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友通推出工业 ITX 主板 ARH171/ARH173，支持 "MTL" 与 "ARL" 移动处理器
友通ARH171/ARH173工业ITX主板一板双世代，同时支持Meteor Lake与Arrow Lake移动处理器，AI加速、宽压输入、四屏输出，空间受限场景首选。[详细]
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补齐最后短板！英特尔下代Nova Lake 12Xe版支持DDR5：最高8000MT/s
英特尔Nova Lake 12Xe版补齐短板，官方支持DDR5内存，最高8000MT/s！核显性能飙升，下一代移动处理器即将到来，点击了解详情。[详细]
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硬刚AMD Halo！Intel高端移动处理器Razor Lake-AX曝光：封装内存回归
Intel Razor Lake-AX高端移动处理器曝光，硬刚AMD Halo！封装内存回归，LPDDR6加持，统一内存架构，2028-2029上市，AI PC新标杆，性能炸裂！[详细]
2026-08-12 17:03:31 -
AMD悄悄发新CPU：锐龙5 439/7 449上架 NPU被砍掉
AMD悄悄发布锐龙5 439和锐龙7 449移动处理器，砍掉NPU降低成本，核心配置接近锐龙AI系列但频率缓存略降，适合入门级和主流笔记本，性能依旧强劲。了解全新锐龙400系列，点击查看详情！[详细]
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8核X3D进游戏本！AMD筹备锐龙7 9800HX3D：年底上市
AMD锐龙7 9800HX3D移动处理器曝光：8核16线程，96MB超大L3缓存，年底上市！专为游戏本打造，性能直逼旗舰，不强制搭配独显，覆盖更多价位。游戏玩家必看！[详细]
2026-07-24 20:02:09 -
Intel最新移动U杀进MoDT主板！集成酷睿Ultra 7 366H、DDR5 7200配PCIe5.0
COMMELL推出LV-6718 Mini-ITX主板，集成Intel酷睿Ultra 7 366H处理器，支持DDR5-7200与PCIe5.0，打造最强MoDT方案，性能炸裂！[详细]
2026-07-06 18:02:13 -
消息称三星电子 Exynos 2700 芯片开发顺利，目标扩展至 S27 Ultra 机型
三星Exynos 2700芯片开发顺利！SF2P工艺、2026Q4量产，目标搭载Galaxy S27 Ultra，提升性能并降低成本，引领旗舰新突破。[详细]
2026-06-24 16:00:58 -
少 4 核照样反超：英特尔酷睿 Ultra 7 270HX Plus 跑分现身 PassMark，越级压制 Ultra 9
英特尔酷睿Ultra 7 270HX Plus跑分曝光，少4核竟反超Ultra 9！单多核性能越级压制，多核仅差旗舰2%。Arrow Lake-HX Plus性能惊人，点击查看详情。[详细]
2026-06-20 02:06:17 -
无核显移动处理器：英特尔酷睿 7 230H 与酷睿 5 205H 获确认，隶属 Raptor Lake 系列
英特尔酷睿7 230H与酷睿5 205H无核显移动处理器确认，隶属Raptor Lake家族，2026年Q1发布。10核16线程/8核12线程，最高5.2GHz，性能强劲，值得关注！[详细]
2026-06-07 02:05:21 -
曝英特尔 6 核 Nova Lake 移动处理器被砍，Wildcat Lake Refresh 取而代之
英特尔取消6核Nova Lake移动处理器，Wildcat Lake Refresh取而代之！入门市场新选择，竞争力更强，低端笔记本、迷你PC用户必看。[详细]
2026-06-03 02:03:26 -
消息称英特尔 "Titan Lake" 处理器将支持 LPDDR6 内存
英特尔Titan Lake处理器将首发支持LPDDR6内存！B/BX系列全面转向LPDDR6，U/P/PX系列兼容LPDDR5X。采用Intel 18A工艺，GPU达16个Xe核心。点击了解下一代移动平台性能飞跃！[详细]
2026-05-22 20:05:46 -
英特尔酷睿 Ultra 7 251HX 处理器 Cinebench R23 跑分曝光
英特尔酷睿Ultra 7 251HX处理器Cinebench R23跑分曝光！140W功耗下多线程得分近30000分，性能追平i9-14900HX，低功耗下优势更明显。点击查看详细性能对比！[详细]
2026-05-22 16:05:54 -
三星电子开发新型封装技术：内存堆叠技术可翻1.5倍
三星电子研发突破性HBM封装技术，内存堆叠层数提升1.5倍，带宽增加15%-30%，赋能AI智能手机与平板。新技术或应用于Exynos 2800/2900后续版本，抢占高端AI市场先机。[详细]
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领先4%也是领先！酷睿5 330首次现身PassMark测试
英特尔酷睿5 330跑分曝光！单核性能领先酷睿5 320约4%，多线程持平。专为商用设计，支持SIPP特性，性能超越苹果A18 Pro。点击查看详细测试数据！[详细]
2026-05-01 10:01:39 -
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
高通、联发科合计减产1500-2000万颗4nm手机芯片！智能手机市场明显降温，影响封测业者收入。点击了解详情！[详细]
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消息称三星电子 Exynos 2800 移动处理器采用 SF2P+ 工艺制程，有望年内流片
三星Exynos 2800处理器代号Vanguard，采用SF2P+ 2nm工艺，预计2026年流片，2028年用于Galaxy旗舰手机。了解更多最新进展！[详细]
2026-03-26 16:04:17 -
三星加快Exynos 2700开发进程：已制造样品 计划2026H2量产
三星Exynos 2700芯片2026年量产，SF2P工艺提升性能12%、降功耗25%，搭载Xclipse 940 GPU，支持LPDDR6内存，为Galaxy S27系列旗舰手机提供强劲动力。[详细]
2026-03-05 17:05:23 -
Intel新一代移动旗舰Ultra 9 290HX Plus跑分：比285HX高6-8%
Intel Ultra 9 290HX Plus跑分曝光：比285HX性能提升6-8%，多核优势达8%，搭载24核24线程，游戏本性能强劲。点击查看详细评测与对比数据！[详细]
2026-03-03 12:01:40 -
近百倍性能提升!Intel18年共15款移动处理器性能测试
Intel 18年15款移动处理器性能测试：Panther Lake比Penryn快95倍！揭秘从45nm到18A架构的惊人性能与能效进化。[详细]
2026-02-28 12:06:18 -
约 95 倍性能提升：外媒测试英特尔 18 年跨度 15 款移动处理器性能
英特尔18年15款移动CPU性能测试：Panther Lake比Penryn快95倍！揭秘从45nm到18A的惊人性能飞跃与能效提升。[详细]
2026-02-28 12:04:56 -
相当完美的新一代移动处理器！英特尔酷睿Ultra X9 388H实测
英特尔酷睿Ultra X9 388H实测：Intel 18A制程，16核CPU+12核锐炫B390核显，性能超Arrow Lake，游戏AI全能，续航超20小时！[详细]
2026-01-29 19:09:43 -
史上最优秀移动处理器！酷睿Ultra X9 388H首发评测：核显强于RTX 3050 续航两倍于锐龙轻薄本
酷睿Ultra X9 388H首发评测：核显性能超越RTX 3050，续航长达23小时，采用Intel 18A工艺，颠覆移动处理器认知！[详细]
2026-01-27 11:22:03 -
不再挤牙膏！Intel Ultra 9 290HX Plus跑分性能曝光：x86单核之王 秒杀桌面
Intel Ultra 9 290HX Plus跑分曝光：单核5009分秒杀桌面CPU，性能提升7.5%，x86移动芯片王者！2026年发布，点击了解详情。[详细]
2026-01-18 17:36:16 -
三星 Exynos 2600 芯片发力端侧 AI，保持精度下大模型“瘦身” 90% 以上
三星Exynos 2600芯片集成Nota AI优化技术，模型压缩90%以上，精度无损，实现端侧大模型流畅运行，提升本地AI处理能力。[详细]
2025-12-30 18:29:27 -
Intel旗舰酷睿Ultra X9 388H跑分：与AMD顶级Max+ 395相当！功耗还更低
Intel酷睿Ultra X9 388H跑分曝光：单核3057分，多核17687分，性能媲美AMD锐龙AI Max+ 395，功耗更低仅45W！点击了解下一代移动处理器详情。[详细]
2025-12-10 16:42:13 -
AMD入门移动APU锐龙AI 5 430现身：性能提升19%！
AMD锐龙AI 5 430现身！性能提升19%，集成Radeon 840M核显，4个Zen 5核心。预计CES 2026推出，入门级APU大升级！[详细]
2025-12-05 17:17:42 -
迄今最快移动CPU！苹果M5单核超越骁龙X2 Elite、媲美旗舰285K
苹果M5芯片单核性能超越骁龙X2 Elite，媲美Intel酷睿Ultra 9 285K！Geekbench跑分揭秘，移动CPU新霸主诞生。点击查看详细对比数据！[详细]
2025-10-19 23:01:15 -
时隔13年 AMD再战Arm架构！全新APU代号“声波”
AMD时隔13年再战Arm架构！全新APU代号“声波”曝光，主打超低功耗，配备2大核+4小核及RDNA 3.5 GPU，挑战高通骁龙X系列。点击了解详情！[详细]
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天玑9500旗舰芯片实测：GPU强到爆
天玑9500实测GPU强到爆！3nm旗舰芯片，游戏性能提升巨大，GeekBench单核3634分，3DMark高分领先。安卓旗舰首选，AI性能超越前代111%。[详细]
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全球首款 2nm 移动处理器：消息称三星 Exynos 2600 即将在本月晚些时候量产