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迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片
三星电子携手台积电！HBM基础裸片双轨化，定制化内存方案来袭，满足客户多样化需求，点击了解最新动态。[详细]
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内存成本高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层
英伟达Rubin Ultra为何减配？HBM从12层砍至8层，成本与带宽权衡揭秘！了解AI加速器新策略，点击查看详情。[详细]
2026-09-09 17:04:21 -
一台Vera Rubin机柜造价5300万！英伟达通知客户明年涨价15%：内存成本超1300万元
英伟达Vera Rubin机柜造价5300万！明年涨价15%，HBM4内存成本暴涨至1300万，AI巨头被迫买单。了解涨价内幕，点击查看详细拆解。[详细]
2026-09-09 16:01:43 -
DRAM市场杀疯了！三星4104亿营收领跑全球、长鑫存储暴增99.3%
DRAM市场暴增59.5%！三星4104亿领跑全球，长鑫存储营收暴增99.3%跃居第四，AI服务器需求引爆，传统DRAM合约价大涨，投资必看！[详细]
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HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单
三星HBM4逆袭！4nm工艺50%订单来自HBM4基础芯片，自产自销成本优势，全球份额从21%暴涨到33%，有望超越SK海力士。内存与代工业务双双翻身，AI芯片新格局！[详细]
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美光吹响反击号角！HBM4产能翻倍直追三星海力士：年底10万片
美光HBM4产能年底翻倍至10万片，直追三星海力士！12层HBM4已量产用于英伟达Vera Rubin，AI算力竞赛加速，抢占市场先机。[详细]
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消息称美光 HBM 月产能 2026 年底有望达 10 万片，较去年翻倍
美光HBM产能翻倍！2026年底月产10万片，聚焦12Hi HBM4助力NVIDIA Rubin GPU，AI算力再升级，点击了解详情。[详细]
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增速最快：长鑫存储 Q2 拿下全球 DRAM 市场 10% 份额，同比增长 150% 坐稳全球第四
长鑫存储Q2全球DRAM份额达10%，同比增长150%稳坐第四，增速最快的存储厂商，未来产能将大幅提升。[详细]
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追赶速度惊人！三星HBM份额暴涨：33%市占率逼近SK海力士
三星HBM份额暴涨至33%，与SK海力士差距仅17个百分点！HBM市场竞争白热化，下一代HBM4即将放量，谁将主导市场？点击查看最新数据与趋势分析。[详细]
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消息称三星已锁定约 70% 存储芯片产能至 2031 年，HBM 长协价仅为现货五分之一
三星锁定70%存储芯片产能至2031年，HBM长协价仅为现货五分之一，微软英伟达谷歌均为客户。AI驱动需求暴涨，DRAM供应趋紧，长期协议或改变行业周期。[详细]
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英伟达偷偷重启Rubin CPX芯片！郭明錤曝五大变革：专攻百万Token推理、成本大降
英伟达重启Rubin CPX芯片！郭明錤曝五大变革，专攻百万Token推理，成本大降，2027年投产，性能大幅提升，点击了解详情。[详细]
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消息称英伟达重启推理预填充优化芯片 Rubin CPX 项目，设计大幅调整
英伟达重启Rubin CPX推理预填充芯片，设计大幅调整！2027年量产，功耗2300W，配备168GB HBM4内存，性能提升显著。点击了解详情。[详细]
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SK 海力士回应“考虑委托英特尔制造 HBM 内存基础裸片”报道：部分内容不实
SK海力士回应考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片报道，称部分内容不实，引发市场关注。HBM4E世代代工格局或生变？[详细]
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消息称英伟达调整 HBM4 内存需求，8Hi 低堆叠占比提升
英伟达调整HBM4内存需求，提升8Hi低堆叠占比，降低12Hi比例，旨在提升Rubin GPU交付数量，同时降低发热和良率压力。了解最新动态！[详细]
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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM
SK海力士联手英特尔，引入EMIB封装技术打造下一代HBM！突破2048位I/O、混合键合与3D集成，大幅提升带宽与能效。揭秘HBM4技术路线图，点击了解未来存储黑科技！[详细]
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消息称三星电子 2026~2027 年 DRAM 投片量增长有限，SK 海力士有望缩小差距
三星电子2026-2027年DRAM产能增长缓慢，SK海力士有望大幅缩小差距，产能对比从27%降至13.6%，1c nm工艺升级成关键。点击了解详情。[详细]
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
SK海力士揭秘下一代HBM内存：引入英特尔EMIB封装，混合键合技术突破，HBM4带宽超2TB/s，功耗效率提升40%，未来3D集成！[详细]
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消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
三星HBM基础裸片将推进2nm尖端工艺，延续自研4nm HBM4路线，性能大幅提升。了解最新内存技术突破，点击查看详情。[详细]
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SK 海力士员工 2026 上半年人均薪酬 1.44 亿韩元同比增长 23%，CEO 半年薪酬 261 亿韩元
SK海力士上半年人均薪酬1.44亿韩元，同比涨23%；CEO薪酬261亿韩元，业绩暴涨。点击了解半导体巨头薪酬详情！[详细]
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英特尔CEO暗示重返存储市场 未来新架构或整合CPU与内存
英特尔CEO陈立武暗示重返存储市场，未来新架构或整合CPU与内存，新型存储技术ZAM将颠覆行业？点击了解详情！[详细]
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良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM4
台积电CoWoS封装技术量产！5.5倍光罩尺寸，良率高达99%，可塞入12组HBM4，AI芯片性能再突破，点击了解详情。[详细]
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涨价太高遭到反噬 Rubin显卡HBM容量下调：最多砍半
Rubin显卡HBM容量遭砍半！NVIDIA因AI内存涨价反噬，被迫削减HBM4配置，最多降512GB，SK海力士已降价，点击了解详情。[详细]
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英伟达Vera Rubin物料清单曝光：内存成本占62% CPU仅值700美元
英伟达Vera Rubin物料清单曝光：内存成本占62%，CPU仅值700美元！AI存储成新瓶颈，HBM4显存暴涨，成本飙升2.5倍引爆关注。[详细]
2026-08-11 12:31:55 -
等的就是这一天：内存开始杀价 SK海力士HBM低价抢订单
内存降价信号来了！SK海力士低价抢NVIDIA HBM订单，HBM3E价格松动，HBM4涨幅仅50%低于对手。NVIDIA减配HBM引发市场拐点，内存价格增速回调，2027年见顶，2028年或过剩。点击查看详细分析！[详细]
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为缓解 HBM 供应短缺，消息称英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置
英伟达为应对HBM内存短缺，或降低Rubin Ultra GPU配置，性能受影响但寻求其他补偿方案。了解详情，点击查看！[详细]
2026-08-07 08:05:54 -
苹果压价策略失灵 长鑫存储拒绝低价供货
苹果压价策略失灵！长鑫存储拒绝低价供货，DRAM议价权转向存储供应商，产能已被华为小米锁定，通用DRAM价格上行趋势明显。[详细]
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4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案
三星晶圆代工4nm产能满载，向客户推荐5nm替代方案！AI芯片订单激增，5nm产线扩展，了解最新半导体代工动态。[详细]
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内存产能卡脖子！英伟达Rubin下调HBM配置：宽带砍半 显存降低三分之一
英伟达Rubin旗舰GPU因HBM内存产能紧张被迫下调配置，带宽或砍半、显存降三分之一，AI显卡缩水成常态，点击了解影响！[详细]
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NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E
NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置，或从HBM4E降至HBM4，从12Hi降至8Hi，以应对DRAM供应限制。了解最新AI GPU动态，点击查看详情。[详细]
2026-08-04 16:01:11 -
特斯拉和谷歌都找它造芯片！三星电子代工满血复活
三星电子代工满血复活！特斯拉、谷歌、高通等巨头争相下单，2纳米制程获突破，HBM4产能满载，AI芯片需求爆发，下半年有望盈利。点击了解芯片代工逆袭内幕！[详细]