-
首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
小米18 Pro Max跑分出炉：首发高通第六代骁龙8至尊版，2nm工艺，多核突破1.2万！最强手机芯片性能炸裂，9月发布在即，价格或上调。点击查看详情。[详细]
-
雷军询问小米自研玄戒O3芯片：大家感受如何！
雷军问感受！小米自研玄戒O3芯片跑分522万，3nm十核全大核，GPU性能飙升85%，功耗降64%，碾压海外旗舰，国产芯片新巅峰！[详细]
-
天玑 9600/Pro 双芯登场？2026 联发科天玑旗舰新品发布会定档 9 月 15 日
联发科9月15日发布天玑9600/Pro双芯！2nm工艺、5GHz超大核、跑分破万，首发vivo X500/OPPO Find X10系列，性能猛增，点击速览！[详细]
2026-09-08 12:05:22 -
雷军官宣：玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6！小米18 Fold全球首发搭载
雷军官宣：玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6！小米18 Fold全球首发搭载，跑分突破522万，国产移动SoC性能新标杆，大屏多任务体验飙升。[详细]
-
小米的芯片野心藏不住了！
小米芯片野心曝光！玄戒O3跑分500万+，3nm全大核吊打苹果高通；玄戒O100 AI加速芯片带宽1.22TB/s，端侧大模型速度惊人；玄戒D100车载智驾芯片支持200B模型。三款芯片覆盖手机、AI、车机，小米自研芯片全...[详细]
-
高通芯片超长命名在数码圈引发热议：第六代骁龙8超级至尊版让网友直呼记不住
高通第六代骁龙8超级至尊版命名引热议！5GHz主频+484万跑分，安卓最强芯即将登场，小米18 Pro Max首发，9月见！[详细]
-
小米首发！高通骁龙8E6 Pro独占硬核技术：游戏体验大幅跃升
小米首发骁龙8E6 Pro，独占硬核GPU技术，缓存拉满！2nm工艺+5GHz超高频，游戏体验大幅跃升。关注小米18 Pro Max全球首发，性能旗舰对决即将开启。[详细]
-
最具性价比的2nm芯片！天玑9600价格偷跑：比高通骁龙8E6更实惠
天玑9600 Pro价格偷跑：仅216美元，比骁龙8E6 Pro便宜近100美元！2nm工艺、5GHz超大核、光追GPU，性价比之王。vivo X500系列首发，2026年9月见。点击查看详情。[详细]
-
荣耀Magic9系列提前预热：影像史诗级升级 荣耀阿莱联合调校
荣耀Magic9系列提前预热：影像史诗级升级，阿莱联合调校，融入电影工业色彩科学。搭载骁龙8E6 2nm芯片，首批支持LPDDR6+UFS5.0，下半年最强旗舰即将发布！[详细]
2026-07-28 12:01:54 -
新版高通骁龙8E5下半年登场：下调CPU峰值频率 主打高性价比
高通骁龙8E5新版下半年登场，下调CPU峰值频率，主打高性价比，卡位4000元档！REDMI、一加、iQOO有望搭载，性能接近标准版，甜点级SoC来袭。[详细]
-
iPhone 18 Pro散热史诗级提升！苹果A20 Pro采用台积电WMCM封装
iPhone 18 Pro散热史诗级提升！苹果A20 Pro首用台积电WMCM封装，平铺布局解决积热瓶颈，游戏满帧更持久。全新2nm芯片+LPDDR5X，性能与散热双突破。[详细]
2026-07-13 16:01:51 -
全球首款3nm阔折叠旗舰！三星Galaxy Z Fold8预热：首发鸡血版骁龙8E5
全球首款3nm阔折叠旗舰！三星Galaxy Z Fold8预热，首发鸡血版骁龙8E5，4.74GHz超强性能，7.6英寸内屏+200g超轻机身，安卓最强折叠屏即将登场。[详细]
2026-07-08 07:00:27 -
安卓最强 2 纳米骁龙 8 Elite Gen 6 要来了：2026 高通骁龙峰会定档 9 月 22-24 日
高通骁龙8 Elite Gen 6定档2026年9月！2纳米工艺安卓最强芯片即将发布，还有3纳米Pro版？性能飙升但成本上涨，旗舰手机价格会创史？点击了解最新爆料。[详细]
2026-06-30 10:05:01 -
联发科最强芯！天玑9600 Pro首发主机级超分插帧：理论性能超越骁龙8E6
联发科天玑9600 Pro首发2nm工艺+主机级超分插帧！理论性能超越骁龙8E6，OPPO Find X10、vivo X500率先搭载，游戏性能飙升，9月见！[详细]
2026-06-26 17:03:52 -
高通骁龙8E6 Pro+LPDDR6内存贵上天：多家品牌放弃这套方案
骁龙8E6 Pro性能炸裂但成本过高！多家品牌放弃LPDDR6方案，仅一加、iQOO等4家坚持，高端手机价格或破万。点击了解详情。[详细]
-
Q1全球手机芯片排名：联发科第一、展锐第四 解决产能华为海思超越三星非难事
2026年Q1全球手机芯片排名：联发科稳居第一，展锐逆袭第四！若产能解决，华为海思超越三星并非难事。点击查看完整榜单分析。[详细]
-
高通迈入2nm时代！骁龙8E6/Pro双版本落地：小米荣耀首批搭载
高通迈入2nm时代！骁龙8E6/Pro双版落地，小米荣耀首批搭载。Oryon自研架构+5GHz主频，性能碾压安卓。小米18/荣耀Magic9九月首发，旗舰必看！[详细]
-
IT早报 0526：华为发表半导体“韬定律”高端芯片 2031 年剑指 1.4nm，麒麟芯片峰值频率首超 3GHz；OPPO Reno16 系列手机发布；荣耀 600 系列新机发布...
华为发布半导体韬定律，麒麟芯片频率首超3GHz！OPPO Reno16、荣耀600系列新机发布，还有小米汽车、GPT-5.6等最新科技资讯，点击查看详情。[详细]
-
用韬定律引爆全网的华为芯片女皇何庭波 是长沙“妹陀”
华为芯片女皇何庭波是长沙妹陀！她在国际研讨会上发表引爆全网的“韬定律”，公布华为6年完成381款芯片量产，并预告秋季将推新一代折叠技术手机芯片。点击了解详情。[详细]
-
华为Mate 90系列首发麒麟9050 Pro：华为最强芯片来了 9月登场
华为Mate 90系列9月首发麒麟9050 Pro芯片，搭载逻辑折叠技术，性能大幅提升。预装鸿蒙7系统，体验全面升级，华为最强芯片来了！[详细]
2026-05-25 17:10:30 -
华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠
华为何庭波宣布麒麟2026芯片首发逻辑折叠技术，性能大幅提升！Mate 90系列或将搭载，揭秘华为韬定律如何突破摩尔定律极限，引领未来十年芯片折叠革命。[详细]
-
华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径
华为何庭波发布半导体“韬定律”，宣布2026-2035年新芯片性能将持续对标国际，晶体管密度与频率双提升，确保技术路径领先。点击了解华为芯片战略。[详细]
-
华为官宣！麒麟2026手机芯片今秋面世：首次采用逻辑折叠技术 性能大幅提升
华为官宣麒麟2026手机芯片今秋发布！首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。了解韬定律如何突破摩尔定律极限，引领半导体新路径。[详细]
-
消息称三星李在镕将会见联发科蔡力行，争取代工天玑手机芯片
三星李在镕密会联发科蔡力行，目标直指天玑芯片代工订单！三星欲打包晶圆代工与存储资源，争夺联发科这一关键客户，复制高通合作模式。点击了解合作内幕与行业影响。[详细]
-
一台手机上到底有多少芯片？比你想象中多很多
揭秘手机内部芯片数量！一台旗舰手机竟有30-40颗芯片，远超SoC处理器。深度解析电源管理、射频、传感器等关键芯片，了解手机真正核心科技！[详细]
-
没事别解锁BL！国家安全部：某手机芯片厂漏洞被非法利用
国家安全部紧急提醒：手机芯片漏洞被利用，网上热炒的“秒解BL锁”暗藏木马后门，可能导致隐私泄露、设备失控。官方呼吁用户切勿盲目解锁，警惕论坛免费教程与远程协助，保护设备与资金安全。[详细]
2026-05-09 13:03:23 -
三星Exynos 2800手机芯片首发1.4nm工艺!能效提升25%
三星Exynos 2800首发1.4nm工艺，能效提升25%，10核心CPU+96MB缓存，AI与续航大升级。探索智能手机1nm时代突破！[详细]
2026-05-08 18:23:35 -
AI ASIC收入预期翻倍！联发科不止押注手机芯片，正转向AI基础设施提供商
联发科AI ASIC收入预期翻倍！2026年营收将达20亿美元，转型AI基础设施提供商，加速边缘AI与云端算力布局。点击了解战略详情！[详细]
-
1nm时代快来了！三星Exynos 2800已在路上：全球首发1.4nm工艺
三星Exynos 2800全球首发1.4nm工艺，性能提升25%！10核心设计、96MB缓存，智能手机即将迈入1nm时代。点击了解详情。[详细]
2026-05-07 10:01:44 -
高通Q2财报出炉 手机芯片下滑13% 汽车物联网强势扛大盘
高通Q2财报：手机芯片营收下滑13%，汽车与物联网业务强势增长38%，支撑总营收106亿美元。AI战略与股票回购计划提振市场信心，点击查看详情！[详细]