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摩尔线程自研笔记本引老外关注！首发“长江”处理器 Linux/安卓/Windows随心切换
英伟达N1X Arm芯片尚未正式推出，而有着 “中国版英伟达” 之称的摩尔线程抢先布局，推出搭载自研Arm架构 “长江” SoC 芯片的MTT AI Book算力笔记本，引发多家海外媒体关注。作为摩尔线程的全新产品，MTT AI Book的...[详细]
2026-02-23 11:03:45 -
AMD 23 年老将 Jason Banta 跳槽高通，将掌舵骁龙 X 芯片全球销售
2 月 21 日消息，高通昨日（2 月 20 日）发布博文，聘请前 AMD 资深高管 Jason Banta 担任全球计算销售副总裁，从而推动其 Snapdragon X 系列芯片组销量。援引博文介绍，Jason Banta 是 AMD 的 23 年老兵，曾担...[详细]
2026-02-21 10:01:56 -
苹果自研基带翻车：iPhone Air现硬件故障 不能打电话变砖
快科技2月20日消息，近日，有iPhone Air用户公开发帖称，苹果自研基带存在硬件故障，以至于自己的手机无法打电话。网友itstheskylion在Reddit社区发帖，自己的iPhone Air全程佩戴手机壳且无跌落史...[详细]
2026-02-20 14:07:47 -
苹果自研基带翻车：iPhone Air现硬件故障 不能打电话变砖
近日，有iPhone Air用户公开发帖称，苹果自研基带存在硬件故障，以至于自己的手机无法打电话。网友itstheskylion在Reddit社区发帖，自己的iPhone Air全程佩戴手机壳且无跌落史的情况下，突发丢失蜂窝...[详细]
2026-02-20 12:01:01 -
全网首例：用户反馈其 iPhone Air 的苹果自研 5G 基带硬件故障
感谢网友 Nuc_F 的线索投递！ 2 月 20 日消息，网友 itstheskylion 昨日（2 月 19 日）在 Reddit 社区发帖，反馈其 iPhone Air 全程佩戴手机壳且无跌落史的情况下，突发丢失蜂窝信号。科技媒体 Wccftech、...[详细]
2026-02-20 08:06:43 -
英国消费者机构撤回对高通 4.8 亿英镑索赔专利诉讼，后者无需赔付
2 月 18 日消息，据路透社报道，芯片制造商高通当地时间周二表示，伦敦一桩指控其滥用市场支配地位、强迫苹果和三星支付高额专利费的诉讼将被撤回。代表英国消费者的机构 Which? 代表 2015 年以来购买 iPhone 或三星设备的约 2...[详细]
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要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
快科技2月13日消息，现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体...[详细]
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史上最快内存来了！三星向高通交付LPDDR6X内存样品
虽然LPDDR6内存尚未正式进入商用阶段，但规格更高的LPDDR6X已经出现在了演进路线图中。根据最新的行业消息，三星电子已经完成了LPDDR6内存的关键研发工作，并计划在2026年下半年实现正式商用。三星LPDDR6内...[详细]
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SK海力士LPDDR6内存直奔14.4Gbps！三星已迈向LPDDR6X
新一代LPDDR6内存标准已经发布半年，产品也在逐步落地，大容量、高频率成为必选，甚至是升级版LPDDR6X也快来了。SK海力士将在本月15-19日旧金山举办的ISSCC 2026大会上公布其LPDDR6内存的细节，单颗容...[详细]
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要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体设计的流片，标志着印度...[详细]
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小米史上最强标准版！小米18屏幕增大至6.4英寸
小米18预计将在今年9月份正式发布，随着发布时间的临近，关于这款新机的细节也逐渐浮出水面。据知名博主爆料，小米18标准版的屏幕尺寸相比前代略微增大了一些，目前的工程机尺寸维持在6.4英寸左右。回顾上一代产品，小米17的屏...[详细]
2026-02-12 16:01:09 -
消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存，有望用于 AI250 系统
2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。值得注意的是，JEDEC 半年前方才实现了 L...[详细]
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高通被取代！iPhone 18 Pro首发C2基带：支持5G卫星连接
苹果计划在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上，首发搭载其备受期待的自研基带芯片C2，这一举动标志着高通基带在苹果手机上正式退场。据相关报道显示，苹果C2基带芯片的开发工作早在去年iPho...[详细]
2026-02-12 12:02:43 -
2nm成本高昂！小米18无缘高通骁龙8 Elite Gen6 Pro
高通旗下的首款2nm芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro计划于今年9月份正式亮相。按照行业惯例，这颗备受瞩目的顶级处理器预计将由小米18系列首发搭载。根据知名博主的最新爆料，由于2nm工艺的制程成本极高，小米18系列可能不...[详细]
2026-02-11 17:03:54 -
三星Exynos 2700下半年量产：产能大幅提升 性能对标高通骁龙8E6
在即将推出的Galaxy S26系列中，三星Exynos 2600的芯片占比约为25%，余下的市场份额则主要由高通骁龙8 Elite Gen5占据。不过随着Exynos 2700的到来，这一比例在明年预计会迎来大幅提升。一位分析师...[详细]
2026-02-11 10:01:41 -
消息称三星 Exynos 2700 芯片今年下半年投产，有望减少高通依赖
2 月 10 日消息，据《韩国经济日报》今天报道，KIWOOM 证券分析师 Park Yoo-ah 预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700 芯片有望今年下半年投产。分析师表示，随着三星 2nm GAA 制程工艺良率预计将...[详细]
2026-02-10 18:01:51 -
小米首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro封装图纸偷跑：散热史诗级加强
虽然骁龙8 Elite Gen5发布距今不到5个月时间，但是现在已经可以看到其继任者骁龙8 Elite Gen6 Pro的更多细节。众所周知，高通在过去几代产品中一直致力于提升超大核的时钟频率，而这种极致性能的追求通常会伴随着发热...[详细]
2026-02-10 09:00:24 -
消息称高通旗舰芯 SM8975 成本巨高，多个迭代机标准版采用 SM8950
感谢网友 顺势而为、砍客、软媒用户1552043、風見暉一、Star2011、会弹琴的九号、软媒新友2314428、肖战割割 的线索投递！ 2 月 9 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料称，高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM897...[详细]
2026-02-09 16:04:16 -
小米18全球首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro成本贵得离谱
高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen6系列将打破常规，首次采用双芯片并行的发布策略。其中定位更高端的骁龙8 Elite Gen6 Pro不仅独家支持新一代LPDDR6内存，还将集成满血版的GPU内核与更大容量的缓存，力求在...[详细]
2026-02-09 15:01:11 -
高通在印宣布流片 2nm 芯片，印度部长称下一目标是本地 2nm 晶圆厂
2 月 9 日消息，高通当地时间本月 7 日在印度宣布完成 2nm 芯片的流片 (Tape-out) 并对外展示了晶圆样品。高通表示这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑。▲ 高通动态图一中的人物即 Ashwini Vaishnaw参与高通活...[详细]
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全球首发高通骁龙8 Elite Gen6 Pro！小米18已在测试中
高通计划在今年9月正式发布全新的旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列。该系列将由骁龙8 Elite Gen6以及更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片组成，内部型号分别为SM8950和SM8975。值得关注的是，...[详细]
2026-02-09 09:00:25 -
剑指台积电：三星 2026 年 2nm 芯片订单增长目标 130%
2 月 7 日消息，供应链媒体 Digitimes 昨日（2 月 6 日）发布博文，报道称三星电子代工部门近日设立了激进目标，计划在 2026 年将其 2 纳米 GAA 工艺的订单量提升 130%。援引博文介绍，三星代工部门敏锐捕捉到台积电当前产能供...[详细]
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加速打破生态壁垒，谷歌确认 Android 系统快速分享与苹果 iOS 隔空投送互通功能将支持更多机型
2 月 6 日消息，据科技媒体 Android Authority 今天报道，谷歌去年突然让 Android 系统的“快速分享”功能与苹果 iOS“隔空投送”实现互通，独占 Pixel 10 系列机型。当时谷歌并未明确表示该功能何时下放至其他 A...[详细]
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告别火龙称号 高通骁龙8 Elite Gen6散热史诗级加强
三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业报道，高通计划在今年...[详细]
2026-02-06 09:00:52 -
三星S26 Ultra跑分曝光!特供版第五代骁龙8至尊版for Galaxy芯片主频提至4.74GHz
IT之家 2 月 5 日消息，科技媒体 Notebook Check 昨日（2 月 4 日）发布博文，报道称三星 Galaxy S26 Ultra 手机现身 GeekBench 跑分库，6.5.0 版本单核成绩为 3601 分，多核成绩为 10686 分。根据页...[详细]
2026-02-05 18:08:50 -
突发！高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams III随...[详细]
2026-02-03 18:36:55 -
消息称苹果 M6 芯片坚守台积电 2nm N2 制程，架构升级优先于工艺迭代
2 月 2 日消息，据台媒工商时报报道，苹果 M6 芯片预计将沿用台积电 2nm N2 工艺，而非 N2P 工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。台媒表示，预计高通和联发科更...[详细]
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高通和联发科或9月发旗舰SoC 削弱苹果时间优势
苹果、高通和联发科都被传将在今年带来自家首款2nm芯片，代工厂都是台积电（TSMC）。以过去几年的情况来看，苹果一般选择在9月发布新一代SoC和iPhone机型，高通和联发科通常会更晚一些，而且苹果准备了较为充足的库存，...[详细]
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折叠屏史上最大电量 荣耀Magic V6突破7000mAh：领先友商2代
荣耀将在巴塞罗那MWC大会上正式推出全新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6，其主打超大电池和轻薄机身。据悉，荣耀Magic V6折叠屏内部代号Phenom，备案配色有雪域白、绒黑色、旭日金、赤兔红等，该机有多项行业首发。首先...[详细]
2026-02-02 05:06:09 -
高通最强芯！骁龙8E5鸡血版来了：三星全球首发
快科技1月31日消息，三星将于2月25日正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款机型。其中Galaxy S26标准版和Galaxy S26+...[详细]
2026-02-01 09:50:06