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消息称某厂 13 英寸旗舰新平板提供柔光屏版本，预计小米旗下
小米13英寸旗舰平板曝光：柔光屏版本，红色外观，超10000mAh+120W闪充，大内存16+1TB，搭载玄戒O3处理器，性能强劲！[详细]
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高通 Anshuman Saxena：基于我们的 SoC 平台，可构建 L3 级解决方案
高通高管详解L3自动驾驶：基于SoC平台可构建解决方案，Snapdragon Ride至尊版已获多家车企认可，中国部署或更快。点击了解高通ADAS路线图与合作伙伴。[详细]
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消息称某厂新机搭载年度旗舰同款新一代 SoC，预计指华为 Mate XT 2 新款三折叠手机
华为Mate XT 2三折叠爆料：搭载年度旗舰同款新一代SoC，升级硬件防窥、潜望长焦，9月7日发布会见！[详细]
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玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
小米玄戒O3芯片安兔兔522万分，苹果M6/5 Ultra芯片发布，Arm发文祝贺！性能飙升，AI与图形处理大突破，点击了解详情。[详细]
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苹果首款折叠手机：iPhone Ultra 主板曝光，内置最强 A20 Pro 芯片
苹果首款折叠手机iPhone Ultra主板曝光！内置最强A20 Pro芯片，采用全新WMCM封装，性能震撼。抢先看实物电路板与AI示意图，揭秘未来折叠旗舰黑科技。[详细]
2026-08-26 14:06:08 -
国产旗舰Soc的里程碑之作！小米玄戒O3技术解析
小米玄戒O3旗舰SoC发布！3nm制程，安兔兔跑分突破520万，CPU/GPU性能大幅提升，AI算力200TOPS，首发LPDDR6。国产芯片里程碑，9月随小米18 Fold首发，点击查看完整技术解析！[详细]
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玄戒三款新自研芯片上央视！小米朱丹：三芯齐发解决强不强、全不全
小米玄戒三芯齐发登央视！O3全球首破500万分，性能提升60%+，AI算力底座全面突破，自研芯片从零到体系化，朱丹：为下十年买入场券。[详细]
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小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”
小米三款自研芯片玄戒齐发！3nm制程AI旗舰SoC破500万跑分，副总裁称不烧钱买未来十年入场券，央视报道中国芯片再突破[详细]
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小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
小米玄戒三芯齐发！玄戒O3旗舰SoC安兔兔首破500万，3nm工艺9月搭载小米18Fold；玄戒O100/O100高带宽AI加速，D100国内首款3nm智驾芯片。央视点赞中国芯片再突破，雷军斥资210亿自研！[详细]
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小米玄戒三芯集结：O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
小米玄戒三芯重磅集结！O3 AI旗舰SoC规模量产，安兔兔首破500万；O100高带宽AI加速芯片与国内首款3nm智驾芯片D100研发完成，明年商用。人车家全生态AI算力底座加速构建，点击了解详情！[详细]
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小米三款全新玄戒自研芯片发布！央视新闻：三芯齐发 中国芯片产业再突破
小米三款玄戒自研芯片重磅发布！3nm工艺，玄戒O3跑分破522万，性能碾压旗舰。央视点赞三芯齐发，覆盖AI、智驾全场景，人车家生态再突破！点击看详情。[详细]
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三星新愿景：让 HBM 不只是内存
三星HBM新愿景：不再只是内存！将内存控制器转移至基底芯片，aHBM方案让HBM承担AI计算任务，突破带宽与能效边界，未来或重塑AI生态。[详细]
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240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相
小米首款AI旗舰SoC玄戒O3震撼亮相，240亿晶体管数量创纪录！性能怪兽来袭，一文看懂小米自研芯片突破。点击查看详情。[详细]
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小米自研玄戒芯片即将发布：给苹果上点压力
小米自研玄戒芯片新突破！玄戒O1出货百万后，下一代玄戒O3即将发布，采用3nm工艺，性能对标苹果高通，或首发折叠旗舰，给苹果上压力！[详细]
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国产GPU厂商下场造SoC！格兰菲GF800发布：自研GPU+8核ARM
国产GPU厂商格兰菲发布GF800 SoC芯片，集成自研GPU+8核ARM+NPU，支持AI加速、8K显示，适配国产系统，端侧AI应用新选择！[详细]
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小米卢伟冰：新一代玄戒芯片即将发布，系列旗舰产品会密集上市
小米卢伟冰确认新一代玄戒芯片即将发布！系列旗舰产品密集上市，3nm制程、出货超百万，自研芯片突破，性能飙升，值得期待。[详细]
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保量不保价：消息称服务器 BMC SoC 龙头信骅首度签署长期供货协议
服务器BMC龙头信骅首签长期协议，保量不保价！AI供应紧张蔓延，下游客户严重依赖，营收增长强劲，点击了解详情。[详细]
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硬刚AMD Halo！Intel高端移动处理器Razor Lake-AX曝光：封装内存回归
Intel Razor Lake-AX高端移动处理器曝光，硬刚AMD Halo！封装内存回归，LPDDR6加持，统一内存架构，2028-2029上市，AI PC新标杆，性能炸裂！[详细]
2026-08-12 17:03:31 -
消息称三星在半导体研发中引入 Claude 模型，耗时一月的设计验证缩短至两天
三星引入Claude模型，半导体设计验证从一月缩短至两天，效率提升15倍，AI加速芯片开发，颠覆传统流程。[详细]
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超 10 万个样本验证：深圳先进院提出非接触激光超声技术，实现锂电池 SoC / SoH 实时监测
非接触激光超声技术如何实时监测锂电池SoC/SoH？深圳先进院10万+样本验证，误差<5.7%，颠覆传统方法！一探究竟。[详细]
2026-08-05 22:02:33 -
国内主流手机品牌将掀起第2轮涨价潮 博主预估出货量继续下跌
国内主流手机品牌即将迎来第二轮涨价潮，涨幅200-800元！内存价格暴涨导致手机成本上升，博主预估出货量继续下跌。小米17 Pro已涨至5399元，REDMI Turbo 5涨至2599元。想了解手机价格走势？点击查看！[详细]
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Counterpoint 数据：全球智能手机 SoC 出货 2026H1 同比下降 15%
全球智能手机SoC出货量2026上半年同比暴跌15%，联发科高通降幅超1/4，苹果份额逆势升至19%逼近高通，AI SoC却增长24%！内存价格暴涨超300%冲击成本，紫光展锐借4G平台突围。点击查看详细数据。[详细]
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Counterpoint：智能手机内存价格第二季度环比增长超 80%，DRAM 超越 SoC 成旗舰手机最贵部件
智能手机内存价格Q2环比暴涨超80%！DRAM超越SoC成旗舰机最贵部件，BOM成本飙升，iPhone 18 Pro Max或涨价近300美元，厂商如何应对？[详细]
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手机内存Q2暴涨80%！DRAM已成旗舰手机最贵元器件：超越SoC
手机内存Q2暴涨80%！DRAM超越SoC成旗舰机最贵元件，成本飙升导致旗舰涨价、中低端亏损，1TB版iPhone 18 Pro Max物料涨近300美元，未来2nm芯片或进一步推高成本。[详细]
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高通承认第六代骁龙8系列芯片成本上升 或面临两位数涨幅
高通确认第六代骁龙8系列芯片成本上涨，或将面临两位数涨幅。台积电2nm工艺、DRAM涨价双重压力下，手机厂商成本剧增，新一代旗舰芯片价格恐飙升。点击了解详情！[详细]
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Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1，支持 100B 模型本地运行
Acrab发布边缘AI芯片GΞLIX 1，5nm工艺、650TOPS算力，可本地运行100B参数大模型，预填充速度超M4 Pro 7.5倍，边缘AI终端新标杆！[详细]
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西门子将收购 Precision Innovations，扩展 EDA 产品矩阵
西门子收购EDA新锐Precision Innovations，AI驱动芯片设计，优化PPA加速流片，扩展数字设计与验证能力，2026Q3完成。[详细]
2026-07-21 12:05:58 -
联发科最强Soc！天玑9600定档9月：标准版+Pro双芯齐发
联发科最强SoC天玑9600系列9月发布！Pro版采用2nm工艺，主频逼近5GHz，支持LPDDR6+UFS5.0，AI性能跃升。vivo X500/OPPO Find X10首批搭载，性能超越骁龙8E6？点击查看详情！[详细]
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芯片设计要快一倍！Rapidus与Cadence将用AI智能体提速
Rapidus与Cadence合作，利用AI智能体将芯片设计速度提升一倍，集成Raads Navigator等工具，实现设计自动化，加速先进节点SoC交付。[详细]
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目标周转时间减半：Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助
Rapidus与Cadence联手，AI辅助芯片设计实现周转时间减半！先进制程SoC设计效率飞跃，智能体编排加速从架构探索到验收的全流程。点击了解AI如何革新芯片设计！[详细]