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马斯克半导体工厂 Terafab 规划曝光，存储芯片产能直接对标三星
马斯克Terafab芯片工厂规划曝光：2032年月产100万片晶圆，存储芯片70万片直接对标三星，2028年量产，用造火箭思维造芯片。点击了解详情！[详细]
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马斯克再次表白中国，称赞中国汽车工业水平高
马斯克再表白中国：盛赞中国汽车工业强大，称上海产Model Y最畅销，中国车企非常厉害！AI领域也获高度评价，点击了解详情。[详细]
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芯片制造告别“瞎试”！英伟达AI智能体入场：仿真提速最高35倍
英伟达提出“AI定义晶圆厂”：用AI智能体与数字孪生重塑芯片制造，光刻仿真提速17倍、形貌仿真最高35倍，等离子体预测从数天缩至毫秒级。告别瞎试，点击看细节！[详细]
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PC 市场疲软叠加供应链扰动：英特尔业绩指引不及预期，盘后股价暴跌 23%
英特尔盘后暴跌23%！业绩预警：PC市场疲软、供应链受阻，Q4营收预期不及分析师，市值或蒸发超1120亿美元。速看详情！[详细]
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消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产
越南首座半导体晶圆厂建设遇阻！2027年试产目标恐难实现，Viettel面临经验不足、行政障碍，ASML光刻机采购成关键。点击了解最新进展！[详细]
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英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择 追赶台积电是规模问题
英特尔高管：High NA EUV光刻机是正确选择，背面供电优势让Intel 14A直接受益，追赶台积电只是规模问题？点击揭秘技术布局！[详细]
2026-10-26 08:02:33 -
台积电怕被中国大陆断供！开始寻找无稀土芯片设备：事关光刻机生死
台积电寻求无稀土芯片设备，规避中国稀土断供风险！光刻机生死攸关，替代电机方案曝光，12-24个月认证周期成难题。点击了解详情！[详细]
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中微公司 Primo Domingo 全球首台付运，面向 GAA 与 3D DRAM 高选择性刻蚀
中微公司Primo Domingo全球首台付运，面向GAA与3D DRAM高选择性刻蚀，选择比超700:1，填补国内空白，国产刻蚀设备重大突破！[详细]
2026-10-22 18:04:32 -
路透社：特斯拉 AI 转型承压，2026 全年支出目标降幅约 20%
特斯拉AI转型承压！2026资本支出目标下调20%，Q3支出远低于预期，马斯克承认Optimus挑战，股价盘后波动，速览财报关键信号。[详细]
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英伟达加速工业仿真 半导体模拟最高提速40倍
英伟达发布CUDA-X新武器cuDSS，半导体仿真速度狂飙40倍，AI正在重塑芯片制造，工业软件黑科技抢先看！[详细]
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芯片卡在两家日本公司手里！扩产也没用：基板明年至少差20%
芯片基板危机！缺口超20%，味之素、日东纺垄断关键材料，扩产也救不了？欣兴曝供应链卡死，设备交货要等30个月，下游客户抢签7年长约，一文看懂行业真相。[详细]
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马斯克：SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产
马斯克重磅宣布：SpaceX与特斯拉联手，Terafab芯片厂计划2028年量产1太瓦算力，目标惊人却极具挑战！点击了解详细时间表与幕后难题。[详细]
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英特尔 CEO 陈立武称中国芯片制造“目前并未落后太多”
英特尔CEO陈立武罕见发声：中国芯片制造与美国差距没那么大！未来5-10年能否追上？看业内真实评价，点击了解详情。[详细]
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存储大战新筹码！SK海力士用赴美建厂 换大连NAND厂设备出口
存储大战新筹码！SK海力士赴美建厂，换大连NAND设备出口许可？应对长江存储崛起，Solidigm扩产+IPO曝光，这场罕见交换暗藏什么玄机？点击揭秘！[详细]
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IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程
IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速3D晶体管量产！性能提升50%，功耗降低70%，为AI高带宽内存带来突破，未来五年量产在即，点击了解详情。[详细]
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朗道燧岩 EUV 光源系统样机 2026 工博会首秀：国产化率达 90%，距量产仍需 3~5 年
国产EUV光源样机工博会首秀！朗道燧岩国产化率达90%，距量产仅3-5年，7nm芯片关键突破，高端光刻机心脏亮相，速来围观！[详细]
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马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成
马斯克要用造火箭的思维造芯片！Terafab工厂每年设计10款芯片快速迭代，制造测试包装一体化，低成本试错，特斯拉+SpaceX联手颠覆芯片行业。[详细]
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马斯克放话：虽然现在还不懂造芯片 但未来将超越所有人
马斯克放话：虽不懂造芯片，但靠定制化设备经验，未来将超越所有对手！德州150亿美元Terafab工厂启动，AI芯片格局要变？点击了解详情！[详细]
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马斯克称尽管自己目前不知道如何制造微芯片，但一定会弄清楚
马斯克坦言不知如何造芯片，但放话定能找出最佳方法！计划豪掷超150亿美元建Terafab芯片厂，自信超越所有人。点击了解详情。[详细]
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英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术
英伟达或采用英特尔Foveros封装技术，AI芯片后端制造格局生变！台积电压力缓解，英特尔14A工艺与3D堆叠如何改写代工竞争？点击了解最新爆料。[详细]
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ASML官宣最强光刻机接班人！Hyper NA EUV光刻机蓝图公布：5nm单次曝光
ASML与光学合作伙伴蔡司近日在《微纳米图案化、材料与计量期刊》发表同行评审论文，正式公布目前最强光刻机HighNAEUV接班人——HyperNAEUV光刻机。[详细]
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高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海
高通授权华为逻辑折叠芯片专利，助力华为AI出海！专利协议总额超69亿美元，高通盘前股价涨超4%，芯片技术突破引关注，速览详情！[详细]
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芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
半导体硅片市场强劲增长，2030年规模剑指217亿美元！AI、数据中心与芯片制造需求成核心引擎，亚太地区领跑全球。速览行业新风向，抢占市场先机！[详细]
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这不是开玩笑！日本宣布2040年要上月球建厂制造芯片
日本宣布2040年登月建芯片厂！Rapidus社长称不是玩笑，利用月球水冰生产2nm芯片，获政府270亿补贴。虽初期产能仅6000片，但目标远大。点击了解详细计划与挑战。[详细]
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欧美怕吗？中国自研光刻机啥时候到 黄仁勋马斯克惊人一致
马斯克预测中国2-3年补齐算力缺口，黄仁勋称2030年自研先进光刻机，两位大佬惊人一致！中国芯片突破超预期，点击了解详情。[详细]
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马斯克、黄仁勋判断惊人一致：中国2030年前后依靠自己光刻技术补齐算力缺口
马斯克、黄仁勋罕见共识：中国2030年前自研光刻技术补齐算力缺口！AI芯片国产化提速，本土半导体制造突破在即，点击揭秘两位科技巨头惊人预测。[详细]
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像素级光刻！科学家造出超高分辨率微型OLED：只有变形虫大小
瑞士科学家用光刻技术造出变形虫大小的高清微型OLED，像素密度创纪录，或推动AR设备革命！[详细]
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马斯克惊叹中国 AI 大模型“单位算力产出性能几乎是全球顶尖水平”，预计两到三年内就能靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口
马斯克惊叹中国AI大模型单位算力产出全球顶尖，预计2-3年靠光刻芯片补齐算力缺口，还预言10亿台人形机器人，快去了解！[详细]
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ASML 高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险
ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险！欧盟芯片法案效果不佳，美国、中国、印度积极争抢ASML投资，欧洲芯片制造何去何从？点击了解详情。[详细]
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消息称日美两国商讨晶圆厂合作，或采用日本投资、格罗方德运营模式
日美拟合作建设半导体晶圆厂，日本投资2~3万亿日元，格罗方德负责运营，聚焦逻辑芯片生产，投资回报前景受关注。[详细]