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摩尔线程 MTT AICUBE“家庭 AI 中枢”32GB RAM 版发售：搭自研 SoC“长江”，10999 元
摩尔线程家庭AI中枢MTT AICUBE 32GB版发售！自研SoC长江，50TOPS算力，可当NAS，10999元入手AI机顶盒。[详细]
2026-07-16 16:04:36 -
65nm做AI芯片能效远超A100！SK海力士这次玩大了
65nm老工艺竟干翻A100？SK海力士忆阻器存内计算芯片能效达21.3 TOPS/W，超英伟达INT8一个数量级！边缘AI新突破，功耗敏感场景必看。[详细]
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时隔12年三星重启PC芯片业务：自研4nm Soc明年量产
时隔12年三星重启PC芯片业务！自研4nm Gaia SoC明年量产，专为AI PC优化，对标高通苹果，性能功耗如何？点击了解详情。[详细]
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关于《原神》7.0版本设备性能要求的预告
《原神》7.0版本设备要求预告：大部分配置不变，部分安卓SoC有兼容性风险。了解新版本性能优化与适配详情，快来看看你的设备能否畅玩！[详细]
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《原神》7.0版本设备性能要求出炉！紫光展锐T606、天玑7030等芯片有兼容风险
《原神》7.0版本设备要求公布！紫光展锐T606、天玑7030等芯片存在兼容风险，画面升级但配置门槛未大幅提高，快看看你的手机能否流畅运行？[详细]
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消息称三星 MX 计划将 SoC 双源策略扩展到 Galaxy S27 Pro 智能手机
三星S27 Pro确认采用双源芯片策略：部分搭载Exynos 2700或高通，Ultra独享骁龙。差异化配置能否吸引新用户？点击了解详情。[详细]
2026-07-07 18:04:44 -
瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装
三星Exynos 2700芯片调整封装，分离DRAM与SoC强力散热，内存带宽飙升30%-40%，告别积热！[详细]
2026-07-04 10:02:07 -
消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC
LG电子进军芯片设计服务！首款6nm SoC专为扫地机器人打造，与台积电合作，目标2029年延伸至3nm制程，提升技术资源效率。[详细]
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三星芯片研发部门：全年亏损已成定局 短期难盈利
三星芯片研发部门全年亏损2-3万亿韩元，SoC短期难盈利，但Exynos 2700研发顺利，传感器与AI数据中心布局加速，未来增长可期。[详细]
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手机或引入低延迟大容量DRAM设计 以支持AI运算
华为小米计划为手机引入低延迟大容量DRAM（LLM），带宽提升1.5倍、功耗降低50%，突破AI算力瓶颈！iPhone 20系列或搭载类似技术，智能手机AI性能即将飞跃。点击了解详情。[详细]
2026-06-17 20:02:51 -
英特尔搭载RTX核显的SoC计划2028年初上市
英特尔与英伟达合作，2028年Q1推出首款集成RTX GPU的x86 SoC（Serpent Lake），游戏与图形性能飙升，未来笔记本/台式机革命性升级！[详细]
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旧手机跑赢H200服务器！淘汰手机远没到报废线
旧手机翻身吊打H200服务器？谷歌验证：25台旧Pixel算力可匹敌高端CPU，单核性能碾压AMD EPYC！低成本组建教学集群，淘汰手机废变宝。[详细]
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英伟达首款Windows专用处理器RTX Spark实物曝光：买显卡送CPU、附赠8颗内存
英伟达RTX Spark超级SoC实物曝光！3nm制程集成20核CPU+Blackwell GPU，1 Petaflop算力，买显卡送CPU还附赠128GB内存，今年秋季上市！[详细]
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英伟达发布 RTX Spark，系其首款面向大众用户的 SoC
英伟达发布RTX Spark，首款面向大众的SoC！专为代理式AI打造，20核ARM+Blackwell GPU，1 petaflop AI算力，1440p百帧游戏。2026秋季上市，颠覆PC体验。[详细]
2026-06-02 01:09:57 -
MediaTek 与NVIDIA 合作推出 NVIDIA RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
MediaTek与NVIDIA联手推出RTX Spark，为Windows 11 PC注入强大AI性能与游戏体验，轻薄高效，赋能创作者与玩家。2026年秋季上市，开启端侧AI超算新纪元。[详细]
2026-06-01 18:45:10 -
戴尔确认将推出 NVIDIA（英伟达）"N1X" 芯片版 XPS
戴尔确认推出NVIDIA N1X芯片版XPS，20核Arm+6144CUDA GPU，联想YOGA也跟进，COMPUTEX 2026即将发布！[详细]
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AMD发布三款新处理器：尺寸缩小27%、性能提升5倍
AMD三款新处理器登场：23mm×23mm封装缩小27%，性能飙升5倍！专为工控、视听设备设计，支持DDR5。点击了解更多。[详细]
2026-05-28 12:00:30 -
存内 AI 计算企业 TetraMem 完成 22nm SoC 验证，瞄准低功耗低延迟应用
TetraMem完成22nm存内AI计算SoC验证，采用模拟内存计算技术，专为低功耗低延迟的可穿戴、边缘IoT设备打造，预计2026下半年推出评估套件。[详细]
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联发科联手元太，打造生成式 AI 时代彩色电子阅读器方案
联发科与元太科技强强联手，推出专为生成式AI时代设计的彩色电子纸阅读器方案。搭载高性能MT8115/MT8126芯片，支持7.4 TOPS AI算力、语音识别、多语言翻译及13.3英寸300PPI高清彩屏，革新智能阅读体验！[详细]
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不依赖新光刻工艺！华为麒麟2026/2027/2028/2029全公布：主频将突破4GHz
华为公布麒麟2026-2029芯片路线图，基于革命性“韬定律”和逻辑折叠技术，不依赖新光刻工艺，主频将突破4GHz，晶体管密度媲美1.4nm，性能大幅跃升。[详细]
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不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘
华为何庭波发布“韬定律”，麒麟2027芯片已试产！逻辑折叠技术突破光刻限制，性能提升41%，2026-2035路线图首曝。[详细]
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Intel最新CPU路线图曝光：三代共用LGA 1954接口、首次集成N卡、超线程技术回来了！
Intel 2027-2029年CPU路线图曝光：三代共用LGA1954接口、首次集成NVIDIA显卡、超线程技术正式回归！了解Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake架构详情。[详细]
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Stellantis 与高通扩大合作，下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
Stellantis与高通扩大合作，下一代车辆将搭载骁龙数字底盘SoC，整合STLA Brain平台，提升驾驶舱、互联和ADAS性能，支持L2+智驾，并计划出售aiMotive公司。点击了解详情！[详细]
2026-05-22 22:02:42 -
中国芯片打入美国黑客圈！Flipper One官宣搭载8nm国产SoC：意法半导体出局
Flipper One搭载国产瑞芯微8nm RK3576芯片，性能飙升！八核CPU、6TOPS NPU，支持Wi-Fi 6E/5G网络攻击，取代意法半导体。开源生态，今夏众筹。[详细]
2026-05-22 11:03:02 -
NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍
NASA与Microchip联合研发太空级SoC芯片，性能高达现有航天芯片500倍！专为地球卫星、行星探测器及深空任务设计，突破太空算力瓶颈。点击了解详情。[详细]
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谷歌 Googlebook 处理器合作伙伴包括英特尔、高通、联发科
谷歌确认Googlebook笔记本将搭载英特尔、高通、联发科处理器，集成Gemini AI，提供一致高端体验，避免硬件碎片化。了解更多详情！[详细]
2026-05-13 12:05:46 -
一台手机上到底有多少芯片？比你想象中多很多
揭秘手机内部芯片数量！一台旗舰手机竟有30-40颗芯片，远超SoC处理器。深度解析电源管理、射频、传感器等关键芯片，了解手机真正核心科技！[详细]
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智能手机需求萎缩：高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单，AMD 趁机补位
智能手机需求萎缩，高通联发科削减台积电4/5nm芯片订单，AMD趁机补位抢占产能。AI芯片需求旺盛，存储成本飙升冲击中低端手机市场，行业格局生变。[详细]
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英特尔与苹果达成代工协议
英特尔与苹果达成芯片代工协议，涉及18A-P工艺与台积电GPU合作。分析苹果战略意图与川普投资英特尔内幕，揭秘AI热潮下芯片行业新格局。[详细]
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紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列：4nm 工艺，Arm v9.2 CPU
紫光展锐发布4nm工艺N9系列AI芯片平台，搭载Arm v9.2 CPU，降低39%成本，支持GenAI音频与智能体，加速万物智能自主执行。[详细]