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微软 Surface 负责人回应 AMD 版断更 5 年：产品组合有限，需审慎选择芯片
微软Surface负责人首度回应AMD版断更5年：产品组合有限需审慎选芯，未来是否回归？揭秘Surface与AMD合作内幕。[详细]
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消息称首销日 OPPO Find X10 系列手机同比前代旗舰机系列接近 40%，全系列 16GB 内存占比超 60%
OPPO Find X10系列首销火爆，同比前代增长近40%，16GB内存占比超60%，表现抢眼！旗舰机涨价潮中逆势上扬，点击了解详情。[详细]
2026-09-26 18:02:38 -
翱捷科技第二代5G智能SoC芯片进入研发收尾：预计2027年一季度流片
翱捷科技第二代5G智能SoC芯片研发收尾，2027年Q1流片！量产倒计时一年，5G终端新突破即将落地，点击了解详细进展。[详细]
2026-09-22 17:03:37 -
联发科技面向 Googlebook 推出天玑 CX C10 Max SoC
联发科发布天玑CX C10 Max，面向Googlebook的3nm旗舰SoC！8核全大CPU+11核GPU，性能炸裂，AI算力45TOPS，支持Wi-Fi7和蓝牙6.0，打造极致计算体验。[详细]
2026-09-21 22:01:06 -
领先所有厂商！联发科连续六年SoC全球份额第一
联发科连续六年霸榜！2026年Q2全球SoC份额31%稳居第一，领先高通苹果。天玑9600系列发布，国产手机助力，芯片王者归来！[详细]
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联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管
联发科首款2nm芯片天玑9600 Pro正式亮相！330亿晶体管，性能提升14%功耗下降23%，AI原生架构打造智能体手机硬件底座。[详细]
2026-09-15 16:06:31 -
联发科官宣连续六年蝉联全球智能手机 SoC 市场份额第一
联发科官宣连续六年蝉联全球智能手机SoC市场份额第一！全新天玑9600 Pro搭载2纳米制程、330亿晶体管，性能突破。点击了解详情。[详细]
2026-09-15 16:04:33 -
小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿
小米玄戒三芯齐发！雷军官宣自研SoC、AI加速芯片、智驾芯片，10年投500亿造芯，性能跑分561万，AI算力突破极限。[详细]
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中折叠！小米18 Fold全新形态官宣：5.38英寸外屏+7.58英寸内屏
小米18 Fold中折叠新形态官宣！5.38英寸外屏+7.58英寸内屏，搭载玄戒O3芯片，多核跑分15221，GPU性能巨幅提升85%，9月7日发布，亮点抢先看。[详细]
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华为小米荣耀客服回应手机涨价
华为小米荣耀手机集体涨价，客服回应因内存和核心元器件成本飙升。2026年内存价格暴涨80%，12+256GB内存采购价从500涨至2200元。了解涨价真相，点击查看详情。[详细]
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地平线机器人 2026 年上半年归母净利润 37.84 亿元，同比扭亏为盈
地平线机器人2026上半年归母净利润37.84亿元，同比扭亏为盈！营收20.55亿增32.9%，毛利率66%，ADAS份额突破50%稳居行业第一，授权业务暴涨52.7%。点击查看财报亮点与未来展望。[详细]
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消息称某厂 13 英寸旗舰新平板提供柔光屏版本，预计小米旗下
小米13英寸旗舰平板曝光：柔光屏版本，红色外观，超10000mAh+120W闪充，大内存16+1TB，搭载玄戒O3处理器，性能强劲！[详细]
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高通 Anshuman Saxena：基于我们的 SoC 平台，可构建 L3 级解决方案
高通高管详解L3自动驾驶：基于SoC平台可构建解决方案，Snapdragon Ride至尊版已获多家车企认可，中国部署或更快。点击了解高通ADAS路线图与合作伙伴。[详细]
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消息称某厂新机搭载年度旗舰同款新一代 SoC，预计指华为 Mate XT 2 新款三折叠手机
华为Mate XT 2三折叠爆料：搭载年度旗舰同款新一代SoC，升级硬件防窥、潜望长焦，9月7日发布会见！[详细]
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玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
小米玄戒O3芯片安兔兔522万分，苹果M6/5 Ultra芯片发布，Arm发文祝贺！性能飙升，AI与图形处理大突破，点击了解详情。[详细]
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苹果首款折叠手机：iPhone Ultra 主板曝光，内置最强 A20 Pro 芯片
苹果首款折叠手机iPhone Ultra主板曝光！内置最强A20 Pro芯片，采用全新WMCM封装，性能震撼。抢先看实物电路板与AI示意图，揭秘未来折叠旗舰黑科技。[详细]
2026-08-26 14:06:08 -
国产旗舰Soc的里程碑之作！小米玄戒O3技术解析
小米玄戒O3旗舰SoC发布！3nm制程，安兔兔跑分突破520万，CPU/GPU性能大幅提升，AI算力200TOPS，首发LPDDR6。国产芯片里程碑，9月随小米18 Fold首发，点击查看完整技术解析！[详细]
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玄戒三款新自研芯片上央视！小米朱丹：三芯齐发解决强不强、全不全
小米玄戒三芯齐发登央视！O3全球首破500万分，性能提升60%+，AI算力底座全面突破，自研芯片从零到体系化，朱丹：为下十年买入场券。[详细]
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小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”
小米三款自研芯片玄戒齐发！3nm制程AI旗舰SoC破500万跑分，副总裁称不烧钱买未来十年入场券，央视报道中国芯片再突破[详细]
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小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
小米玄戒三芯齐发！玄戒O3旗舰SoC安兔兔首破500万，3nm工艺9月搭载小米18Fold；玄戒O100/O100高带宽AI加速，D100国内首款3nm智驾芯片。央视点赞中国芯片再突破，雷军斥资210亿自研！[详细]
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小米玄戒三芯集结：O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
小米玄戒三芯重磅集结！O3 AI旗舰SoC规模量产，安兔兔首破500万；O100高带宽AI加速芯片与国内首款3nm智驾芯片D100研发完成，明年商用。人车家全生态AI算力底座加速构建，点击了解详情！[详细]
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小米三款全新玄戒自研芯片发布！央视新闻：三芯齐发 中国芯片产业再突破
小米三款玄戒自研芯片重磅发布！3nm工艺，玄戒O3跑分破522万，性能碾压旗舰。央视点赞三芯齐发，覆盖AI、智驾全场景，人车家生态再突破！点击看详情。[详细]
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三星新愿景：让 HBM 不只是内存
三星HBM新愿景：不再只是内存！将内存控制器转移至基底芯片，aHBM方案让HBM承担AI计算任务，突破带宽与能效边界，未来或重塑AI生态。[详细]
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240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相
小米首款AI旗舰SoC玄戒O3震撼亮相，240亿晶体管数量创纪录！性能怪兽来袭，一文看懂小米自研芯片突破。点击查看详情。[详细]
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小米自研玄戒芯片即将发布：给苹果上点压力
小米自研玄戒芯片新突破！玄戒O1出货百万后，下一代玄戒O3即将发布，采用3nm工艺，性能对标苹果高通，或首发折叠旗舰，给苹果上压力！[详细]
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国产GPU厂商下场造SoC！格兰菲GF800发布：自研GPU+8核ARM
国产GPU厂商格兰菲发布GF800 SoC芯片，集成自研GPU+8核ARM+NPU，支持AI加速、8K显示，适配国产系统，端侧AI应用新选择！[详细]
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小米卢伟冰：新一代玄戒芯片即将发布，系列旗舰产品会密集上市
小米卢伟冰确认新一代玄戒芯片即将发布！系列旗舰产品密集上市，3nm制程、出货超百万，自研芯片突破，性能飙升，值得期待。[详细]
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保量不保价：消息称服务器 BMC SoC 龙头信骅首度签署长期供货协议
服务器BMC龙头信骅首签长期协议，保量不保价！AI供应紧张蔓延，下游客户严重依赖，营收增长强劲，点击了解详情。[详细]
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硬刚AMD Halo！Intel高端移动处理器Razor Lake-AX曝光：封装内存回归
Intel Razor Lake-AX高端移动处理器曝光，硬刚AMD Halo！封装内存回归，LPDDR6加持，统一内存架构，2028-2029上市，AI PC新标杆，性能炸裂！[详细]
2026-08-12 17:03:31 -
消息称三星在半导体研发中引入 Claude 模型，耗时一月的设计验证缩短至两天
三星引入Claude模型，半导体设计验证从一月缩短至两天，效率提升15倍，AI加速芯片开发，颠覆传统流程。[详细]