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芯片设计要快一倍！Rapidus与Cadence将用AI智能体提速
Rapidus与Cadence合作，利用AI智能体将芯片设计速度提升一倍，集成Raads Navigator等工具，实现设计自动化，加速先进节点SoC交付。[详细]
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目标周转时间减半：Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助
Rapidus与Cadence联手，AI辅助芯片设计实现周转时间减半！先进制程SoC设计效率飞跃，智能体编排加速从架构探索到验收的全流程。点击了解AI如何革新芯片设计！[详细]
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2nm晶圆定价350万日元！日本Rapidus要跟台积电抢市场
2nm晶圆定价350万日元！日本Rapidus叫板台积电，价格战一触即发？揭秘其技术实力与市场质疑，点击了解详情。[详细]
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IBM开创亚1纳米芯片新纪元：指甲盖大小塞进千亿晶体管
IBM推出0.7纳米芯片技术，指甲盖大小集成千亿晶体管！性能飙升50%，AI训练时间缩短至几周。亚1纳米新纪元，未来五年商业化。[详细]
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SK集团会长考虑在日本新建AI工厂 未来2至3年内实现运营
SK集团会长崔泰源计划在日本新建AI工厂，与英伟达合作建设吉瓦级数据中心，目标2-3年内运营，并探讨与铠侠、Rapidus合作，强化韩日半导体生态。[详细]
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补贴1200多亿元 日本再给Rapidus输血：明年2nm工艺必须成功
日本砸千亿补贴Rapidus，誓夺2nm工艺主导权！2027年量产，目标比台积电、英特尔更激进，能否重现半导体辉煌？点击了解日本芯片突围之路。[详细]
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不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装：但比华为落后多年
日本Rapidus公布4代先进封装路线图，2nm芯片瞄准2028年，却比华为韬定律落后数年？探秘日本半导体如何追赶先进封装与混合键合技术。[详细]
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10倍AI芯片生产效率剑指台积电！日本Rapidus先进封装试产线正式启用
日本Rapidus启用先进封装试产线，AI芯片生产效率提升10倍！采用600mm玻璃基板，目标2027年量产2nm制程，挑战台积电。点击了解详情！[详细]
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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
Rapidus启用2nm晶圆厂分析中心与先进封装设施，加速推进2027年半导体量产，月产能达2万片以上。点击了解日本先进制程突破详情！[详细]
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日本经济产业省向 Rapidus 追加 6315 亿日元支持，加速下一代半导体研发
日本经产省向Rapidus追加6315亿日元，加速2纳米半导体研发！2027年量产计划曝光，政府支持总额超2.3万亿日元，打造本土供应链。[详细]
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富士通拟开发 1.4 纳米 AI 芯片，联合 Rapidus 实现日本本土制造
富士通联手Rapidus开发1.4纳米AI芯片，实现日本本土制造！采用先进NPU技术，提升AI推理效率，获NEDO 580亿日元支持。点击了解日本AI芯片突破。[详细]
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Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年
Rapidus计划2026年启动1.4nm研发，目标1nm仅落后台积电半年。2027年量产2nm芯片，与IBM深度合作加速先进制程突破。[详细]
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追赶台积电！Rapidus提速1nm研发 力争差距仅6个月
追赶台积电！Rapidus加速1nm研发，力争2030年量产，差距缩至6个月。日本八巨头合资，目标本地化先进半导体工艺。[详细]
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佳能携手 Synopsys 开发 2nm 图像处理芯片，代工委单 Rapidus
佳能联手Synopsys开发2nm图像处理芯片，采用Chiplet设计，由Rapidus代工，实现高性能低功耗，满足边缘AI实时处理需求。[详细]
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日本政府对 Rapidus 投资 1000 亿日元，成为最大股东
日本政府向Rapidus投资1000亿日元，成为最大股东！持股超36%，掌握一票否决权。总资金达3万亿日元，加速先进半导体发展。点击了解详情！[详细]
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进度超预期 日本自研2nm工艺明年量产：29年直奔1.4nm
日本Rapidus公司2nm工艺2027年量产，2029年直指1.4nm！进度超预期，挑战台积电、Intel。了解日本半导体复兴计划与产能目标。[详细]
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Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍
Rapidus加速2nm制程量产，2028年目标月产能2.5万片晶圆！2HP工艺性能媲美台积电，1.4nm制程已规划。点击了解日本半导体巨头最新进展。[详细]
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日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产
Rapidus加速日本2nm半导体量产！2027年试产，2028年正式投产，月产能目标2.5万片晶圆。突破技术挑战，抢占先进制程先机！[详细]
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日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺
日本Rapidus加速2nm工艺布局，2027年量产在即！今春试产后端封装，挑战台积电、三星，掌握全产业链。点击了解日本纯国产芯片突破之路。[详细]
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台积电再给日本送大礼：新工厂4nm也落后 2nm工艺才合适
台积电日本熊本工厂二期或直接升级2nm工艺，跳过4nm！瞄准NVIDIA、AMD等AI芯片大客户，助力日本本土获得全球最先进技术。点击了解详情！[详细]
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Rapidus探索玻璃基板技术 已展示原型设计
Rapidus展示玻璃基板封装原型，采用600x600mm玻璃基板，提升AI芯片集成度与热稳定性，目标2028年量产。了解日本半导体巨头技术突破！[详细]
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Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个600mm×600mm中介层原型，面积比硅中介层大30~100%，目标2028年量产。点击了解日本半导体技术突破！[详细]
2025-12-17 18:32:45 -
砸7万亿日元搞2nm 日本Rapidus再获官方巨额补贴：未来还有1nm工艺
日本Rapidus获官方1.7万亿日元补贴，目标2027年量产2nm芯片，并规划1nm工艺。了解日本半导体复兴计划详情。[详细]
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日本2nm工艺明年试产：已初定两大客户 与AMD、Intel硅仙人有关
日本Rapidus公司2nm工艺明年试产，已锁定IBM和Tenstorrent两大客户，与AMD、Intel硅仙人Jim Keller有关，晶体管密度超台积电N2。[详细]
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半导体巨头EUV光刻机数量曝光 日本2nm公司醒目
揭秘全球半导体巨头EUV光刻机数量排名！台积电超107台领跑，日本Rapidus公司2nm工艺进展惊人，点击查看详细数据。[详细]
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半导体巨头EUV光刻机数量曝光：台积电唯一过百 日本2nm公司醒目
台积电EUV光刻机超107台全球第一！三星55台，Intel仅25台。日本Rapidus公司2nm工艺野心曝光，EUV设备数量揭秘。[详细]
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功耗降低75% Rapidus再谈2nm工艺：日本必将占有一席之地
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消息称 Rapidus 2nm 工艺 2HP 逻辑密度可与台积电 N2 相当
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2nm战局胶着！Rapidus逻辑密度：超越Intel 18A
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日本Rapidus两年后生产2nm 专家放言：不成功下场凄惨