-
告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘
据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃...[详细]
-
2nm以下芯片倒计时！ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片
ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。傅恪礼指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以下先进制...[详细]
2026-05-20 16:03:58 -
大批内存晶圆将成废品！三星电子5月21日起全面罢工：芯片史上最大规模
韩国李在明政府最不想遇到的事情发生了。据韩媒报道，三星电子工会宣布，工会已同意调解方案，但资方拒绝接受，因此调解结束，明天起全面罢工。这将是三星电子成立以来规模最大的一次罢工，同时也是全球半导体行业有史以来参与人数最多、...[详细]
-
一文看懂：三星将爆发芯片史上最大规模罢工 三重冲击风暴即将形成
随着劳资谈判陷入僵局，三星电子工会正计划于5月21日正式启动为期18天的全面罢工。此次行动预计将有超过4.5万名工会成员参与，最高可能突破5万人，占三星半导体部门（DS部门）总员工数量的64%。一旦如期实施，这将成为全球...[详细]
-
红魔姜超谈第五代骁龙 8 至尊领先版芯片诞生：只有体质极佳、极限环境稳定不降频的才能入选
5 月 19 日消息，红魔游戏手机产品总经理姜超今日发布视频，谈及了第五代骁龙 8 至尊领先版芯片的诞生。据姜超介绍，虽然这枚芯片很小，但里面却集成了大概上百亿个晶体管。据介绍，一整张硅晶圆片通过光刻机和蚀刻工艺，电路会被一层一层...[详细]
2026-05-19 16:02:57 -
芯片巨头不务正业！俄罗斯米克朗卖916元晶圆画 最高集成12万颗芯片
俄罗斯最大微电子制造商米克朗（Mikron）官方纪念品商店近日上架了一系列特殊的“文创周边”。该公司正将半导体制造过程中用于质量控制和工艺流程测试的200mm（8英寸）硅晶圆，制作成精装相框艺术品作为纪念品对外销售。这一...[详细]
-
消息称三星电子启动减产：防范罢工潜在风险，预计损失可达百万亿韩元
5 月 14 日消息，据韩媒 mk 今日报道，三星电子今日起开始削减产量以应对罢工。三星电子正在限制投入产线前端的新增晶圆数量，并以单价较高的最新工艺为中心重新调整产品组合。据业界透露，如果罢工全面展开，加上事前预备作业和事后稳定...[详细]
-
台积电：亚太区域客户 2025 年用掉约 1500m 高度晶圆
5 月 14 日消息，台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片，垂直堆叠后高度约 1500m，是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。台积电...[详细]
-
价格涨5倍 利润涨8倍 三大内存巨头就是不扩产：多5%装个面子
持续了快一年的内存涨价还没有停下来的意思，DDR5的2x16GB内存价格从去年的100美元涨到现在500美元以上，部分产品甚至有5-10倍的涨幅，非常夸张。全球90-95%的内存芯片份额掌握在三星、SK海力士及美光三大巨...[详细]
-
国产28nm光刻机SSA800批量交付 良率超90%？媒体辟谣：假消息！
近日，一则"上海微电子28nm浸没式DUV光刻机完成首批批量交付"的消息刷屏半导体圈。对此，芯智讯发布文章辟谣，直指该消息存在多处严重事实错误。文章首先质疑了报道的信源问题。该报道仅以"据报道"含糊其辞，没有提及任何具体的权威来...[详细]
-
印度内阁批准 2 个半导体新项目，涵盖氮化镓代工服务
5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。这两项投资之和为 393.6 亿卢比（注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗...[详细]
-
日本卫浴巨头TOTO “不务正业”：陶瓷半导体利润超马桶小便池 成公司印钞机
全球第三大陶瓷卫浴巨头日本TOTO（东陶），正迎来业务格局的彻底转型。截至2026年3月的2025财年最新财报显示，其先进陶瓷业务营业利润首次超过核心的住宅卫浴设备业务，独占集团总营业利润的55%，成为公司第一大利润引擎...[详细]
-
没人买了：NAND现货价格一个月暴跌40%！
据TrendForce最新现货行情报告，DRAM现货市场延续保守态势，仅DDR5芯片维持零星买盘，DDR4需求持续疲软，NAND Flash现货价格过去一个月累计下跌30-40%。DRAM方面，本周现货市场买家多以询价为主...[详细]
2026-04-29 18:00:45 -
CPU市场需求旺盛 英特尔把边缘废料芯片变废为宝
在AI浪潮的推动下，全球CPU市场正经历着前所未有的供应紧张。AMD与英特尔的库存均已售罄，产品交货周期被拉长至数周之久。面对这一极端局面，作为主要自产自销的芯片巨头，英特尔采取了一项非同寻常的策略。自行业分析师Ben B...[详细]
-
AI 芯片需求激增，ASML 计划今年生产至少 60 台极紫外光刻机
4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间...[详细]
-
消息称台积电 3nm 月产能将提升至 18 万片，同比增长超 40%
4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40%。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入...[详细]
-
台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆
由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一...[详细]
-
罕见！Inte公开销售废品CPU获利：客户排队抢购残次品 全部都要
客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些...[详细]
-
4F Square 架构全球首产：消息称三星突破 10 纳米 DRAM 瓶颈
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 4 月 25 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 24 日）发布博文，报道称三星已成功生产出采用 4F Square 单元结构与 VCT 技术的 10a DRAM 晶圆，并在测试中确认了功能性芯片，计划于 2028...[详细]
-
马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片
在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2...[详细]
-
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制R...[详细]
-
力积电：正与美光合作开发 1P 制程 DRAM 内存，预计 2028H2 量产
4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发，预计 2027Q1 导入设备、2028H1...[详细]
-
消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可...[详细]
-
日本政府为索尼集团提供最高 600 亿日元补贴，助力生产 AI 图像传感器
4 月 18 日消息，据《日经》今天报道，日本政府已批准向索尼提供最高 600 亿日元（注：现汇率约合 25.84 亿元人民币）补贴，助力生产 AI 图像传感器（CMOS）。据报道，这笔资金由日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》批准，...[详细]
-
台积电三星松口气！ASML EUV路线图曝光：Low NA服役至2031年
据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA E...[详细]
-
赚麻了！台积电Q1净利大增58% 毛利率超66%
台积电今天公布了2026年第一季度财报，当季合并收入达到11341亿新台币，约合人民币2448.53亿元，同比增幅35.1%，环比也增长了8.4%。以美元计算，营收为359亿美元，同比大增40.6%，环比增长6.4%。这...[详细]
-
AI把零部件抢光了！通用服务器被卡哭：PCB/CPU交期排到明年
根据TrendForce集邦咨询最新发布的Server产业研究，尽管2026年AI同步推升了通用型服务器与AI服务器需求，但供应商优先分配产能给利润更高的AI服务器，导致通用型服务器多项核心零部件交期明显拉长。全年整体服...[详细]
-
三星2nm被曝当前良率在55%上下 落后于台积电无法稳定交付
快科技4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。?有业界人士进一步指...[详细]
-
曝台积电准备新一代 CoPoS 封装技术，试点生产线预计今年 6 月完工
4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。据报...[详细]
-
马斯克为何选择英特尔合作Terafab：一篇论文可能给出答案
英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验...[详细]