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半导体重大突破！人类首次观察到芯片内部“鼠咬”缺陷
近日，美国康奈尔大学（Cornell University）研究团队联合台积电及先进半导体材料公司（ASM），在半导体成像领域取得重大突破，首次利用高分辨率3D成像技术，成功观察到芯片内部的原子级缺陷——“鼠咬”（mous...[详细]
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台积电急催客户下单：未来两年N2产能即将售罄
据媒体报道，台积电近期已通知客户尽早预订N2工艺的订单，原因是截至2027年末的大部分产能已被提前预订，剩余产能的交付周期长达六个季度。这意味着，即便能够顺利分配到产能，客户从投产到拿到成品芯片的周期也可能需要12个月，...[详细]
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不止 EUV 光刻机：阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道，深耕 AI 芯片设备
3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。经过十余年研发，阿斯麦是全球唯一一家极紫外（EU...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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I/O 功耗最高降幅 80%：联发科豪掷约 9000 万美元入股 Ayar Labs，锁定 6G 网络红利
2 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 27 日）发布博文，报道称联发科进军硅光子技术领域，通过子公司斥资约 9000 万美元（注：现汇率约合 6.18 亿元人民币）入股硅光子初创公司 Ayar Labs。联发科通过其子公司...[详细]
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ASML计划将EUV光源功率提至1000W：2030年每小时晶圆产量可提升50%
据媒体报道，ASML首席技术专家Michael Purvis在接受媒体采访时透露，研究人员已成功找到将极紫外（EUV）光刻机光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦的方法。这并非实验室里昙花一现的演示，而是一套能够满足客户...[详细]
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阿斯麦 ASML 公布 EUV 光源技术突破，2030 年芯片产能有望提升 50%
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。注意到，阿斯麦极紫外（EUV）光...[详细]
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印度加入美硅和平计划 此前印度一大学称中国产品为自研成果被网友识破
近日，印度在新德里正式签署《硅和平宣言》，加入美国主导的硅和平（Pax Silica）计划，成为该计划的第12个成员国。其他成员国包括澳大利亚、希腊、以色列、日本、卡塔尔、荷兰、新加坡、韩国、阿联酋、美国和英国。硅和平计划...[详细]
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日本马桶大王成AI芯片热潮中的意外赢家
说出来你可能不相信，一个做马桶的企业，竟然意外成为了这波AI芯片热潮中的一大受益者。本月22日，日本马桶大王TOTO股价在东京证券交易所一度飙升11%，收盘上涨9.72%，创下自2021年2月以来最大盘中涨幅，年内迄今涨...[详细]
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美光：人工智能引发的内存短缺“前所未有”
据彭博社报道，英伟达供应商美光科技表示，过去一个季度，存储器芯片短缺问题进一步加剧。由于人工智能基础设施所需高端半导体的需求激增，美光重申，这场芯片短缺危机将持续至今年以后。美光科技运营执行副总裁马内什?巴蒂亚在接受采访...[详细]
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地位堪比光刻机！我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束
据“中核集团”公众号发文，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）已成功实现出束，其核心指标达到国际先进水平。这标志着我国全面掌握了该型设备的全链路研发技术，攻克了功...[详细]
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中国攻克半导体材料世界难题！性能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器...[详细]
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我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束，攻克功率半导体制造关键环节
中核集团今日透露，由中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。中核集团表示：这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，...[详细]
2026-01-17 16:36:54 -
中国攻克半导体材料世界难题！性能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器...[详细]
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芯片制造关键材料！中国对日本二氯二氢硅立案调查
今天商务部发布公告，决定自2026年1月7日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。根据公告内容，商务部去年12月8日收到唐山三孚电子材料有限公司代表中国二氯二氢硅产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原...[详细]
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曝中国新规：芯片制造设备 至少50％得是国产！
据报道，中国悄然出台了一项新规，要求芯片制造商在新增产能时，所用设备中的国产比例不得低于50％。目前，这一规定并未纳入任何正式法规条文，不过据知情人士透露，近几个月来，申请政府审批以新建或扩建晶圆厂的企业，均被要求出具证...[详细]
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Intel 18A芯片厂揭秘：已有4台EUV光刻机 月产4万片晶圆
Intel前不久发布了18A工艺，这是Intel四年五代工艺中最关键的一环，尤其是20A工艺已经取消的情况下。按照以前的计算方式，18A工艺就相当于1.8nm工艺，理论上比台积电当前最先进的2nm还要强一些，不过后者现在...[详细]
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英特尔18A制程又迎利空突袭 CES大秀将成“背水一战”
美股市场迎来圣诞假期前的最后一个交易日之际，刚经历跌宕起伏一年的美国芯片公司英特尔，又迎来一个不大不小的利空。周三盘前，在一篇援引诸多“知情人士”、描述英特尔CEO陈立武与白宫打交道的一篇文章末尾，提到这样一段话：两名知...[详细]
2025-12-25 10:15:51 -
又一家国产芯片制造企业粤芯冲刺上市：募资75亿 工艺主打55到180nm
在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市，现在广东省内的粤芯半导体也来了。该公司今年4月份申请上市，19日深交所发行上市审核信息公开网站上已经公布了粤芯半导体IPO上市的状态，变更为已受理，进...[详细]
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股价暴涨近九成 好于AMD和NV：Intel明年就靠14A工艺翻身了
尽管今年AI成为美国股市绝对的核心，而且这个市场没有Intel多大份，但Intel股票可以说是今年的赢家。年初到现在已经涨了大约90%，未来几天如果没有啥负面，今年内翻倍都是可能的，这要比AMD及NVIDIA的股价表现都...[详细]
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1.4nm制程！纳米压印技术突破
近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的...[详细]
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全然半导体4年后变天：国内拿下72%产能 美国只有8%
半导体是国内近年来重点发展的行业之一，一方面在不断突破先进工艺，另一方面产能也在迅猛增长，以致于4年后的2029年全球半导体行业要洗牌了。IDC日前发布了对半导体未来的预测，在芯片设计领域，中国大陆的公司今年已经超过中国...[详细]
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ASML遭炮轰：DUV光刻机也不能卖给中国！可能涉军
ASML不但不能将先进的EUV光刻机出口给中国，就连相对落后的DUV光刻机，现在也受到百般阻挠。据荷兰国家广播公司(NOS)报道，尽管ASML声称卖给中国芯片制造商的产品都是“旧技术”，不能用来“生产最先进的芯片”，但是...[详细]
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英特尔与印度达成合作 探索芯片制造与封装测试本地化
英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。英特尔首席执行官陈...[详细]
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苹果芯片制造负责人：在可预见的未来继续留在公司
据报道，苹果公司芯片制造负责人约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)表示，他计划在可预见的未来继续留在公司工作。彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)获得的一份备忘录显示，斯鲁吉在备忘录中写道：“我热爱我的团队...[详细]
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Intel回应美国政府当最大股东：这是正确的决定
2025年可能是Intel成立50多年历史中最关键的一年之一，因为美国政府今年8月份成为了公司最大股东。8月22日，Intel公告称美国国政府将以每股20.47美元的价格收购4.333亿股公司普通股，股权占比为9.9%。...[详细]
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世界第一芯片厂的底气：台积电买走EUV光刻机10年来一半产量
在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分...[详细]
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纯正美国芯 Intel这次要翻身了：14A工艺客户评价都说好
虽然台积电、三星都在美国压力下加大投资，但他们毕竟是外来户，核心技术不会交给美国，纯正美国味的芯片制造还得看Intel公司，这一次他们的14A工艺要成了。Intel今年量产了18A工艺，之后还会有增强版的18A-P工艺，...[详细]
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投资96亿美元！美光拟在日本建HBM工厂
知情人士表示，美光科技（Micron）计划投资约1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛现有厂区内建设一座新工厂，专门生产用于人工智能的高带宽内存（HBM）芯片。该工厂预计于明年5月动工，2028年起开始出货。此举旨...[详细]