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台积电打工人怒了！Q1利润飙升58%却要削减奖金 欲效仿三星发起罢工
据报道，台积电内部近期流传将削减员工奖金的消息，引发大批员工在社交媒体集结抗议，并威胁将效仿三星电子工会近期采取的策略，发起集体罢工行动。台积电2026年第一季度净利润同比增长58%，创下历史新高。在此背景下，业内推测台...[详细]
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美光 CEO 梅赫罗特拉：内存短缺或持续至明年，新产能 2028 年才能大规模释放
5 月 23 日消息，美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉在接受 CNBC 采访时警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到 2026 年之后，AI 需求的增速仍然远远超过行业扩产速度。与此同时，整个存储行业也正在发生明显变化。越来越多厂商开始把重...[详细]
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同患难不能共富贵 三星劳资协议引发内部矛盾爆发
随着韩国三星电子与其最大工会在周三晚间“压哨”达成劳资协议，三星股价和韩国股市避免了进一步的动荡。但与此同时，三星内部的矛盾也如预期般点燃。公开资料显示，此次三星电子劳资双方达成的“2026薪资谈判临时协议”主要包括平均...[详细]
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美光弗州 1α DRAM 产线投产，保障美国 (LP) DDR4 内存供应
5 月 22 日消息，Micron（美光）当地时间今日宣布，其位于美国弗吉尼亚州 Manassas（马纳萨斯）的生产基地启动 1α (1-alpha) 工艺 DRAM 内存的生产，预计将于今年内实现量产。由于主要制造商的产能转移，DDR4...[详细]
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国产存储反击美韩巨头拉开序幕！证监会更新：长江存储上市在即
据证监会官网最新公示信息，中信证券、中信建投联合发布长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告。这也意味着国内头部国产存储巨头长江存储正式开启上市流程，市场普遍预测，其IPO阶段的整体估值约3000亿元...[详细]
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苹果重投英特尔怀抱代工M7、A21芯片！华尔街直言：订单太少 根本动摇不了台积电
伯恩斯坦法兴集团最新研究报告指出，苹果与英特尔达成的芯片代工协议不会对台积电构成实质性威胁。分析师马克·李表示，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距，苹果的合作仅涉及小批量的试验性订单。从成本效益和量产可...[详细]
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将三星甩在身后！台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中
按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺...[详细]
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总投资794.6亿元！印度首座300毫米晶圆厂获ASML设备支持：目标月产5万片
全球半导体设备巨头ASML与印度塔塔电子正式签署谅解备忘录，将为印度古吉拉特邦多莱拉正在建设的300毫米/12英寸晶圆厂部署光刻设备。该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂，总投资额达110亿美元（约合人民币794.6亿元...[详细]
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存储到底有多赚钱：长鑫科技从巨亏百亿到半年狂赚580亿 现日赚4亿
存储行业当前的盈利水平有多夸张，国产存储一哥长鑫科技仅仅用了半年时间，就从之前累计巨亏百亿的状态，转身实现半年度狂赚近580亿的业绩，行情爆发力堪称炸裂。正在冲刺科创板上市的长鑫科技，近期正式更新了招股说明书。这家国产内...[详细]
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莫迪拜会光刻机巨头ASML：印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
半导体芯片已经成为科技竞争的焦点，不仅中美要争，印度也把先进芯片生产作为重点来抓，印度总理莫迪9年来首次访问荷兰，与ASML的合作就是核心议题。据印度媒体报道，在莫迪的见证下，印度最大的企业塔塔集团与ASML签订了合作协...[详细]
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阿斯麦（ASML）与塔塔电子达成合作，推进印度芯片计划
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 5 月 17 日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）昨天宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。根据合作内容，阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm...[详细]
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台积电在日晶圆厂 JASM 首次实现季度盈利
5 月 17 日消息，根据本周公开的台积电及子公司 2026Q1 合并财务报告，台积电在日合资晶圆厂企业 JASM 在一季度首次实现季度盈利。JASM 在 2024 年末进入量产；2025 年累计出现 97.97 亿新台币的亏损，其中台积电认列 7...[详细]
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应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存
5 月 16 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险，已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载，并减少新晶圆投片，同时把产能进一步转向 HB...[详细]
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200 亿美元追加到位，台积电美国 Fab 21 半导体工厂扩产再提速
5 月 16 日消息，科技媒体 Appleinsider 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）再向美国亚利桑那州 Fab 21 工厂追加 200 亿美元（注：现汇率约合 1360.32 亿元人民币）投资。本轮投资覆盖采购土地、昂...[详细]
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台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。具...[详细]
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估值超3000亿！长江存储IPO迈出关键一步：股改完成 独立上市路径锁定
据报道，国产存储芯片巨头长江存储IPO进程已进入关键阶段，公司最快有望于6月中旬向科创板提交上市申请。市场普遍预测，其IPO估值约3000亿元人民币。股改是上市进程的重要节点。公司名称已变更为“长江存储控股股份有限公司”...[详细]
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孙正义豪赌 AI：软银拟投千亿美元在法国建晶圆厂与数据中心
感谢网友 HH_KK 的线索投递！ 5 月 12 日消息，**社援引知情人士消息报道，软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心，相关投资规模最高或达 1000 亿美元（注：现汇率约合 6809...[详细]
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台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工
5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级...[详细]
2026-05-10 16:04:48 -
索尼和台积电成立合资公司 打造下一代图像传感器
台积电（TSMC）宣布，已经与索尼签署一份不具约束力的合作备忘录，双方为研发与制造下一代图像传感器建立战略合作关系。根据协议达成的合作意向，台积电将与索尼成立一家合资公司，并由索尼持多数股权及控制权，预计在索尼位于日本熊...[详细]
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索尼、台积电拟建立战略合作，将在日本成立图像传感器合资企业、探索物理 AI
5 月 8 日消息，索尼半导体解决方案公司和台积电今天宣布签署不具约束力的谅解备忘录，拟建立战略合作关系，共同开发和制造下一代图像传感器。按照拟议方案，索尼和台积电将成立合资公司，索尼将持有多数股权并掌握控制权。合资公司计划在...[详细]
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SpaceX砸550亿美元建超级晶圆厂 总投资高达1190亿美元
马斯克旗下 SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，推进Terafab超级半导体晶圆厂落地，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元。该项目选址吉本斯溪水库周边，为前燃煤电厂...[详细]
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马斯克为自家晶圆厂砸重金，SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元
5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，据彭博社报道，SpaceX 计划投入 550 亿美元（注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。...[详细]
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英特尔参投QuantWare！建造全球最大量子芯片晶圆厂
英特尔旗下风投机构Intel Capital参与了荷兰量子处理器公司 QuantWare总额1.78亿美元（约合12.1亿元人民币）的B轮融资。这家成立仅数年的初创公司，已成功研发出全球首款达到10000量子比特的超导量子处...[详细]
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消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm，总投资千亿新台币
5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程，初步将升级至 4nm，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。Fa...[详细]
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世界先进：已开始讨论新加坡 VSMC 晶圆厂第二阶段产能扩充计划
5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示，已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划，将谨慎评估第二阶段的可能性。VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合...[详细]
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消息称三星晶圆代工重启 8 英寸碳化硅产线建设准备，有望 2028 年量产
5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。三星晶圆代工将化合物半导体视为...[详细]
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台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。台积电预计 N2 节点首年晶圆产...[详细]
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台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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消息称韩政府计划斥资 5000 亿韩元支持本国化合物功率半导体产业
4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。根据韩国政府规...[详细]
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英特尔 2026Q1 营收 136 亿美元，同比增 7%；调整后 EPS 0.29 美元，同比增 123%
感谢网友 刺客、仿达、乌蝇哥的左手 的线索投递！ 4 月 24 日消息，英特尔昨日（4 月 23 日）公布 2026 年第 1 季度财报，营收为 136 亿美元（注：现汇率约合 930.08 亿元人民币），同比增长 7%，连续第六个季度超出预期。图源：@E...[详细]