5 月 9 日消息，日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。
该项目总投资 352.35 亿新台币（注：现汇率约合 76.28 亿元人民币），占地面积约 17637 平方米，将兴建地上 8 层、地下 2 层的现代化厂房，总建筑面积达 113402.42 平方米，预计于 2029 年 9 月正式启用。
注意到，日月光半导体表示该工厂将以先进封装工艺为核心，导入 FOCoS 与 FC BGA 技术。而扇出型基板上芯片封装 FOCoS 的一些变体可实现 XPU 与 HBM 的集成，能起到替代台积电 CoWoS 工艺的作用；同时其无需中介层，这带来了更低的生产成本。
【来源：IT之家】
