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消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机
3 月 24 日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2...[详细]
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马斯克官宣 TERAFAB 自建晶圆厂即将揭晓：SpaceX 与特斯拉联合打造太瓦级算力产能，太空应用占八成
3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于今天上午 9:00 正式公布。根据马斯克披露的信息，TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）...[详细]
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美光确认 HBM4E 基于 1γ DRAM，未来 1δ 工艺将使用最新 EUV 光刻设备
3 月 19 日消息，Micron 美光在其 FY2026Q2 财报会议上表示，预计 2027 年量产的下一代 HBM 内存 —— HBM4E 正在开发之中，其将基于 1γ（1-gamma，即第 6 代 10nm 级）工艺的 DRAM Die，相较 HBM4 实现...[详细]
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曝三星计划在美国得州泰勒建立第二座芯片厂，规模与第一工厂相当
3 月 17 日消息，据《韩国中央日报》今天报道，三星电子正准备在美国得克萨斯州泰勒半导体园区建立第二座芯片厂，与此同时美国科技巨头们正在台积电之外寻求代工产能。▲ 图源：三星据报道，该项目现已进入监管准备初期阶段，泰勒市议会已...[详细]
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美光完成力积电铜锣晶圆厂收购 产能翻倍提上日程
据媒体报道，美光宣布已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂收购。根据双方签署的独家合作意向书，此次交易金额约为18亿美元，收购范围不包括生产相关的机器设备，但涵盖一座面积达30万平方英尺的300mm晶圆洁净室...[详细]
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消息称三星半导体劳资纠纷升级，芯片部门罢工风险加剧
3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。据 @j...[详细]
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洁净室空间近乎倍增：美光计划扩建原力积电苗栗铜锣 P5 晶圆厂
3 月 16 日消息，Micro 美光美国当地时间 15 日宣布与力积电完成苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂交割的同时，还表示计划在该厂址现有第一阶段的基础上建设二期项目。原力积电铜锣 P5 晶圆厂拥有约 30 万平方英尺（约 27871 平方米）...[详细]
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力积电宣布完成向美光出售铜锣 P5 晶圆厂交易
3 月 16 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造（股份）公司（注：即力积电、PSMC）今日宣布正式完成以 18 亿美元（现汇率约合 124.38 亿元人民币）的对价向美光出售苗栗县铜锣科学园区 P5 晶圆厂的交易。在设施移交美...[详细]
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马斯克官宣：自建晶圆厂项目将于7天后动工
去年秋天，埃隆·马斯克多次抱怨现有芯片代工厂无法满足其公司对高性能AI处理器的需求，并提出了自建晶圆厂的想法。显然，马斯克是玩真的。如今，该项目已确定启动日期：2026年3月22日。埃隆·马斯克在X上官宣：“Terafa...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂
日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造
全球首富马斯克，又又又又又又疯了！日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是...[详细]
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马斯克：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目七天后启动
感谢网友 Taeyang 的线索投递！ 3 月 14 日消息，今天晚间，马斯克通过 X 平台宣布：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目将在 7 天后上线。据悉，马斯克曾在特斯拉 2025Q4 财报电话会上披露，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中...[详细]
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南亚科技：预计 DRAM 内存供需失衡最快到 2028H2 才可能逐步改善
3 月 6 日消息，中国台湾地区 DRAM 内存制造商南亚科技本月 4 日举行了年度新春媒体春酒活动，席间该企业总经理李培瑛表示，2026 年乃至 2027 年上半年产业整体的新增产能较为有限，预计此轮供需失衡最快要到 2028H2 才可能逐步...[详细]
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台积电急催客户下单：未来两年N2产能即将售罄
据媒体报道，台积电近期已通知客户尽早预订N2工艺的订单，原因是截至2027年末的大部分产能已被提前预订，剩余产能的交付周期长达六个季度。这意味着，即便能够顺利分配到产能，客户从投产到拿到成品芯片的周期也可能需要12个月，...[详细]
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台积电急催客户下单：未来两年N2产能即将售罄
据媒体报道，台积电近期已通知客户尽早预订N2工艺的订单，原因是截至2027年末的大部分产能已被提前预订，剩余产能的交付周期长达六个季度。这意味着，即便能够顺利分配到产能，客户从投产到拿到成品芯片的周期也可能需要12个月，...[详细]
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台积电产能扩张提速：有望同步推进十座晶圆厂
据媒体报道，台积电产能扩张步伐加快，今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动，重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程，以及先进封装技术的推进。其中，位于宝山的Fab 20为2nm生产基地，目前已进入量产阶段，第...[详细]
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SK 否认媒体传闻，称从未讨论在日本建设 DRAM 内存晶圆厂
2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。注意到，这并非首次有“SK 海力士可能在日设厂”的风声传出：类似事宜早在 2024 年就曾作...[详细]
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印度加入美硅和平计划 此前印度一大学称中国产品为自研成果被网友识破
近日，印度在新德里正式签署《硅和平宣言》，加入美国主导的硅和平（Pax Silica）计划，成为该计划的第12个成员国。其他成员国包括澳大利亚、希腊、以色列、日本、卡塔尔、荷兰、新加坡、韩国、阿联酋、美国和英国。硅和平计划...[详细]
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三星、SK 海力士和美光存储三巨头疯狂建厂：产能填补 AI 缺口，消费者恐继续缺货
2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK 海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。美光在纸面上的投资计划最为庞大。据《华尔街日报》报道，美光计划投入 200...[详细]
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存储厂一边扩产一边涨价！HBM4较上代跳涨近三成
据媒体报道，面对持续发酵的全球存储器供应短缺，韩国两大半导体巨头正加速产能布局。SK海力士计划将原定于2027年5月竣工的龙仁一期晶圆厂，提前至明年初（2—3月）启动试营运；三星电子也拟将平泽P4工厂的投产时间从原计划的...[详细]
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群联 CEO 潘健成：DRAM 和 NAND 存储芯片短缺恐持续至 2030 年，低端消费市场首当其冲
2 月 18 日消息，群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）警告称，DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期，且因结构性转变持续至 2030 年以后。潘健成指出目前晶圆厂处于绝对的卖方市场地位，...[详细]
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消息称台积电将在美追加 1000 亿美元三期投资，再建 4 座晶圆厂
2 月 17 日消息，《金融时报》本月 14 日援引匿名消息人士的话称，台积电计划在前两期共计 1650 亿美元的基础上对美国追加 1000 亿美元的第三期投资，将子公司 TSMC Arizona 的晶圆厂数量从 6 座增加至 10 座。SemiAna...[详细]
2026-02-17 12:01:37 -
美光 CFO 澄清：HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期
2 月 12 日消息，Micron 美光首席财务官 Mark Murphy 在当地时间昨日举行的 Wolfe Research 汽车、汽车技术与半导体会议上澄清称，该企业的 HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期。Mark Murphy...[详细]
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中芯国际赵海军：预计 AI 数据中心存储器紧缺仍将持续，已根据市场变化调整产能分配
2 月 11 日消息，中芯国际联席 CEO 赵海军昨日在财报电话会议上表示，尽管消费电子领域的存储供需有望在较短时间内即出现回调，但 AI 数据中心的缺货局面仍将持续；应对本轮存储“超级周期”，中芯国际已根据市场变化调整产能分配。赵海...[详细]
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当心猛涨后一地鸡毛！中芯国际：存储芯片的需求可能被夸大了 挤压手机等领域需求
短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。从之前不少存储厂商的说法，自家2026年的产能已经卖完了，这无疑给猛涨的存储价格又添了一把火。不过对于上述情况，中芯国际表示，在供应短缺周...[详细]
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高通在印宣布流片 2nm 芯片，印度部长称下一目标是本地 2nm 晶圆厂
2 月 9 日消息，高通当地时间本月 7 日在印度宣布完成 2nm 芯片的流片 (Tape-out) 并对外展示了晶圆样品。高通表示这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑。▲ 高通动态图一中的人物即 Ashwini Vaishnaw参与高通活...[详细]
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三星得州芯片工厂获临时运营许可，年内投产特斯拉 AI5 芯片
2 月 8 日消息，三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代 AI5 芯片，迈出了关键一步。据《Korea JoongAng Daily》报道，三星电...[详细]
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扩产近两成：消息称三星电子将在平泽 P4 建设大型 HBM4 用 1c nm 内存产线
2 月 5 日消息，韩媒 hankyung 当地时间今日报道称，三星电子计划在平泽 P4 晶圆厂综合体建设一条用于生产 HBM4 内存所需 1c nm DRAM Die 的大型生产线。该生产线计划明年一季度投入生产，月产能达 10~12 万片晶圆。作为...[详细]
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台积电 CEO 魏哲家：计划在日本工厂量产 3 纳米芯片
感谢网友 若怡 的线索投递！ 2 月 5 日消息，据路透社报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的 3 纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达 170 亿美元（注：现汇率约合 1181.53...[详细]
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ASML、泛林、KLA 意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。由于晶圆厂...[详细]