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台积电追加千亿美元扩建美国工厂，称 AI 芯片需求将持续多年
台积电追加千亿美元扩建美国工厂！AI芯片需求持续多年，英伟达供应商看好未来，亚利桑那州12座晶圆厂规划曝光。点击了解详情。[详细]
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从零造芯难度太大，塔塔电子只能用 90nm 制程生产印度首批本土晶圆
塔塔电子用90nm制程生产印度首批本土晶圆，从零造芯难度超预期，原定28nm目标延期，揭秘印度芯片产业现状与挑战。[详细]
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2650亿美元投资+2nm工艺转移 台积电被吐槽真的变美积电了
台积电追加1000亿美元投资，将2nm及以下先进工艺转移美国，共2650亿美元建10座晶圆厂。网友吐槽：彻底变美积电！[详细]
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印度政府批准半导体2.0计划！投资超万亿 打造全球半导体强国
印度政府批准半导体2.0计划，投资超12750亿卢比，六大支柱加速本土芯片制造，降低进口依赖，打造全球半导体重镇！点击了解详情。[详细]
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英伟达联合日本多家企业，推进 AI 机器人研发
英伟达联手发那科、安川电机等日本巨头，加速AI机器人研发！黄仁勋亲临东京，称AI将让机器人更智能易用。点击了解合作详情与未来布局。[详细]
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全球化仍势不可挡，硅谷预言家凯文 · 凯利断言中国 5 年内做出最先进 AI 芯片
硅谷预言家凯文·凯利断言：中国5年内将造出全球最先进AI芯片！不依赖先进制程，中国自研芯片突破存储墙，日均产15亿块集成电路。点击看未来芯片趋势！[详细]
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印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力
印度豪掷1.28万亿卢比启动半导体2.0计划，本土芯片制造加速！28nm至110nm技术节点突破，晶圆厂2028年投产，吸引全球投资。点击了解详情！[详细]
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告别单一EUV依赖！颠覆性新技术将改写未来五年尖端芯片制造逻辑
EUV统治地位受挑战！原子光刻、X射线光刻、华为新架构等颠覆性技术涌现，2030年前或将重塑尖端芯片制造格局，告别单一依赖，点击了解未来五年芯片变革！[详细]
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薄薄一片能吸住十斤重哑铃，我国新材料吸附力提高 400 多倍
我国新材料突破！西北工业大学研制智能材料，通电后吸附力提升400多倍，薄薄一片轻松吸住10斤哑铃，应用于芯片制造、软体机器人等领域，产值近10万亿元。[详细]
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苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺
苹果联手博通，豪掷超300亿美元打造美国造芯片！库克称这是史上最大美国制造承诺，涵盖5G、蓝牙等关键芯片，供应链本土化加速。[详细]
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中国限制了钨出口 逼得日本只能去捡破烂了
中国限制钨出口，日本半导体面临六氟化钨断供危机，三星、海力士受影响，日本被迫回收钨废料自救。揭秘这场资源博弈背后的真相！[详细]
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传奇芯片大神Jim Keller新动作：批量打造“造芯工厂”
芯片传奇Jim Keller新公司Fab2：打造批量生产小型晶圆厂的“造芯工厂”，自研设备快速原型迭代，改变芯片制造模式！[详细]
2026-07-06 02:03:06 -
良品率持续提升 英特尔或已解决18A工艺良品率问题
英特尔18A工艺良品率每月提升7%！或已解决早期问题，Panther Lake量产信心大增，14A样品也前景良好。速览最新进展！[详细]
2026-07-05 02:07:09 -
美国怀疑ASML EUV光刻机偷偷流入中国！号称有证据 但拒绝公开
美国怀疑ASML EUV光刻机偷偷流入中国，称有证据却拒绝公开！ASML坚决否认，展示全球314台EUV设备无一在中国。背后真相究竟如何？点击揭秘！[详细]
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消息称三星晶圆代工首获埃隆 · 马斯克 Neuralink 芯片制造订单
三星晶圆代工首获马斯克Neuralink脑机接口芯片订单！4nm工艺生产第四代芯片，2027年量产，深化与特斯拉合作，助力三星扭亏为盈。[详细]
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全球芯片产能持续紧张！谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片
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ASML 邀请马斯克参加内部技术大会，遭员工强烈反对
ASML邀请马斯克参加内部技术大会引员工强烈反对，因马斯克政治争议及Terafab项目。半导体巨头面临内部分歧。[详细]
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Intel拿下谷歌300万颗AI芯片大单，股价暴涨11%！代工业务迎转机，打破台积电垄断？点击了解Intel如何借AI芯片订单逆势翻盘。[详细]
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马斯克将出席阿斯麦闭门会：磋商Terafab晶圆厂项目
马斯克即将出席阿斯麦闭门会议，商讨TeraFab超级晶圆厂项目！目标2029年启动芯片制造，为人形机器人提供高性能芯片，科技巨头联手打造史上最大芯片基地。[详细]
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格罗方德完成对新思科技 ARC 处理器 IP 解决方案业务收购
格罗方德完成收购新思科技ARC处理器IP业务，增强物理AI与芯片全流程服务，覆盖汽车、工业、物联网等领域，为RISC-V生态提供从软件到制造的全面支持。[详细]
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官宣！台积电晶圆厂引入英伟达CUDA-X：光刻成本暴降50%
台积电官宣引入英伟达CUDA-X全栈加速库，计算光刻成本暴降50%！AI驱动芯片制造全流程革新，2nm/1nm制程效率飙升，点击了解晶圆厂如何破局算力瓶颈。[详细]
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国产芯片制造装备再突破，北方华创发布 12 英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 Acme Glaion130
国产芯片制造装备重大突破！北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130，攻克三大核心技术，实现原子级精度加工，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用，性能领先。[详细]
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华为Mate 90将搭载麒麟9050 Pro芯片，基于韬定律实现接近3nm工艺水准，晶体管密度提升53.5%，性能与能效双重飞跃，9月发布刷新纪录！[详细]
2026-05-27 18:03:28 -
联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
联电宣布下半年选择性涨价，2027年全面议价！首席财务官刘启东透露，因新加坡厂扩产成本高，22纳米制程需求热，将针对新产能、新订单小幅调价，长约客户不变。点击了解详情！[详细]
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阿斯麦CEO富凯透露与马斯克就TeraFab芯片项目直接沟通！马斯克千亿美元投资打造全球最大半导体基地，AI需求激增恐致芯片长期短缺。独家细节曝光！[详细]
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