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高通和联发科或9月发旗舰SoC 削弱苹果时间优势
苹果、高通和联发科都被传将在今年带来自家首款2nm芯片，代工厂都是台积电（TSMC）。以过去几年的情况来看，苹果一般选择在9月发布新一代SoC和iPhone机型，高通和联发科通常会更晚一些，而且苹果准备了较为充足的库存，...[详细]
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小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大范围在其自家产品...[详细]
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2026年国产手机涨价成定局 罪魁祸首是AI和芯片！
2026年，全球智能手机市场站在一个关键的十字路口。行业核心研究机构IDC指出，市场已明确进入“总量承压、结构分化”的深刻调整期。一方面，存储芯片等核心元器件的成本持续大幅上涨，成为笼罩在整个行业上空的压力。Counte...[详细]
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最高荣誉！小米举办年度质量奖表彰大会 玄戒芯片产品化项目获一等奖
小米集团总裁卢伟冰表示，今天举办了2025年小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”的表彰大会。在本次评选中，玄戒芯片产品化项目荣获一等奖，卢伟冰向获奖团队表示祝贺。卢伟冰透露，在此次大会上他特别强调了三点：第一，高目标牵...[详细]
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曝特斯拉 2026 版 Model Y 搭载 HW 4.5 辅助驾驶硬件
多位海外特斯拉车主近期在 X 平台发文称，他们新提的 2026 款 Model Y 汽车搭载了 HW4.5 辅助驾驶硬件。其中车主 @Eric5un 昨天表示，他提了一台弗里蒙特工厂生产的 2026 款 Model Y 全轮驱动 Premium 版，这款汽...[详细]
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中国大陆唯一！小米自研玄戒O2仍用台积电3nm
据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的...[详细]
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中国大陆唯一！小米玄戒O2将继续用台积电3nm：内核IP应该还是Arm
据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的...[详细]
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小米玄戒O2继续用台积电3nm工艺：手机、平板、汽车、电脑全终端覆盖
快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研...[详细]
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小米玄戒O2要来了：3nm工艺！手机、汽车、PC全覆盖
据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。计划将玄戒...[详细]
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自研芯片玄戒O1获小米最高技术大奖！雷军：这只是开始
对于雷军来说，自研3nm芯片只是小米芯片之路的开始（也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC）。在2025小米“千万技术大奖”评选中，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项。对此雷军在颁奖时表现的非常感慨，其...[详细]
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雷军首次回应将玄戒O1念成01：当时状态特别差 照稿子还念错
今晚，小米CEO雷军开启2026年第二场直播，与网友交流新一代SU7，并继续回应网上各种质疑。直播中，雷军首次回应了此前将玄戒O1念成玄戒01的争议事件，雷军直言，这是一次严重的口误。雷军透露，该事件发生在2025年5月...[详细]
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并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技术，有望进一步提升 Exynos 芯片的散热能力。现代的高端移动端处理器（如 Exyn...[详细]
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50亿美元联姻 NVIDIA正式收购Intel股份：超级SoC指日可待
NVIDIA公司当地时间周一发布公告，该公司已经购买了Intel公司50亿美元的股票。这是根据双方9月份合作协议完成的交易，当时双方宣布了一个震撼业界的消息，NVIDIA将以每股23.28美元的价格投资Intel公司50...[详细]
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摆脱对高通、AMD依赖！三星加速CPU、GPU开发：力争Exynos 2800全自己来
三星近期发布了采用自家2纳米GAA制程的Exynos 2600芯片，释放出了在先进制程领域强势回归，并逐步降低对高通芯片依赖的信号。据分析师Samir Khazaka的说法，三星长期投入自研GPU开发，而Exynos 2800...[详细]
2025-12-29 21:46:46 -
三星据称将推出“100%自主技术”GPU 终极野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。作为背景，三星上周末发布了全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600。...[详细]
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三司副总裁：前 AMD、英特尔高管 John Rayfield 加盟三星电子，领导 Exynos 芯片研发工作
三星电子宣布任命前 AMD 副总裁约翰?雷菲尔德（John Rayfield）为三星奥斯汀研究中心（SARC）及先进计算研究所（ACL）副总裁（SVP），以加强 Exynos 芯片相关技术研发。雷菲尔德领英履历显示，他已于今年 11...[详细]
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苹果或选择英特尔代工 采用Intel 18A-P工艺
今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期...[详细]
2025-11-30 11:57:10 -
高通最新SoC家族公布：四大系列！8系三款旗舰并行
今天下午，高通召开了第五代骁龙8旗舰芯片发布会。高通在会上公布明确了骁龙SoC家族的最新组合，共分为4、6、7、8四大系列，每个系列三款产品。具体如下：骁龙8系：骁龙8S——骁龙8——骁龙8至尊版骁龙7系：骁龙7S——骁...[详细]
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Intel确认：集成RTX GPU的处理器有望普及到入门本！
Intel副总裁John Pitzer在2025年RBC资本市场全球技术、互联网、媒体和电信大会上，透露了其与NVIDIA合作的“新类别”处理器的新信息。Pitzer表示，Intel将负责提供SoC主体，而NVIDIA的R...[详细]
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三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进节点的持续演进。据...[详细]
2025-11-18 18:22:41 -
V社短期内没有SteamDeck2计划！要出也是大进化
Valve今天公布了三款新的硬件设备：VR头显Steam Frame、主机Steam Machine，以及手柄Steam Controller。而在正式公布之前，IGN前往V社总部采访了V社的软件工程师Pierre-Loup G...[详细]
2025-11-13 20:46:39 -
V社回应为何迟迟不推 Steam Deck 2 掌机：已有明确概念，但性能达标的 SoC 还没出现
V社今天发布了三款新硬件：VR 头显 Steam Frame、游戏掌机 Steam Machine 和全新 Steam 手柄。然而，Steam Deck 2 掌机迟迟没有推出。据 IGN 今日报道，V社软件工程师 Pierre-Loup Griffa...[详细]
2025-11-13 20:28:08 -
5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中...[详细]
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台积电2nm/3nm涨价了：苹果高通小米芯片成本飙升
据供应链消息，台积电已正式通知包括苹果、高通、小米等核心客户，将对2nm、3nm 及5nm等先进制程晶圆全面调价，涨幅最高达8%–10%，新价格预计于明年起实施。消息人士透露，2nm制程晶圆报价将比3nm高出至少50%。台...[详细]
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英特尔ceo：与黄仁勋有30年交情 将创造全新产品类别
快科技10月27日消息，NVIDIA公司一个月前发了个猛料，那就是要向Intel公司投资50亿美元，不仅成为公司重要股东之一，还会联合开发AI及x86等芯片。考虑到两家公司过去几十年来的情况，这个消息确实震动了业界，两家...[详细]
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Intel CEO：与黄仁勋有30多年朋友交情 将创造全新产品类别
NVIDIA公司一个月前发了个猛料，那就是要向Intel公司投资50亿美元，不仅成为公司重要股东之一，还会联合开发AI及x86等芯片。考虑到两家公司过去几十年来的情况，这个消息确实震动了业界，两家公司曾经有过合作，但最近...[详细]
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消息称三星电子 8nm 制程再获订单：为现代汽车制造普及型智能驾驶芯片
韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子旗下晶圆代工部门在为英伟达制造任天堂 Switch 2 游戏机 SoC 后又获得了新的 8nm 工艺制程订单。具体来说，三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片。这颗芯片计划 2...[详细]
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黄仁勋亲自送货上门：向马斯克交付DGX **迷你超级计算机
据媒体综合报道，今天星舰第十一飞圆满收官，没想到，英伟达创始人黄仁勋亲自飞到了星际基地，向马斯克交付了DGX **迷你超级计算机。据报道，当时黄仁勋走过一排排鼓掌微笑的工程师，步入会场。随后，马斯克出现在食堂，热情地与员工...[详细]
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超越 x86：AMD 确认将推出基于 ARM 架构的“Sound Wave”APU
@Olrak29_ 发现，代号为“Sound Wave”的 AMD 处理器已经出现在了海关数据清单中，证实了该公司超越 x86 架构之外的处理器开发计划。海关信息显示，该系列处理器将采用：BGA 1074 封装规格：证实产品属性为 APU...[详细]
2025-10-14 09:54:12 -
Xbox下代主机SoC泄露:16核Zen 5和24GB GDDR7内存
最近，下一代Xbox主机的系统芯片（SoC），代号“Magnus”，在网络上泄露了初步图片及规格。根据知名硬件分析师Moore’s Law Is Dead（MILD）的透露，Xbox Magnus将采用TSMC的4nm工艺，配备...[详细]