彻底告别铜互连：英特尔玻璃基板量产计划曝光 改写半导体未来十年

据报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。

英特尔计划通过玻璃基板技术取代铜互连，降低数据中心对功耗的依赖并缩减成本，利用里奥兰乔工厂实现大规模量产，确保在2030年前完成。

里奥兰乔工厂此前主要负责硅光子技术制造。此次扩产后，该工厂将同时承担英特尔硅光子技术与玻璃基板的制造重任。

传统有机基板在AI算力高负载下容易出现翘曲，且互连密度受限。玻璃基板具备更高的平整度与热稳定性，能显著提升互连密度。此前英特尔已展示结合嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的玻璃核心基板原型。

目前亚马逊云科技与思科已是其先进封装业务客户。苹果、谷歌、微软、英伟达及特斯拉正在与英特尔洽谈进一步合作。