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V社仍在开发Steam Deck 2
V社程序员格里菲斯（Pierre-Loup Griffais）在接受IGN采访时表示，公司正在全力开发Steam Deck 2，他表示每个项目都能积攒经验值，从初代手柄到Steam Machines再到Deck，无论成功还是失败...[详细]
2026-04-29 09:04:40 -
三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40%
4 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（4 月 27 日）发布博文，报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热，计划创新使用 SBS（Side-by-Side）架构，并排布局内存与 SoC，大幅提升数据传输速度。三...[详细]
2026-04-28 16:02:47 -
Valve 表示正在“努力开发”Steam Deck 2，但目前仍未确定发布时间
Valve 表示他们正在“努力研发” Steam Deck 2，同时也在继续推进 Steam Machine、Steam Controller 和 Steam Frame 的上市工作。去年 11 月，当 Valve 宣布其三款新硬件设备时，我们曾向 V...[详细]
2026-04-28 02:22:28 -
存储涨价冲击手机行业！Q1全球SoC出货量下降8%
Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受持续存储紧张、存储价格暴涨及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体承压明显。报告指出...[详细]
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联发科发布天玑 7450/7450X 芯片，后者原生支持折叠屏双屏显示功能
4 月 27 日消息，联发科昨日更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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Linux 7.1 首个候选版本发布：NTFS 驱动重写提速超 35%，40 年 i486 架构正式退役
感谢网友 智远 的线索投递！ 4 月 27 日消息，Linux 创始人 Linus Torvalds 今日发布了 Linux 7.1 内核的首个 RC 候选版本 Linux 7.1-rc1，标志着 7.1 版本合并窗口关闭。在历经两周的密集开发与补丁提交后，...[详细]
2026-04-27 12:03:41 -
雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据此前报道，去年，小米发布...[详细]
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小米晒出成绩单 全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出了一份成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产...[详细]
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小米研发火力全开！全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产品体验...[详细]
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曝Xbox新芯片开放给PC厂!华硕微星要出自己的Xbox?
微软在游戏硬件领域的野心似乎正在发生质变。近日，关于微软次世代 Xbox 芯片计划——代号“Project Helix”的更多细节浮出水面。据多方消息显示，微软正与AMD深度合作开发这款高性能SoC，且该计划不仅限于微软自家的...[详细]
2026-04-21 18:35:45 -
除华为鸿蒙还有安卓苹果阔折：消息称今年该品类 4 台新机 4 种 SoC，定价极大概率都会破万
感谢网友 Autumn_Dream、蛋炒鱼、雨雪载途 的线索投递！ 4 月 21 日消息，华为 Pura X Max 横向阔折叠手机已于昨日正式发布。该机采用√2:1 类纸比例的内外屏设计、全系搭载麒麟 9030 Pro 处理器，定价 10999 元起...[详细]
2026-04-21 16:02:53 -
国产手机芯片第一股！紫光展锐将完成IPO辅导验收 市占出货量全球第四
4月18日消息 近日，证监会披露紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期），公司即将于今年二季度完成IPO辅导验收，随后提交科创板IPO申报，全力冲刺国产手机芯片第一股。根据辅导报告显示，本期辅导时间为2026年1月...[详细]
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曝年底旗舰手机将区分档位，多家厂商仅 Pro Max 级别机型才能用上顶配满血 SoC
感谢网友 顺势而为、软媒用户1552043、風見暉一 的线索投递！ 4 月 15 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称，处理器降档不奇怪，一方面是内存上涨带来的成本压力，另一方面是新工艺 SoC 良率不够高。博主透露，不只最近的新机，年底...[详细]
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消息称高通骁龙 8 Elite Gen 6 配备 6 Slices GPU，支持 UFS 5.0
感谢网友 風見暉一、Autumn_Dream、顺势而为、蛋炒鱼、雨雪载途、不一样的体验、软媒新友2314428、很宅很怕生 的线索投递！ 4 月 15 日消息，消息源 @数码闲聊站 今早对于高通下代智能手机应用处理器 (AP) 骁龙 8 Eli...[详细]
2026-04-15 12:02:41 -
Steam Deck 2难产？Valve工程师表示核心瓶颈正是芯片
Valve 软件工程师 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》采访时证实，公司确实一直在规划 Steam Deck 的升级版掌机，但新品的推出，必须要等到技术完全成熟。对于 Valve 来说，新一代掌机必须同时满足两个...[详细]
2026-04-13 14:30:31 -
博世累计交付 1000 万套高通骁龙座舱系统，双方扩大 ADAS 合作
4 月 11 日消息，汽车零部件 Tier 1 供应商 Bosch 博世当地时间 10 日宣布，其已累计交付 1000 万套基于 Qualcomm 高通骁龙座舱 (Snapdragon Cockpit) 平台的车载电脑。这一数字从 100 万增长至 1000 万...[详细]
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联发科 2026Q1 营收 1491.51 亿新台币，同比下降 2.71%
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 10 日消息，联发科技 MediaTek 今日宣布，该企业 2026 年 1~3 月累计的内部结算合并营业收入为 1491.51 亿新台币（注：现汇率约合 320.38 亿元人民币），同比出现 2.71% 下滑。联发科...[详细]
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台积电工艺突飞猛进！手机SoC主频将首次突破5GHz：华为麒麟太遗憾
如果华为不是遭到美国制裁，现在麒麟的水平应该是所有SoC中顶级的存在。过去十年，智能手机SoC的主频翻了好几倍，而今年，行业即将迎来一个历史性节点，手机SoC主频将首次突破5GHz大关。这一轮性能飞跃，核心源于苹果、高通...[详细]
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AYN 调整安卓掌机 Odin 3 处理器表述：骁龙 8 Elite → 跃龙 Q8 系列
4 月 7 日消息，厂商 AYN 在去年推出了安卓掌机 Odin 3，在初期宣传中该处理器的型号被表述为高通骁龙 8 至尊版 (Snapdragon 8 Elite)。不过从中文官网的页面来看，该企业已在本月将处理器的名称调整为跃龙 Dragon...[详细]
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Intel CPU配NVIDIA显卡！Serpent Lake将首发集成RTX GPU
据Jaykihn透露，Intel Serpent Lake SoC将成为首款集成NVIDIA RTX GPU的Intel处理器，同时下一代P核架构代号"Copper Shark"也被一并曝光。按照Intel目前的路线图，Razer Lak...[详细]
2026-04-07 10:02:18 -
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~200...[详细]
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曝Steam Deck 2计划2028年推出！若延期可能配置更强
此前我们曾报道，在谈及Steam Deck 2时，V社软件工程师Pierre-Loup Griffais在接受采访时曾明确表示，他们非常有兴趣继续推进Steam Deck的后续产品，但要确保Steam Deck 2“在性能提升上足够...[详细]
2026-04-02 18:03:50 -
笔记本CPU迎28核时代！Intel下代Nova Lake-HX曝光：真正杀手锏在后面
据Jaykihn透露，Intel下一代发烧级笔记本CPU平台Nova Lake-HX的核心规格已浮出水面。两款新曝光型号分别为：旗舰款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。其中旗舰型号将搭载8...[详细]
2026-04-02 12:03:07 -
智能手机不景气：消息称联发科削减 4nm 晶圆投片规模
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。智能手机制造商目...[详细]
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乐鑫发布双核 RISC-V 高性能 AIoT SoC 芯片 ESP32-S31，支持多协议连接
感谢网友 Autumn_Dream 的线索投递！ 3 月 27 日消息，乐鑫 Espressif 昨日宣布推出高性能 AIoT SoC 芯片 ESP32-S31，其采用双核 32-bit RISC-V CPU 设计，主频可达 320MHz，集成全面多协议...[详细]
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三星放弃在Exynos 2800采用1.4nm工艺 重视良品率改用2nm GAA
据媒体报道，三星计划今年内完成Exynos 2800的设计，这款芯片的特殊之处在于将首次搭载自研GPU，预计于2027年推出。此前外界普遍认为Exynos 2800将采用1.4nm工艺制造，但随着制程技术路线图的调整，三星也...[详细]
2026-03-27 12:04:23 -
欲打破三足鼎立！特斯拉招募资深芯片工程师 需十年以上开发经验
据媒体报道，特斯拉CEO马斯克最近宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元。特斯拉官网正招募半导体人才，要求具备十年以上经验的高阶制程整合能力，显示出马斯克对打造2nm晶圆厂的信心，并计划与台积...[详细]
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消息称某厂子系新机安排 2nm 骁龙旗舰芯片，或有骁龙 8E6 Pro+16GB LPDDR6+1TB 顶级规格
感谢网友 顺势而为、雨雪载途 的线索投递！ 3 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，从目前摸到的迭代手板（注：产品研发初期验证可行性的实物样件）看，某厂的子系机型安排 2nm 骁龙旗舰芯片，顶配型号可能出现 8 Elite Ge...[详细]
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QuickLogic 宣布获得客户 Intel 18A 制程工艺芯片嵌入式 FPGA IP 合同
3 月 20 日消息，FPGA 企业 QuickLogic 美国加州当地时间本月 17 日宣布，已获得一份价值数十万美元的合同，为客户一款基于 Intel 18A 工艺制程的 ASIC 芯片提供其增强型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一...[详细]
2026-03-20 14:07:52