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Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% 谷歌、NV和Meta抢着用
Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议...[详细]
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挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%
5 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破，其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。注：EMIB...[详细]
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三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]
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良率升至 80%，消息称三星 4nm 芯片工艺迈入成熟生产阶段
4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠...[详细]
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CPU市场需求旺盛 英特尔把边缘废料芯片变废为宝
在AI浪潮的推动下，全球CPU市场正经历着前所未有的供应紧张。AMD与英特尔的库存均已售罄，产品交货周期被拉长至数周之久。面对这一极端局面，作为主要自产自销的芯片巨头，英特尔采取了一项非同寻常的策略。自行业分析师Ben B...[详细]
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增长超四成：消息称三星显示今年 QD-OLED 显示器面板出货将达 400 万块
4 月 27 日消息，韩国显示产业研究机构 UBI Research 今日指出，三星显示 (SDC) 今年将把显示器用 QD-OLED 面板的出货量从去年的 280 万块提升到今年的 400 万块，增幅超过 40%。这意味着三星显示当前在大型 QD-O...[详细]
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英特尔告知中国云服务商：未来两季度 CPU 供应极度紧张，年底有望趋稳
4 月 25 日消息，英特尔昨天交出了一份远超预期的 Q1 季度财报，确认了 CPU 重新成为 AI 的关键产品之一，推动公司股价大涨 20% 以上，市值重回 4000 亿美元（注：现汇率约合 2.74 万亿元人民币）以上。然而，PC 市场今年的情况并...[详细]
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Intel这次真的行了：还在开发中的14A工艺良率、性能就已超越18A
Intel日前发布了Q1季度财报，单看业绩的话只是同比增长7.2%，但非GAAP下净利润大涨156%，这两天股价已经连续大涨，今晚直接涨30%。除了业绩上的改善，Intel在工艺进展上也有喜讯传来，CEO陈立武表示18A...[详细]
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客户还在犹豫 英特尔已经用自研芯片为14A工艺正名了！
英特尔正式确认，多款内部自研芯片将采用14A先进制程完成流片量产。这一决策被视为其晶圆代工业务现阶段最关键的布局。英特尔推广14A工艺的逻辑很直接：先用自家产品落地验证技术，打消外部客户顾虑，从而吸引更多厂商采用该制程。...[详细]
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台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国
在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表...[详细]
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赶超SK海力士梦碎：三星猛冲高端内存 却栽在基础良品率上
三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1d DRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。此次出问题的D1d DRAM是三星第七代10纳米级工艺，原本是未来HB...[详细]
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MacBook Pro屏幕稳了！三星8.6代OLED良率近九成：六月交付苹果
据报道，三星显示第8.6代IT用OLED生产线良率已突破85%，距离业界公认的“黄金良率”90%仅一步之遥。最快今年6月、最晚7月，该产线将正式进入量产阶段。这批面板将用于苹果新一代14英寸和16英寸MacBook Pro...[详细]
2026-04-16 20:09:52 -
三星2nm被曝当前良率在55%上下 落后于台积电无法稳定交付
快科技4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。?有业界人士进一步指...[详细]
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三星2nm 60%良率也没用！高通下一代骁龙8系旗舰芯片 铁了心选台积电
据报道，高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略，其生产重心全面倒向台积电。这意味着，即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单，依旧被台积电全盘拿下。自2022年以来，高通的顶级...[详细]
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去年仅20% 三星2nm工艺良率成谜：不稳定将失去骁龙8旗舰订单
随着Exynos 2600处理器的量产，三星的2nm工艺似乎迎来了一波爆发，之前困扰多年的良率问题此前被认为已经解决，但是最新消息又让人对2nm的量产捏了一把汗。韩国Business Korea媒体报道称，高通正在评估下一代...[详细]
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差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片
4 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。援引博文介绍，三星 2nm GAA 工...[详细]
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良率仅55%！英特尔「抱住」马斯克，能撼动台积电的「铁王座」？｜硅谷观察
出品 / 新浪科技（ID:techsina）作者 / 郑峻上周末，英特尔总部园区迎来了一位不寻常的访客：全球首富马斯克。英特尔官方X账号发布了CEO陈立武与马斯克握手会面的照片。英特尔官方账号随即写道：“我们很自豪地加入Tera...[详细]
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消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻
4 月 10 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间昨日报道称，由于三星晶圆代工的 2nm 制程工艺在目标芯片上的良率未达到要求，高通在下一代移动端 AP（应用处理器）制造工作上重新优先考虑由台积电负责。报道称，三星电子的 2nm 工艺当前良...[详细]
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消息称马斯克 SpaceX 封装厂和 PCB 厂良率低于预期，量产计划推迟至 2027 年中
4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫...[详细]
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SK海力士发力1c DRAM：良率已升至80% 年底将有19万片产能
据媒体报道，SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展，以应用于第七代高带宽内存（...[详细]
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半年翻三倍！三星2nm良率涨至60%以上：紧追台积电
据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaa...[详细]
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消息称三星 2nm 工艺良率已突破 60%，与台积电基本持平
3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的 2 纳米工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。据 Hankyung 报道，三星 2 纳米工艺的良率在短短两个季度内增长了...[详细]
2026-03-24 20:05:32 -
英特尔 CFO 津斯纳：Intel 18A 良率爬升略超预期，代工部门 2027 年底盈亏平衡展望不变
3 月 5 日消息，英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳在出席摩根士丹利 TMT 会议时表示，该公司当前最新工艺制程 Intel 18A 的良率爬升进度略好于此前的预期，英特尔代工到 2027 年底实现盈亏平衡的展望没有发生变化。津斯纳提到，公司 CEO...[详细]
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消息称三星电子 1c nm 制程 DRAM 内存良率达 80%，HBM4 良率接近六成
2 月 24 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，三星电子的 1c nm 制程 DRAM 内存在高温环境热测试中的良率已达 80%，相较 2025Q4 的 60~70% 明显提升，显示该工艺的量产成熟度有了很大改进，商业化阶段的盈利能力大...[详细]
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消息称三星、SK 海力士面临 HBM4 产能、良率问题，或促使英伟达放宽要求
2 月 13 日消息，据韩媒 ZDNet 今天报道，全球三大 DRAM 厂商之间的“HBM4”竞争正日益激化，其中三星电子昨日率先量产 HBM4，抢在 SK 海力士和美光之前。据业内消息，三星电子、SK 海力士计划本月向英伟达提供 HBM4“风...[详细]
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美光 CFO 澄清：HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期
2 月 12 日消息，Micron 美光首席财务官 Mark Murphy 在当地时间昨日举行的 Wolfe Research 汽车、汽车技术与半导体会议上澄清称，该企业的 HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期。Mark Murphy...[详细]
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英特尔 CEO 陈立武：Intel 14A 制程计划 2028 年风险试产、2029 年量产，内存短缺 2028 年前不会缓解
感谢网友 杆杆只爱学习 的线索投递！ 2 月 8 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在 2 月 3 日的 Cisco AI Summit（思科 AI 峰会）上表示：Intel 14A 制程计划在 2028 年进入风险试产阶段，并在 2029 年实现量产。实际上，英特...[详细]
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剑指台积电：三星 2026 年 2nm 芯片订单增长目标 130%
2 月 7 日消息，供应链媒体 Digitimes 昨日（2 月 6 日）发布博文，报道称三星电子代工部门近日设立了激进目标，计划在 2026 年将其 2 纳米 GAA 工艺的订单量提升 130%。援引博文介绍，三星代工部门敏锐捕捉到台积电当前产能供...[详细]
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Intel CEO陈立武承认之前良率相当差 18A现已每月提升8%
Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前Intel在几年内换了多位CEO，转型之路艰难，最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。这几年困扰Intel最大的麻烦是什么？说简单一点就是Intel...[详细]
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苹果与英特尔重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片
据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版i...[详细]