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联想建议不要更新Legion Go掌机驱动 已没有后续驱动程序更新计划
据媒体报道，从多个渠道透露出的信息来看，AMD似乎已经不再为Ryzen Z1 Extreme提供驱动程序更新了，联想Legion Go掌机面临无法更新。有其他同样使用这款芯片的设备用户反映，他们目前使用的驱动版本已经是几个月前...[详细]
2026-02-24 02:05:32 -
丰田、铃木等日企低头：采用中国制造芯片 品质可靠不输欧美
现在中国的芯片正在获得越来越多外企的认可和采用，比如丰田和铃木等已经选择加入。据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（Horizon Robotics）研发...[详细]
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深圳：支持 14nm 及以下车规级高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 等芯片国产替代
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 2 月 12 日消息，深圳市工业和信息化局今日公告《深圳市“人工智能 +”先进制造业行动计划（2026—2027 年）》。获悉，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用 AI 优化...[详细]
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高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片封装设计图首曝：引入三星 HPB 散热技术
感谢网友 咩咩洋 的线索投递！ 2 月 10 日消息，网友 @忙碌的灯草 在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。附上帖子内容如下...[详细]
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据报道，下一代 Xbox 在 2027 年发布已是“最理想情况”；此前 AMD 曾暗示微软可能于明年推出新硬件
一份最新报告称，微软在 2027 年发布下一代 Xbox 硬件的计划代表了“最理想的情况”，该公司尚未完全承诺在明年推出。上周，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在提到为该主机开发的芯片正“进展顺利以支持 2027 年的发布”后...[详细]
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Xbox换代窗口取决于Windows 11
消息人士称，下一代Xbox使用代号“Magnus”的AMD SoC，AMD首席执行官苏姿丰在解读公司财报时表示Magnus有把握在2027年发布。但微软尚未明确新款Xbox何时发布，这取决于Windows 11的改进流程。消...[详细]
2026-02-09 19:02:00 -
明栈 M5Stack 推出金字塔造型 AI PC，基于爱芯元智 AX8850 芯片
2 月 9 日消息，深圳市明栈信息科技有限公司 (M5Stack) 现已推出 AI Pyramid 和 AI Pyramid Pro。这两款面向本地推理与智能交互的 AI PC 采用金字塔外形设计，基于爱芯元智 (Axera) 的 AX8850 SoC 芯片...[详细]
2026-02-09 12:02:07 -
一文看懂：手机里加个风扇到底有没有用
手机里加个风扇，最近似乎成为了一股潮流。刚发布的iQOO 15 Ultra、荣耀WIN，更早一些的OPPO K13 Turbo系列，都将主动散热当做是一大卖点。早就将风扇玩儿转的红魔，更是在轻薄机型11 Air上，塞进了家族特色的...[详细]
2026-02-06 10:02:27 -
同样内置风扇 直吹SoC和主动散热风道有何不同
随着iQOO 15 Ultra的发布，内置风扇再次被拉回到大众视野。实际上，今年采用内置风扇的手机并不在少数，除了iQOO外，此前荣耀、OPPO等主流厂商也都推出过相关产品；当然，没人会忘了还有红魔这位“资深玩家”，更是深耕...[详细]
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全球首款天玑9500系主动散热手机来了！OPPO K14系列预热
继去年OPPOK13Turbo率先在同档位普及主动散热风扇并实现满级防水后，K系列的迭代款也即将步入大众视野。今天，OPPO K系列产品经理鳃鳃在社交平台上开始为K14系列预热。根据她的描述，新一代机型将搭载第二代主动散热...[详细]
2026-02-05 16:02:41 -
AMD苏姿丰透露：下一代Xbox有望2027年发布！定制SoC已准备好
在AMD 2025年第四季度财报电话会议上，CEO苏姿丰意外透露了下一代Xbox的发布时间窗口。她在谈及客户端收入时表示："微软下一代Xbox的定制SoC开发进展顺利，将为2027年发布提供支持。"AMD与微软在游戏主机领域合...[详细]
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AMD 暗示：下一代 Xbox 或将于 2027 年发布
AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在今天的公司财报电话会议上提到，微软下一代 Xbox 主机可能会在 2027 年发布。“从产品角度来看，Valve 计划于今年早些时候开始出货搭载 AMD 芯片的 Steam Machine，而搭载 A...[详细]
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高通和联发科或9月发旗舰SoC 削弱苹果时间优势
苹果、高通和联发科都被传将在今年带来自家首款2nm芯片，代工厂都是台积电（TSMC）。以过去几年的情况来看，苹果一般选择在9月发布新一代SoC和iPhone机型，高通和联发科通常会更晚一些，而且苹果准备了较为充足的库存，...[详细]
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小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大范围在其自家产品...[详细]
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2026年国产手机涨价成定局 罪魁祸首是AI和芯片！
2026年，全球智能手机市场站在一个关键的十字路口。行业核心研究机构IDC指出，市场已明确进入“总量承压、结构分化”的深刻调整期。一方面，存储芯片等核心元器件的成本持续大幅上涨，成为笼罩在整个行业上空的压力。Counte...[详细]
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最高荣誉！小米举办年度质量奖表彰大会 玄戒芯片产品化项目获一等奖
小米集团总裁卢伟冰表示，今天举办了2025年小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”的表彰大会。在本次评选中，玄戒芯片产品化项目荣获一等奖，卢伟冰向获奖团队表示祝贺。卢伟冰透露，在此次大会上他特别强调了三点：第一，高目标牵...[详细]
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曝特斯拉 2026 版 Model Y 搭载 HW 4.5 辅助驾驶硬件
多位海外特斯拉车主近期在 X 平台发文称，他们新提的 2026 款 Model Y 汽车搭载了 HW4.5 辅助驾驶硬件。其中车主 @Eric5un 昨天表示，他提了一台弗里蒙特工厂生产的 2026 款 Model Y 全轮驱动 Premium 版，这款汽...[详细]
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中国大陆唯一！小米自研玄戒O2仍用台积电3nm
据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的...[详细]
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中国大陆唯一！小米玄戒O2将继续用台积电3nm：内核IP应该还是Arm
据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的...[详细]
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小米玄戒O2继续用台积电3nm工艺：手机、平板、汽车、电脑全终端覆盖
快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研...[详细]
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小米玄戒O2要来了：3nm工艺！手机、汽车、PC全覆盖
据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。计划将玄戒...[详细]
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自研芯片玄戒O1获小米最高技术大奖！雷军：这只是开始
对于雷军来说，自研3nm芯片只是小米芯片之路的开始（也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC）。在2025小米“千万技术大奖”评选中，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项。对此雷军在颁奖时表现的非常感慨，其...[详细]
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雷军首次回应将玄戒O1念成01：当时状态特别差 照稿子还念错
今晚，小米CEO雷军开启2026年第二场直播，与网友交流新一代SU7，并继续回应网上各种质疑。直播中，雷军首次回应了此前将玄戒O1念成玄戒01的争议事件，雷军直言，这是一次严重的口误。雷军透露，该事件发生在2025年5月...[详细]
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并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子正在开发一项名为 FOWLP-SbS（SbS 即 Side-by-Side，并排）的先进封装技术，有望进一步提升 Exynos 芯片的散热能力。现代的高端移动端处理器（如 Exyn...[详细]
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50亿美元联姻 NVIDIA正式收购Intel股份：超级SoC指日可待
NVIDIA公司当地时间周一发布公告，该公司已经购买了Intel公司50亿美元的股票。这是根据双方9月份合作协议完成的交易，当时双方宣布了一个震撼业界的消息，NVIDIA将以每股23.28美元的价格投资Intel公司50...[详细]
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摆脱对高通、AMD依赖！三星加速CPU、GPU开发：力争Exynos 2800全自己来
三星近期发布了采用自家2纳米GAA制程的Exynos 2600芯片，释放出了在先进制程领域强势回归，并逐步降低对高通芯片依赖的信号。据分析师Samir Khazaka的说法，三星长期投入自研GPU开发，而Exynos 2800...[详细]
2025-12-29 21:46:46 -
三星据称将推出“100%自主技术”GPU 终极野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。作为背景，三星上周末发布了全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600。...[详细]
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三司副总裁：前 AMD、英特尔高管 John Rayfield 加盟三星电子，领导 Exynos 芯片研发工作
三星电子宣布任命前 AMD 副总裁约翰?雷菲尔德（John Rayfield）为三星奥斯汀研究中心（SARC）及先进计算研究所（ACL）副总裁（SVP），以加强 Exynos 芯片相关技术研发。雷菲尔德领英履历显示，他已于今年 11...[详细]
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苹果或选择英特尔代工 采用Intel 18A-P工艺
今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期...[详细]
2025-11-30 11:57:10 -
高通最新SoC家族公布：四大系列！8系三款旗舰并行
今天下午，高通召开了第五代骁龙8旗舰芯片发布会。高通在会上公布明确了骁龙SoC家族的最新组合，共分为4、6、7、8四大系列，每个系列三款产品。具体如下：骁龙8系：骁龙8S——骁龙8——骁龙8至尊版骁龙7系：骁龙7S——骁...[详细]