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NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍
5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。为缩小...[详细]
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谷歌 Googlebook 处理器合作伙伴包括英特尔、高通、联发科
5 月 13 日消息，谷歌副总裁 John Maletis 在接受外媒 Chrome Unboxed 采访时确认，集成 Gemini AI 的 Googlebook 笔记本电脑将搭载来自英特尔、高通、联发科的处理器。这意味着 Googlebook 将拥...[详细]
2026-05-13 12:05:46 -
一台手机上到底有多少芯片？比你想象中多很多
提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不...[详细]
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智能手机需求萎缩：高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单，AMD 趁机补位
5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机 SoC 出货量下滑等等。根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台...[详细]
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英特尔与苹果达成代工协议
双方进行一年多密集磋商后终于达成协议，但协议涉及哪些芯片目前还不得而知。由于大英的工艺尚无法匹敌台积电，业内人士估计最合理的安排是等明年18A-P工艺上线后找英特尔代工CPU核，台积电仍负责GPU部分，然后找地方拼好芯（...[详细]
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紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列：4nm 工艺，Arm v9.2 CPU
5 月 8 日消息，紫光展锐 (UNISOC) 在昨日举行的 2026 新紫光集团创新峰会上发布了端边 AI 芯片平台 N9 系列。其采用 4nm 工艺和 Arm v9.2 CPU 架构，以“归一 + 灵活”为设计理念，可在不同场景拓展所需算力。紫光展锐 N9...[详细]
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告别光线追踪！三星Exynos 2800锁定全路径追踪：硬刚苹果M7
三星下一代旗舰SoC Exynos 2800的核心参数近日曝光，三星计划在Exynos 2800的Xclipse 980 GPU上全面跳过传统光线追踪，直接转向纯路径追踪技术。在渲染技术上，路径追踪与当前手机上普遍采用的混合光线追...[详细]
2026-05-07 11:00:43 -
ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计服务订单：400 亿韩元，三星 4nm 制程
5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯...[详细]
2026-05-06 20:08:56 -
Intel掌机芯片要翻盘！锐炫G3 Extreme模拟测试：3A轻松超越AMD
博主ETA Prime通过模拟配置，对Intel即将推出的Panther Lake锐炫G3 Extreme掌机芯片进行了性能测试，结果显示这款SoC在多项3A大作中的表现全面超越AMD锐龙Z2 Extreme。测试方法是将一颗I...[详细]
2026-04-30 21:00:54 -
小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa
小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份正式亮相，标志着小米在自研芯片领域迈出了关键的一步。玄戒O3在核心性能上迎来了显著飞跃，其IPC指标预计至少提...[详细]
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小米自研SoC玄戒O3参数曝光：超大核冲到4.05GHz！折叠屏首发
多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到...[详细]
2026-04-29 16:05:14 -
V社仍在开发Steam Deck 2
V社程序员格里菲斯（Pierre-Loup Griffais）在接受IGN采访时表示，公司正在全力开发Steam Deck 2，他表示每个项目都能积攒经验值，从初代手柄到Steam Machines再到Deck，无论成功还是失败...[详细]
2026-04-29 09:04:40 -
三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40%
4 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（4 月 27 日）发布博文，报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热，计划创新使用 SBS（Side-by-Side）架构，并排布局内存与 SoC，大幅提升数据传输速度。三...[详细]
2026-04-28 16:02:47 -
Valve 表示正在“努力开发”Steam Deck 2，但目前仍未确定发布时间
Valve 表示他们正在“努力研发” Steam Deck 2，同时也在继续推进 Steam Machine、Steam Controller 和 Steam Frame 的上市工作。去年 11 月，当 Valve 宣布其三款新硬件设备时，我们曾向 V...[详细]
2026-04-28 02:22:28 -
存储涨价冲击手机行业！Q1全球SoC出货量下降8%
Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受持续存储紧张、存储价格暴涨及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体承压明显。报告指出...[详细]
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联发科发布天玑 7450/7450X 芯片，后者原生支持折叠屏双屏显示功能
4 月 27 日消息，联发科昨日更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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Linux 7.1 首个候选版本发布：NTFS 驱动重写提速超 35%，40 年 i486 架构正式退役
感谢网友 智远 的线索投递！ 4 月 27 日消息，Linux 创始人 Linus Torvalds 今日发布了 Linux 7.1 内核的首个 RC 候选版本 Linux 7.1-rc1，标志着 7.1 版本合并窗口关闭。在历经两周的密集开发与补丁提交后，...[详细]
2026-04-27 12:03:41 -
雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据此前报道，去年，小米发布...[详细]
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小米晒出成绩单 全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出了一份成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产...[详细]
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小米研发火力全开！全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产品体验...[详细]
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曝Xbox新芯片开放给PC厂!华硕微星要出自己的Xbox?
微软在游戏硬件领域的野心似乎正在发生质变。近日，关于微软次世代 Xbox 芯片计划——代号“Project Helix”的更多细节浮出水面。据多方消息显示，微软正与AMD深度合作开发这款高性能SoC，且该计划不仅限于微软自家的...[详细]
2026-04-21 18:35:45 -
除华为鸿蒙还有安卓苹果阔折：消息称今年该品类 4 台新机 4 种 SoC，定价极大概率都会破万
感谢网友 Autumn_Dream、蛋炒鱼、雨雪载途 的线索投递！ 4 月 21 日消息，华为 Pura X Max 横向阔折叠手机已于昨日正式发布。该机采用√2:1 类纸比例的内外屏设计、全系搭载麒麟 9030 Pro 处理器，定价 10999 元起...[详细]
2026-04-21 16:02:53 -
国产手机芯片第一股！紫光展锐将完成IPO辅导验收 市占出货量全球第四
4月18日消息 近日，证监会披露紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期），公司即将于今年二季度完成IPO辅导验收，随后提交科创板IPO申报，全力冲刺国产手机芯片第一股。根据辅导报告显示，本期辅导时间为2026年1月...[详细]
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曝年底旗舰手机将区分档位，多家厂商仅 Pro Max 级别机型才能用上顶配满血 SoC
感谢网友 顺势而为、软媒用户1552043、風見暉一 的线索投递！ 4 月 15 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称，处理器降档不奇怪，一方面是内存上涨带来的成本压力，另一方面是新工艺 SoC 良率不够高。博主透露，不只最近的新机，年底...[详细]
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消息称高通骁龙 8 Elite Gen 6 配备 6 Slices GPU，支持 UFS 5.0
感谢网友 風見暉一、Autumn_Dream、顺势而为、蛋炒鱼、雨雪载途、不一样的体验、软媒新友2314428、很宅很怕生 的线索投递！ 4 月 15 日消息，消息源 @数码闲聊站 今早对于高通下代智能手机应用处理器 (AP) 骁龙 8 Eli...[详细]
2026-04-15 12:02:41 -
Steam Deck 2难产？Valve工程师表示核心瓶颈正是芯片
Valve 软件工程师 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》采访时证实，公司确实一直在规划 Steam Deck 的升级版掌机，但新品的推出，必须要等到技术完全成熟。对于 Valve 来说，新一代掌机必须同时满足两个...[详细]
2026-04-13 14:30:31 -
博世累计交付 1000 万套高通骁龙座舱系统，双方扩大 ADAS 合作
4 月 11 日消息，汽车零部件 Tier 1 供应商 Bosch 博世当地时间 10 日宣布，其已累计交付 1000 万套基于 Qualcomm 高通骁龙座舱 (Snapdragon Cockpit) 平台的车载电脑。这一数字从 100 万增长至 1000 万...[详细]
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联发科 2026Q1 营收 1491.51 亿新台币，同比下降 2.71%
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 10 日消息，联发科技 MediaTek 今日宣布，该企业 2026 年 1~3 月累计的内部结算合并营业收入为 1491.51 亿新台币（注：现汇率约合 320.38 亿元人民币），同比出现 2.71% 下滑。联发科...[详细]
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台积电工艺突飞猛进！手机SoC主频将首次突破5GHz：华为麒麟太遗憾
如果华为不是遭到美国制裁，现在麒麟的水平应该是所有SoC中顶级的存在。过去十年，智能手机SoC的主频翻了好几倍，而今年，行业即将迎来一个历史性节点，手机SoC主频将首次突破5GHz大关。这一轮性能飞跃，核心源于苹果、高通...[详细]