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三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线
三星重磅宣布：2030年底前全面退出8英寸晶圆代工！产线关闭、订单转移，本土芯片厂商承压，12英寸先进制程成未来焦点。点击了解详情。[详细]
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52年来最惨的一天 暴跌28%英特尔冤不冤？
52年来最惨！英特尔一夜暴跌28.58%，财报指引暴雷：2027年现金流为负，AI股抛售潮波及英伟达AMD。CEO陈立武改革能否力挽狂澜？[详细]
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三季度利润大增169%超预期：Intel盘后仍跌超20%
Intel三季度净利润大增169%超预期，盘后股价却暴跌超20%！Q4指引远低预期，PC芯片收入下滑，代工亏损，资本开支上调。利好出尽还是危机隐现？点击查看财报深度解读。[详细]
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英特尔 2026Q3 营收 165 亿美元超预期：数据中心业务暴增近 80% 创 15 年最强增长
英特尔2026财年Q3营收165亿美元超预期，数据中心与AI业务暴增近80%，创15年最强增长！Granite Rapids爬坡最快，18A服务器芯片已出货，AI PC增35%，代工业务良率双位数改善，三大新赛道蓄势待发。[详细]
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小米新款平板电脑通过 3C 认证，预计为 REDMI Pad 3
小米新款平板通过3C认证，预计为REDMI Pad 3！电池升级至9820mAh，支持18W快充，三种存储版本，性价比值得期待。点击了解详细配置！[详细]
2026-10-29 20:08:04 -
Intel陈立武与AMD苏妈密谋新合作！
Intel CEO陈立武罕见透露已与AMD苏姿丰密谈合作，定制芯片、先进封装、18A代工或成双赢突破口！CPU霸主能否联手对抗竞争？点击揭秘双方战略新动向。[详细]
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为了活下去 日本车开始卖身“富士康”
日本车卖身富士康！三菱1150亿转让核心资产，利润暴跌76%，中国品牌全球销量首次超越日系。日系车企交出电动化开发权，是自救还是认输？点击揭秘日本汽车业生死局。[详细]
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Galaxy Z Fold8 折叠手机“缺芯”拖累出货：三星拟引入格芯代工打破联电独供格局
三星Galaxy Z Fold8遇“缺芯”危机！OLED驱动芯片产能告急，拖累出货。三星拟联手格芯，打破联电独家代工，新供应2027年落地？点击了解详情！[详细]
2026-10-16 12:09:02 -
英特尔杀入定制芯片战场！陈立武挖来Marvell大将：要从博通嘴里抢肉吃
英特尔CEO陈立武挖来Marvell首席销售官，强势杀入ASIC定制芯片市场，剑指博通！AI定制芯片潜在规模超千亿美元，谷歌、特斯拉、微软客户已落地，年化收入直冲40亿。点击了解英特尔如何抢食定制芯片蛋糕！[详细]
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英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术
英伟达或采用英特尔Foveros封装技术，AI芯片后端制造格局生变！台积电压力缓解，英特尔14A工艺与3D堆叠如何改写代工竞争？点击了解最新爆料。[详细]
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再涨价！消息称台积电先进晶圆价格 2027Q1 拟计划再上调 6%~8%
台积电再涨价！2027年Q1先进晶圆价格拟上调6%-8%，2nm订单爆满产能告急，三星代工或成赢家，速览最新芯片市场动态。[详细]
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高通正评估三星 2nm 工艺，考虑用于下一代移动芯片
高通或重返三星怀抱？正在评估三星2nm工艺，下一代骁龙移动芯片有望采用！骁龙888后再度合作，性能功耗或将迎来重大突破。[详细]
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两款1.4nm工艺巅峰对决：Intel首次明确14A与台积电A14差距在5%以内
Intel 14A vs 台积电A14：1.4nm工艺巅峰对决！Intel首次公开性能差距在5%以内，频率或超6GHz？揭秘两大巨头工艺优劣，点击看谁更胜一筹。[详细]
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台积电产能吃紧：曝高通与三星重启 2nm 代工谈判，骁龙 8 Elite Gen 6 订单能否落地仍不确定
台积电产能紧张！高通与三星重启2nm代工谈判，骁龙8 Elite Gen 6或采用双代工模式，三星良率突破70%，最终订单能否落地？[详细]
2026-09-15 10:06:44 -
高通2nm移动芯片量产计划推迟：与三星代工价格谈判未达成一致
高通2nm移动芯片量产推迟至2027？与三星代工价格谈判破裂，旗舰芯片供应格局或生变，点击了解详情！[详细]
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HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单
三星HBM4逆袭！4nm工艺50%订单来自HBM4基础芯片，自产自销成本优势，全球份额从21%暴涨到33%，有望超越SK海力士。内存与代工业务双双翻身，AI芯片新格局！[详细]
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进入1.4nm节点比台积电更快：Intel 14A工艺关键指标D0提前一年实现
Intel 14A工艺D0缺陷密度提前一年达标，1.4nm节点超越台积电！良率突破90%，量产时间或早于台积电半年，代工业务复兴关键一战，抢抓苹果、谷歌等大客户订单。[详细]
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摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片
LG电子联手三星，自研AI家电芯片！摆脱台积电依赖，委托三星代工IoT芯片，超低功耗SoC抢攻下一代智能家庭市场。[详细]
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全球PC厂商放弃工厂外迁：只因中国制造优势明显 东南亚没法比
PC厂商放弃东南亚外迁，纷纷回归中国制造！成本优势碾压，9美元差距决定利润生死，惠普、华硕、宏基等巨头转向重庆、昆山，中国制造不可替代！[详细]
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瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%
瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率高达90%！台积电产能受限，AMD转投英特尔怀抱，AI加速卡产能有望突破，点击了解详情。[详细]
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死对头也能化敌为友！AMD要找宿敌Intel代工
AMD Intel化敌为友？EMIB-T封装成本骤降50%，2027年量产，AI芯片争夺战升级！高盛却看衰AMD数据中心前景？[详细]
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三星造芯片又翻车！GaN代工试产就出问题
三星GaN芯片试产翻车！高温下1000小时失效，量产推迟。电动车、AI服务器芯片可靠性堪忧，客户考虑转单。点击了解详情。[详细]
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美军芯片英特尔造！RAMP-C计划已完成：18A工艺通过验证
美军芯片英特尔造！RAMP-C计划完成，18A工艺通过验证，获30亿美元资助。本土先进半导体制造里程碑，挑战台积电，安全芯片量产在即。[详细]
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消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年
英特尔有望代工封装英伟达Feynman GPU，2028年量产目标曝光！CEO陈立武增资扩产，先进封装与晶圆厂布局加速，未来芯片格局或生变。[详细]
2026-07-25 10:03:54 -
传统PC失宠！英特尔CFO：AI PC霸占客户收入三分之二 环比暴涨26%
英特尔Q2营收暴涨25%，AI PC业务收入环比增长26%，占客户端收入三分之二！AI PC正重塑教育、医疗、商业，英特尔代工High-NA EUV量产突破，追加50亿欧元扩产，加速AI基础设施转型。[详细]
2026-07-24 13:00:58 -
陈立武：英特尔 14A 节点计划 2027 下半年风险试产，2028 年全面量产
英特尔14A节点提前！陈立武确认2027下半年风险试产、2028年全面量产，性能超越18A，PDK已开放，代工营收增长31%，点击了解详情。[详细]
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台积电董事长承认眼红存储芯片暴利 但不敢跟风涨价
台积电董事长坦言眼红存储芯片暴利，但不敢跟风涨价！2027年初仅涨5%-10%，对比存储芯片飙涨50%，客户承受力成关键。点击了解芯片代工巨头为何如此克制。[详细]
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英特尔代工业务自陈立武上任后迎来首个具名客户：携手 Fortinet 开发下一代安全处理器 SP6
英特尔代工迎来首位公开客户！携手Fortinet开发第六代安全处理器SP6，采用Intel 4工艺及先进封装，陈立武上任后首单，供应链多元化加速，点击了解详情。[详细]
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每三家车厂就有一家产能过剩！欧洲汽车巨头靠中国救命
欧洲汽车产能过剩严重，每三家车厂就有一家闲置！大众、斯特兰蒂斯靠中国品牌代工续命，零跑、奇瑞、比亚迪借机低价入局。揭秘中国车企如何用棕地投资规避关税，抢占欧洲市场。[详细]
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Intel 18A首发High NA EUV工艺意义重大：技术领先台积电4年
Intel 18A全球首用量产High NA EUV光刻，成本更低且领先台积电4年，为14A工艺铺路，争夺苹果等大客户订单，技术突破意义重大！[详细]
2026-07-17 14:03:42