下调降至150万颗！HBM4验证延迟拖累英伟达Rubin GPU量产

据媒体报道，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。主要受制于下一代高带宽内存HBM4的验证进展。

KeyBanc Capital Markets在对亚洲供应链的调研中确认了这一数据，并同时指出，英伟达在先进封装技术CoWoS方面的供应已基本锁定。

预计2026年CoWoS产能将达到65万片，同比增长76%；2027年进一步提升至84万片，同比增长29%。

在AI芯片需求持续强劲的背景下，英伟达整体产能规划仍具显著优势。

从产品结构来看，2026年的CoWoS产能可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU。

TrendForce集邦咨询的调查显示，英伟达于2025年第三季对Rubin平台的HBM4规格进行了上调，对单针速率的要求提高至高于11Gbps，致使三大HBM供应商（SK海力士、三星、美光）需修正设计并重新送样。

此外，AI热潮带动Blackwell系列产品需求超预期，英伟达上调了相关出货目标，也间接影响了Rubin平台的量产节奏。

与此同时，KeyBanc对英伟达AI服务器系统（Vera Rubin机架）的出货预期也从1.2万至1.4万台下调至约6000台。

尽管如此，行业内分析师并未改变对英伟达的整体看好观点，仍维持英伟达增持评级，认为相关影响相对有限。