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HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬
HBM混合键合技术凉了？三星、SK海力士急刹车，HBM4用不上HBM5也悬！揭秘替代方案与行业新动向，点击了解HBM技术未来走向。[详细]
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消息称三星电子暂时停产 8Hi HBM3E 内存：HBM4 与 12Hi HBM3E 平分产能
三星电子突然停产8层HBM3E内存！全力转产12Hi HBM3E与HBM4，AI芯片产能大洗牌。了解最新动态，点击查看详情。[详细]
2026-06-24 18:02:12 -
在 HBM 领域占据明显优势后，消息称 SK 海力士将优先生产通用型 DRAM
SK海力士HBM领域占优后放缓HBM4扩产，转攻通用型DRAM，盈利能力反超HBM，市场策略大转向！点击了解详情。[详细]
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三星电子举行全球战略会议：拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略
三星电子全球战略会议：重点扩大HBM销售，推进长期供货协议，应对AI需求激增与半导体超级周期。HBM3E、HBM4等高端产品供应方案成焦点，或引发市场新动向。[详细]
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SK海力士参展HPED 2026：HBM4、CXL 3.2内存齐亮相
SK海力士HPED 2026展HBM4及CXL 3.2内存，16层48GB HBM4亮相，256GB CXL 3.2与Liquid CXL池化内存同台，AI内存全栈方案助力下一代AI平台。[详细]
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AMD 时隔四年重推 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡：MI350P 规模砍半
AMD时隔4年推出PCIe形态Instinct MI350P显卡！面向数据中心升级，XCD核心与HBM3E内存砍半，性能降50%，功耗600W，采用被动散热设计。[详细]
2026-05-08 10:06:18 -
三十年来首次断更！RTX 50 Super生死未卜 英伟达游戏显卡产能狂砍40%
英伟达30年来首次断更！RTX 50 Super显卡生死未卜，游戏显卡产能狂砍40%。显存短缺致新品推迟，玩家或面临两年空窗期。点击了解最新动态！[详细]
2026-04-20 13:01:14 -
三星急了！HBM研发缩至一年：全力绑定英伟达抢单
三星HBM研发周期缩至一年，全力绑定英伟达抢单！了解HBM4E最新进展，抢占AI加速器市场先机。[详细]
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三星吹响 AI 竞争号角，HBM 开发周期砍半缩至 1 年
三星将HBM开发周期从2年缩短至1年，以匹配英伟达AI加速器节奏，巩固AI内存市场优势。了解HBM4最新进展，点击阅读！[详细]
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SK海力士HBM4出货量将骤减30% 英伟达新AI芯片量产节奏受阻
SK海力士HBM4出货量骤减30%，英伟达AI芯片量产受阻！HBM3E需求激增，行业增长逻辑不变。点击了解最新动态。[详细]
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存储短缺造就最强底气！三星、SK海力士非3-5年长期订单不卖
三星、SK海力士宣布非3-5年长期订单不卖！存储巨头告别短期合约，锁定价格、稳定供应链，微软、谷歌等科技巨头已签约。点击了解行业格局如何重塑。[详细]
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韩国 FuriosaAI 今年量产 2 万颗 RNGD 芯片，计划云与端侧双轨并行
FuriosaAI宣布2024年量产2万颗RNGD芯片，性能超英伟达RTX PRO 6000达7.4倍，TCO仅40%。云与端侧双轨并行，2028年推第三代芯片。[详细]
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内存涨价缺货停不下来！巨头狂撒币锁单:短缺恐成常态
三星与谷歌、微软签订内存长期合约，锁定AI/HBM产能，导致消费级DRAM短缺加剧，内存价格持续上涨，升级成本难降。[详细]
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三星将为 AMD 下一代 AI 加速器供应 HBM4 内存，并探讨晶圆代工业务
三星与AMD签署战略合作，将为下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工业务。了解AI芯片竞争格局和HBM市场动态。[详细]
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SK 海力士亮相英伟达 GTC 2026，集中展出 HBM4 等下一代 AI 存储产品
SK海力士亮相GTC 2026，重磅展出HBM4、HBM3E等下一代AI存储产品，揭秘与英伟达合作成果，探索AI基础设施核心技术！[详细]
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Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
Counterpoint预测：AI服务器ASIC对HBM内存需求2028年将达2024年35倍！谷歌TPU占主导，HBM3E仍是主力。点击了解市场格局与三星、台积电技术动向。[详细]
2026-03-16 16:07:05 -
曝英伟达突袭三星半导体 HBM4 产线，意图通过“大棒加胡萝卜”组合拳压低供货价格
英伟达突袭三星HBM4产线施压！揭秘其通过审计批评压低供货价格的战略伎俩，掌握半导体行业谈判内幕。[详细]
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行业首个，三星电子启动 HBM4 内存量产并向客户交付商用产品
三星电子率先量产HBM4内存，性能提升46%，功耗效率提升40%，助力AI数据中心突破性能瓶颈。了解行业首个商业化交付详情！[详细]
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最快下周交付英伟达，消息称三星本月启动 HBM4 内存大规模生产
三星本月启动HBM4内存大规模生产，最快下周交付英伟达！为AI加速器Vera Rubin提供核心算力，抢占下一代AI技术先机。点击了解详情。[详细]
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消息称三星电子 1** DRAM 内存良率已突破量产盈亏平衡点
三星电子1** DRAM内存良率突破60%，已达量产盈亏平衡点！此举助力HBM4内存利润提升，抢占英伟达等大客户订单先机。点击了解最新进展。[详细]
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彻底疯狂！三星、SK海力士将对存储涨价70%：手机、PC等被逼要提价
三星、SK海力士存储芯片2026年涨价70%！手机、PC成本飙升，AI服务器DRAM短缺加剧，行业面临价格风暴。点击了解详情。[详细]
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韩国基准股指新年“开门红”：三星、SK海力士双双创新高
韩国KOSPI指数新年首个交易日突破4300点创历史新高！三星电子飙升7.17%，SK海力士上涨3.99%，两大芯片巨头双双创新高。受益于AI和半导体产业增长，2025年韩国出口首破7000亿美元。点击查看详细分析！[详细]
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TrendForce：HBM3E 与 DDR5 价差削减促使转产，反作用推高明年 HBM3E 定价
TrendForce报告：DDR5缺货推高HBM3E 2026年定价！价差比例从1:5降至1:2，AI需求引发产能转移。点击了解三大DRAM厂商最新动态。[详细]
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NVIDIA H200能卖但HBM3E仍被禁：华为已有自研替代品
NVIDIA H200显卡解禁但HBM3E仍被禁，华为自研HiBL 1.0和HiZQ 2.0替代品，提升AI模型训练推理能力，带宽达4TB/s。[详细]
2025-12-11 23:01:02 -
为了赚钱最大化！三星计划缩减HBM3E产能：扩大1b nm制程
三星调整DRAM策略，削减HBM3E产能，扩大1b nm制程以提升DDR5、LPDDR5x产量，实现盈利最大化。AI需求爆发推动内存价格飙升，点击了解三星如何优化产能布局。[详细]
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最高卖17万！英伟达为华特供AI芯片B30A夭折 美国政府禁止出售
英伟达B30A芯片被美国政府禁止向中国出售，最高售价或达17万元。了解最新AI芯片禁令详情及英伟达应对策略。[详细]
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英伟达向SK海力士“低头”达成：后者HBM4单价涨至560美元 高于业内预期
英伟达与SK海力士达成HBM4供应协议，单价560美元超预期，比HBM3E涨50%以上！将用于AI芯片Rubin，推动SK海力士业务增长40-50%。点击了解详情！[详细]
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SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议 价格上涨50%
SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议，价格大涨50%！了解HBM4技术升级、560美元单价细节及对AI芯片市场的影响。[详细]
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三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线
三星HBM内存明年产能已售罄，正扩建生产线应对AI需求激增。HBM3E已供货英伟达，移动和PC供应将受限。点击了解详情！[详细]
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三星、SK海力士、美光三大巨头：HBM产能全部售罄！
三星、SK海力士、美光HBM产能售罄！HBM4明年产量抢购一空，AI芯片需求激增，供应短缺推高利润率。点击了解详情！[详细]