智能手机不景气：消息称联发科削减 4nm 晶圆投片规模

4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。

智能手机制造商目前已逐步开始向消费者转嫁存储器等零组件价格上涨带来的成本压力，这导致购机意愿进一步弱化。尤其是在低端产品方面，当前存储器的成本占比已达 43%，甚至高于主 SoC；而高端机型的后市行情同样不容乐观。

有业者指出，存储器的当前报价是去年同期的 4 倍，12GB + 256GB 组合要贵上 3000 新台币（注：现汇率约合 648 元人民币）。