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高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样
高通HBC完成验证：133TB/s内存带宽，18倍于AI200！AI250加速器明年出样，LPDDR替代HBM的AI推理新方案，性能功耗惊艳，点击了解详情。[详细]
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存储大涨拖累手机芯片市场！Q3全球SoC出货量大跌21%：华为、小米未进前五
Q3全球手机SoC出货量暴跌21%！存储涨价冲击中低端，联发科高通份额下滑，苹果三星逆势增长，华为小米未进前五，2nm新品能否救市？速看最新榜单与趋势解析！[详细]
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Counterpoint 数据：智能手机 SoC 出货量 2026Q3 萎缩 21%，苹果市占逼近高通
智能手机SoC出货量暴跌21%！苹果市占21%紧咬高通22%，三星升至8%，联发科降至28%。内存价格续涨，2026年市场将如何洗牌？点击了解Q3数据真相！[详细]
2026-11-02 17:30:26 -
高通发布骁龙 X 系列 PC 处理器 Windows 显卡驱动，改进多款游戏体验
高通发布骁龙X系列Windows显卡驱动，优化《荒野大镖客2》《永劫无间》等游戏稳定性，修复Win11显示问题，立即升级畅玩！[详细]
2026-11-01 11:33:48 -
Anduril 与高通联手推出“美国制造”笔记本 BlueChip，承诺明年上市时本土零部件占比将达 65%
安杜里尔与高通联手打造美国制造笔记本BlueChip，2027年上市，本土零部件占比承诺超65%，军用级标准引关注！[详细]
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全球首展：高通 6G 终端原型机将在第九届进博会正式亮相
高通6G终端原型机全球首展亮相第九届进博会，携手中国移动、中兴展示6G技术新突破，还有AI PC、智能眼镜等多元终端，抢先看未来科技！[详细]
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高通联手 Anduril 推出 BlueChip 笔记本电脑：约 90% 零部件来自美国及其盟友，瞄准军方与政府客户
高通联手Anduril推出BlueChip加固笔记本：90%零部件来自美国及盟友，瞄准军方政府客户，搭载骁龙X处理器，2027年开放预订，供应链透明、耐用性极强。点击了解详情！[详细]
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微软重新分工 Win11 硬件安全：Pluton 剥离 TPM 2.0 职能
微软调整Win11硬件安全：Pluton不再承担TPM 2.0，AMD/Intel/高通新平台改用固件或独立TPM，对安全性与兼容性有何影响？一文看懂。[详细]
2026-10-26 22:04:01 -
Counterpoint：英伟达引领人形机器人 AI 加速器市场，高通、英特尔、特斯拉、小鹏逐步崛起
人形机器人AI加速器市场爆发！英伟达领跑，高通、特斯拉、小鹏加速崛起，2030年出货量将破百万台，复合增长率144%。一文看懂算力格局与行业趋势，点击抢先了解。[详细]
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曝三星借助小米 18 Pro Max 开展内部测试：Exynos 2700 跑分优于高通旗舰芯片
三星Exynos 2700跑分曝光！借助小米18 Pro Max内部测试，CPU/GPU双双超越高通第六代骁龙8至尊版，Geekbench多核领先20%，性能逆袭？点击了解详情！[详细]
2026-10-25 12:02:46 -
苹果、谷歌等手机芯片厂商不走3D堆叠技术：继续打磨EUV
苹果谷歌高通为何不用3D堆叠芯片？散热、成本与良率成阻碍，手机厂商继续深耕EUV工艺，台积电A16将首发NVIDIA GPU，未来芯片路线怎么走？一探究竟！[详细]
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游戏加载速度暴增95%！高通骁龙X2也能用上微软新技术了
骁龙X2支持微软ASD新技术，游戏加载速度暴增95%！告别首次启动长时编译，即下即玩。高通联手微软优化《战争机器：E-Day》等大作，PC玩家必看！[详细]
2026-10-23 11:03:17 -
存储涨价导致手机销量下跌：高通都撑不住欲11月全球大裁员
存储涨价+需求疲软，手机行业雪崩！高通撑不住，11月全球大裁员，苹果自研基带再补刀，芯片巨头也顶不住了？速看详情！[详细]
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高通骁龙8 Gen5 Pro来袭：3nm工艺 +自研CPU 一加全球首发
骁龙8 Gen5 Pro来袭！3nm工艺+自研CPU，性能飙升36%，功耗大降，一加Turbo 7 Pro全球首发。年底发布，旗舰性能新巅峰，点击了解详情！[详细]
2026-10-22 08:00:50 -
芯片抽成从12.6元涨到434元！Arm和高通彻底翻脸
Arm向高通索赔暴涨34倍？骁龙芯片抽成从12.6元飙至434元，法庭激辩曝光v10天价费率，每颗芯片成本或将剧变，点击了解详情！[详细]
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高通 V2X 芯片组将支持日本 760MHz 标准，实现全球几乎所有主要区域覆盖
高通V2X芯片组新增日本760MHz频段支持，实现全球主要区域覆盖，降低部署成本，加速车联网安全技术落地，提升道路安全。[详细]
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苹果招聘 6G 基带工程师，提前布局下一代通信技术
苹果加速6G布局！招聘基带工程师，打造下一代蜂窝通信，2030年商用前瞻，高通诺基亚同台竞逐，速览苹果6G技术储备新动向。[详细]
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高通被曝将全球裁员，CEO 安蒙称业务扩张改变了人才需求
高通全球裁员启动，CEO安蒙称业务扩张重塑人才需求，AI数据中心转型成关键。芯片巨头面临业绩压力，股价走势如何？速览最新动态！[详细]
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消息称微软正考虑大幅下调新款入门级 12 英寸 Surface 设备硬件规格，重新评估处理器选型
微软Surface新策略曝光！为应对苹果MacBook Neo与成本压力，入门级12英寸设备或大幅降配，处理器选型重新评估，AMD芯片悬念再起。点击了解详情！[详细]
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摩托罗拉首款宽屏折叠手机 Razr Flex 跑分曝光：高通第五代骁龙 8 芯片、12GB 内存
摩托罗拉首款宽屏折叠机Razr Flex跑分曝光！搭载第五代骁龙8、12GB内存，单核2669多核8837，还有独特横向相机条与双配色，速来围观！[详细]
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蓝厂最强旗舰！vivo X500 Ultra关键参数出炉：2K屏+骁龙8EE6
vivo X500 Ultra关键参数曝光：2K 144Hz直屏+高通骁龙8EE6，CPU主频破5GHz！影像号称“灭霸级”，明年三四月发布，专业创作者不容错过！[详细]
2026-10-19 18:02:32 -
高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势
终端侧AI崛起！高通孟樸：智能体加速AI走进产业，云端边缘协同成趋势。未来手机或本地运行100B参数大模型，体验将颠覆？点击了解高通AI战略布局。[详细]
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被称热到没法用！高通CMO：第六代骁龙8至尊版不存在系统性散热问题
高通CMO亲自辟谣！第六代骁龙8至尊版被曝发热严重？官方回应：不存在系统性散热问题，已与厂商深度联调。三星反馈性能衰减是真是假？点击查看真相！[详细]
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高通 CMO 莫珂东：骁龙 8 Elite Gen 6 不存在系统性散热问题
高通CMO正式辟谣：骁龙8 Elite Gen 6不存在系统性散热问题！三星Galaxy S27 Ultra高负载降频传闻不实，官方称正持续优化性能与功耗平衡，旗舰体验无需担心。点击了解真相。[详细]
2026-10-17 10:04:52 -
5GHz主频！第六代骁龙8至尊版面临进一步优化压力：发热明显 温度高频率下降影响性能
骁龙8至尊版5GHz主频创纪录，却遭三星曝发热降频！2nm工艺也难救？高负载性能衰减明显，高通面临优化压力，旗舰芯片还能稳吗？速看详情！[详细]
2026-10-17 10:00:35 -
三星验证阶段高通新旗舰芯片“发烧”：时隔 5 年 Galaxy S27 Ultra 手机有望回归使用 Exynos 2700
三星Galaxy S27 Ultra或弃高通？骁龙8至尊版被曝过热，时隔5年回归Exynos 2700芯片，性能与散热之争引关注。[详细]
2026-10-16 14:05:33 -
三星Galaxy S27 Ultra芯片方案再生变！Exynos 2700有望重返Ultra系列
三星Galaxy S27 Ultra芯片生变！高通骁龙发热翻车，Exynos 2700有望时隔5年重返Ultra，性能反超？一文看懂最终选择。[详细]
2026-10-16 12:11:20 -
传音控股港交所上市实现 A+H 双平台布局，首日破发收跌 5.72%、今日早盘回升
传音控股港交所上市完成A+H双平台布局，首日破发后早盘回升，高通续签4G/5G专利许可至2031，长期利好显现。[详细]
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高通与传音续签专利许可协议至 2031 年底，涵盖 4G 和 5G 移动设备
高通与传音续签全球专利许可协议至2031年底，涵盖4G/5G移动设备，合并为单一长期许可。继苹果、华为之后，高通专利授权版图再次扩大，手机行业新动向一文速览！[详细]
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高通拿下非洲第一！传音续签专利至2031年：骁龙芯片上位
高通与传音续签专利至2031，整合4G/5G许可！传音稳居非洲手机第一，或转投骁龙芯片，5G/AI新机蓄势待发，产业格局生变？[详细]