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全球股王易主！英伟达市值被苹果反超 风向彻底变了
全球股王易主！苹果市值反超英伟达，AI芯片巨头股价暴跌5%，市场风向彻底转变。苹果靠“租算力”策略逆袭，投资者警惕AI基建成本，点击了解详情。[详细]
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摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM
谷歌自研Frozen v2芯片曝光：放弃台积电CoWoS封装，采用片上SRAM，带宽极高，2028年量产，摩根士丹利最新研报揭秘。[详细]
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谷歌自研芯片大动作！不再依赖台积电封装
谷歌自研芯片Frozen V2大动作！不再依赖台积电封装，将SRAM直接集成到硅片，专为Gemini模型优化AI推理性能，速度更快延迟更低，2028年量产。[详细]
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Arm中国前CEO带队！新加坡推出5nm芯片：7.5倍碾压M4 Pro
Arm中国前CEO带队！新加坡5nm芯片Gelix 1发布，AI算力700TOPS，本地运行千亿参数大模型，速度7.5倍碾压M4 Pro，性能炸裂！[详细]
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美国造了个寂寞！首片美国造GB300下线：却还得空运回中国台湾封装
美国首片GB300芯片下线，却需空运回台湾封装！美国AI芯片制造未闭环，CoWoS封装成最后拼图，台积电亚利桑那厂计划建封装线。点击了解详情！[详细]
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内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM
三星电子2026年8月发布LPDDR5X-PIM内存内处理产品，突破内存墙瓶颈，集成计算单元，面向AI边缘设备，携手DeepX 2nm芯片，性能与能效大提升！[详细]
2026-07-27 16:05:37 -
三星要给HBM5上2nm！目标速度比HBM4E再提50%
三星HBM5内存将采用2nm工艺，速度比HBM4E再提升50%！GAA晶体管加持，AI芯片竞争升级，抢下一代高端方案定义权。[详细]
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改写半导体供应链版图！首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相
英伟达首片美国制造GB300 AI芯片亮相！台积电亚利桑那工厂生产4纳米晶圆，但CoWoS封装仍需回台，美国AI供应链即将补齐最后一块拼图，半导体版图深刻重塑中。[详细]
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三星拿下博通2000亿美元五年大单 主攻2nm AI芯片代工
三星与博通达成2000亿美元五年大单，主攻2nm AI芯片代工，抢占台积电市场，助力韩国半导体野心。点击了解详情！[详细]
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韩国官员：三星与 SK 海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议
三星与SK海力士将赴美签超大额芯片供货协议，涉及AI存储芯片供应，韩总统李在明带队，金额或达8800亿美元，全球芯片格局生变！[详细]
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AI芯片带火3D IC！长鑫存储、华邦迎来新机会
AI芯片引爆3D IC热潮！长鑫存储、华邦迎来新机遇，定制化内存成下一代AI关键，超越HBM的潜力赛道，值得关注。[详细]
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台积电3纳米产能满载，高通、特斯拉抢着用！订单排到2027年，AI芯片需求从手机扩至机器人，攻略来了！[详细]
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美国推动封禁中国AI模型？英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰罕见一致表态：支持开源！中国AI实力崛起引发担忧，两大芯片巨头力挺开放生态，反对极端封禁。点击了解详情。[详细]
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AMD迄今最强AI芯片！全球首颗2nm GPU芯片MI455X问世
AMD发布最强AI芯片MI455X！全球首款2nm GPU，3200亿晶体管+432GB HBM4显存，AI算力提升4倍，DeepSeek-V3推理速度飙升34倍，开启AI加速器新纪元！[详细]
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国内首次！真武M890跑通2.4万亿Qwen3.8：推理效率提升1.5倍
阿里云真武M890超节点国内首次跑通2.4万亿参数Qwen3.8模型，推理效率提升1.5倍！64卡高速互联，9TB显存，Agentic场景性能飙升。点击了解全链路优化详情。[详细]
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消息称 AMD 与 Anthropic 签署数百亿美元芯片采购协议，并最高向 Anthropic 投资 50 亿美元
AMD与Anthropic达成数百亿美元AI芯片采购协议，2027年起采购Instinct MI450，最高投资50亿美元，AI算力布局再升级。[详细]
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Kimi K3国产大模型性能世界顶级，华为昇腾950DT实测每瓦Token效率超越NVIDIA B300！集群规模达8192卡，国产AI芯片逆袭，点此了解详情。[详细]
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英伟达黄仁勋：美国无需害怕中国开源 AI 模型，应警惕国内“封禁”呼声
英伟达黄仁勋力挺中国开源AI模型，直言美国无需恐慌，警惕国内封禁呼声。Kimi K3引发热议，开源模型或成AI市场新引擎？点击了解最新观点。[详细]
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总投资10亿元！佰维存储东莞晶圆级先进封测制造项目三期动工启动
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彭博报告：到2035年美国数据中心用电量将翻4倍，占全国发电量20%！AI算力激增，电网承压，电价已涨76%——点击了解未来电力危机与数据中心扩张趋势[详细]
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美国制裁反促国产芯片崛起！德银预测2026年出货量达500万颗，月之暗面Kimi K3完全用国产芯片训练，国产替代加速，芯片产业逆势增长。[详细]
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智谱AI落地1GW国产算力中心 同步收购中科加禾扩版图
智谱AI建成1GW国产算力中心，全部采用国产AI芯片，并收购中科加禾补齐异构算力软件栈，大幅提升模型训练效率与推理能力，下一代基础模型即将发布，算力自主化全面升级！[详细]
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半导体基板供不应求！大德电子追加4970亿韩元投资，FC-BGA等AI芯片关键基板产能扩张，两年内累计投资超1.3万亿韩元。供需紧张持续，价格或再涨？点击查看详情。[详细]
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台积电还没量产 燧原抢先拿出样品！中国首款CoPoS AI芯片重磅发布
中国首款CoPoS AI芯片重磅发布！燧原科技抢在台积电量产前推出样品，面板级封装成本降低30%，热膨胀精准调控，适配大尺寸AI算力芯片。国产化突破，点击了解详情。[详细]
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华东首座国产TPU千卡智算集群在杭州落成！整机算力达7.168P，支持万亿参数大模型训练，兼容PyTorch等主流框架，降低国产算力替代门槛。[详细]
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台积电追加千亿美元扩建美国工厂！AI芯片需求持续多年，英伟达供应商看好未来，亚利桑那州12座晶圆厂规划曝光。点击了解详情。[详细]
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百度昆仑芯M100实物首次亮相WAIC 2026，专为大模型推理优化，延续自研XPU架构，极致性价比AI芯片，国内首批量产超节点产品，点击了解详情。[详细]
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百度昆仑芯M100首秀！全国产AI芯片对标NVIDIA H20，专为大模型推理打造，高性价比成国产替代新选择，展会现场实物曝光！[详细]
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燧原科技发布云燧ESL64-O超节点 突破AI芯片互联瓶颈
燧原科技联合中兴发布云燧ESL64-O超节点，突破AI芯片互联瓶颈，同时推出CoPoS封装及天基算力场景，引领智算新范式。[详细]
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