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全球最快移动 CPU：高通发布第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，CPU 行业首超 5GHz、GPU 性能提升 44%
高通发布第六代骁龙8超级至尊版，CPU首超5.0GHz，GPU性能飙升44%，全球最快移动CPU诞生！性能、能效、AI全面革新，小米、vivo等旗舰将首批搭载。[详细]
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小米曾学忠在 2026 高通骁龙峰会首秀小米 18 Pro 真机
小米18 Pro真机亮相2026高通骁龙峰会！曾学忠展示首发第六代骁龙8超级至尊版，9月23日国内发布，性能旗舰全球瞩目。[详细]
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vivo 宣布 iQOO 16、iQOO Pad Ultra 首批搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版处理器
iQOO 16首批搭载骁龙8至尊版！9月29日发布，三色科幻外观惊艳亮相，性能与AI体验全面升级，点击了解详情。[详细]
2026-09-23 06:02:41 -
预填充吞吐超 330 Token/s：高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型
高通联手阶跃等，第六代骁龙8超级至尊版端侧运行300亿参数AI模型！预填充吞吐超330 Token/s，内存需求降低超50%，无需云服务即可完成邮件、行程等智能任务。点击了解手机端AI新突破。[详细]
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摩托罗拉 Signature 27 旗舰真机首秀，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片
摩托罗拉Signature 27旗舰真机首秀！搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片，2亿像素影像，7年系统升级，或配施华洛世奇水晶装饰，性能影像再突破。[详细]
2026-09-23 06:02:08 -
全球最快移动 CPU：高通官宣小米、vivo、红魔、REDMI 等率先适配第六代骁龙 8 超级至尊版
全球最快移动CPU！高通官宣第六代骁龙8超级至尊版，小米、vivo、红魔、REDMI等率先适配，智能体AI体验升级，2026骁龙峰会重磅发布。点击了解详情！[详细]
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高通 CEO 安蒙：智能体时代并不是让 AI 替我们包办一切，而是让技术变得更实用
高通发布骁龙8至尊版！CEO安蒙揭秘智能体时代：AI并非包办一切，而是让技术更实用、更直观。了解边缘侧AI如何提升体验。[详细]
2026-09-23 06:01:17 -
IT之家受邀前往夏威夷：2026 高通骁龙峰会开幕，骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯马上揭晓
2026高通骁龙峰会夏威夷开幕，骁龙8 Elite Gen 6旗舰芯片马上揭晓！有望首度升级2纳米工艺，安卓旗舰手机性能大爆发，现场一手报道速来围观。[详细]
2026-09-23 04:02:03 -
高通宣布全球 Snapdragon Insider 项目成员数量突破 2300 万
高通骁龙峰会宣布Snapdragon Insider破2300万，Creators超4.05亿，重点转向Agentic Age个人AI体验，抢先了解骁龙新生态！[详细]
2026-09-23 04:01:11 -
阿里千问平板 Qwen Book 现身 2026 骁龙峰会，定位原生 AI 智能体电脑
阿里千问平板Qwen Book现身2026骁龙峰会！原生AI智能体电脑，平板+键盘组合类似笔记本，集成Qwen3.8-Max，系统酷似macOS，办公新神器抢先看。[详细]
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全球首个：中国移动与高通完成基于 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试
全球首个！中国移动与高通完成U6G频段6G原型基站与终端对接测试，6G关键技术迈入系统化验证新阶段，超400MHz带宽与128通道MIMO实现端到端闭环。[详细]
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2nm芯片设计费需5亿元 越来越贵的原因找到了：5%的团队才能一次成功
2nm芯片设计费飙升至5亿元！仅5%团队能一次成功，流片费用暴涨揭秘，先进工艺为何越来越贵？点击了解芯片成本真相。[详细]
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10月5日发布！戴尔首款XPS Googlebook曝光：骁龙X Elite+32GB内存
戴尔首款XPS Googlebook曝光！骁龙X Elite+32GB内存，13.4英寸OLED触控屏，轻薄机身仅1.1kg，2026年10月5日发布。深度整合Gemini AI，性能对标M3，点击了解详情。[详细]
2026-09-17 20:05:30 -
内存墙逼出两大杀器！HBF容量是HBM的16倍、HBC能效超HBM六倍
内存墙突破！HBF容量达HBM 16倍，HBC能效超HBM 6倍，AI推理新架构如何颠覆存储？点击了解HBF与HBC技术细节。[详细]
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荣耀 WIN2 系列手机疑似入网：预计支持 90W/100W 快充、高通 SM8975 旗舰芯片
荣耀WIN2系列入网！支持90W/100W快充、搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro旗舰芯、万级大电池+2K超刷屏，性能续航双逆天，点击查看详细配置。[详细]
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消息称高通第六代骁龙 8 至尊版“SM8950”小米独占期半年，采用 2nm + 新一代核心架构
高通第六代骁龙8至尊版SM8950曝光！2nm工艺+新一代核心架构，小米独占期长达半年，性能巅峰，或成新一代神U，抢先了解芯片详情。[详细]
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领先所有厂商！联发科连续六年SoC全球份额第一
联发科连续六年霸榜！2026年Q2全球SoC份额31%稳居第一，领先高通苹果。天玑9600系列发布，国产手机助力，芯片王者归来！[详细]
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台积电产能吃紧：曝高通与三星重启 2nm 代工谈判，骁龙 8 Elite Gen 6 订单能否落地仍不确定
台积电产能紧张！高通与三星重启2nm代工谈判，骁龙8 Elite Gen 6或采用双代工模式，三星良率突破70%，最终订单能否落地？[详细]
2026-09-15 10:06:44 -
供应链风险对冲！高通骁龙8 Elite Gen 6有望重启台积电三星双代工
高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工！台积电三星联手，供应链风险对冲，成本与性能再平衡。旗舰SoC格局生变，点击了解详情。[详细]
2026-09-15 08:05:22 -
消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
三星电机与高通合作开发2.1D先进封装，采用有机桥片替代硅桥，降低成本、提升AI芯片带宽，或绕过英特尔EMIB专利。[详细]
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超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司
AMD超越高通，登顶全球第三大无晶圆半导体公司！TrendForce报告揭秘：英伟达稳居榜首，AMD数据中心CPU连续五季创新高。半导体格局大洗牌，点击了解详情。[详细]
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奇瑞捷豹路虎神行者 8 创“驾驶混动汽车到达的最高海拔”吉尼斯世界纪录
奇瑞捷豹路虎神行者8创吉尼斯世界纪录！驾驶混动汽车登顶6002米海拔，1.5T增程器40%含氧量发电80%，全地形底盘无惧碎石。权益价28.99万起，12小时大定破5000台。[详细]
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高通2nm移动芯片量产计划推迟：与三星代工价格谈判未达成一致
高通2nm移动芯片量产推迟至2027？与三星代工价格谈判破裂，旗舰芯片供应格局或生变，点击了解详情！[详细]
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消息称高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，但因价格未谈拢导致量产推迟至 2027 年
高通与三星2nm芯片合作因价格谈崩，量产推迟至2027年！技术达标但代工费分歧，旗舰手机市场格局生变，点击了解详情。[详细]
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TrendForce 数据：十大芯片设计企业营收 2026Q2 同比增长 73%，AMD 升至第三
十大芯片设计企业2026Q2营收飙升73%，AMD超越高通跃居第三，AI需求驱动博通、英伟达业绩暴涨，点击查看详细数据！[详细]
2026-09-11 16:04:33 -
高通还在果链！iPhone 18 Pro Max基带混用
iPhone 18 Pro Max基带混用！高通仍留果链，部分版本搭载X80M，国行全系C2自研。揭秘苹果高通恩怨，明年底全系自研。起售价10999元，9月12日预售。[详细]
2026-09-11 16:01:45 -
高通公布下一代Hexagon NPU：两大关键变化！手机也能跑300亿参数模型
高通新一代Hexagon NPU重磅发布！Element Accelerator+大共享内存，手机本地跑300亿参数模型，AI性能飙升，首字生成仅1.5秒，骁龙峰会见[详细]
2026-09-11 10:01:30 -
消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
高通与三星2nm晶圆代工谈判陷入僵局！三星产能满载不愿降价，高通期望低价未果，代工合作前景几何？点击了解详情。[详细]
2026-09-11 10:01:07 -
首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
小米18 Pro Max跑分出炉：首发高通第六代骁龙8至尊版，2nm工艺，多核突破1.2万！最强手机芯片性能炸裂，9月发布在即，价格或上调。点击查看详情。[详细]
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高通亮相联通合作伙伴大会：生态合作从口号变成了产品
高通联通合作升级！从AI芯片到6G，揭秘智能体办公、戒指等落地产品，生态合作不再只是口号，点开看未来科技如何改变生活。[详细]