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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
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迈克尔 · 戴尔：2028 年 AI 加速器的总内存需求是 2023 年的 625 倍
4 月 8 日消息，戴尔科技集团创始人、董事长兼首席执行官迈克尔 · 戴尔 (Michael Dell) 当地时间昨日出席美国银行“顶级 CEO 视角”系列访谈时预测，2028 年时 AI 加速器的总内存需求将达到 2023 年的 625 倍。迈克尔 · 戴...[详细]
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英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。不过，英特尔并...[详细]
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1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
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砸12000亿也要去！台积电美国疯狂建厂 成本高出2-3倍也不在乎
台积电正在加速扩大美国亚利桑那州的投资布局，计划在当地兴建共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。台积电目前在美国亚利桑那州的总投资金额已达1650亿美元（人民币约12000亿元），此前已规划6座晶圆厂与2座...[详细]
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长江存储三期项目下半年量产：总产能将超SK海力士！直冲全球第三
据韩国媒体报道，长江存储位于武汉的三期项目（第三座晶圆厂），预计将于下半年开始量产高堆叠层数NAND Flash。知情人士透露称，三期项目正在进行关键设备的最后安装，一期和二期产线已接近饱和状态。目前长江存储一期产线月产量...[详细]
2026-04-03 15:01:05 -
内存难降价！美光：DRAM缺货要到2027年 这次有了新瓶颈
据摩根士丹利跟踪报告披露，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在投资人会议上表示，DRAM供不应求的状态将持续至2027年，新产能最快也要2027年底才会出货，预计到2028年才会对市场供给产生实质影响。造...[详细]
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消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂
4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。这意味着...[详细]
2026-04-02 12:03:11 -
台积电日本3nm计划落定：2028年投产 月产能1.5万片
根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个具备3纳米制程生产能力的晶圆厂。台积电于2021年...[详细]
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报道称台积电 3 纳米产能告急，三星 2 纳米成全球唯一平替
4 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称台积电因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障苹果等核心客户订单。面对这种供需失衡局面，三星填补了高端制造的市场空白，凭借其第二...[详细]
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台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
3 月 31 日消息，中国台湾地区经济部门投资审议会今日核准台积电在日控股子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的 6nm 制程工艺升级至 3nm 制程工艺。该厂月产能达 15000 片 12 英寸晶圆，预计自 2028 年...[详细]
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追赶台积电！Rapidus提速1nm研发 力争差距仅6个月
据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学...[详细]
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向英伟达供货：Lumentum 将新建一 6 英寸磷化铟光学器件晶圆厂
3 月 30 日消息，光学半导体制造商 Lumentum 当地时间 3 月 26 日宣布，其将对从 Qorvo 手中收购的北卡罗来纳州 Greensboro 晶圆厂进行改造，用于生产基于磷化铟 (InP) 的光学器件，并向英伟达等客户供货。这座 6 英寸...[详细]
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三星西安厂236层堆叠3D NAND正式量产：最新286层年内落地
据韩媒ETNEWS报道，位于西安的三星电子NAND晶圆厂已正式实现V8（236层堆叠）3D NAND闪存的量产。本次制程升级工作自2024年启动，在原有V6（128层）NAND生产线基础上完成技术改造，旨在提升产品性能与生...[详细]
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中东冲突震动全球半导体供应链：氦气现货暴涨超 50%，三星、SK 海力士等疯狂抢购
3 月 27 日消息，集邦咨询 trendforce 今天（3 月 27 日）发布博文，报道称受中东冲突影响，全球半导体供应链拉响警报，氦气的现货价格飙升超 50%，三星、SK 海力士等韩国芯片巨头正不计成本抢夺库存。消息称中东冲突已直接影...[详细]
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美光苗栗铜锣厂正式揭牌启用，首批先进制程设备已搬入
3 月 27 日消息，Micron 美光昨日宣布，其从力积电收购的苗栗铜锣晶圆厂正式揭牌启用。该晶圆厂也更名为美光铜锣一厂，后续的扩建工程预计将会被称为铜锣二厂。了解到，美光铜锣一厂与该企业位于台中的制造基地不到 25km，将成为...[详细]
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机构测算：马斯克 TeraFab 晶圆厂项目实现目标需约 5 万亿美元投资
3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯...[详细]
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Tower、新唐分拆在日晶圆厂合资企业，前者宣布将扩展产能
3 月 26 日消息，高塔半导体 Tower Semiconductor 与新唐科技 Nuvoton 双方昨日宣布，双方将结束目前在日本通过合资企业共同持有 2 座晶圆厂的模式。Tower 与新唐当前分别对合资企业 TPSCo 持股 51% 和 49%...[详细]
2026-03-26 16:07:12 -
消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机
3 月 24 日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2...[详细]
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马斯克官宣 TERAFAB 自建晶圆厂即将揭晓：SpaceX 与特斯拉联合打造太瓦级算力产能，太空应用占八成
3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于今天上午 9:00 正式公布。根据马斯克披露的信息，TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）...[详细]
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美光确认 HBM4E 基于 1γ DRAM，未来 1δ 工艺将使用最新 EUV 光刻设备
3 月 19 日消息，Micron 美光在其 FY2026Q2 财报会议上表示，预计 2027 年量产的下一代 HBM 内存 —— HBM4E 正在开发之中，其将基于 1γ（1-gamma，即第 6 代 10nm 级）工艺的 DRAM Die，相较 HBM4 实现...[详细]
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曝三星计划在美国得州泰勒建立第二座芯片厂，规模与第一工厂相当
3 月 17 日消息，据《韩国中央日报》今天报道，三星电子正准备在美国得克萨斯州泰勒半导体园区建立第二座芯片厂，与此同时美国科技巨头们正在台积电之外寻求代工产能。▲ 图源：三星据报道，该项目现已进入监管准备初期阶段，泰勒市议会已...[详细]
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美光完成力积电铜锣晶圆厂收购 产能翻倍提上日程
据媒体报道，美光宣布已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂收购。根据双方签署的独家合作意向书，此次交易金额约为18亿美元，收购范围不包括生产相关的机器设备，但涵盖一座面积达30万平方英尺的300mm晶圆洁净室...[详细]
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消息称三星半导体劳资纠纷升级，芯片部门罢工风险加剧
3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。据 @j...[详细]
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洁净室空间近乎倍增：美光计划扩建原力积电苗栗铜锣 P5 晶圆厂
3 月 16 日消息，Micro 美光美国当地时间 15 日宣布与力积电完成苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂交割的同时，还表示计划在该厂址现有第一阶段的基础上建设二期项目。原力积电铜锣 P5 晶圆厂拥有约 30 万平方英尺（约 27871 平方米）...[详细]
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力积电宣布完成向美光出售铜锣 P5 晶圆厂交易
3 月 16 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造（股份）公司（注：即力积电、PSMC）今日宣布正式完成以 18 亿美元（现汇率约合 124.38 亿元人民币）的对价向美光出售苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂的交易。在设施移交美...[详细]
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马斯克官宣：自建晶圆厂项目将于7天后动工
去年秋天，埃隆·马斯克多次抱怨现有芯片代工厂无法满足其公司对高性能AI处理器的需求，并提出了自建晶圆厂的想法。显然，马斯克是玩真的。如今，该项目已确定启动日期：2026年3月22日。埃隆·马斯克在X上官宣：“Terafa...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂
日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造
全球首富马斯克，又又又又又又疯了！日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是...[详细]
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马斯克：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目七天后启动
感谢网友 Taeyang 的线索投递！ 3 月 14 日消息，今天晚间，马斯克通过 X 平台宣布：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目将在 7 天后上线。据悉，马斯克曾在特斯拉 2025Q4 财报电话会上披露，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中...[详细]