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联发科天玑9500s/8500双拳出击！指高打低的策略很犀利
很多人可能不知道的是，在过去的连续21个季度，也就是5年多的时间里，联发科一直是全球智能手机SoC市场上的No.1。在安卓旗舰、非旗舰市场上，联发科的份额已经分别达到36％、58％。可以说，“发哥”早就在不经意间实现了雄...[详细]
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罗永浩即将喜提荣耀Magic8 Pro Air：近期最想买的手机
此前罗永浩发微博表示，荣耀Magic8 Pro Air是他近期最想买的手机。罗永浩指出，三星Galaxy S25 Edge薄的放不平，苹果iPhone Air薄的不想换eSIM，荣耀在各个方面平衡得最好。对此，博主飞说tech表示...[详细]
2026-01-15 17:49:11 -
新一代中端神U！联发科天玑8500发布：跑分突破240万、GPU性能大涨25%
苦等了一年多，联发科中端神U终于迭代了。天玑8500今天正式发布，各项性能全面提升，尤其是游戏、影像、AI方面实力暴涨。采用台积电N4P工艺打造，CPU是第二代全大核架构，分别是1*3.4GHz Cortex-A725+3...[详细]
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遥遥领先！联发科连续21季度全球市场份额第一
在今天下午的发布会上，联发科首先回顾了过往成绩，目前联发科已经在全球智能手机AP-SoC市场连续21季度稳居份额第一。官方数据显示，天玑9000系列占国内安卓旗舰市场份额36%，天玑8000系列占全球安卓非旗舰市场份额5...[详细]
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卢伟冰：REDMI Turbo全面升档！越级斩杀4000元档性能旗舰
快科技1月15日消息，REDMI Turbo 5系列将在本月发布，今天在联发科发布会上宣布Turbo 5 Max首发搭载天玑9500s。这是一颗真正的旗舰芯片，拥有3nm工艺、全大核架构、29M超大CPU缓存+系统缓存，芯片面积...[详细]
2026-01-15 17:38:09 -
联发科天玑9500s发布：4超大核+4大核设计 同档最强Soc
今天下午联发科举办天玑新品发布会，正式发布全新旗舰Soc天玑9500s，由REDMI首发搭载。天玑9500s采用旗舰3nm制程和全大核架构，八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核以及3个Cor...[详细]
2026-01-15 17:38:03 -
2.5K档最强！REDMI Turbo 5 Max跑分出炉：首发天玑9500s
REDMI Turbo 5系列将在明天正式宣布发布时间，预计是下周登场。这次最大的看点是新增的REDMI Turbo 5 Max，相比以往的Pro系列定位更高，号称将再次重塑中端性能格局。目前该机已经有大批跑分现身GeekBenc...[详细]
2026-01-14 15:01:47 -
红米产品经理确认：REDMITurbo5系列能吃上国补
快科技1月13日消息，REDMI产品经理胡馨心今天发文透露，REDMI Turbo 5系列很快有消息，并且确认能吃上国补。REDMI Turbo 5系列已经官宣本月发布，预计最晚会在下周开启预热。?这次是两款齐发，分别是Turb...[详细]
2026-01-14 10:26:09 -
REDMI全球首发！联发科天玑9500s定档1月15日亮相
联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会，本次发布会将推出两颗重量级Soc，分别是天玑8500和天玑9500s。其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发搭载，这是REDMI Turbo系列第一次首发搭载天...[详细]
2026-01-13 16:19:57 -
荣耀Magic8 Pro Air真机上手：经典感叹号Deco 比iPhone Air还轻
荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日发布，目前新机已开启预约。日前，多位荣耀线下门店员工在小红书晒出荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱及上手视频，新机外观细节提前曝光。外观上，荣耀Magic8 Pro Ai...[详细]
2026-01-12 09:31:25 -
消息称索尼 WF-1000XM6“降噪豆”耳机 2 月 12 日提前发售，只提供黑白两种配色
消息人士 billbil-kun 昨天在 Dealabs 网站撰文称，索尼计划在近期发售 WF-1000XM6“降噪豆”真无线耳机。billbil-kun 表示，索尼将在 2 月 12 日发布 / 开售这款耳机，没有预售阶段，在美国售价 329....[详细]
2026-01-12 00:31:26 -
电池有望9开头！一加新机D9500配置流出：165Hz直屏+3D超声指纹
快科技1月9日消息，今日，博主“数码闲聊站”发文爆光了一款“子系D9500性能机”的配置，该机采用6.78英寸1.5K分辨率、165Hz刷新率LTPS直屏，配备3D超声波指纹与大R角设计，当前工程机电池容量试模为8开头毫...[详细]
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OPPO 推出 Reno 15 Pro Mini 手机：2 亿像素主摄，天玑 8450 芯片
IT之家?1 月 9 日消息，OPPO 现已在海外市场推出 Reno 15 Pro Mini 手机，搭载一块 6.31 英寸小直屏，配备联发科天玑 8450 芯片，支持 80W 有线快充。据介绍，这款手机搭载一块 AMOLED 屏幕，分辨率为 2640*1...[详细]
2026-01-09 17:51:14 -
最新安卓手机处理器份额出炉：高通占比超7成 小米玄戒第四
安兔兔近期发布2025年Q4季度中国安卓用户处理器品牌分布数据。数据显示，高通以71.2%的绝对占比稳居市场头部，联发科以27.4%位居第二，而小米自研的玄戒处理器则以0.4%的份额跻身第四位。高通的领先优势显著——超七...[详细]
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联发科天玑8500前瞻：旗舰性能中端价格 新一代神U稳了
联发科技官宣新一代芯片“天玑8500”，以“芯启2026高端新格局”为核心定位，宣布将于1月15日15时举办新品发布会，届时将揭晓该芯片的完整核心参数、技术亮点及应用场景等关键信息，相关话题天玑8500一经发布便迅速引发...[详细]
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Wi-Fi 8时代来了！联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
联发科在CES 2026上推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这次联发科不仅率先开创Wi-Fi 8生态体系，更进一步展现了其持续推动无线通信技术发展的实力。该Wi-Fi 8解决方案将为各类产品带来高可...[详细]
2026-01-05 17:01:50 -
基于联发科全球首款 5G-A 平台，移远通信推出车规级 5G R18 模组 AR588MA
今日，移远通信宣布推出其符合 3GPP R18 标准的车规级 5G-A 模组 AR588MA。据介绍，该系列模组基于联发科全球首款 5G-A 平台 MT2739?打造，实现了全域信号覆盖、高速连接传输、AI 智能网络适配及车规级安全保障四大...[详细]
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台积电2nm正式量产！你猜第一家首发是谁
台积电已经开启了N2 2nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”明年，台积电N...[详细]
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2nm时代来了！苹果高通联发科同期发布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。进入2026年，2nm时代正式到来，2026年9月份苹果、高...[详细]
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联发科天玑9500s来了：OPPO K15 Turbo全球首发
从OPPO K13 Turbo开始，OPPO K系列转战主动散热赛道，K13 Turbo和K13 Turbo Pro都配备了主动散热风扇。据悉，OPPO K13 Turbo系列内置了转速高达18000转/分钟的微型风扇，散热效率相较传统...[详细]
2025-12-24 20:05:37 -
苹果已经测试过一款搭载 A15 芯片的 MacBook
苹果内部内核调试工具包显示，苹果已经测试过一款搭载 A15 芯片的 MacBook，以及一款更接近量产的、基于 A18 Pro 芯片的 MacBook。这些信息来自苹果工程师使用的内部内核调试工具包文件。该工具包今年早些时候意外泄露到...[详细]
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苹果A20 Pro首发台积电2nm GAA工艺：手机2nm时代来了
2026年手机行业将迎来2nm芯片时代，苹果A20和A20 Pro都将采用2nm工艺，由台积电代工。对比3nm FinFET工艺，台积电2nm升级为全新的GAA架构，台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现，这吸...[详细]
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最强续航中端机！荣耀Power 2春节前登场：10080mAh电池+天玑8500
今年4月，荣耀发布了Power机型，其最大亮点就是超大电池，配备了8000mAh刷新当时行业记录。随着如今各厂商的技术推进，8000mAh已经不算稀奇，但荣耀又要拿出全新杀手锏了。荣耀Power博主数码闲聊站今天发文透露...[详细]
2025-12-16 19:19:47 -
联发科亮相2025数智科技生态大会：覆盖移动、汽车、通信多产品线！全场景拿捏
2025年12月5日-7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆拉开帷幕，联发科作为核心生态伙伴，携手移动、汽车、通信、家居、大屏的全场景智能技术与产品伙伴亮相13.2馆B02展台。联发科本次...[详细]
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端侧AI更安心！天玑9500强大双NPU：实现智能体验与隐私安全兼得
如今AI已成为移动终端绕不开的核心话题，生成式AI、大模型全面渗透手机终端，为用户带来文档总结、录音转写、图片处理等诸多便利。与此同时，AI应用也带来了新的风险——以往多数AI功能依赖云端大模型，不仅存在隐私数据泄露的隐...[详细]
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支付宝碰一碰设备是REDMI手机吗 博主拆机辟谣：处理器、内存都不一样
2024年7月，支付宝宣布推出“支付宝碰一下”，用户无需展示付款码，解锁手机碰一下商家收款设备，最快一步完成支付。功能推出后，网络上出现一则传闻：有网友声称，“碰一下”所使用的商家设备，其实是由REDMI Note11T P...[详细]
2025-12-01 15:01:01 -
荣耀Magic8 Mini入网：或搭载天玑9500 摆脱性能、续航焦虑
快科技11月28日消息，据悉，荣耀Magic8 Mini将搭载目前小旗舰阵营比较主流的6.31英寸屏幕，直屏+直边方案，整体外观会比较精致。值得注意的是，荣耀Magic8 Mini或将搭载天玑9500芯片，这是荣耀首次在高端...[详细]
2025-11-28 23:49:44 -
3nm座舱芯碾压同级！深蓝L06携天玑S1 Ultra登场：智能座舱下半场开启
快科技11月27日消息，近期深蓝汽车全新车型L06正式上市，定位长续航磁流变激光智能轿跑，以13.29万起售的高性价比，带来“特能飞、特有趣、特安心、特好看”的全维驾乘体验。最值得关注的是，新车首批搭载联发科3nm旗舰座...[详细]
2025-11-27 20:11:47 -
台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临...[详细]
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联发科发布天玑座舱P1 Ultra芯片 首批搭载车型即将面市
联发科正式发布新一代智能座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。该芯片基于先进的4nm制程打造，融合生成式AI技术，以领先的算力表现推动智能座舱体验升级，首批搭载车型即将面市。天玑座舱P1 Ultra在CPU方面实现175K D...[详细]
2025-11-24 16:50:14