-
苏妈喜笑颜开！手机市场暴跌 AMD意外捡漏赚大了
有人哭，就有人笑。随着手机市场需求暴跌，AMD意外成了最大的赢家。众所周知，全球PC、手机乃至汽车行业都在面临内存和存储高价、短缺的冲击，因为大部分产能都转向了利润更丰厚的AI相关产品，诸如HBM高带宽内存、企业级SSD...[详细]
-
智能手机需求萎缩：高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单，AMD 趁机补位
5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机 SoC 出货量下滑等等。根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台...[详细]
-
台积电4nm产能全面扩容！1.4nm建厂进度大幅超前
台积电已经将原本部分规划中的Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地，用来承接持续暴涨的AI与高性能计算芯片需求。业内认为，这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，市场需求...[详细]
-
ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计服务订单：400 亿韩元，三星 4nm 制程
5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯...[详细]
2026-05-06 20:08:56 -
消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm，总投资千亿新台币
5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程，初步将升级至 4nm，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。Fa...[详细]
-
消息称三星 4nm 产能全部订满，订单排到明年
5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线明年之前的产能已进入“全部订满”状态。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。...[详细]
-
三星4nm熬了六年终破80%良率：NVIDIA、百度、IBM 集体下单
据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线...[详细]
-
良率升至 80%，消息称三星 4nm 芯片工艺迈入成熟生产阶段
4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠...[详细]
-
三星HBM4产能快速上升 4nm裸片价格飙升50%
据TrendForce报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片价格，涨幅达40%至50%。同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善趋势。三星今年...[详细]
-
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~200...[详细]
-
智能手机不景气：消息称联发科削减 4nm 晶圆投片规模
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。智能手机制造商目...[详细]
-
台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈：赚了35亿 日本德国还在亏
台积电此前承诺的对美投资已经达到了1650亿美元，未来可能还要追加1000亿美元，建厂成本压力很大，但美国工厂去年总算赚钱了。根据台积电发布的2025年报数据，台积电的海外工厂中最烧钱的美国工厂去年实现了扭亏为盈，亚利桑...[详细]
-
蓝宝石发布黑钻、合金脉动 S 两款 ** ** ** 8G 显卡，2749 元起
2 月 27 日消息，蓝宝石今日推出两款全新 Radeon ** ** ** 电竞显卡 —— 黑钻 ** ** ** 8G D6 OC 与合金脉动 S ** ** ** 8G，售价分别为 ** 元和 2749 元。作为蓝宝石“黑钻”系列的旗舰产品，** ** ** 8G D6 OC...[详细]
-
消息称三星电子晶圆代工产能利用率回升，有望扭转长期颓势
2 月 24 日消息，韩媒 Sedaily 当地时间 22 日报道称，三星电子位于平泽园区 P2、P3 晶圆厂的晶圆代工生产线的产能利用率已从去年的不及 50% 回升至当下的 80% 左右，出现明显改观。了解到，这些生产线制造 4nm、5nm、7n...[详细]
-
消息称三星半导体设定 50% 营业利润率目标，聚焦高利润产品
2 月 22 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间本月 18 日援引业内消息人士报道称，三星电子的 DS 设备解决方案部（注：即三星半导体）设定了 50% 营业利润率的战略目标，为此计划显著提升产品组合的盈利能力。这意味着三星半导体将把精力放...[详细]
-
架构将进行颠覆性重构！Zen 6处理器推迟至2027年发布但绝对值得等
根据最新的行业爆料，AMD 备受瞩目的下一代Zen 6核心架构--代号为 “Olympic Ridge”的Ryzen处理器将从2026年推迟在2027年上市。分析认为，高昂的硬件成本是阻碍其落地的主因。目前高端 PC 内存价格仍处于...[详细]
-
三星电子被曝将针对 4nm 与 8nm 工艺涨价，涨幅约为 10%
2 月 4 日消息，韩国至顶网（ZDNET Korea）今日报道称，三星电子旗下晶圆代工业务计划对部分制程进行涨价，主要包括 4nm 与 8nm 工艺，业内普遍预计涨幅约在 10% 左右。报道指出，这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工...[详细]
-
消息称:三星正开发4~2nm定制HBM基础裸片解决方案
IT之家 1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。IT之家注：台积电则...[详细]
-
台积电再被美国狮子大开口：投资至少1.4万亿 还得贡献3万份工作
台积电前几年对美国建厂的态度还是No，然而这几年来不断追加投资到了1650亿美元，现在美国又要狮子大开口了，需要更多的投资。美国商务部长卢特尼克日前在采访中批评美国前任总统拜登签署的《芯片法案》，称台积电获得了60亿美元...[详细]
-
三星4nm良率达70%！ 成功拿下1亿美元代工大单
据AJU News报道，三星电子近日获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单，将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片，订单金额超过1亿美元。Tsavorite的AI芯片被设计为“全功能处理单元”，旨在成为下一代A...[详细]
-
台积电美国芯片厂利润暴跌99%：美国再工业化太难了
近十年来美国一直想重新工业化，其中半导体行业是重中之重，不仅巨资补贴Intel、美光等美国半导体公司，台积电、三星、SK海力士等公司也在压力之下重金投资美国。其中台积电力度最大，未来几年将在美国投资1650亿美元，约合1...[详细]
-
5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中...[详细]
-
小米YU7标配新一代小米EEA：座舱SoC+辅助驾驶芯片全4nm
小米汽车在今天的问答中详细介绍了小米EEA。首先是科普了EEA是什么，其全称是Electrical/Electronic Architecture，即电子电气架构，负责了车上各类传感器、控制器和执行器之间的信号传输，是整车...[详细]