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AYN 调整安卓掌机 Odin 3 处理器表述：骁龙 8 Elite → 跃龙 Q8 系列
4 月 7 日消息，厂商 AYN 在去年推出了安卓掌机 Odin 3，在初期宣传中该处理器的型号被表述为高通骁龙 8 至尊版 (Snapdragon 8 Elite)。不过从中文官网的页面来看，该企业已在本月将处理器的名称调整为跃龙 Dragon...[详细]
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Intel CPU配NVIDIA显卡！Serpent Lake将首发集成RTX GPU
据Jaykihn透露，Intel Serpent Lake SoC将成为首款集成NVIDIA RTX GPU的Intel处理器，同时下一代P核架构代号"Copper Shark"也被一并曝光。按照Intel目前的路线图，Razer Lak...[详细]
2026-04-07 10:02:18 -
消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~200...[详细]
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曝Steam Deck 2计划2028年推出！若延期可能配置更强
此前我们曾报道，在谈及Steam Deck 2时，V社软件工程师Pierre-Loup Griffais在接受采访时曾明确表示，他们非常有兴趣继续推进Steam Deck的后续产品，但要确保Steam Deck 2“在性能提升上足够...[详细]
2026-04-02 18:03:50 -
笔记本CPU迎28核时代！Intel下代Nova Lake-HX曝光：真正杀手锏在后面
据Jaykihn透露，Intel下一代发烧级笔记本CPU平台Nova Lake-HX的核心规格已浮出水面。两款新曝光型号分别为：旗舰款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。其中旗舰型号将搭载8...[详细]
2026-04-02 12:03:07 -
智能手机不景气：消息称联发科削减 4nm 晶圆投片规模
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。智能手机制造商目...[详细]
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乐鑫发布双核 RISC-V 高性能 AIoT SoC 芯片 ESP32-S31，支持多协议连接
感谢网友 Autumn_Dream 的线索投递！ 3 月 27 日消息，乐鑫 Espressif 昨日宣布推出高性能 AIoT SoC 芯片 ESP32-S31，其采用双核 32-bit RISC-V CPU 设计，主频可达 320MHz，集成全面多协议...[详细]
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三星放弃在Exynos 2800采用1.4nm工艺 重视良品率改用2nm GAA
据媒体报道，三星计划今年内完成Exynos 2800的设计，这款芯片的特殊之处在于将首次搭载自研GPU，预计于2027年推出。此前外界普遍认为Exynos 2800将采用1.4nm工艺制造，但随着制程技术路线图的调整，三星也...[详细]
2026-03-27 12:04:23 -
欲打破三足鼎立！特斯拉招募资深芯片工程师 需十年以上开发经验
据媒体报道，特斯拉CEO马斯克最近宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元。特斯拉官网正招募半导体人才，要求具备十年以上经验的高阶制程整合能力，显示出马斯克对打造2nm晶圆厂的信心，并计划与台积...[详细]
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消息称某厂子系新机安排 2nm 骁龙旗舰芯片，或有骁龙 8E6 Pro+16GB LPDDR6+1TB 顶级规格
感谢网友 顺势而为、雨雪载途 的线索投递！ 3 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，从目前摸到的迭代手板（注：产品研发初期验证可行性的实物样件）看，某厂的子系机型安排 2nm 骁龙旗舰芯片，顶配型号可能出现 8 Elite Ge...[详细]
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QuickLogic 宣布获得客户 Intel 18A 制程工艺芯片嵌入式 FPGA IP 合同
3 月 20 日消息，FPGA 企业 QuickLogic 美国加州当地时间本月 17 日宣布，已获得一份价值数十万美元的合同，为客户一款基于 Intel 18A 工艺制程的 ASIC 芯片提供其增强型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一...[详细]
2026-03-20 14:07:52 -
王腾回应手机进入全面涨价时代：建议暂停发新机 做好维护留住老用户
在内存涨价大潮下，手机和PC等行业成本不断飙升，已经有多家厂商公开宣布涨价，涨幅可达500元。前REDMI品牌总经理、现今日宜休创始人王腾建议厂商暂停发布新机：“主要手机硬件也很难有大的革新，维持原有的迭代模式很低效。”...[详细]
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AMD下代Zen6 APU再曝光！2GHz性能超越5GHz的Zen5
AMD代号Medusa Point的下代Zen 6架构APU工程样品再度现身Geekbench，测试成绩较首次曝光实现近乎翻倍提升。本次泄露的样品仍标识为锐龙9系列，采用10核心20线程设计，核心配置为4颗经典Zen 6核心加...[详细]
2026-03-18 18:03:36 -
AMD Medusa Point “Zen 6” APU 跑分再曝，支持 FP16“AVX-VNNI”指令集
3 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（3 月 18 日）发布博文，报道称在 GeekBench 跑分库中，再次发现了 AMD Medusa Point “Zen 6” APU 的踪迹，6.6.0 版单核成绩 2300 分，多核成绩为 13002...[详细]
2026-03-18 16:01:53 -
消息称今年第一季度 16GB LPDDR5x+1TB UFS 4.1 BOM 成本已超过骁龙 8E5 SoC
感谢网友 斯文当不了饭吃、風見暉一、Star2011 的线索投递！ 3 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露今年第一季度 16GB LPDDR5x RAM + 1TB UFS 4.1 的 BOM 成本已超过了高通骁龙 8E5 SoC 价格，预计第二季...[详细]
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微软Xbox“Helix计划”定制AMD芯片、性能大幅跨越
科技媒体 Golem 于 3 月 11 日发布博文，透露在 2026 年游戏开发者大会（GDC）上，微软披露了下一代 Xbox 主机“Project Helix”的相关硬件信息。 据悉，Project Helix 将采用由微软与 AMD 联合研发...[详细]
2026-03-12 16:32:42 -
苹果 M5 MacBook Air 游玩《赛博朋克 2077》等 3A 游戏功耗仅 7-8W
3 月 8 日消息，科技媒体 NoteBook Check 昨天发布博文，评测苹果 M5 芯片款 MacBook Air 的游戏能效，最终结果显示这台无风扇被动散热的笔记本拥有较为稳定的游戏性能。据报道，该媒体使用一台入门配置的 13 英寸 Mac...[详细]
2026-03-08 10:04:04 -
微软新一代Xbox代号官宣！首次确认可玩PC游戏
3月6日休息，微软新任Xbox CEO Asha Sharma，在社交媒体首次公开确认下一代Xbox主机代号为Project Helix，并将支持运行Xbox与PC双平台游戏。Sharma表示，Project Helix"将在性能上...[详细]
2026-03-06 12:02:58 -
代号Helix
全新Xbox代号“Project Helix”，能运行PC与Xbox游戏，新任Xbox首席执行官阿莎·夏尔马透露说。仿佛是为了回击外界强加给她的“Xbox临终关怀ICU主理人”头衔，夏尔马在社交平台上高调宣布自己与Xbox...[详细]
2026-03-06 08:07:24 -
三星加快Exynos 2700开发进程：已制造样品 计划2026H2量产
据媒体报道，三星正稳步推进其下一代移动处理器Exynos 2700的研发进程，目前已启动样品制造。三星计划在2026年6月前完成初期的样品生产流程，以确保为后续产品提供全面的性能优化。按规划，该芯片将于2026年下半年进入...[详细]
2026-03-05 17:05:23 -
玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺 小米最强Soc蓄势待发
小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而...[详细]
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卢伟冰：小米玄戒芯片有望一年一更，未来将为海外市场开发新 AI 助手
感谢网友 咖啡云朵味 的线索投递！ 3 月 4 日消息，今天晚间，据 CNBC 报道，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。小米总裁卢伟冰在接受 CNBC 采访时表示，这一计划体现出公司正加大力度向更高端技术领域拓展。此外，小米正在为海外...[详细]
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消息称三星电子已在试产新一代手机 AP Exynos 2700，目标上半年完成
3 月 4 日消息，韩联社今日表示，三星电子在 2025 年末完成下一代智能手机 AP（注：应用处理器）Exynos 2700 的硅前设计后，已在试产这一预计在 Galaxy S27 系列中首发的 SoC。业内人士透露，三星电子目标是在今年上半...[详细]
2026-03-04 18:06:41 -
苹果 M5 Pro 与 M5 Max 统一内存带宽较上代提升 12.5%
3 月 4 日消息，苹果昨晚正式推出了 M5 Pro 与 M5 Max 这两颗新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的统一内存带宽达到 307GB/s，M5 Max 则是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相较 M4 世代对应型号提升...[详细]
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GoPro发布新款处理器
GoPro宣布采用5纳米工艺的GP3定制处理器是公司史上最强大的SoC，其像素处理能力是上一代产品GP2的两倍，同时具有卓越的AI图形处理能力与低光照环境表现。新闻稿所附图片据称来自采用GP3处理器的新一代GoPro产品...[详细]
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瑞萨：丰田第六代 RAV4 车型搭载旗下 R-Car V4H ADAS SoC
3 月 3 日消息，Renesas 瑞萨电子 2 月 24 日表示其 R-Car V4H ADAS SoC 已被应用于丰田第六代 RAV4 车型的 TSS (LSS) 控制单元，作为电装提供的中央 ADAS 单元的一部分。获悉，在新一代 RAV4 上，R-Car V...[详细]
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2nm工艺有底气了 三星称所有Galaxy系列都要用Eyxnos处理器
三星前不久发布了Galaxy S26系列旗舰机，用上了自家2nm工艺生产的Exynos 2600处理器，整体表现很不错。这也给了三星底气，日前三星MX部门硬件副总裁文成勋在采访中提到，他们希望所有Galaxy系列产品线都会包...[详细]
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高通确认不在 GDC 2026 发布新款骁龙 G 系列掌机处理器 SoC
2 月 27 日消息，高通向外媒 The Verge 确认，该企业今年不会像 2025 年一样在 GDC 游戏开发者大会上发布新的骁龙 G 系列游戏芯片平台，同时 GDC 2026 上也不会进行骁龙 X2 系列 WoA 芯片平台的展示与测试。▲ 高通 GDC 20...[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
英伟达悄悄招人优化Linux性能，为自研掌机芯片铺路
2月25日消息，据科技媒体TechPowerUp报道，英伟达近日发布了多项招聘信息（目前已被删除），重点招募工程师以优化Linux系统下Proton兼容层与Vulkan API的性能表现。 招聘岗位的描述显示，工程师...[详细]
2026-02-26 10:58:45