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等的就是这一天：内存开始杀价 SK海力士HBM低价抢订单
内存降价信号来了！SK海力士低价抢NVIDIA HBM订单，HBM3E价格松动，HBM4涨幅仅50%低于对手。NVIDIA减配HBM引发市场拐点，内存价格增速回调，2027年见顶，2028年或过剩。点击查看详细分析！[详细]
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为缓解 HBM 供应短缺，消息称英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置
英伟达为应对HBM内存短缺，或降低Rubin Ultra GPU配置，性能受影响但寻求其他补偿方案。了解详情，点击查看！[详细]
2026-08-07 08:05:54 -
苹果压价策略失灵 长鑫存储拒绝低价供货
苹果压价策略失灵！长鑫存储拒绝低价供货，DRAM议价权转向存储供应商，产能已被华为小米锁定，通用DRAM价格上行趋势明显。[详细]
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4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案
三星晶圆代工4nm产能满载，向客户推荐5nm替代方案！AI芯片订单激增，5nm产线扩展，了解最新半导体代工动态。[详细]
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内存产能卡脖子！英伟达Rubin下调HBM配置：宽带砍半 显存降低三分之一
英伟达Rubin旗舰GPU因HBM内存产能紧张被迫下调配置，带宽或砍半、显存降三分之一，AI显卡缩水成常态，点击了解影响！[详细]
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NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E
NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置，或从HBM4E降至HBM4，从12Hi降至8Hi，以应对DRAM供应限制。了解最新AI GPU动态，点击查看详情。[详细]
2026-08-04 16:01:11 -
特斯拉和谷歌都找它造芯片！三星电子代工满血复活
三星电子代工满血复活！特斯拉、谷歌、高通等巨头争相下单，2纳米制程获突破，HBM4产能满载，AI芯片需求爆发，下半年有望盈利。点击了解芯片代工逆袭内幕！[详细]
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营业利润暴涨557%！SK海力士下半年全力扩产HBM4芯片
SK海力士Q2营业利润暴涨557%！HBM4芯片已量产，下半年扩产，HBM4E样品交付，长期协议稳订单，AI存储需求强劲，业绩创新高。[详细]
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内存太贵顶不住了！英伟达Rubin大砍配置：CPU内存直接减半
英伟达Rubin AI系统内存减半！因存储涨价，CPU内存从192GB砍到96GB，成本大降。但性能依然炸裂，MoE负载吞吐量提升10倍。点击了解详情。[详细]
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SK 集团与英伟达达成 5000 亿美元合作，2027 年上线首个 AI 工厂
SK集团与英伟达达成5000亿美元AI合作，2027年上线首个AI工厂，采用HBM4及Vera Rubin系统，打造全球顶尖AI基础设施，引领下一代人工智能技术。[详细]
2026-07-26 20:02:08 -
HBM4大战升级！AMD联手三星追赶英伟达
AMD联手三星突破HBM4供应！Helios服务器集成72块GPU，31TB显存，2.9EF算力，剑指英伟达，高端显存大战一触即发。[详细]
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AMD迄今最强AI芯片！全球首颗2nm GPU芯片MI455X问世
AMD发布最强AI芯片MI455X！全球首款2nm GPU，3200亿晶体管+432GB HBM4显存，AI算力提升4倍，DeepSeek-V3推理速度飙升34倍，开启AI加速器新纪元！[详细]
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AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4
AMD MI455X AI加速器亮相：台积电2nm工艺，3200亿晶体管，432GB HBM4，性能超英伟达Rubin，Helios机架整合72GPU显存，算力飙升4倍！[详细]
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英伟达Rubin GPU详细架构首曝：性能10倍提升！
英伟达Rubin GPU架构首曝：3nm工艺、3360亿晶体管、288GB HBM4，推理性能较Blackwell提升10倍！详解MoE加速与NVLink通信革新。[详细]
2026-07-23 13:00:38 -
HBM垄断全球80%市场！却没有自己的AI大脑：韩国恐沦为高级代工厂
HBM垄断全球80%市场，三星和SK海力士称霸，但韩国没有自己的AI大脑！依赖英伟达、缺乏原创大模型，恐沦为高级代工厂？点击揭秘韩国半导体结构性隐忧。[详细]
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谁输谁出局！三星HBM4良率冲到70%：SK海力士和美光急砸钱追赶
HBM4良率大战白热化！三星率先冲到70%，SK海力士和美光急砸钱追赶，谁输谁出局？AI芯片加速落地，三巨头决战高带宽存储器，速览最新战况！[详细]
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曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量
Meta定制AMD MI450显卡缩水：计算单元砍半、显存仅1/3，性能阉割只为推荐系统？标准版MI455对比揭秘！[详细]
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2.9 Exaflops全液冷巨兽！AMD首套AI机架Helios亮相：向NVIDIA发起全面挑战
AMD首套AI机架Helios亮相：2.9 Exaflops全液冷巨兽，72块MI455X GPU+Zen 6 CPU，HBM4内存，全面挑战NVIDIA，开放标准生态，微软等巨头已部署。[详细]
2026-07-21 11:03:39 -
三星电子HBM4后端要发力！30人精英团队集结
三星组建30人精英团队攻坚HBM4后端工艺！I/O翻倍至2048个，精密蚀刻技术成关键，存储芯片新突破引关注。[详细]
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全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达：速度超10Gbps
全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达，速度超10Gbps、带宽翻倍，AI性能飙升69%，2026年市场份额或达54%！[详细]
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JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4
JEDEC发布SPHBM4规范，适配标准有机基板，成本更低！512引脚实现与HBM4相同吞吐量，支持更多DRAM堆栈，扩展高速缓存容量。点击了解详细技术突破。[详细]
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消息称 HBM4 价格明年有望翻倍，产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张
HBM4价格明年或翻倍！产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张，AI存储需求激增，内存巨头锁定产能，中小客户面临缺货风险，点击查看深度分析。[详细]
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2027年HBM4价格或翻倍 三大原厂锁死产能 中小厂商面临断货
2027年HBM4价格或翻倍！三星、SK海力士、美光锁死产能，中小厂商面临断货危机。AI算力需求爆发，DRAM产能告急，提前锁定长单成关键。点击了解HBM4涨价内幕与供应缺口！[详细]
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英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元，单柜 HBM4e 成本超 150 万美元
英伟达 Rubin Ultra 机柜售价高达2100万美元，单柜HBM4e内存成本超150万，AI算力成本创历史新高，揭秘为何企业仍抢购！[详细]
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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
JEDEC发布SPHBM4新标准！无需CoWoS先进封装，HBM4级别内存成本大降，512-bit接口速率飙至44Gbps，国内AI芯片产业迎来新机遇。[详细]
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英特尔公布XBM专利技术 目标瞄准HBM4
英特尔公布XBM专利技术，目标直指HBM4！更高带宽、更低成本，采用后段晶体管设计，预计2030年商业化，或成AI加速器新选择。[详细]
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙
Intel突破AI内存墙！XBM内存专利曝光：后端晶体管技术带来更高带宽、更低功耗，有望2030年后取代HBM？点击了解详情。[详细]
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HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬
HBM混合键合技术凉了？三星、SK海力士急刹车，HBM4用不上HBM5也悬！揭秘替代方案与行业新动向，点击了解HBM技术未来走向。[详细]
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三星HBM4E良率突破70%大关！第七代AI内存开发进入稳定阶段
三星HBM4E良率突破70%！第七代AI内存开发稳定，性能飙升20%，带宽3.6TB/s，容量48GB，能效提升16%，助力大模型与生成式AI。[详细]
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消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
三星HBM4E良率突破70%！第七代AI内存开发稳了，D1d DRAM工艺领先，量产在即，下一代AI加速器升级在望，点击了解详情。[详细]