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瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%
瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率高达90%！台积电产能受限，AMD转投英特尔怀抱，AI加速卡产能有望突破，点击了解详情。[详细]
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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
台积电先进封装技术突破！5.5倍光罩尺寸CoWoS良率高达99%，AI客户产品验证通过，未来将推15倍超大尺寸。加速从器件级走向系统级验证，引领半导体封装新高度。[详细]
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良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM4
台积电CoWoS封装技术量产！5.5倍光罩尺寸，良率高达99%，可塞入12组HBM4，AI芯片性能再突破，点击了解详情。[详细]
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分析师称苹果全玻璃iPhone 20因良率问题被取消 股价应声下跌
苹果为iPhone诞生20周年筹备的全玻璃设计特别版，据传已因量产良率过低而被取消。Jefferies分析师EdisonLee在最新报告中透露了这一消息，并因此[详细]
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长鑫DDR5良率突破90%！PC巨头态度两极：戴尔禁用、华硕宏碁已采用
长鑫DDR5良率突破90%，技术逼近三星！戴尔全面禁用，华硕宏碁已采用，PC巨头态度两极分化，内存市场格局生变？点击了解详情。[详细]
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苹果20周年iPhone大改版黄了 全玻璃设计被砍：良率不达标
苹果20周年iPhone全玻璃设计因良率不达标被取消，高端机型售价或达2060美元，股价应声下跌。点击了解最新爆料！[详细]
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韩媒曝合肥产线良率仅三四成，维信诺否认称产线尚未建成、设备都还在搬运中
韩媒曝维信诺合肥8.6代OLED产线良率仅三四成？官方否认：尚未建成，设备还在搬运中。揭秘ViP技术颠覆性优势，550亿投资引关注。[详细]
2026-08-07 16:04:17 -
全力赶工！英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂：EMIB-T封装良率逼近90%
英特尔俄亥俄晶圆厂赶工加速！EMIB-T封装良率逼近90%，成本比台积电CoWoS低50%，2027年将大规模量产，基板良率待突破！[详细]
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消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%
英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设，发放加班费激励员工！EMIB-T封装良率逼近90%，成本比台积电CoWoS低50%，但基板良率仅50%。2027年大规模量产，芯片技术新突破！[详细]
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英特尔：Intel 18A 产能显著增长，良率持续高于预期
Intel 18A产能暴涨、良率超预期！成本狂降50%，Panther Lake处理器即将来袭，性能与性价比双飞跃，点击了解详情。[详细]
2026-07-24 12:04:32 -
韬定律成转折点！若解决性能、良率问题：华为将重回全盛时期
华为韬定律成转折点！若解决性能与良率问题，麒麟芯片产能将大幅提升，华为有望重回全盛时期，市场份额再创新高。[详细]
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谁输谁出局！三星HBM4良率冲到70%：SK海力士和美光急砸钱追赶
HBM4良率大战白热化！三星率先冲到70%，SK海力士和美光急砸钱追赶，谁输谁出局？AI芯片加速落地，三巨头决战高带宽存储器，速览最新战况！[详细]
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三星最强自研2nm芯片！Exynos 2700主频剑指4.2GHz
三星Exynos 2700曝光：自研2nm芯片主频剑指4.2GHz，采用SF2P工艺及SbS封装，首发Galaxy S27系列，性能大提升！[详细]
2026-07-22 09:01:49 -
台积电：A14 制程过去三个月进展迅速，手机、AI 等领域客户兴趣强烈
台积电A14（1.4纳米）制程三个月突飞猛进，性能与良率逼近90%，手机、AI客户热情高涨。预计2028量产，速度领先N2，性能提升10-15%，功耗降低30%。点击了解最新进展！[详细]
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消息称三星暂缓引入 High-NA EUV 技术，因财务考量而非技术瓶颈
三星暂缓引入High-NA EUV技术：财务考量而非技术瓶颈，2nm良率已达55%但仍保守支出，晶圆代工有望Q4扭亏为盈。#半导体 #EUV[详细]
2026-07-17 16:01:59 -
Intel的18A工艺竟有隐藏大招：ASML官宣用上High NA EUV光刻机
Intel 18A工艺隐藏大招曝光！ASML确认首用High NA EUV光刻机，良率已飙至85%，突破性技术提前量产，或改变芯片格局！[详细]
2026-07-15 15:01:56 -
英特尔代工业务逆袭：拿下AMD、NVIDIA和OpenAI订单
英特尔代工逆袭！拿下AMD、NVIDIA、OpenAI等巨头订单，18A工艺良率飙升至85%，逼近台积电。产能扩张加速，AI芯片需求爆发，英特尔代工成台积电最强替代？点击了解详情。[详细]
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消息称英特尔调整 Nova Lake 生产策略，大部分计算芯粒重回自家晶圆厂生产
英特尔Nova Lake生产策略大转弯！大部分计算芯粒从台积电2nm转回自家18A工艺，良率提升成关键。了解最新供应链变动与产能细节。[详细]
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三星2nm大单落定！拿下特斯拉AI5芯片：流片已完成
三星2nm大单落定！特斯拉AI5芯片流片完成，采用最新2纳米工艺于美国泰勒晶圆厂生产，良率突破60%，将用于擎天柱机器人和AI超算。点击了解详情！[详细]
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碾压台积电CoWoS！英特尔EMIB-T封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s
英特尔EMIB-T封装方案碾压台积电CoWoS！成本低40%，HBM4e速率飙上12Gb/s，谷歌TPU、联发科已转投。先进封装新王者，点击了解详情。[详细]
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涉及三星 SK 海力士等十余家客户，新思科技宣布停供 EES、FDC 等传统晶圆厂控制软件
新思科技停供EES、FDC等传统晶圆厂控制软件，涉及三星、SK海力士等十余家客户，资源转向AI设计，2026年完成维护谈判。良率影响引争议。[详细]
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3年来首次 三星芯片代工部门6月盈利：4nm都要挑客户了
三星芯片代工3年来首次盈利！6月靠4nm工艺逆袭，良率超80%，订单多到挑客户，HBM4助力，未来有望季度盈利。[详细]
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英特尔18A成了！月产3万片晶圆：良率警报解除
英特尔18A制程良率警报解除！月产3万片晶圆，良率每月提升7-8%，提前达成年终目标。Panther Lake已量产，产能拉满，14A节点2028年风险试产。[详细]
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历经数月攻关：英特尔 18A 良率问题宣告解决，月产能约 3 万片
英特尔18A制程良率问题正式解决，月产能达3万片！性能增强版18A-P已风险生产，下一代14A节点有望2029年量产，半导体突破引关注。[详细]
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16层HBM5良率只有40%！三星用一块假芯片保住万亿市场
HBM5良率仅40%？三星新专利用倒金字塔虚拟芯片解决16层堆叠瓶颈，提升机械强度与良率，目标2028量产，万亿市场成败在此一举！[详细]
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消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
三星HBM4E良率突破70%！第七代AI内存开发稳了，D1d DRAM工艺领先，量产在即，下一代AI加速器升级在望，点击了解详情。[详细]
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世界先进：8 英寸晶圆代工供不应求，新加坡 VSMC 首批良率超 99%
8英寸晶圆代工供不应求！世界先进VSMC新加坡厂首批40nm良率超99%，2027年量产产能全售罄，需求持续旺盛。[详细]
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苹果今年最重磅的新品！折叠屏iPhone面板开始量产
折叠屏iPhone迎来关键突破！三星显示通过量产认证，OLED面板良率破80%，首批订单300万片。采用M16材料，屏幕性能升级。但铰链问题或成变数，点击了解详情。[详细]
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三星 1d DRAM 量产时间表曝光：明年 Q2 或 Q3 导入设备，最快年底实现初步量产
三星1d DRAM量产时间表曝光，最快明年Q2导入设备、年底初步量产，性能提升助力HBM5E AI内存，抢先了解最新技术突破！[详细]
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抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%：明年就见到
Intel 14A工艺良率狂飙至40%！1.4nm节点抢先布局，最快明年见芯片测试。与台积电竞争杀手锏，美国制造血统吸引苹果等巨头。抢占先机，速览Intel先进工艺新突破！[详细]