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韩国总理金民锡：三星罢工或将造成 100 万亿韩元经济损失
5 月 17 日消息，在三星电子既定总罢工举行仅剩四天之际，韩国政府强力敦促该企业劳资双方放弃罢工这一极端举措，通过对话与协商化解危机。政府担忧此次罢工或将引发重大经济灾难：单日直接损失最高可达 1 万亿韩元（注：现汇率约合 45....[详细]
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别听传言了！英伟达Vera Rubin已经打包 微软谷歌亚马逊等硅谷大厂翘首以盼
针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的发布计划正按既定时间表推进。依照时间表，Vera Rubin平台将于...[详细]
2026-05-11 11:03:49 -
新紫光发布“紫弦”三维化近存计算架构：存储带宽可达 30TB/s
5 月 9 日消息，新紫光集团 5 月 6 日于北京举行 2026 创新峰会，会上新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维化近存计算 (PNM) 架构。这一架构以 3D DRAM 为核心，首创 3.5D 异质异构集成方案，存储带宽可达 30TB/s，对比行业...[详细]
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三星史上最大罢工逼近！刚宣布家电退出中国大陆，本土也「后院起火」？羡慕竞品工装成「脱单神器」？
新浪科技综合据媒体报道，三星电子旗下最大的工会组织——三星全国工会（NSEU）已宣布，计划于5月21日至6月7日发起为期18天的大规模罢工。工会的核心诉求包括：废除绩效奖金50%的上限、争取7%的基本薪资涨幅，以及要求将...[详细]
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三星芯片部门劳资谈判破裂：13% 利润奖金是否长期化成关键分歧
5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：...[详细]
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消息称三星 4nm 产能全部订满，订单排到明年
5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线明年之前的产能已进入“全部订满”状态。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。...[详细]
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432GB显存MI450发威 AMD显卡全年能卖出1000亿元
最近AMD股价也跟Intel一样连续大涨，这次的逻辑是AI时代CPU价值重估，而AMD手握EPYC处理器，在AI浪潮中比机会比友商更有优势。GPU方面，虽然AMD是远远比不上NVIDIA，但今年的机会要大很多，一方面是各...[详细]
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三星电子计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存
4 月 30 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 今日公布了正式的 2026Q1 财报并对各业务的发展进行了介绍，其中在存储器业务部分提到，计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存。三星电子设备解决方案 (DS) 部存储...[详细]
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三星1dnm DRAM良品率未达标 或导致HBM5E推迟量产
据媒体报道，最近有消息人士透露，三星基于1dnm制程（第七代 10nm 级别工艺）的 DRAM 芯片在试产阶段良品率低于预期。三星已计划无限期推迟大规模量产，直至良品率达到既定目标。为此，三星可能会全面审查工艺流程，以进一步提升...[详细]
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赶超SK海力士梦碎：三星猛冲高端内存 却栽在基础良品率上
三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1d DRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。此次出问题的D1d DRAM是三星第七代10纳米级工艺，原本是未来HB...[详细]
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三星急了！HBM研发缩至一年：全力绑定英伟达抢单
据报道，三星电子已正式决定将高带宽内存（HBM）的研发周期从此前约两年大幅缩短至一年以内。据悉，三星已制定并正在执行一项计划，每年推出新一代HBM，以配合英伟达等主要客户新款AI加速器的发布节奏。HBM是AI加速器的核心...[详细]
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消息称 AMD 赢得 Anthropic 大单，MI450 GPU 部署应对 AI 算力短缺
4 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 17 日）发布博文，报道称 AMD 已与 AI 公司 Anthropic 达成合作，后者计划采用 Instinct MI450 AI 加速器。消息称受行业算力供应短缺影响，Anthropic 寻...[详细]
2026-04-18 14:04:54 -
三星吹响 AI 竞争号角，HBM 开发周期砍半缩至 1 年
4 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 17 日）发布博文，报道称三星电子为应对 AI 市场需求激增，并匹配英伟达等主要客户每年推出新 AI 加速器的节奏，将高带宽内存（HBM）开发周期从 2 年大幅缩短至 1 年。消息称三星电...[详细]
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苏妈再下一城！AMD又拿下一家AI顶流大单
据报道，AI公司Anthropic正计划采购AMD下一代Instinct MI450加速芯片，用于其服务器基础设施建设。分析师Ben Bajarin在社交媒体上表示，AMD有望拿下Anthropic的订单，鉴于当前算力短缺的...[详细]
2026-04-17 19:00:27 -
SK海力士HBM4出货量将骤减30% 英伟达新AI芯片量产节奏受阻
据媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。尽管HBM4出货量减少，但公司计划将资源转向HBM3E及其他服务器级LPDDR产品，因此整体内存需求并...[详细]
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三星HBM4产能快速上升 4nm裸片价格飙升50%
据TrendForce报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片价格，涨幅达40%至50%。同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善趋势。三星今年...[详细]
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消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%
4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格...[详细]
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Counterpoint：三星电子存储器业务 2026Q1 创造 504 亿美元营业收入
4 月 8 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，存储器业务在 2026 年第 1 季度为三星电子创造了 504 亿美元（注：现汇率约合 3463.6 亿元人民币）的营业收入，占到企业整体营收的 55.5%。这一数额相较上一...[详细]
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1.38 万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence)最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元（...[详细]
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存储一哥砸450亿提高存储产能：手机PC还要猛涨！
近期存储市场的短缺促使三星等行业巨头纷纷开启扩产模式。然而，即便产能正在扩大，消费电子产品所使用的存储芯片依然难以迎来降价，这背后的逻辑值得深究。目前，三星电子已确认向光刻机巨头ASML订购了约20台极紫外（EUV）光刻...[详细]
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三星投450亿买20台EUV光刻机 提高HBM4产能：不管手机等消费存储死活
近期存储市场的短缺促使三星等行业巨头纷纷开启扩产模式。然而，即便产能正在扩大，消费电子产品所使用的存储芯片依然难以迎来降价，这背后的逻辑值得深究。目前，三星电子已确认向光刻机巨头ASML订购了约20台极紫外（EUV）光刻...[详细]
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三星电子第一季度营业利润同比暴增 755% 创纪录，AI 存储芯片成核心驱动力
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订...[详细]
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下调降至150万颗！HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产
据媒体报道，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。主要受制于下一代高带宽内存HBM4的验证进展。KeyBanc Capital Markets...[详细]
2026-04-07 10:02:46 -
消息称三星电子泰勒逻辑厂启动光刻机调试，平泽 DRAM 厂下达设备订单
4 月 6 日消息，综合两家韩媒 edaily 和 ZDNET Korea 的报道，三星电子的半导体部门正加快扩产速度，因应 AI 热潮下对先进逻辑与存储半导体产能的需求。在逻辑芯片方面，据 edaily 昨日报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰...[详细]
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NVIDIA下代Rubin Ultra大调整！规格直接腰斩：放弃四芯封装转向双芯
据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作...[详细]
2026-04-02 14:04:13 -
NVIDIA下代Rubin Ultra大调整！规格直接腰斩：放弃四芯封装转向双芯
据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作...[详细]
2026-04-02 12:01:05 -
消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器
3 月 19 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家 ChatGPT 开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为 OpenAI 的数据中心供应内存芯片...[详细]
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三星电子社长卢泰文会见 AMD CEO 苏姿丰，或扩大合作范围
3 月 19 日消息，据韩联社报道，三星电子代表理事兼设备体验（DX）部门总裁（社长）卢泰文今日在位于首尔瑞草区的公司总部会见到访的美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。报道称，苏姿丰抵达三星电子总部大楼后...[详细]
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CPU、显卡这波稳了 AMD获得DDR、HBM内存供应大单
内存芯片的缺货、涨价已经不是影响大家装机成本提升多少的问题了，对各大厂商来说获得足够的供应才是关键，AMD现在跟三星的合作带来了稳定的内存供应。前几天就有报道称AMD CEO苏姿丰要前往韩国拜会三星总部，洽谈双方的合作，虽...[详细]
2026-03-19 12:03:51 -
美光确认 HBM4E 基于 1γ DRAM，未来 1δ 工艺将使用最新 EUV 光刻设备
3 月 19 日消息，Micron 美光在其 FY2026Q2 财报会议上表示，预计 2027 年量产的下一代 HBM 内存 —— HBM4E 正在开发之中，其将基于 1γ（1-gamma，即第 6 代 10nm 级）工艺的 DRAM Die，相较 HBM4 实现...[详细]