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消息称英伟达调整 HBM4 内存需求，8Hi 低堆叠占比提升
英伟达调整HBM4内存需求，提升8Hi低堆叠占比，降低12Hi比例，旨在提升Rubin GPU交付数量，同时降低发热和良率压力。了解最新动态！[详细]
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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM
SK海力士联手英特尔，引入EMIB封装技术打造下一代HBM！突破2048位I/O、混合键合与3D集成，大幅提升带宽与能效。揭秘HBM4技术路线图，点击了解未来存储黑科技！[详细]
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消息称三星电子 2026~2027 年 DRAM 投片量增长有限，SK 海力士有望缩小差距
三星电子2026-2027年DRAM产能增长缓慢，SK海力士有望大幅缩小差距，产能对比从27%降至13.6%，1c nm工艺升级成关键。点击了解详情。[详细]
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
SK海力士揭秘下一代HBM内存：引入英特尔EMIB封装，混合键合技术突破，HBM4带宽超2TB/s，功耗效率提升40%，未来3D集成！[详细]
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消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
三星HBM基础裸片将推进2nm尖端工艺，延续自研4nm HBM4路线，性能大幅提升。了解最新内存技术突破，点击查看详情。[详细]
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SK 海力士员工 2026 上半年人均薪酬 1.44 亿韩元同比增长 23%，CEO 半年薪酬 261 亿韩元
SK海力士上半年人均薪酬1.44亿韩元，同比涨23%；CEO薪酬261亿韩元，业绩暴涨。点击了解半导体巨头薪酬详情！[详细]
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英特尔CEO暗示重返存储市场 未来新架构或整合CPU与内存
英特尔CEO陈立武暗示重返存储市场，未来新架构或整合CPU与内存，新型存储技术ZAM将颠覆行业？点击了解详情！[详细]
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良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM4
台积电CoWoS封装技术量产！5.5倍光罩尺寸，良率高达99%，可塞入12组HBM4，AI芯片性能再突破，点击了解详情。[详细]
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涨价太高遭到反噬 Rubin显卡HBM容量下调：最多砍半
Rubin显卡HBM容量遭砍半！NVIDIA因AI内存涨价反噬，被迫削减HBM4配置，最多降512GB，SK海力士已降价，点击了解详情。[详细]
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英伟达Vera Rubin物料清单曝光：内存成本占62% CPU仅值700美元
英伟达Vera Rubin物料清单曝光：内存成本占62%，CPU仅值700美元！AI存储成新瓶颈，HBM4显存暴涨，成本飙升2.5倍引爆关注。[详细]
2026-08-11 12:31:55 -
等的就是这一天：内存开始杀价 SK海力士HBM低价抢订单
内存降价信号来了！SK海力士低价抢NVIDIA HBM订单，HBM3E价格松动，HBM4涨幅仅50%低于对手。NVIDIA减配HBM引发市场拐点，内存价格增速回调，2027年见顶，2028年或过剩。点击查看详细分析！[详细]
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为缓解 HBM 供应短缺，消息称英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置
英伟达为应对HBM内存短缺，或降低Rubin Ultra GPU配置，性能受影响但寻求其他补偿方案。了解详情，点击查看！[详细]
2026-08-07 08:05:54 -
苹果压价策略失灵 长鑫存储拒绝低价供货
苹果压价策略失灵！长鑫存储拒绝低价供货，DRAM议价权转向存储供应商，产能已被华为小米锁定，通用DRAM价格上行趋势明显。[详细]
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4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案
三星晶圆代工4nm产能满载，向客户推荐5nm替代方案！AI芯片订单激增，5nm产线扩展，了解最新半导体代工动态。[详细]
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内存产能卡脖子！英伟达Rubin下调HBM配置：宽带砍半 显存降低三分之一
英伟达Rubin旗舰GPU因HBM内存产能紧张被迫下调配置，带宽或砍半、显存降三分之一，AI显卡缩水成常态，点击了解影响！[详细]
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NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E
NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置，或从HBM4E降至HBM4，从12Hi降至8Hi，以应对DRAM供应限制。了解最新AI GPU动态，点击查看详情。[详细]
2026-08-04 16:01:11 -
特斯拉和谷歌都找它造芯片！三星电子代工满血复活
三星电子代工满血复活！特斯拉、谷歌、高通等巨头争相下单，2纳米制程获突破，HBM4产能满载，AI芯片需求爆发，下半年有望盈利。点击了解芯片代工逆袭内幕！[详细]
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营业利润暴涨557%！SK海力士下半年全力扩产HBM4芯片
SK海力士Q2营业利润暴涨557%！HBM4芯片已量产，下半年扩产，HBM4E样品交付，长期协议稳订单，AI存储需求强劲，业绩创新高。[详细]
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内存太贵顶不住了！英伟达Rubin大砍配置：CPU内存直接减半
英伟达Rubin AI系统内存减半！因存储涨价，CPU内存从192GB砍到96GB，成本大降。但性能依然炸裂，MoE负载吞吐量提升10倍。点击了解详情。[详细]
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SK 集团与英伟达达成 5000 亿美元合作，2027 年上线首个 AI 工厂
SK集团与英伟达达成5000亿美元AI合作，2027年上线首个AI工厂，采用HBM4及Vera Rubin系统，打造全球顶尖AI基础设施，引领下一代人工智能技术。[详细]
2026-07-26 20:02:08 -
HBM4大战升级！AMD联手三星追赶英伟达
AMD联手三星突破HBM4供应！Helios服务器集成72块GPU，31TB显存，2.9EF算力，剑指英伟达，高端显存大战一触即发。[详细]
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AMD迄今最强AI芯片！全球首颗2nm GPU芯片MI455X问世
AMD发布最强AI芯片MI455X！全球首款2nm GPU，3200亿晶体管+432GB HBM4显存，AI算力提升4倍，DeepSeek-V3推理速度飙升34倍，开启AI加速器新纪元！[详细]
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AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4
AMD MI455X AI加速器亮相：台积电2nm工艺，3200亿晶体管，432GB HBM4，性能超英伟达Rubin，Helios机架整合72GPU显存，算力飙升4倍！[详细]
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英伟达Rubin GPU详细架构首曝：性能10倍提升！
英伟达Rubin GPU架构首曝：3nm工艺、3360亿晶体管、288GB HBM4，推理性能较Blackwell提升10倍！详解MoE加速与NVLink通信革新。[详细]
2026-07-23 13:00:38 -
HBM垄断全球80%市场！却没有自己的AI大脑：韩国恐沦为高级代工厂
HBM垄断全球80%市场，三星和SK海力士称霸，但韩国没有自己的AI大脑！依赖英伟达、缺乏原创大模型，恐沦为高级代工厂？点击揭秘韩国半导体结构性隐忧。[详细]
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谁输谁出局！三星HBM4良率冲到70%：SK海力士和美光急砸钱追赶
HBM4良率大战白热化！三星率先冲到70%，SK海力士和美光急砸钱追赶，谁输谁出局？AI芯片加速落地，三巨头决战高带宽存储器，速览最新战况！[详细]
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曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量
Meta定制AMD MI450显卡缩水：计算单元砍半、显存仅1/3，性能阉割只为推荐系统？标准版MI455对比揭秘！[详细]
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2.9 Exaflops全液冷巨兽！AMD首套AI机架Helios亮相：向NVIDIA发起全面挑战
AMD首套AI机架Helios亮相：2.9 Exaflops全液冷巨兽，72块MI455X GPU+Zen 6 CPU，HBM4内存，全面挑战NVIDIA，开放标准生态，微软等巨头已部署。[详细]
2026-07-21 11:03:39 -
三星电子HBM4后端要发力！30人精英团队集结
三星组建30人精英团队攻坚HBM4后端工艺！I/O翻倍至2048个，精密蚀刻技术成关键，存储芯片新突破引关注。[详细]
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全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达：速度超10Gbps
全球首发！SK海力士12层HBM4量产交付英伟达，速度超10Gbps、带宽翻倍，AI性能飙升69%，2026年市场份额或达54%！[详细]