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苹果高通联发科明年集体上马2nm：新机涨价潮又要来了
博主数码闲聊站爆料明年苹果/高通/联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价，而今年的A19 Pro/骁龙8E2/天玑9500等都使用台积电N3P工艺，新机应该不会再次涨价。他还提到，去年涨价是因为...[详细]
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手机涨价潮又来了！高通联发科明年拥抱台积电2nm：芯片成本大涨
博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总...[详细]
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压力给到高通！联发科天玑9500提频：跑分飙至400万
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9500的频率再度提升，缓存升级至16MB，最新一轮样片跑分设定是400万分以上，压力给到高通骁龙8 Elite 2。据悉，天玑9500基于台积电第三代3nm制程N3P制造，CPU由1*Trav...[详细]
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高通PC你会买吗！二代骁龙X Elite性能大涨22％
最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是...[详细]
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自研玄戒SoC亮相在即！小米成立芯片平台部：前高通高管担任负责人
据新浪科技报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。值得注意的是，目前...[详细]
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成功引领旗舰革命后，高通的底气明显更足了
众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。...[详细]
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高通第四代骁龙8s支持新一代帧生成算法：60fps游戏秒变120fps
今日下午，高通正式推出了第四代骁龙8s移动平台，这一新品在多个关键领域实现了显著升级。首先，其采用了全大核CPU架构，使得整体性能得到大幅提升。同时，AI能力进一步增强，能效也更上一层楼，为用户带来更为出色的使用体验。在...[详细]
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REDMI首发！高通第四代骁龙8s正式发布：系列首次全大核
快科技4月2日消息，今天下午，高通正式发布了全新旗舰平台——第四代骁龙8s。高通将其定义为“新生代旗舰”，专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造，旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者，并为手游玩家和创作者提供强劲支持...[详细]
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高通独占期结束：Intel、AMD获微软Copilot+PC更多功能
微软的Copilot+PC计划自2024年5月20日宣布以来，一直主要面向高通骁龙平台，不过微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。具体来说，微软在AMD锐龙AI 300系列（包括St...[详细]
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高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯...[详细]
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高通新旗舰定档！骁龙8s Gen4将于4月2日发布
快科技3月31日消息，高通今天正式官宣，将于4月2日召开发布会，推出旗舰新品，号称“新生代，实力派”。集合此前爆料，这次新品毫无疑问就是骁龙8s Gen4了。不过目前命名还不能确定，官方也暂时卖了个关子，此前还有传闻称其会...[详细]
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高通新旗舰定档 骁龙8s Gen4将于4月2日发布
高通于3月31日今天正式官宣，将于4月2日召开发布会，推出旗舰新品，号称“新生代，实力派”。集合此前曝料，这次新品毫无疑问就是骁龙8s Gen4了。不过目前命名还不能确定，官方也暂时卖了个关子，此前还有传闻称其会命名骁龙8...[详细]
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高通小至尊版芯片！REDMI首发骁龙8s Gen4
博主数码闲聊站爆料，REDMI将首发搭载高通骁龙8s Gen4，相关终端会在4月份正式登场。他还表示，骁龙8s Gen4可以看作是“小至尊”，GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版，缓存也没有大幅缩水，实测...[详细]
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曝iPhone 18全系标配自研芯片：高通博通全被放弃!
根据快科技的消息称，有博主透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。>据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发...[详细]
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高通被踢出局！曝iPhone 18系列全系标配自研基带
博主定焦数码透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发C1），对比C...[详细]
