消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器

3 月 19 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家 ChatGPT 开发商的首款自研人工智能处理器。

去年，三星已签署意向书，为 OpenAI 的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。

注意到，报道援引未具名业内消息人士称，三星计划在今年下半年向 OpenAI 供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层 HBM4 芯片，这些 HBM4 芯片将与 OpenAI 首款 AI 处理器搭配使用。该芯片是 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发的定制芯片，预计由台积电（TSMC）从第三季度开始生产，目标在年底推出。

去年，OpenAI 与博通达成合作，生产其首款自研人工智能处理器。这是这家 ChatGPT 开发商最新的芯片合作项目，该公司正加紧获取所需算力，以满足其服务激增的需求。

三星电子与 AMD 周三签署谅解备忘录，扩大双方在 AI 基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议，三星将成为 AMD 即将推出的 AI 图形处理器（GPU）的 HBM4 芯片核心供应商。