-
1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
-
光刻机冷却材料氦气供应紧张 Intel不怕卡脖子：背靠美国好乘凉
最近中东地区的战乱局势开始对全球造成影响，主要是能源方面的，但半导体行业也会深受其害，这跟一个重要材料氦气有关。半导体工艺极为复杂，需要用到多种特种气体，氦气就是其中用量较大也很重要的一种，它的沸点低至-268.9℃，是...[详细]
-
内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
快科技4月4日消息，内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构...[详细]
-
内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构成比例已经发生了严重...[详细]
-
营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉
据媒体报道，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。从出口端来看，中国半导体行业正在加速融入全球产业链。2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达433亿美元，量...[详细]
-
摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
-
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~200...[详细]
-
兆易创新大单力挺国产芯！将采购长鑫57亿元DRAM晶圆
兆易创新近日发布公告，公司及控股子公司拟在2026年度向长鑫集团采购代工生产的DRAM相关产品，预计全年交易金额将达到57.11亿元。这一数字相较于2025年双方实际发生的11.82亿元交易额，同比增长4.83倍，呈现出...[详细]
-
六家芯片厂集体涨价！4月1日起最高涨幅20%
据报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅最高达20%，多家厂商将从4月1日起执行。报道称，矽创已向客户发出调价通知函，指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升，晶圆厂对...[详细]
-
全球最大尺寸 国产第三代半导体核心技术碳化硅突破14英寸
碳化硅是第三代半导体中的核心，此前美国公司Wolfspeed长期占据技术及市场主要份额，现在国内的天成半导体宣布成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料。天成半导体此前的记录是12英寸，这次的14英寸碳化硅单晶材料...[详细]
-
英特尔没能买下的高塔半导体市值飙升，成以色列第三大上市公司
3 月 23 日消息，过去一周，高塔半导体（Tower Semiconductor）股价大幅上涨，已成为以色列第三大市值上市公司。公司当前估值达 184 亿美元（注：现汇率约合 1271.07 亿元人民币），超越 Check Point So...[详细]
-
俄罗斯光刻机破冰！已搞定自研350nm光刻机
据报道，在西方国家严苛的出口管制下，俄罗斯在半导体自主化道路上迈出关键一步。俄罗斯国家工业信息系统（GISP）最新目录显示，由泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）自主研发的新型光刻系统已正式纳入国家工业设备名录。这也意味着...[详细]
-
三星考虑和客户签订三至五年合同，缓解内存芯片短缺担忧
感谢网友 若怡 的线索投递！ 3 月 18 日消息，据彭博社今日报道，在这一轮内存涨价超长周期下，三星电子正在考虑转向内存芯片的多年合同，可能有助于稳定供应并缓解对内存短缺的担忧。三星电子代表理事、副会长全永铉在公司年度股东大会上告...[详细]
-
SK 会长崔泰源：预计内存供应短缺将持续到 2030 年
3 月 17 日消息，SK 会长崔泰源在 GTC 2026 上接受媒体采访时表示，内存供应短缺问题本质是晶圆不足，而要确保更多晶圆供应至少需要 4~5 年。因此其预测本轮内存供应短缺将持续到 2030 年，供应缺口预计持续高于 20%。崔泰源表...[详细]
-
光刻机冷却关键材料氦气受战乱冲击 台积电回应：影响不大
最近半个月全球战乱又起，不仅严重影响了石油、天然气等能源供应，甚至还对半导体行业有影响，尤其是氦气。对于当前的氦气紧缺担忧，全球最大的晶圆代工厂台积电也做出了回应，表示目前不会对运营有重大影响，但会保持关注。半导体工艺极...[详细]
-
缩小版“半导体工厂”：网友改造花园木屋，建成百级无尘室
3 月 12 日消息，YouTube 频道 Dr. Semiconductor 最新视频中，展示其在自家花园木屋中，成功建成了一间达到“百级”标准的半导体无尘室（Class 100 cleanroom / ISO 5）。注：百级无尘室指每立方英...[详细]
-
无惧荷兰断供晶圆！安世中国恢复量产 本土制造
安世半导体(中国)有限公司(“安世中国”)官方宣布，基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸(300毫米)晶圆双极分立器件的小批量量产。同时，基于12英寸晶圆试验的全新ESD保护器件也取得成功，可为传输...[详细]
-
难怪普通人买硬件越来越贵！NVIDIA CEO黄仁勋：内存、晶圆我全包了
或许，这才是普通人买硬件越来越贵的“罪魁祸首”。最近，NVIDIA CEO黄仁勋在一场记者会上提出了一套极具争议性、甚至可被形容为“拥抱短缺”的观点。当前的硬件短缺不仅未能阻碍NVIDIA的发展，反而成为其巩固市场霸主地位...[详细]
-
我喜欢限制！黄仁勋：内存等缺货是好事 你们只能选择最好的NVIDA GPU
在AI热潮席卷全球、行业普遍面临供应链瓶颈的当下，NVIDIA作为AI产业的核心推动者与最大受益者，正持续收割行业红利。近日，NVIDIA CEO黄仁勋在一场新闻发布会上发表争议言论，直言内存、晶圆等核心零部件缺货对NVI...[详细]
-
NAND 晶圆成本单月飙升 25%，报告警告行业恐面临“周期性崩溃”
3 月 5 日消息，DigiTimes 今日公布的市场数据显示，2026 年 2 月存储现货价格整体上涨，其中 NAND 闪存晶圆价格涨幅最大。报告指出，随着存储需求与供应之间的缺口不断扩大，现货价格正迅速上升，同时采购资金压力也在增加。...[详细]
-
英特尔 CFO 津斯纳：Intel 18A 良率爬升略超预期，代工部门 2027 年底盈亏平衡展望不变
3 月 5 日消息，英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳在出席摩根士丹利 TMT 会议时表示，该公司当前最新工艺制程 Intel 18A 的良率爬升进度略好于此前的预期，英特尔代工到 2027 年底实现盈亏平衡的展望没有发生变化。津斯纳提到，公司 CEO...[详细]
-
消息称特斯拉计划就大幅提升 AI6 芯片产能规模与三星电子磋商
3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片 AI6 的产能规模展开磋商。消息人士表示，特斯拉去年与三星晶圆代工达成的订单规模相当于每月 1.6 万片晶圆的投片量，而特...[详细]
-
晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec 展示最新研究成果
2 月 28 日消息，半导体光刻图案化的核心步骤是根据所需电路结构用光线照射涂覆在晶圆上的光刻胶，此后对于部分类型光刻胶需要进行烘烤来加速所需图案的呈现。比利时校际微电子研究中心 imec 本月 25 日表示，在测试平台上，对于适用于...[详细]
2026-02-28 16:05:04 -
台积电敦促客户预订 2nm 制程产能，苹果、英伟达等疯抢
2 月 27 日消息，科技媒体 culpium 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍...[详细]
-
别想拦住中国！7nm、5nm产能暴涨 2030年提升25倍
虽然因为制裁无法获得欧美日的最新先进设备，但是中国头部芯片制造商仍在一方面提升先进工艺，另一方面提升产能产量，计划两年内加大5倍，五年内加大25倍！知情人士消息称，中国计划在2028年左右，将采用7nm、5nm级别工艺的...[详细]
-
阿斯麦 ASML 公布 EUV 光源技术突破，2030 年芯片产能有望提升 50%
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。注意到，阿斯麦极紫外（EUV）光...[详细]
-
HCL - 鸿海合资印度北方邦 OSAT 设施动工，莫迪参与奠基仪式
2 月 22 日消息，印度当地时间昨日，鸿海（富士康）与本土硬件开发与制造企业 HCL 在该国北方邦 Jewar（杰沃尔 / 贾瓦尔）的半导体 OSAT 外包封装与测试设施项目举行了奠基仪式，印度总理莫迪以视频会议形式参加。▲ Jewar 位于...[详细]
-
内存价格为什么一涨再涨：原因揭开
目前主流看法认为，内存涨价是因为最近AI的“崛起”。AI模型特别是大语言模型或图像生成模型在训练和运行时需要处理海量数据，这些数据必须快速读入、计算、再输出，这就要求电脑配备更大容量、更高速度的内存和显存。同时，AI系统...[详细]
-
进度超预期 日本自研2nm工艺明年量产：29年直奔1.4nm
前几天台积电宣布将在日本投资建设3nm工艺芯片厂，这让日本一跃成为全球最先进的芯片生产国家之一，然而台积电毕竟是外来户，日本复兴半导体的希望还是自家的Rapidus。Rapidus公司是4年前丰田等多家日本巨头联合投资的...[详细]
-
中芯国际赵海军：存储器供应三季度转好 扭转手机、电脑产品颓势
中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩交流会上表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”。现在大家算力都不够，因为对AI有宏大设想，巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心，至于建起来之后要干嘛还没完全想清楚。赵海军判断，...[详细]