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iPhone 18 Pro散热史诗级提升!苹果A20 Pro采用台积电WMCM封装
iPhone 18 Pro散热史诗级提升!苹果A20 Pro首用台积电WMCM封装,平铺布局解决积热瓶颈,游戏满帧更持久。全新2nm芯片+LPDDR5X,性能与散热双突破。[详细]
2026-07-13 16:01:51 -
全球首款3nm阔折叠旗舰!三星Galaxy Z Fold8预热:首发鸡血版骁龙8E5
全球首款3nm阔折叠旗舰!三星Galaxy Z Fold8预热,首发鸡血版骁龙8E5,4.74GHz超强性能,7.6英寸内屏+200g超轻机身,安卓最强折叠屏即将登场。[详细]
2026-07-08 07:00:27 -
安卓最强 2 纳米骁龙 8 Elite Gen 6 要来了:2026 高通骁龙峰会定档 9 月 22-24 日
高通骁龙8 Elite Gen 6定档2026年9月!2纳米工艺安卓最强芯片即将发布,还有3纳米Pro版?性能飙升但成本上涨,旗舰手机价格会创史?点击了解最新爆料。[详细]
2026-06-30 10:05:01 -
联发科最强芯!天玑9600 Pro首发主机级超分插帧:理论性能超越骁龙8E6
联发科天玑9600 Pro首发2nm工艺+主机级超分插帧!理论性能超越骁龙8E6,OPPO Find X10、vivo X500率先搭载,游戏性能飙升,9月见![详细]
2026-06-26 17:03:52 -
高通骁龙8E6 Pro+LPDDR6内存贵上天:多家品牌放弃这套方案
骁龙8E6 Pro性能炸裂但成本过高!多家品牌放弃LPDDR6方案,仅一加、iQOO等4家坚持,高端手机价格或破万。点击了解详情。[详细]
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Q1全球手机芯片排名:联发科第一、展锐第四 解决产能华为海思超越三星非难事
2026年Q1全球手机芯片排名:联发科稳居第一,展锐逆袭第四!若产能解决,华为海思超越三星并非难事。点击查看完整榜单分析。[详细]
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高通迈入2nm时代!骁龙8E6/Pro双版本落地:小米荣耀首批搭载
高通迈入2nm时代!骁龙8E6/Pro双版落地,小米荣耀首批搭载。Oryon自研架构+5GHz主频,性能碾压安卓。小米18/荣耀Magic9九月首发,旗舰必看![详细]
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IT早报 0526:华为发表半导体“韬定律”高端芯片 2031 年剑指 1.4nm,麒麟芯片峰值频率首超 3GHz;OPPO Reno16 系列手机发布;荣耀 600 系列新机发布...
华为发布半导体韬定律,麒麟芯片频率首超3GHz!OPPO Reno16、荣耀600系列新机发布,还有小米汽车、GPT-5.6等最新科技资讯,点击查看详情。[详细]
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用韬定律引爆全网的华为芯片女皇何庭波 是长沙“妹陀”
华为芯片女皇何庭波是长沙妹陀!她在国际研讨会上发表引爆全网的“韬定律”,公布华为6年完成381款芯片量产,并预告秋季将推新一代折叠技术手机芯片。点击了解详情。[详细]
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华为Mate 90系列首发麒麟9050 Pro:华为最强芯片来了 9月登场
华为Mate 90系列9月首发麒麟9050 Pro芯片,搭载逻辑折叠技术,性能大幅提升。预装鸿蒙7系统,体验全面升级,华为最强芯片来了![详细]
2026-05-25 17:10:30 -
华为何庭波:“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施,未来十年会持续走向全面折叠
华为何庭波宣布麒麟2026芯片首发逻辑折叠技术,性能大幅提升!Mate 90系列或将搭载,揭秘华为韬定律如何突破摩尔定律极限,引领未来十年芯片折叠革命。[详细]
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华为何庭波:我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径
华为何庭波发布半导体“韬定律”,宣布2026-2035年新芯片性能将持续对标国际,晶体管密度与频率双提升,确保技术路径领先。点击了解华为芯片战略。[详细]
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华为官宣!麒麟2026手机芯片今秋面世:首次采用逻辑折叠技术 性能大幅提升
华为官宣麒麟2026手机芯片今秋发布!首次采用逻辑折叠技术,性能大幅提升。了解韬定律如何突破摩尔定律极限,引领半导体新路径。[详细]
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消息称三星李在镕将会见联发科蔡力行,争取代工天玑手机芯片
三星李在镕密会联发科蔡力行,目标直指天玑芯片代工订单!三星欲打包晶圆代工与存储资源,争夺联发科这一关键客户,复制高通合作模式。点击了解合作内幕与行业影响。[详细]
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一台手机上到底有多少芯片?比你想象中多很多
揭秘手机内部芯片数量!一台旗舰手机竟有30-40颗芯片,远超SoC处理器。深度解析电源管理、射频、传感器等关键芯片,了解手机真正核心科技![详细]
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没事别解锁BL!国家安全部:某手机芯片厂漏洞被非法利用
国家安全部紧急提醒:手机芯片漏洞被利用,网上热炒的“秒解BL锁”暗藏木马后门,可能导致隐私泄露、设备失控。官方呼吁用户切勿盲目解锁,警惕论坛免费教程与远程协助,保护设备与资金安全。[详细]
2026-05-09 13:03:23 -
三星Exynos 2800手机芯片首发1.4nm工艺!能效提升25%
三星Exynos 2800首发1.4nm工艺,能效提升25%,10核心CPU+96MB缓存,AI与续航大升级。探索智能手机1nm时代突破![详细]
2026-05-08 18:23:35 -
AI ASIC收入预期翻倍!联发科不止押注手机芯片,正转向AI基础设施提供商
联发科AI ASIC收入预期翻倍!2026年营收将达20亿美元,转型AI基础设施提供商,加速边缘AI与云端算力布局。点击了解战略详情![详细]
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1nm时代快来了!三星Exynos 2800已在路上:全球首发1.4nm工艺
三星Exynos 2800全球首发1.4nm工艺,性能提升25%!10核心设计、96MB缓存,智能手机即将迈入1nm时代。点击了解详情。[详细]
2026-05-07 10:01:44 -
高通Q2财报出炉 手机芯片下滑13% 汽车物联网强势扛大盘
高通Q2财报:手机芯片营收下滑13%,汽车与物联网业务强势增长38%,支撑总营收106亿美元。AI战略与股票回购计划提振市场信心,点击查看详情![详细]
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郭明錤:OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片,自研手机项目预计 2028 年量产
OpenAI联手高通、联发科开发AI手机芯片,预计2028年量产!郭明錤揭秘AI智能体将彻底改变手机使用方式,颠覆传统App模式。点击了解AI原生硬件新赛道布局。[详细]
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紫光展锐冲刺科创板IPO,即将成为国产手机芯片第一股!全球市占率第四,5G芯片销量大增82%,掌握2G-5G全场景技术,助力中国芯崛起。[详细]
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我国研发超级铜箔破解手机充电发热难题!强度翻倍、导电率90%,AI与新能源领域迎来革命性突破。点击了解详情![详细]
2026-04-17 08:04:16 -
中国科学家成功造出超级铜箔!将减少手机充电发热
中国科学家突破铜箔技术瓶颈!新型超级铜箔强度翻倍、导电率提升,解决手机充电发热难题,助力AI与新能源发展。[详细]
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手机芯片巨头高通联发科减产2000万颗!存储芯片价格飙涨300%,手机均价上涨超12%,2026年出货量预计年减13%。点击了解供应链危机详情。[详细]
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高通、联发科合计减产1500-2000万颗4nm手机芯片!智能手机市场明显降温,影响封测业者收入。点击了解详情![详细]
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华为自研CIS传感器公开!国产工艺+全栈自研,50MP RYYB传感器引领影像革新。揭秘华为如何实现芯片、OS、AI、Sensor全自研布局。[详细]
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2026-03-11 20:10:21 -
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高通骁龙8 Elite Gen6 Pro首发2nm芯片,主频超5GHz!小米18系列全球首发,支持LPDDR6内存,性能飙升但成本上涨。点击了解安卓旗舰新纪元。[详细]
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2026-03-10 22:02:18