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Cadence AI 驱动参考流程已在英特尔 Intel 18A-P / 14A 节点完成认证
Cadence AI驱动参考流程获英特尔Intel 18A-P/14A节点认证，助力AI、HPC、移动及航空航天应用，提供先进封装与电源优化，加速芯片设计创新。[详细]
2026-07-28 10:02:37 -
日立、英特尔、产综研合作，基于 Intel 18A 开发 100+ 量子比特硅基量子芯片
日立、英特尔、产综研强强联手，基于Intel 18A工艺开发100+量子比特硅基量子芯片，推动工业级量子计算机迈向实用化，点击了解技术突破！[详细]
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英特尔也看上了！蓝思科技切入TGV先进封装赛道
英特尔联手蓝思科技，切入TGV先进封装赛道！玻璃基板技术助力AI芯片，中试线已建成，2026年投产，先进封装新风口来袭。[详细]
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消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年
英特尔有望代工封装英伟达Feynman GPU，2028年量产目标曝光！CEO陈立武增资扩产，先进封装与晶圆厂布局加速，未来芯片格局或生变。[详细]
2026-07-25 10:03:54 -
SK海力士加速HBM封装扩产！7.09万亿韩元投资获批
SK海力士加速HBM封装扩产！7.09万亿韩元投资获批，AI内存需求激增，清州P&T7工厂提前建设，抢占高带宽内存市场先机。[详细]
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SK海力士没买英特尔工厂！但要在美国建厂
SK海力士否认收购英特尔俄亥俄工厂，但计划在美国建厂满足AI内存需求。三星美光面临压力？点击了解详情。[详细]
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《地下城与勇士手游》【点券拍卖答疑】绑定点券能100%使用吗？能买战令吗？有多买多送吗？封装是否改变洗练次数
DNF手游点券拍卖行答疑：绑定点券100%能用！可买战令、参与多买多送，珍品星源石封装后属性可见，洗练次数不恢复，手续费15%，全区互通，速来了解！[详细]
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三星最强自研2nm芯片！Exynos 2700主频剑指4.2GHz
三星Exynos 2700曝光：自研2nm芯片主频剑指4.2GHz，采用SF2P工艺及SbS封装，首发Galaxy S27系列，性能大提升！[详细]
2026-07-22 09:01:49 -
《地下城与勇士手游》【新料速D】珍品上架·绑点赚取·开放时间预告，点券拍卖行规则前瞻
DNF手游点券拍卖行7月29日上线！珍品星源石可上架赚绑定点券，跨服交易无时限，商城购物更自由。抢先了解规则，提前备战！[详细]
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燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与架构创新降低互联成本
燧原科技联合中兴发布云燧ESL64-O超节点，自研AI芯片与OEX架构创新大幅降低互联成本，国产算力突破！燧原IPO在即，60亿募资助力五代AI芯片研发。聚焦2026世界人工智能大会前沿成果。[详细]
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印度芯片制造计划面临挑战：塔塔电子将以90纳米工艺起步
印度芯片制造计划遇挑战！塔塔电子90纳米工艺起步，较预期28纳米更保守，政府斥资12750亿卢比推Semicon 2.0计划加速本土生产。[详细]
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印度政府批准半导体2.0计划！投资超万亿 打造全球半导体强国
印度政府批准半导体2.0计划，投资超12750亿卢比，六大支柱加速本土芯片制造，降低进口依赖，打造全球半导体重镇！点击了解详情。[详细]
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美光 LPDDR5X 新增 6GB、12GB、24GB 非二进制容量，最高 10.7Gbps
感谢网友麻辣清补凉的线索投递！7月16日消息，当地时间7月14日，美光科技宣布进一步扩展其1γ（1-gamma）制程LPDDR5X低功耗内存产品组合，新增6GB[详细]
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iPhone 18 Pro散热大翻身！A20 Pro性能释放更彻底
iPhone 18 Pro散热大升级！A20 Pro搭载台积电WMCM封装，解决积热降频难题，持续性能释放更彻底。游戏高帧稳如狗，2nm工艺加持，2025年最值得期待的旗舰！[详细]
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重返DRAM市场！英特尔携ZAM、XBM双线夹击HBM：成本打六折
英特尔重返DRAM市场！ZAM和XBM双架构夹击HBM，成本仅为60%，功耗降低50%，容量翻倍。新技术能否颠覆AI存储格局？点击了解详情。[详细]
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碾压台积电CoWoS！英特尔EMIB-T封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s
英特尔EMIB-T封装方案碾压台积电CoWoS！成本低40%，HBM4e速率飙上12Gb/s，谷歌TPU、联发科已转投。先进封装新王者，点击了解详情。[详细]
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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
JEDEC发布SPHBM4新标准！无需CoWoS先进封装，HBM4级别内存成本大降，512-bit接口速率飙至44Gbps，国内AI芯片产业迎来新机遇。[详细]
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应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备
芯片制造商为多年产能扩张做准备！应用材料CEO：AI投资热潮持续，未来8个季度需求明确，先进封装设备增长50%引爆半导体设备需求。点击了解行业趋势。[详细]
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台积电金身将破 Intel要崛起了：美国芯片用美国制造会成为常态
台积电优势不再？Intel 18A/14A工艺突破，美国政府力推本土制造！美国芯片巨头转向Intel，台积电面临订单流失与人才危机，半导体格局即将颠覆。[详细]
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瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装
三星Exynos 2700芯片调整封装，分离DRAM与SoC强力散热，内存带宽飙升30%-40%，告别积热！[详细]
2026-07-04 10:02:07 -
金铜原料价格企稳 三星、SK海力士带头要求PCB基板厂商降价
三星、SK海力士带头施压，PCB基板厂商面临降价压力！金铜原料企稳，半导体基板价格谈判逆转，年初涨幅或全抵消。PCB行业前景如何？点击了解最新动态。[详细]
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谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB-T封装
谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS，转投英特尔EMIB-T封装！代号Humufish的AI芯片寻求突破供应链限制，成本与效率成关键，良率考验英特尔执行力。[详细]
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史上最大翻车事故！英伟达最强AI芯片竟被台积电一块基板毁了
英伟达最强AI芯片Rubin Ultra因台积电封装基板翘曲被迫取消四芯片设计，转向双芯片后性能或减半，史上最大翻车事故！[详细]
2026-07-01 15:02:12 -
江波龙官宣：建设完成mSSD月产能百万交付能力
江波龙mSSD月产能破百万！苏州基地量产SiP技术革新，与联想华硕深度合作，存储供应能力飞跃，点击了解详情。[详细]
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JEDEC正式批准SPHBM4标准：I/O引脚砍至1/4、速度翻4倍
JEDEC正式批准SPHBM4标准！I/O引脚减少75%，速度提升4倍，成本大幅降低，AI算力基础设施迎来新突破，了解详情！[详细]
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三星发布业界最快UFS 5.0闪存，速度10.8GB/s翻倍提升，能效提升40%！更小尺寸，Q4量产，旗舰手机、AI设备必备，点击了解新一代存储革命。[详细]
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谷歌300万颗TPU订单被泼冷水？摩根大通揭秘：英特尔仅做封装，2nm芯片仍归台积电！AI芯片代工格局生变，点击了解详情。[详细]
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三星展示HBM5 HPB封装散热结构，对线SK海力士iHBM！AI数据中心内存升级新突破，搭载2nm基底芯片，热管理性能大幅提升，点击了解详情。[详细]
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三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
三星电子全球首发12层HBM4E内存样品，48GB容量、14Gbps速度、3.6TB/s带宽，能效提升16%，为AI和LLM性能飙升注入新动力！点击了解详情。[详细]
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AMD发布三款新处理器：尺寸缩小27%、性能提升5倍
AMD三款新处理器登场：23mm×23mm封装缩小27%，性能飙升5倍！专为工控、视听设备设计，支持DDR5。点击了解更多。[详细]
2026-05-28 12:00:30