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英伟达首款Windows专用处理器RTX Spark实物曝光：买显卡送CPU、附赠8颗内存
2026台北国际电脑展已收官，本届展会上最受关注的硬件莫过于英伟达正式推出的RTX Spark超级SoC。华硕等多家厂商同步展出了搭载该芯片的笔记本主板实物。从现场展出的ProArt笔记本主板PCB板可以清晰看到，整个主板...[详细]
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英伟达发布 RTX Spark，系其首款面向大众用户的 SoC
英伟达终于在 Computex 2026 上发布了 RTX Spark，这是一款专为代理式 AI（Agentic AI）打造的“新一代”个人电脑 SoC，几乎所有主流笔记本电脑制造商都将推出搭载该芯片的笔记本。与在 CES 2025 上首次亮...[详细]
2026-06-02 01:09:57 -
MediaTek 与NVIDIA 合作推出 NVIDIA RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
MediaTek 将其在 CPU性能、能效方面的技术实力注入突破性的NVIDIA RTX Spark ，在小巧且超高能效的Windows PC 中，将本地个人智能体、专业内容创作和游戏融为一体2026年6月1日 – MediaTek 今日宣...[详细]
2026-06-01 18:45:10 -
戴尔确认将推出 NVIDIA（英伟达）"N1X" 芯片版 XPS
5 月 29 日消息，根据 Dell（戴尔）公开于网络的 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展新闻资料袋链接，该企业即将正式官宣基于 NVIDIA 英伟达 "N1X" 芯片的 XPS 机型，相关内容预计将于北京时间 6 月 1 日 11:00 解禁。注：上...[详细]
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AMD发布三款新处理器：尺寸缩小27%、性能提升5倍
AMD宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号——2VM3454、2VM3254和2VM3104，专为专业视听、广播、工业物联网等嵌入式应用设计。据AMD官方博客披露，这三款新器件均采用四核...[详细]
2026-05-28 12:00:30 -
存内 AI 计算企业 TetraMem 完成 22nm SoC 验证，瞄准低功耗低延迟应用
5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景...[详细]
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联发科联手元太，打造生成式 AI 时代彩色电子阅读器方案
5 月 26 日消息，联发科技 (Mediatek) 今日宣布与元太科技 (E Ink) 合作，整合双方分别在 SoC 和彩色电子纸方面的技术资产，打造面向生成式 AI 时代的彩色电子纸阅读器解决方案，瞄准智能阅读与数字学习需求。了解到，联发科...[详细]
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不依赖新光刻工艺！华为麒麟2026/2027/2028/2029全公布：主频将突破4GHz
六十年来，摩尔几何缩放定律一直是半导体行业进步的核心驱动力。但如今这一支撑行业半个多世纪的产业契约已彻底失效，单纯依靠晶体管尺寸缩小带来的性能收益已显著趋平，2nm节点前沿芯片的单颗设计预算已突破10亿美元，最先进制程的...[详细]
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不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘
感谢网友 长在红旗下 的线索投递！ 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（Logi...[详细]
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Intel最新CPU路线图曝光：三代共用LGA 1954接口、首次集成N卡、超线程技术回来了！
知名爆料人士Moore'sLawIsDead曝出Intel远期处理器架构路线规划，详细披露2027年之后Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代架构迭代信息。历经多代产品停用后，超线程技术确认将在...[详细]
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Stellantis 与高通扩大合作，下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
5 月 22 日消息，Stellantis 与高通当地时间本月 21 日宣布扩大双方的多年技术合作，前者的下一代车辆将配备骁龙数字底盘 SoC。此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与 Stellantis 的电子软件平台 STLA Brain 整...[详细]
2026-05-22 22:02:42 -
中国芯片打入美国黑客圈！Flipper One官宣搭载8nm国产SoC：意法半导体出局
美国硬件黑客工具厂商Flipper Devices近日宣布推出新一代产品Flipper One。这款设备选用了中国瑞芯微8nm RK3576国产SoC作为主处理器，正式取代前代Flipper Zero上使用的意法半导体STM32...[详细]
2026-05-22 11:03:02 -
NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍
5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。为缩小...[详细]
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谷歌 Googlebook 处理器合作伙伴包括英特尔、高通、联发科
5 月 13 日消息，谷歌副总裁 John Maletis 在接受外媒 Chrome Unboxed 采访时确认，集成 Gemini AI 的 Googlebook 笔记本电脑将搭载来自英特尔、高通、联发科的处理器。这意味着 Googlebook 将拥...[详细]
2026-05-13 12:05:46 -
一台手机上到底有多少芯片？比你想象中多很多
提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不...[详细]
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智能手机需求萎缩：高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单，AMD 趁机补位
5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机 SoC 出货量下滑等等。根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台...[详细]
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英特尔与苹果达成代工协议
双方进行一年多密集磋商后终于达成协议，但协议涉及哪些芯片目前还不得而知。由于大英的工艺尚无法匹敌台积电，业内人士估计最合理的安排是等明年18A-P工艺上线后找英特尔代工CPU核，台积电仍负责GPU部分，然后找地方拼好芯（...[详细]
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紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列：4nm 工艺，Arm v9.2 CPU
5 月 8 日消息，紫光展锐 (UNISOC) 在昨日举行的 2026 新紫光集团创新峰会上发布了端边 AI 芯片平台 N9 系列。其采用 4nm 工艺和 Arm v9.2 CPU 架构，以“归一 + 灵活”为设计理念，可在不同场景拓展所需算力。紫光展锐 N9...[详细]
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告别光线追踪！三星Exynos 2800锁定全路径追踪：硬刚苹果M7
三星下一代旗舰SoC Exynos 2800的核心参数近日曝光，三星计划在Exynos 2800的Xclipse 980 GPU上全面跳过传统光线追踪，直接转向纯路径追踪技术。在渲染技术上，路径追踪与当前手机上普遍采用的混合光线追...[详细]
2026-05-07 11:00:43 -
ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计服务订单：400 亿韩元，三星 4nm 制程
5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯...[详细]
2026-05-06 20:08:56 -
Intel掌机芯片要翻盘！锐炫G3 Extreme模拟测试：3A轻松超越AMD
博主ETA Prime通过模拟配置，对Intel即将推出的Panther Lake锐炫G3 Extreme掌机芯片进行了性能测试，结果显示这款SoC在多项3A大作中的表现全面超越AMD锐龙Z2 Extreme。测试方法是将一颗I...[详细]
2026-04-30 21:00:54 -
小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa
小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份正式亮相，标志着小米在自研芯片领域迈出了关键的一步。玄戒O3在核心性能上迎来了显著飞跃，其IPC指标预计至少提...[详细]
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小米自研SoC玄戒O3参数曝光：超大核冲到4.05GHz！折叠屏首发
多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到...[详细]
2026-04-29 16:05:14 -
V社仍在开发Steam Deck 2
V社程序员格里菲斯（Pierre-Loup Griffais）在接受IGN采访时表示，公司正在全力开发Steam Deck 2，他表示每个项目都能积攒经验值，从初代手柄到Steam Machines再到Deck，无论成功还是失败...[详细]
2026-04-29 09:04:40 -
三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40%
4 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（4 月 27 日）发布博文，报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热，计划创新使用 SBS（Side-by-Side）架构，并排布局内存与 SoC，大幅提升数据传输速度。三...[详细]
2026-04-28 16:02:47 -
Valve 表示正在“努力开发”Steam Deck 2，但目前仍未确定发布时间
Valve 表示他们正在“努力研发” Steam Deck 2，同时也在继续推进 Steam Machine、Steam Controller 和 Steam Frame 的上市工作。去年 11 月，当 Valve 宣布其三款新硬件设备时，我们曾向 V...[详细]
2026-04-28 02:22:28 -
存储涨价冲击手机行业！Q1全球SoC出货量下降8%
Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受持续存储紧张、存储价格暴涨及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体承压明显。报告指出...[详细]
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联发科发布天玑 7450/7450X 芯片，后者原生支持折叠屏双屏显示功能
4 月 27 日消息，联发科昨日更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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Linux 7.1 首个候选版本发布：NTFS 驱动重写提速超 35%，40 年 i486 架构正式退役
感谢网友 智远 的线索投递！ 4 月 27 日消息，Linux 创始人 Linus Torvalds 今日发布了 Linux 7.1 内核的首个 RC 候选版本 Linux 7.1-rc1，标志着 7.1 版本合并窗口关闭。在历经两周的密集开发与补丁提交后，...[详细]
2026-04-27 12:03:41