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纯正美国芯 Intel这次要翻身了:14A工艺客户评价都说好
虽然台积电、三星都在美国压力下加大投资,但他们毕竟是外来户,核心技术不会交给美国,纯正美国味的芯片制造还得看Intel公司,这一次他们的14A工艺要成了。Intel今年量产了18A工艺,之后还会有增强版的18A-P工艺,...[详细]
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投资96亿美元!美光拟在日本建HBM工厂
知情人士表示,美光科技(Micron)计划投资约1.5万亿日元(约合96亿美元),在日本广岛现有厂区内建设一座新工厂,专门生产用于人工智能的高带宽内存(HBM)芯片。该工厂预计于明年5月动工,2028年起开始出货。此举旨...[详细]
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前CEO基辛格:接手Intel后才发现衰败程度超乎想象!
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在近日接受采访时,首次坦言他接掌Intel后,才发现公司的衰败程度远超他的想象。基辛格于2021年重返Intel并担任CEO,他试图通过区分旗下的晶圆代工事业,重...[详细]
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应用材料:始终为中国客户提供产品和服务 2026年无重大变化
近日有媒体报道称,全球领先的半导体厂商应用材料(Appied Materrials)受限于美国出口管制政策,将对华断供存储和芯片设备,并预计2026年在中国的芯片制造设备支出将出现下降。对此,应用材料官方发布了一份声明,澄...[详细]
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光刻机巨头 ASML 在美开设技术学院,每年培训 1000 名工程师
荷兰光刻设备巨头阿斯麦(ASML)于当地时间本周四在美国凤凰城开设了一所技术学院,旨在培训工程师以维护和维修该公司高度复杂的芯片制造设备。该学院毗邻菲尼克斯机场,车程仅数分钟,设计年培训能力逾 1,000 名工程师,专门负责...[详细]
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砸7万亿日元搞2nm 日本Rapidus再获官方巨额补贴:未来还有1nm工艺
在5nm之后的芯片节点中,目前只有台积电、三星及Intel三家公司能搞,但是曾经的半导体一哥日本并不死心,Rapidus公司号称要在2027年搞定2nm工艺。Rapidus公司是22年索尼、瑞萨、丰田等八大日本巨头投资的...[详细]
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印度芯片未来规划:2032年制造水平达到中美日水准
据彭博社报道,印度科技部长阿什韦尼·瓦伊什瑙近日宣布,印度力争在2032年左右将芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的水平。目前,全球芯片生产的主要国家包括中国、美国、日本、韩国等。 瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新...[详细]
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我国严格管制:稀土元素钇疯狂涨价1500%!没它造不了芯片
随着局势的持续紧张,稀土元素越来越贵,比如很多人可能没听说过的“钇”(Yttrium),目前报价已高达126美元每公斤,而在2024年底还不到8美元,也就是一年涨价1500%!钇是稀土家族的重要成员,在工业、医学、超导等...[详细]
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印度芯片规划:争取2032年水平达到中美日水准
11 月 20 日消息,今天午间,据彭博社报道,印度科技部长阿什韦尼?瓦伊什瑙宣布,该国力争在 2032 年前后把芯片制造水平提升到与主要生产国(目前芯片的主要生产国是中,美,日,韩等几个国家)相当的高度。瓦伊什瑙在新加坡的彭博新...[详细]
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打破ASML垄断!神秘公司光刻新技术:媲美EUV光刻机
美国半导体初创企业Substrate近期抛出重磅消息,宣称已研发出基于X光的新型曝光技术,其解析度能与荷兰ASML最先进的EUV光刻机匹敌,而后者单台造价就超过4亿美元。Substrate还明确将在美国自建晶圆代工厂,直...[详细]
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打破ASML垄断!神秘公司宣布光刻新技术:号称可媲美EUV光刻机
美国半导体初创企业Substrate近期抛出重磅消息,宣称已研发出基于X光的新型曝光技术,其解析度能与荷兰ASML最先进的EUV光刻机匹敌,而后者单台造价就超过4亿美元。Substrate还明确将在美国自建晶圆代工厂,直...[详细]
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英特尔大幅裁员:三个月内员工数量减少超20000人
英特尔CEO陈立武在上任次日即启动结构性调整,宣布大规模裁员以“贴合市场实际”。最新数据显示,其上任后三个月内裁员约20,500人,加上前任期内裁减的15,000人,公司在不到两年间共流失约35,500名员工。 截至2...[详细]
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中国光刻胶领域取得新突破!首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”
我国光刻胶领域取得新突破!据科技日报报道,近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减...[详细]
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台积电“银色高速公路”首度公开!EUV光刻机生产芯片全程曝光
这是台积电内部“银色高速公路”首度公开。近日,台积电发布一段罕见视频,展示其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂内部运作,让外界得以深入了解该工厂采用的N4/N5先进制程技术生产过程。视频中,数百台高科技设备有序地制造芯片...[详细]
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联发科对在印度制造芯片持开放态度
联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示,该企业对在印度制造芯片持开放态度。印度是联发科业务增长最快、最重要的市场之一。Anku Jain 认为“印度造、印度卖”这种有可能实现的形式具有商业意义,有利于联...[详细]
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决定未来成败,英特尔CEO展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆
在美国亚利桑那州英特尔的奥科蒂洛园区内,该公司首席执行官陈立武双手托举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器(代号“Panther Lake”)的CPU芯片晶圆。这是当地时间10月9日,英特尔在官网上公布的一张最新照片。陈...[详细]
2025-10-10 23:30:07 -
量产计划顺利进行 Intel:18A工艺缺陷密度创下新低!
Intel在Tech Tour活动中透露了其18A工艺的最新进展,Intel表示18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平,这意味着该工艺已准备好进入大规模量产阶段。缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的关键指标之一,它指的是芯片...[详细]
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量产计划顺利进行中 Intel:18A工艺缺陷密度创新低!
10月10日消息,Intel在Tech Tour活动中透露了其18A工艺的最新进展,Intel表示18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平,这意味着该工艺已准备好进入大规模量产阶段。缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的关键指标...[详细]
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台积电高雄厂加速建设:全面承接 2nm 及更先进制程,进度远超美国厂
中国台湾《工商时报》今日报道称,台积电正加速推进高雄园区的建设,该基地将全面承接下一代芯片制造任务。根据产业链信息,高雄 Fab22 园区规划的五座厂房将全部导入 2nm 及更先进制程,总投资金额有望超过 1.5 兆新台币(IT之家...[详细]
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突破芯片工艺限制!华为发明超节点+集群:未来多年都将是全球最强
算力是科技发展的基础,在芯片工艺受到限制的情况下,华为另辟蹊径,找到了全新的算力解决方案。在前不久举行的华为全联接大会2025上,华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布全球最强算力超节点和集群。他还提到,华为是靠着咱们国...[详细]
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黄仁勋直言:中国芯片仅落后美国几纳秒
快科技9月29日消息,作为行业最前线的从业者,中国芯片跟美国相比到底还有多少差距,黄仁勋给出了真实的答案。英伟达首席执行官黄仁勋近日表示,中国在芯片领域仅落后美国“几纳秒”,在芯片研发和制造方面具有极强的潜力。他呼吁美国...[详细]
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为了14A工艺拼了!Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机
据报道,Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机,计划购买两台相关设备,这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂,更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关...[详细]
2025-09-25 17:39:19 -
全球唯一EUV光刻机供应商 ASML即将起飞:全球抢着买
作为全球唯一的EUV光刻机供应商,ASML公司过去两三年来业绩其实是面临压力的,然而现在又变了,他们的业绩也要马上起飞了。摩根斯坦利日前上调了ASML公司的股票评级到买入,理由是盈利能力提升以及明年开始的周期性修复,目标...[详细]
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Intel、NVIDIA双英合璧 受伤的只有AMD、台积电和ARM
今晚Intel与NVIDIA搞了个大新闻,后者宣布斥资50亿美元入股Intel公司,成为该公司最大股东之一。这次的双英合璧引爆了半导体行业,消息发布之后,NVIDIA盘前涨了3%,Intel盘前更是暴涨30%,业界显然对...[详细]
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Intel仍可能出售芯片制造业务 但外人最多只能买49%
快科技9月9日消息,半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处,如今却成了Intel的负担,这两年的业绩困境多跟此有关,技术上也落后于台积电三星等对手。Intel在过去几年中也尝试过改革芯片制造业务,现在的状态是...[详细]
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Intel仍有可能出售芯片制造业务 但外人最多只能买49%
半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处,如今却成了Intel的负担,这两年的业绩困境多跟此有关,技术上也落后于台积电三星等对手。Intel在过去几年中也尝试过改革芯片制造业务,现在的状态是独立运营,但还没法断...[详细]
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高通CEO:Intel的芯片制造技术达不到高通需求
近日,高通CEO克里斯蒂亚诺?安蒙(Cristiano Amon)接受媒体采访时直言,Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求,至少对 Snapdragon X而言如此。安蒙直言不讳地表示,Intel今天“仍然不是高通的选...[详细]
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白宫与英特尔谈判内容曝光:特朗普政府或将入股芯片制造巨头
据彭博社报道,知情人士称,特朗普政府正与英特尔公司进行谈判,让美国政府入股这家陷入困境的芯片制造商。这再次表明,白宫有意模糊国家与产业之间的界限。知情人士表示,该交易将有助于支持英特尔在俄亥俄州规划的工厂枢纽建设。英特尔...[详细]
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Arm 官宣计划投资首款自研芯片,从 IP 授权转向实体芯片制造
Arm 今日公布了截至 2025 年 6 月 30 日的 2026 财年第一财季财务数据,并透露计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。Arm 首席执行官雷内?哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采访中表示,Arm 公司已完成的芯片是>名为...[详细]
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22.8 万亿韩元大单,三星与一家全球大型公司签署芯片制造协议
三星电子在提交给监管机构的文件中表示,三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元( 现汇率约合 1183.09 亿元人民币)的芯片制造协议。该公司没有透露客户名称。合同期 2025 年 7 月 24 日-2033 年 12...[详细]