消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备

4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。

据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首尔的先进封装技术会议表示，从 ASML 申请的专利来看，公司似乎正在将其核心光刻平台 Twinscan 应用于 W2W 混合键合设备。

作为参考，Twinscan 是 ASML 的旗舰光刻平台，首次出货于 2001 年。其拥有两个晶圆台模块，第一个晶圆台可进行曝光，通过光刻形成电路图案；第二个晶圆台则可以同时装载、对准并准备下一块晶圆，大幅度缩短晶圆制造时间。

而 W2W 混合键合则是一种先进封装技术，可直接键合（注：指通过物理或化学作用将两个及以上材料表面紧密连接为一体的工艺技术）两片半导体晶圆。进而缩短互连长度，降低功耗和热量，同时提升数据传输速度。

该教授在会议中强调，韩国厂商需要为 W2W 混合键合技术做好准备。近期受西门子、韩华精密机械和韩美半导体等公司主要集中在晶粒对晶圆（D2W）键合机。

他指出，D2W 仅占整体混合键合市场的一小部分，韩国厂商应积极探索进入更大、更具战略意义的 W2W 市场。