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三星电子HBM4后端要发力！30人精英团队集结
三星组建30人精英团队攻坚HBM4后端工艺！I/O翻倍至2048个，精密蚀刻技术成关键，存储芯片新突破引关注。[详细]
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全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达：速度超10Gbps
全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达，速度超10Gbps、带宽翻倍，AI性能飙升69%，2026年市场份额或达54%！[详细]
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JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4
JEDEC发布SPHBM4规范，适配标准有机基板，成本更低！512引脚实现与HBM4相同吞吐量，支持更多DRAM堆栈，扩展高速缓存容量。点击了解详细技术突破。[详细]
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消息称 HBM4 价格明年有望翻倍，产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张
HBM4价格明年或翻倍！产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张，AI存储需求激增，内存巨头锁定产能，中小客户面临缺货风险，点击查看深度分析。[详细]
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2027年HBM4价格或翻倍 三大原厂锁死产能 中小厂商面临断货
2027年HBM4价格或翻倍！三星、SK海力士、美光锁死产能，中小厂商面临断货危机。AI算力需求爆发，DRAM产能告急，提前锁定长单成关键。点击了解HBM4涨价内幕与供应缺口！[详细]
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英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元，单柜 HBM4e 成本超 150 万美元
英伟达 Rubin Ultra 机柜售价高达2100万美元，单柜HBM4e内存成本超150万，AI算力成本创历史新高，揭秘为何企业仍抢购！[详细]
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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
JEDEC发布SPHBM4新标准！无需CoWoS先进封装，HBM4级别内存成本大降，512-bit接口速率飙至44Gbps，国内AI芯片产业迎来新机遇。[详细]
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英特尔公布XBM专利技术 目标瞄准HBM4
英特尔公布XBM专利技术，目标直指HBM4！更高带宽、更低成本，采用后段晶体管设计，预计2030年商业化，或成AI加速器新选择。[详细]
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙
Intel突破AI内存墙！XBM内存专利曝光：后端晶体管技术带来更高带宽、更低功耗，有望2030年后取代HBM？点击了解详情。[详细]
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HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬
HBM混合键合技术凉了？三星、SK海力士急刹车，HBM4用不上HBM5也悬！揭秘替代方案与行业新动向，点击了解HBM技术未来走向。[详细]
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三星HBM4E良率突破70%大关！第七代AI内存开发进入稳定阶段
三星HBM4E良率突破70%！第七代AI内存开发稳定，性能飙升20%，带宽3.6TB/s，容量48GB，能效提升16%，助力大模型与生成式AI。[详细]
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消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
三星HBM4E良率突破70%！第七代AI内存开发稳了，D1d DRAM工艺领先，量产在即，下一代AI加速器升级在望，点击了解详情。[详细]
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一图看懂五大内存、闪存芯片：HBM4技术完美 HBF方兴未艾
一图看懂五大内存闪存芯片：HBM4技术完美，HBF方兴未艾。AI时代存储为王，对比Flash Card、LPDDR5、DDR5、HBM4与HBF，了解性能与成本差异，助力AI选型！[详细]
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黄仁勋访中韩独漏日本！原因披露：日企手握25万亿日元却不敢下注AI
黄仁勋访中韩唯独跳过日本，原因曝光：日企手握25万亿日元却不敢押注AI，保守投资致其在英伟达AI版图中边缘化，揭秘全球AI供应链重构内幕。[详细]
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美光：人形机器人的存储容量是 L2+ 汽车的十倍，或催生下一个超级周期
美光：人形机器人存储容量是L2+汽车10倍，或催生内存超级周期！AI驱动HBM4量产，供应短缺持续到2027年后，点击了解详情。[详细]
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存储到底多赚钱！美光科技发财报：狂赚282.43亿美元 同比激增1398.30%
存储巨头美光科技财报炸裂！净利润暴增1398%，营收414亿美元创新高，AI存储产品成核心引擎，毛利率飙至84.6%，HBM4已送样。点击了解存储行业暴利真相！[详细]
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消息称三星电子暂时停产 8Hi HBM3E 内存：HBM4 与 12Hi HBM3E 平分产能
三星电子突然停产8层HBM3E内存！全力转产12Hi HBM3E与HBM4，AI芯片产能大洗牌。了解最新动态，点击查看详情。[详细]
2026-06-24 18:02:12 -
重夺领先地位！三星HBM4销售额突破10亿美元
三星HBM4销售额突破10亿美元！采用4nm工艺，速度比行业快46%，能效提升40%，重夺AI半导体领先地位。[详细]
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在 HBM 领域占据明显优势后，消息称 SK 海力士将优先生产通用型 DRAM
SK海力士HBM领域占优后放缓HBM4扩产，转攻通用型DRAM，盈利能力反超HBM，市场策略大转向！点击了解详情。[详细]
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AI 内存紧缺新解法：SPHBM4 标准公示，引脚数降至 1/5、速率提高 300%
JEDEC发布SPHBM4新标准，引脚数降至HBM4的1/5，速率提高300%！AI内存紧缺迎来新解法，降低封装成本，带宽接近HBM4，适用于AI加速器与高性能计算。点击了解详情。[详细]
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JEDEC正式批准SPHBM4标准：I/O引脚砍至1/4、速度翻4倍
JEDEC正式批准SPHBM4标准！I/O引脚减少75%，速度提升4倍，成本大幅降低，AI算力基础设施迎来新突破，了解详情！[详细]
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三星电子举行全球战略会议：拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略
三星电子全球战略会议：重点扩大HBM销售，推进长期供货协议，应对AI需求激增与半导体超级周期。HBM3E、HBM4等高端产品供应方案成焦点，或引发市场新动向。[详细]
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SK海力士参展HPED 2026：HBM4、CXL 3.2内存齐亮相
SK海力士HPED 2026展HBM4及CXL 3.2内存，16层48GB HBM4亮相，256GB CXL 3.2与Liquid CXL池化内存同台，AI内存全栈方案助力下一代AI平台。[详细]
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LPDDR短缺拖累！NVIDIA将Vera SOCAMM2容量砍半至96GB
LPDDR短缺拖累！NVIDIA Vera Rubin AI服务器内存砍半至96GB，HBM4算力不变，供应策略调整确保生产，下一代LPDDR6有望恢复192GB。[详细]
2026-06-10 15:00:37 -
三星高管密会黄仁勋！抢下NVIDIA三块大单：HBM内存+自动驾驶+Groq芯片
三星高管密会黄仁勋，抢下NVIDIA三大订单：HBM内存、自动驾驶芯片、Groq AI芯片，晶圆代工全面合作，HBM4良率成关键！[详细]
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三星电子副会长全永铉与英伟达黄仁勋会面，讨论 HBM4、晶圆代工等
三星与英伟达高层会面，共议HBM4、晶圆代工及下一代芯片合作，未来技术路线图曝光！[详细]
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想看到存储价格暴跌 估计难了！黄仁勋喊话内存短缺将持续数年 价格还要涨
英伟达CEO黄仁勋断言：内存短缺将持续数年，存储价格难暴跌！AI驱动下HBM缺口巨大，产能已锁定至2028年，存储芯片涨价趋势难改。[详细]
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英伟达 Rubin 机架内存缩水一半？市场误读导致美光市值蒸发逾 1000 亿美元
英伟达Rubin机架内存缩水一半？别急！市场误读导致美光暴跌千亿，但实际内存可插拔升级，2026年供应紧张是主因。揭秘真相，点击了解！[详细]
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英伟达黄仁勋：三星、SK 海力士、美光通过认证，有资格供应 HBM4 内存
英伟达CEO黄仁勋确认：三星、SK海力士、美光通过认证，获准供应HBM4内存，助力下一代Vera Rubin AI平台量产。三大内存巨头全线备战，AI芯片市场格局生变！[详细]
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AMD 展示其首个机架级 AI 平台 Helios，对垒英伟达 NVL72 VR200
AMD发布首款机架级AI平台Helios，搭载256核EPYC Venice与72颗Instinct MI455X，31TB HBM4显存对垒英伟达NVL72 VR200，专为大语言模型打造，COMPUTEX 2026亮相。[详细]
2026-06-05 10:00:27