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消息称今年第一季度 16GB LPDDR5x+1TB UFS 4.1 BOM 成本已超过骁龙 8E5 SoC
感谢网友 斯文当不了饭吃、風見暉一、Star2011 的线索投递！ 3 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露今年第一季度 16GB LPDDR5x RAM + 1TB UFS 4.1 的 BOM 成本已超过了高通骁龙 8E5 SoC 价格，预计第二季...[详细]
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微软Xbox“Helix计划”定制AMD芯片、性能大幅跨越
科技媒体 Golem 于 3 月 11 日发布博文，透露在 2026 年游戏开发者大会（GDC）上，微软披露了下一代 Xbox 主机“Project Helix”的相关硬件信息。 据悉，Project Helix 将采用由微软与 AMD 联合研发...[详细]
2026-03-12 16:32:42 -
苹果 M5 MacBook Air 游玩《赛博朋克 2077》等 3A 游戏功耗仅 7-8W
3 月 8 日消息，科技媒体 NoteBook Check 昨天发布博文，评测苹果 M5 芯片款 MacBook Air 的游戏能效，最终结果显示这台无风扇被动散热的笔记本拥有较为稳定的游戏性能。据报道，该媒体使用一台入门配置的 13 英寸 Mac...[详细]
2026-03-08 10:04:04 -
微软新一代Xbox代号官宣！首次确认可玩PC游戏
3月6日休息，微软新任Xbox CEO Asha Sharma，在社交媒体首次公开确认下一代Xbox主机代号为Project Helix，并将支持运行Xbox与PC双平台游戏。Sharma表示，Project Helix"将在性能上...[详细]
2026-03-06 12:02:58 -
代号Helix
全新Xbox代号“Project Helix”，能运行PC与Xbox游戏，新任Xbox首席执行官阿莎·夏尔马透露说。仿佛是为了回击外界强加给她的“Xbox临终关怀ICU主理人”头衔，夏尔马在社交平台上高调宣布自己与Xbox...[详细]
2026-03-06 08:07:24 -
三星加快Exynos 2700开发进程：已制造样品 计划2026H2量产
据媒体报道，三星正稳步推进其下一代移动处理器Exynos 2700的研发进程，目前已启动样品制造。三星计划在2026年6月前完成初期的样品生产流程，以确保为后续产品提供全面的性能优化。按规划，该芯片将于2026年下半年进入...[详细]
2026-03-05 17:05:23 -
玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺 小米最强Soc蓄势待发
小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而...[详细]
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卢伟冰：小米玄戒芯片有望一年一更，未来将为海外市场开发新 AI 助手
感谢网友 咖啡云朵味 的线索投递！ 3 月 4 日消息，今天晚间，据 CNBC 报道，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。小米总裁卢伟冰在接受 CNBC 采访时表示，这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。此外，小米正在为海外...[详细]
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消息称三星电子已在试产新一代手机 AP Exynos 2700，目标上半年完成
3 月 4 日消息，韩联社今日表示，三星电子在 2025 年末完成下一代智能手机 AP（注：应用处理器）Exynos 2700 的硅前设计后，已在试产这一预计在 Galaxy S27 系列中首发的 SoC。业内人士透露，三星电子目标是在今年上半...[详细]
2026-03-04 18:06:41 -
苹果 M5 Pro 与 M5 Max 统一内存带宽较上代提升 12.5%
3 月 4 日消息，苹果昨晚正式推出了 M5 Pro 与 M5 Max 这两颗新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的统一内存带宽达到 307GB/s，M5 Max 则是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相较 M4 世代对应型号提升...[详细]
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GoPro发布新款处理器
GoPro宣布采用5纳米工艺的GP3定制处理器是公司史上最强大的SoC，其像素处理能力是上一代产品GP2的两倍，同时具有卓越的AI图形处理能力与低光照环境表现。新闻稿所附图片据称来自采用GP3处理器的新一代GoPro产品...[详细]
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瑞萨：丰田第六代 RAV4 车型搭载旗下 R-Car V4H ADAS SoC
3 月 3 日消息，Renesas 瑞萨电子 2 月 24 日表示其 R-Car V4H ADAS SoC 已被应用于丰田第六代 RAV4 车型的 TSS (LSS) 控制单元，作为电装提供的中央 ADAS 单元的一部分。获悉，在新一代 RAV4 上，R-Car V...[详细]
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2nm工艺有底气了 三星称所有Galaxy系列都要用Eyxnos处理器
三星前不久发布了Galaxy S26系列旗舰机，用上了自家2nm工艺生产的Exynos 2600处理器，整体表现很不错。这也给了三星底气，日前三星MX部门硬件副总裁文成勋在采访中提到，他们希望所有Galaxy系列产品线都会包...[详细]
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高通确认不在 GDC 2026 发布新款骁龙 G 系列掌机处理器 SoC
2 月 27 日消息，高通向外媒 The Verge 确认，该企业今年不会像 2025 年一样在 GDC 游戏开发者大会上发布新的骁龙 G 系列游戏芯片平台，同时 GDC 2026 上也不会进行骁龙 X2 系列 WoA 芯片平台的展示与测试。▲ 高通 GDC 20...[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
英伟达悄悄招人优化Linux性能，为自研掌机芯片铺路
2月25日消息，据科技媒体TechPowerUp报道，英伟达近日发布了多项招聘信息（目前已被删除），重点招募工程师以优化Linux系统下Proton兼容层与Vulkan API的性能表现。 招聘岗位的描述显示，工程师...[详细]
2026-02-26 10:58:45 -
英伟达N1/N1X今年上半年发布 将率先用在戴尔和联想笔记本上
NVIDIA自从2015年推出Tegra X1之后就再也没推出过消费级SoC，过去十年，NVIDIA的SoC研发主要集中在机器人和汽车领域。但在2023年就有消息说NVIDIA选择与联发科合作，开发用于Windows PC的...[详细]
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英伟达招聘 Linux 工程师，有望为游戏掌机芯片铺路
2 月 25 日消息，科技媒体 TechPowerUp 今天（2 月 25 日）发布博文，报道称英伟达近期发布了多项招聘信息（现已删除），重点招募工程师以优化 Linux 系统下 Proton 兼容层与 Vulkan API 的性能表现。招聘岗位的描...[详细]
2026-02-25 14:48:40 -
老黄要进军掌机？英伟达新招聘信息亮了！
据外媒报道，NVIDIA 近期发布的招聘信息，引发了外界对其未来硬件布局的猜测。多个岗位描述显示，公司正加大对图形与平台层优化的投入，而这些动向被认为可能与新型便携设备有关。值得注意的是，部分职位（高级系统软件工程师与Li...[详细]
2026-02-25 12:06:40 -
SoC内置RTX 5070显卡果然狂！NVIDIA笔记本处理器终于来了：联想、戴尔首发
时隔多年，NVIDIA重返消费级SoC市场。该公司与联发科合作打造的N1/N1X Arm架构SoC迎来最新上市消息。据供应链知情人士消息，这款备受期待的笔记本处理器确定2026年上半年正式上市，由联想、戴尔首发。而3月16...[详细]
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联想建议不要更新Legion Go掌机驱动 已没有后续驱动程序更新计划
据媒体报道，从多个渠道透露出的信息来看，AMD似乎已经不再为Ryzen Z1 Extreme提供驱动程序更新了，联想Legion Go掌机面临无法更新。有其他同样使用这款芯片的设备用户反映，他们目前使用的驱动版本已经是几个月前...[详细]
2026-02-24 02:05:32 -
丰田、铃木等日企低头：采用中国制造芯片 品质可靠不输欧美
现在中国的芯片正在获得越来越多外企的认可和采用，比如丰田和铃木等已经选择加入。据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（Horizon Robotics）研发...[详细]
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深圳：支持 14nm 及以下车规级高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 等芯片国产替代
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 2 月 12 日消息，深圳市工业和信息化局今日公告《深圳市“人工智能 +”先进制造业行动计划（2026—2027 年）》。获悉，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用 AI 优化...[详细]
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高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片封装设计图首曝：引入三星 HPB 散热技术
感谢网友 咩咩洋 的线索投递！ 2 月 10 日消息，网友 @忙碌的灯草 在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。附上帖子内容如下...[详细]
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据报道，下一代 Xbox 在 2027 年发布已是“最理想情况”；此前 AMD 曾暗示微软可能于明年推出新硬件
一份最新报告称，微软在 2027 年发布下一代 Xbox 硬件的计划代表了“最理想的情况”，该公司尚未完全承诺在明年推出。上周，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在提到为该主机开发的芯片正“进展顺利以支持 2027 年的发布”后...[详细]
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Xbox换代窗口取决于Windows 11
消息人士称，下一代Xbox使用代号“Magnus”的AMD SoC，AMD首席执行官苏姿丰在解读公司财报时表示Magnus有把握在2027年发布。但微软尚未明确新款Xbox何时发布，这取决于Windows 11的改进流程。消...[详细]
2026-02-09 19:02:00 -
明栈 M5Stack 推出金字塔造型 AI PC，基于爱芯元智 AX8850 芯片
2 月 9 日消息，深圳市明栈信息科技有限公司 (M5Stack) 现已推出 AI Pyramid 和 AI Pyramid Pro。这两款面向本地推理与智能交互的 AI PC 采用金字塔外形设计，基于爱芯元智 (Axera) 的 AX8850 SoC 芯片...[详细]
2026-02-09 12:02:07 -
一文看懂：手机里加个风扇到底有没有用
手机里加个风扇，最近似乎成为了一股潮流。刚发布的iQOO 15 Ultra、荣耀WIN，更早一些的OPPO K13 Turbo系列，都将主动散热当做是一大卖点。早就将风扇玩儿转的红魔，更是在轻薄机型11 Air上，塞进了家族特色的...[详细]
2026-02-06 10:02:27 -
同样内置风扇 直吹SoC和主动散热风道有何不同
随着iQOO 15 Ultra的发布，内置风扇再次被拉回到大众视野。实际上，今年采用内置风扇的手机并不在少数，除了iQOO外，此前荣耀、OPPO等主流厂商也都推出过相关产品；当然，没人会忘了还有红魔这位“资深玩家”，更是深耕...[详细]
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全球首款天玑9500系主动散热手机来了！OPPO K14系列预热
继去年OPPOK13Turbo率先在同档位普及主动散热风扇并实现满级防水后，K系列的迭代款也即将步入大众视野。今天，OPPO K系列产品经理鳃鳃在社交平台上开始为K14系列预热。根据她的描述，新一代机型将搭载第二代主动散热...[详细]
2026-02-05 16:02:41