-
台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。台积电预计 N2 节点首年晶圆产...[详细]
-
台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
-
消息称韩政府计划斥资 5000 亿韩元支持本国化合物功率半导体产业
4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。根据韩国政府规...[详细]
-
英特尔 2026Q1 营收 136 亿美元，同比增 7%；调整后 EPS 0.29 美元，同比增 123%
感谢网友 刺客、仿达、乌蝇哥的左手 的线索投递！ 4 月 24 日消息，英特尔昨日（4 月 23 日）公布 2026 年第 1 季度财报，营收为 136 亿美元（注：现汇率约合 930.08 亿元人民币），同比增长 7%，连续第六个季度超出预期。图源：@E...[详细]
-
SK 海力士计划 2026H2 出样 HBM4E：基于 1c DRAM，2027 年量产
4 月 23 日消息，SK 海力士 (hynix) 当地时间今日举行了 2026Q1 财报电话会议，会上该企业高管表示海力士的 HBM4E 内存正以 2027 年量产的目标顺利推进开发工作，计划 2026H2 开始供应样品。SK 海力士在 HBM4E 上...[详细]
-
埃隆 · 马斯克：Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺
4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。马斯克称尽管 Intel 14A 当前尚未完全...[详细]
-
CPU重回C位 Intel好起来了！设备订单暴增50%+ 年底冲刺大客户
如今AI正从训练转向推理和Agentic AI，传统以GPU为中心的模型正在向依赖CPU的异构系统转变，CPU重新成为系统设计的核心，这一趋势正将曾经的CPU霸主Intel重新推回舞台中央。据报道，在这种情况下Intel代...[详细]
-
马斯克称 SpaceX、特斯拉始终是台积电重要客户，奈何对方产能不给力
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 18 日消息，今天上午，马斯克在 X 平台发文表示，SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户，而不是通常意义上的竞争对手。但台积电无法生产所需“惊人数量”的芯片，如果台积电能够做到的话，就无需“...[详细]
-
台积电开始规划1nm及以下工艺生产线 计划2029年试产
据媒体报道，在近日的季度财报法人说明会上，台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为...[详细]
-
消息称三星电子有望时隔 5 年再度大规模投资 NAND 闪存新产能
4 月 17 日消息，韩媒 the bell 当地时间本月 14 日报道称，三星电子有望时隔 5 年向 NAND 闪存新产能大幅度投资，计划在平泽 P5 晶圆厂中建设一条 NAND 生产线。三星电子自 2022 年投产的平泽 P3 后就没有在 NAND 方面进行重...[详细]
-
台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例，在达到预设目标后仍积极投资新产能，以满足客户的需求。台积电正在台南南科园区新增...[详细]
-
不怕成本高 台积电表态：扩大对美国投资 更有信心了
台积电日前发布了Q1季度财报，359亿美元的营收、66.2%的毛利率等非常亮眼，不过市场关心的美国芯片厂的营收情况并没有公布。台积电去年公布的财报数据中，位于美国亚利桑那州的Fab 21芯片工厂一度巨亏99%，但Q4季度的...[详细]
-
马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进 TeraFab 晶圆厂项目
4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。知情人士表示，特斯拉与 Spac...[详细]
-
曝长江存储计划翻倍晶圆产能！有望把SSD价格打下来
据PC Gamer报道，长江存储（YMTC）正计划在现有在建工厂之外，再新建两座晶圆厂。一旦全部投入运营，其晶圆产能预计将实现翻倍增长，这可能使其成为全球最大的NAND闪存芯片制造商之一。这或许最终会让廉价游戏SSD重新回...[详细]
-
内存有救了？长江存储产能翻倍！增建3座新厂
据报道，中国最大NAND闪存制造商长江存储，计划在今年即将完工的一座晶圆厂基础上，再建两座工厂，三座晶圆厂全部投产后，其产能将翻一番以上。长江存储目前拥有两座晶圆厂，每月合计可生产20万片晶圆。三座新工厂全面投产后，每座...[详细]
-
长江存储全新晶圆厂曝光！产能提升超100% 国产设备采用率首次超过50%
据媒体援引三位知情人士消息报道，中国存储芯片龙头企业长江存储（YMTC）敲定全新产能扩张计划。除今年即将在武汉完工的三期晶圆厂外，公司还规划再建两座全新晶圆厂。项目全部落地后，长江存储的晶圆总产能将较当前水平提升超100...[详细]
-
长江存储增建3座新厂：产能翻倍
据报道，中国最大NAND闪存制造商长江存储，计划在今年即将完工的一座晶圆厂基础上，再建两座工厂，三座晶圆厂全部投产后，其产能将翻一番以上。长江存储目前拥有两座晶圆厂，每月合计可生产20万片晶圆。三座新工厂全面投产后，每座...[详细]
2026-04-14 20:04:49 -
Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
-
迈克尔 · 戴尔：2028 年 AI 加速器的总内存需求是 2023 年的 625 倍
4 月 8 日消息，戴尔科技集团创始人、董事长兼首席执行官迈克尔 · 戴尔 (Michael Dell) 当地时间昨日出席美国银行“顶级 CEO 视角”系列访谈时预测，2028 年时 AI 加速器的总内存需求将达到 2023 年的 625 倍。迈克尔 · 戴...[详细]
-
英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。不过，英特尔并...[详细]
-
1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
-
砸12000亿也要去！台积电美国疯狂建厂 成本高出2-3倍也不在乎
台积电正在加速扩大美国亚利桑那州的投资布局，计划在当地兴建共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。台积电目前在美国亚利桑那州的总投资金额已达1650亿美元（人民币约12000亿元），此前已规划6座晶圆厂与2座...[详细]
-
长江存储三期项目下半年量产：总产能将超SK海力士！直冲全球第三
据韩国媒体报道，长江存储位于武汉的三期项目（第三座晶圆厂），预计将于下半年开始量产高堆叠层数NAND Flash。知情人士透露称，三期项目正在进行关键设备的最后安装，一期和二期产线已接近饱和状态。目前长江存储一期产线月产量...[详细]
2026-04-03 15:01:05 -
内存难降价！美光：DRAM缺货要到2027年 这次有了新瓶颈
据摩根士丹利跟踪报告披露，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在投资人会议上表示，DRAM供不应求的状态将持续至2027年，新产能最快也要2027年底才会出货，预计到2028年才会对市场供给产生实质影响。造...[详细]
-
消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂
4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。这意味着...[详细]
2026-04-02 12:03:11 -
台积电日本3nm计划落定：2028年投产 月产能1.5万片
根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个具备3纳米制程生产能力的晶圆厂。台积电于2021年...[详细]
-
报道称台积电 3 纳米产能告急，三星 2 纳米成全球唯一平替
4 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称台积电因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障苹果等核心客户订单。面对这种供需失衡局面，三星填补了高端制造的市场空白，凭借其第二...[详细]
-
台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
3 月 31 日消息，中国台湾地区经济部门投资审议会今日核准台积电在日控股子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的 6nm 制程工艺升级至 3nm 制程工艺。该厂月产能达 15000 片 12 英寸晶圆，预计自 2028 年...[详细]
-
追赶台积电！Rapidus提速1nm研发 力争差距仅6个月
据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学...[详细]
-
向英伟达供货：Lumentum 将新建一 6 英寸磷化铟光学器件晶圆厂
3 月 30 日消息，光学半导体制造商 Lumentum 当地时间 3 月 26 日宣布，其将对从 Qorvo 手中收购的北卡罗来纳州 Greensboro 晶圆厂进行改造，用于生产基于磷化铟 (InP) 的光学器件，并向英伟达等客户供货。这座 6 英寸...[详细]