-
没人买了：NAND现货价格一个月暴跌40%！
据TrendForce最新现货行情报告，DRAM现货市场延续保守态势，仅DDR5芯片维持零星买盘，DDR4需求持续疲软，NAND Flash现货价格过去一个月累计下跌30-40%。DRAM方面，本周现货市场买家多以询价为主...[详细]
2026-04-29 18:00:45 -
CPU市场需求旺盛 英特尔把边缘废料芯片变废为宝
在AI浪潮的推动下，全球CPU市场正经历着前所未有的供应紧张。AMD与英特尔的库存均已售罄，产品交货周期被拉长至数周之久。面对这一极端局面，作为主要自产自销的芯片巨头，英特尔采取了一项非同寻常的策略。自行业分析师Ben B...[详细]
-
AI 芯片需求激增，ASML 计划今年生产至少 60 台极紫外光刻机
4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间...[详细]
-
消息称台积电 3nm 月产能将提升至 18 万片，同比增长超 40%
4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40%。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入...[详细]
-
台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆
由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一...[详细]
-
罕见！Inte公开销售废品CPU获利：客户排队抢购残次品 全部都要
客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些...[详细]
-
4F Square 架构全球首产：消息称三星突破 10 纳米 DRAM 瓶颈
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ 4 月 25 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 24 日）发布博文，报道称三星已成功生产出采用 4F Square 单元结构与 VCT 技术的 10a DRAM 晶圆，并在测试中确认了功能性芯片，计划于 2028...[详细]
-
马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片
在特斯拉最新财报电话会上，马斯克公布了TERAFAB芯片工厂项目的核心落地细节。该项目确定将采用Intel 14A制程工艺，同时明确了特斯拉与Space X的项目分工。马斯克透露，TERAFAB计划在本十年后期（2027-2...[详细]
-
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制R...[详细]
-
力积电：正与美光合作开发 1P 制程 DRAM 内存，预计 2028H2 量产
4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发，预计 2027Q1 导入设备、2028H1...[详细]
-
消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可...[详细]
-
日本政府为索尼集团提供最高 600 亿日元补贴，助力生产 AI 图像传感器
4 月 18 日消息，据《日经》今天报道，日本政府已批准向索尼提供最高 600 亿日元（注：现汇率约合 25.84 亿元人民币）补贴，助力生产 AI 图像传感器（CMOS）。据报道，这笔资金由日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》批准，...[详细]
-
台积电三星松口气！ASML EUV路线图曝光：Low NA服役至2031年
据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA E...[详细]
-
赚麻了！台积电Q1净利大增58% 毛利率超66%
台积电今天公布了2026年第一季度财报，当季合并收入达到11341亿新台币，约合人民币2448.53亿元，同比增幅35.1%，环比也增长了8.4%。以美元计算，营收为359亿美元，同比大增40.6%，环比增长6.4%。这...[详细]
-
AI把零部件抢光了！通用服务器被卡哭：PCB/CPU交期排到明年
根据TrendForce集邦咨询最新发布的Server产业研究，尽管2026年AI同步推升了通用型服务器与AI服务器需求，但供应商优先分配产能给利润更高的AI服务器，导致通用型服务器多项核心零部件交期明显拉长。全年整体服...[详细]
-
三星2nm被曝当前良率在55%上下 落后于台积电无法稳定交付
快科技4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。?有业界人士进一步指...[详细]
-
曝台积电准备新一代 CoPoS 封装技术，试点生产线预计今年 6 月完工
4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。据报...[详细]
-
马斯克为何选择英特尔合作Terafab：一篇论文可能给出答案
英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验...[详细]
-
Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产
4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物...[详细]
-
1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
-
光刻机冷却材料氦气供应紧张 Intel不怕卡脖子：背靠美国好乘凉
最近中东地区的战乱局势开始对全球造成影响，主要是能源方面的，但半导体行业也会深受其害，这跟一个重要材料氦气有关。半导体工艺极为复杂，需要用到多种特种气体，氦气就是其中用量较大也很重要的一种，它的沸点低至-268.9℃，是...[详细]
-
内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
快科技4月4日消息，内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构...[详细]
-
内存疯涨导致千元机消失！4nm芯片出货量暴跌
内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空间。在当前的入门级手机中，硬件成本的构成比例已经发生了严重...[详细]
-
营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉
据媒体报道，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。从出口端来看，中国半导体行业正在加速融入全球产业链。2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达433亿美元，量...[详细]
-
摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
-
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~200...[详细]
-
兆易创新大单力挺国产芯！将采购长鑫57亿元DRAM晶圆
兆易创新近日发布公告，公司及控股子公司拟在2026年度向长鑫集团采购代工生产的DRAM相关产品，预计全年交易金额将达到57.11亿元。这一数字相较于2025年双方实际发生的11.82亿元交易额，同比增长4.83倍，呈现出...[详细]
-
六家芯片厂集体涨价！4月1日起最高涨幅20%
据报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅最高达20%，多家厂商将从4月1日起执行。报道称，矽创已向客户发出调价通知函，指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升，晶圆厂对...[详细]
-
全球最大尺寸 国产第三代半导体核心技术碳化硅突破14英寸
碳化硅是第三代半导体中的核心，此前美国公司Wolfspeed长期占据技术及市场主要份额，现在国内的天成半导体宣布成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料。天成半导体此前的记录是12英寸，这次的14英寸碳化硅单晶材料...[详细]
-
英特尔没能买下的高塔半导体市值飙升，成以色列第三大上市公司
3 月 23 日消息，过去一周，高塔半导体（Tower Semiconductor）股价大幅上涨，已成为以色列第三大市值上市公司。公司当前估值达 184 亿美元（注：现汇率约合 1271.07 亿元人民币），超越 Check Point So...[详细]