream、顺势而为、雨雪载途 的线索投递！ 5 月 12 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博曝光某天玑 2nm 旗舰芯片详细参数。据介绍，这颗新品目前采用 2+3+3 全大核架构，...[详细]
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美国政府施压，特斯拉被曝将 AI6.5 芯片的生产从台积电转移到英特尔
5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5 芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。今年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在讨论 AI5 芯片流片时曾...[详细]
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台积电太忙 三星趁虚而入：AMD下一代CPU将打上三星造标签
据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称，三星晶圆代工厂成功从一家北美客户手中赢得了一份2nm笔记本CPU订单。虽然报告原文以“北美客户”代称，但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订...[详细]
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台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级...[详细]
2026-05-10 16:04:48 -
光刻胶全球老二坐不住了！直接搬到台积电门口
据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在中国台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发...[详细]
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Zen6处理器怕是要抢购了 2nm产能不足：短缺到明年
今年CPU的价值受到了重视，AMD年初已经展示了2nm Zen6架构的EPYC处理器，年底还有消费级的Zen6锐龙，架构及工艺全面升级。不过Zen6处理器今年面临的挑战也不小，但不是来自Intel的竞争，后者的Nova La...[详细]
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消息称台积电将重启龙潭晶圆厂建设，投资达 6000 亿新台币
5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂，投资额达 6000 亿新台币（注：现汇率约合 1299 亿元人民币）。据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）...[详细]
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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]