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双面供电！英特尔14A2魔改工艺硬刚台积电1.4nm
英特尔14A2魔改工艺曝光！双面供电硬刚台积电1.4nm，2029年量产。芯片巨头1.4nm节点终极对决，技术细节抢先看。[详细]
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SEAJ 预测：日本半导体设备 2026 财年销售金额同比增长 26%
SEAJ预测日本半导体设备2026财年销售暴增26%，首次突破6万亿日元！AI浪潮驱动先进存储与逻辑芯片需求，未来三年持续增长。点击了解详情。[详细]
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传奇芯片大神Jim Keller新动作：批量打造“造芯工厂”
芯片传奇Jim Keller新公司Fab2：打造批量生产小型晶圆厂的“造芯工厂”，自研设备快速原型迭代，改变芯片制造模式！[详细]
2026-07-06 02:03:06 -
HBM存储竞赛升级！美光6303亿元扩建日本广岛晶圆厂
美光斥资6303亿扩建日本广岛晶圆厂，专攻HBM AI存储芯片！2028年出货，日本政府补贴5000亿日元，携手打造世界级AI存储产能。点击了解详情。[详细]
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格科：2 亿像素传感器产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向
格科微2亿像素传感器开发顺利！与客户达成初步合作，股价连续涨停。高端CIS产品蓄势待发，关注最新进展。[详细]
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打破传统定价模式，消息称 SK 海力士长期供货协议未设置价格上限
SK海力士打破传统！长期供货协议不设价格上限，或成AI存储市场最大赢家，暴涨收益无封顶，点击了解独特策略。[详细]
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SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元
SEMI预测2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资将首超500亿美元，DRAM占71%，NAND增长28%，AI与HBM需求驱动产能扩张，点击了解半导体投资新趋势！[详细]
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韩国全力打造新半导体集群！三星和SK海力士将斥重金布局存储产业
韩国砸5179亿美元打造半导体集群！三星、SK海力士加码存储与AI芯片，DRAM产能翻倍，HBM需求激增，投资提前12年完工。点击了解详情！[详细]
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韩国启动“三大超级项目”，DRAM 生产能力预计五年内翻倍
韩国启动三大超级项目，DRAM产能五年翻倍！AI革命下，政府联合企业提前建晶圆厂，投资800万亿韩元，半导体产业链全面升级，抢占未来市场先机。[详细]
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美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备
美光铜锣一厂提前1季度投运，铜锣二厂将支持EUV设备，推动1γ/1δ先进DRAM制程；1γ LPDDR5X已量产出货，HBM封装工厂2027年贡献产能。[详细]
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韩国总统政策室长：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段，现有龙仁半导体集群建设进程将大幅提前
韩国总统政策室长透露：三星与SK海力士新芯片集群规划收尾，龙仁半导体集群建设大幅提前，AI需求驱动SK海力士第四工厂提前至2034年完工，半导体产业加速！[详细]
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Counterpoint：内存市场明年达 2100 万亿韩元，2027H2 恐或大幅调价
内存市场2027年将达2100万亿韩元，但2027下半年或面临价格大幅调整风险。Counterpoint预测增长背后隐藏供应激增与价格波动，点击了解深度分析。[详细]
2026-06-23 18:02:48 -
美国买走全球80%先进芯片！ASML CEO：欧洲已远远落后
ASML CEO警告：欧洲AI竞赛已远远落后！美国买走全球80%先进芯片，晶圆厂建设仍在早期，应用层爆发未至。点击了解芯片巨头如何布局？[详细]
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黄仁勋亲手铲土！英伟达135亿元押注6英寸磷化铟晶圆厂
黄仁勋亲自铲土！英伟达豪掷135亿元扩建6英寸磷化铟晶圆厂，AI光通信产能翻四倍，全球龙头密集扩产，国产替代空间广阔。[详细]
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三星计划2030年前实现无人晶圆厂 降低工会生产牵制
三星2030年目标：无人晶圆厂！AI驱动全流程自动化，削弱工会牵制，60家合作伙伴已加入DSEP平台，生产效率和缺陷检测大幅提升。速览三星半导体未来布局！[详细]
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ASML 邀请马斯克参加内部技术大会，遭员工强烈反对
ASML邀请马斯克参加内部技术大会引员工强烈反对，因马斯克政治争议及Terafab项目。半导体巨头面临内部分歧。[详细]
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AMD 客户端渠道经理麦卡菲：DDR5 内存价格要到 2028 年才会恢复正常
DDR5内存价格持续高涨，AMD高管预测要到2028年才能恢复正常。AI热潮推动涨价，DDR4平台需求激增。了解最新内存价格走势，点击阅读。[详细]
2026-06-09 22:01:33 -
马斯克将出席阿斯麦闭门会：磋商Terafab晶圆厂项目
马斯克即将出席阿斯麦闭门会议，商讨TeraFab超级晶圆厂项目！目标2029年启动芯片制造，为人形机器人提供高性能芯片，科技巨头联手打造史上最大芯片基地。[详细]
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补贴1200多亿元 日本再给Rapidus输血：明年2nm工艺必须成功
日本砸千亿补贴Rapidus，誓夺2nm工艺主导权！2027年量产，目标比台积电、英特尔更激进，能否重现半导体辉煌？点击了解日本芯片突围之路。[详细]
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官宣！台积电晶圆厂引入英伟达CUDA-X：光刻成本暴降50%
台积电官宣引入英伟达CUDA-X全栈加速库，计算光刻成本暴降50%！AI驱动芯片制造全流程革新，2nm/1nm制程效率飙升，点击了解晶圆厂如何破局算力瓶颈。[详细]
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英伟达和台积电将 AI 引入晶圆厂，推动半导体设计与制造发展
英伟达携手台积电，用AI颠覆晶圆厂！计算光刻提速50%，缺陷检测升级，半导体制造迎来革命性突破。点击了解如何让芯片更快、更省、良率更高。[详细]
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不让ASML独大 日本光刻机巨头尼康要打价格战：Intel曾是大客户
尼康光刻机价格战挑战ASML！ArF机型低价20-30%，CD均匀性出色，晶圆厂可作为ASML低配搭档，Intel曾是大客户，技术性价比新选择。[详细]
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国产芯片又一笔重磅收购！紫光国微19亿拿下全球第一晶闸管
紫光国微19亿收购全球晶闸管龙头瑞能半导体！国产芯片重磅整合，功率半导体市占率全球第一，打造全产业链布局。点击了解交易详情与行业影响。[详细]
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英飞凌德国德累斯顿新晶圆厂即将启用，可见未来停止新厂建设
英飞凌德累斯顿新晶圆厂7月投产，投资50亿欧元，年营收目标50亿美元。CEO称未来将停止新建工厂，全力满足AI与数据中心功率半导体暴涨需求。[详细]
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台积电打工人怒了！Q1利润飙升58%却要削减奖金 欲效仿三星发起罢工
台积电Q1利润暴涨58%却欲削减员工奖金，引发内部强烈抗议！员工威胁效仿三星发起大罢工，全球AI芯片供应危机一触即发，恐冲击数万亿美元产业投资。[详细]
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美光 CEO 梅赫罗特拉：内存短缺或持续至明年，新产能 2028 年才能大规模释放
美光CEO警告：内存短缺或持续至2026年！AI需求激增压垮供应，新产能2028年才能释放。美光战略转向AI存储，缩减消费业务。[详细]
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同患难不能共富贵 三星劳资协议引发内部矛盾爆发
三星电子劳资协议引发内部矛盾，半导体部门员工可获6亿韩元奖金，而其他部门仅600万韩元，差距高达100倍。工会分裂，员工佩戴黑丝带抗议，协议投票前景不明。点击了解三星内部冲突详情。[详细]
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美光弗州 1α DRAM 产线投产，保障美国 (LP) DDR4 内存供应
美光弗州1α DRAM产线投产，保障美国LP DDR4内存供应。投资20亿美元扩建，产能提升4倍，稳定汽车、国防、航空航天等行业需求。点击了解最新动态！[详细]
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国产存储反击美韩巨头拉开序幕！证监会更新：长江存储上市在即
长江存储启动IPO估值3000亿！国产NAND闪存全球市占超10%，月产能将达50万片，联手长鑫科技反击美韩存储巨头，终结海外厂商控价垄断。[详细]
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苹果重投英特尔怀抱代工M7、A21芯片！华尔街直言：订单太少 根本动摇不了台积电
苹果M7/A21芯片转投英特尔代工？华尔街：订单量小，台积电2nm技术领先地位稳固，不受影响。点击了解详情！[详细]