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台积电金身将破 Intel要崛起了：美国芯片用美国制造会成为常态
台积电优势不再？Intel 18A/14A工艺突破，美国政府力推本土制造！美国芯片巨头转向Intel，台积电面临订单流失与人才危机，半导体格局即将颠覆。[详细]
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瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装
三星Exynos 2700芯片调整封装，分离DRAM与SoC强力散热，内存带宽飙升30%-40%，告别积热！[详细]
2026-07-04 10:02:07 -
金铜原料价格企稳 三星、SK海力士带头要求PCB基板厂商降价
三星、SK海力士带头施压，PCB基板厂商面临降价压力！金铜原料企稳，半导体基板价格谈判逆转，年初涨幅或全抵消。PCB行业前景如何？点击了解最新动态。[详细]
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谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB-T封装
谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS，转投英特尔EMIB-T封装！代号Humufish的AI芯片寻求突破供应链限制，成本与效率成关键，良率考验英特尔执行力。[详细]
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史上最大翻车事故！英伟达最强AI芯片竟被台积电一块基板毁了
英伟达最强AI芯片Rubin Ultra因台积电封装基板翘曲被迫取消四芯片设计，转向双芯片后性能或减半，史上最大翻车事故！[详细]
2026-07-01 15:02:12 -
江波龙官宣：建设完成mSSD月产能百万交付能力
江波龙mSSD月产能破百万！苏州基地量产SiP技术革新，与联想华硕深度合作，存储供应能力飞跃，点击了解详情。[详细]
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JEDEC正式批准SPHBM4标准：I/O引脚砍至1/4、速度翻4倍
JEDEC正式批准SPHBM4标准！I/O引脚减少75%，速度提升4倍，成本大幅降低，AI算力基础设施迎来新突破，了解详情！[详细]
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三星发布业界最快UFS 5.0！10.8GB/s 速度翻倍
三星发布业界最快UFS 5.0闪存，速度10.8GB/s翻倍提升，能效提升40%！更小尺寸，Q4量产，旗舰手机、AI设备必备，点击了解新一代存储革命。[详细]
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Intel 300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装
谷歌300万颗TPU订单被泼冷水？摩根大通揭秘：英特尔仅做封装，2nm芯片仍归台积电！AI芯片代工格局生变，点击了解详情。[详细]
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三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM
三星展示HBM5 HPB封装散热结构，对线SK海力士iHBM！AI数据中心内存升级新突破，搭载2nm基底芯片，热管理性能大幅提升，点击了解详情。[详细]
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三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
三星电子全球首发12层HBM4E内存样品，48GB容量、14Gbps速度、3.6TB/s带宽，能效提升16%，为AI和LLM性能飙升注入新动力！点击了解详情。[详细]
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AMD发布三款新处理器：尺寸缩小27%、性能提升5倍
AMD三款新处理器登场：23mm×23mm封装缩小27%，性能飙升5倍！专为工控、视听设备设计，支持DDR5。点击了解更多。[详细]
2026-05-28 12:00:30 -
AMD下下代Zen 7曝光：PTI面板级封装首次引入！16核CCD+32核桌面CPU
AMD Zen 7架构曝光！2029年桌面CPU将达32核，首次采用PTI面板级封装技术，性能提升33%。抢先了解Zen 7核心规格与发布时间线。[详细]
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中国芯片走出不同于西方的路，玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破
中国芯片突破西方封锁！玉渊谭天揭秘中美科技博弈9年成果，华为发布韬定律，麒麟新芯片性能对标国际。看中国半导体如何走出自主创新之路。[详细]
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中国半导体实现重大突破！中微半导体3纳米刻蚀机打入台积电供应链，长电科技等获英伟达订单。芯片刻蚀、封装领域完成国产替代，成熟制程产能攀升。点击了解详情！[详细]
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味之素宣布新建 ABF 薄膜型绝缘子工厂，2032 年投产
味之素宣布新建ABF薄膜型绝缘子工厂，2028年动工，2032年投产。扩大产能应对AI、数据中心驱动的半导体增长，强化供应链。点击了解详情！[详细]
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台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国
台积电宣布美国芯片厂良率与本土相当，并转移CoWoS及3D-IC两大核心技术到美国，投资1650亿美元，强化半导体产业链优势。[详细]
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难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场
揭秘AI芯片供应链隐藏瓶颈：日本味精巨头味之素垄断全球95% ABF材料市场，英伟达GPU面临产能危机！点击了解详情。[详细]
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魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片
台积电魏哲家回应英特尔竞争：CoWoS月产能2027年冲刺17万片，CoPoS面板级封装突破尺寸限制，为AI芯片提供最优方案。点击了解技术优势！[详细]
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难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场
揭秘AI芯片瓶颈：日本味精巨头味之素垄断超95%ABF材料市场，英伟达GPU等依赖其封装技术。产能不足或致AI算力危机，点击了解供应链隐患。[详细]
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Intel重启40年前封装厂，先进封装业务年入数十亿美元！谷歌、亚马逊成潜在客户，了解Intel战略转型与EMIB技术领先优势。[详细]
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英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
英特尔加入马斯克TeraFab项目，赋能芯片设计、制造与封装，目标年产1太瓦算力，加速航天与AI芯片发展。点击了解合作细节与项目规划！[详细]
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国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
国产HBM3e封装亮相，带宽高达960GB/s，适配3nm以下AI芯片，已获AMD、NVIDIA订单。长电科技展示先进封装技术，突破原子级精度，助力AI芯片性能提升。点击了解详情！[详细]
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美光完成力积电铜锣晶圆厂收购 产能翻倍提上日程
美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂，产能将翻倍！2028年出货高阶DRAM，专攻AI需求。点击了解HBM生产布局与扩建计划。[详细]
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钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%
半导体产业链迎新一轮涨价潮！成熟制程晶圆代工预计涨幅超10%，力积电、联电、三星等厂商已启动调价。供需失衡与成本高企推动IC设计企业跟涨，点击了解详情！[详细]
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内存封装厂集体涨价30%！三星、海力士等下游厂商遭连环暴击，全球内存价格暴涨90%。点击了解产业链危机与市场影响。[详细]
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三星宣布研发cHBM与zHBM两款HBM芯片，性能提升2.8倍且功耗不变，专为AI算力优化。了解HBM4技术突破如何推动内存行业革新！[详细]
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T-glass短缺加剧全球芯片危机！苹果、英伟达等科技巨头急寻日本日东纺产能，AI芯片供应链告急，或导致消费电子涨价25%。点击了解关键材料如何影响你的手机和电脑价格。[详细]
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半导体涨价潮开始蔓延 中微半导宣布：最高涨50%
半导体全产业链涨价潮蔓延！中微半导MCU、Nor flash最高涨50%，国科微涨幅达80%。原材料成本攀升，AI芯片、存储芯片、被动元件全面提价，点击了解详情。[详细]
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AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠
英特尔首秀78mm超大玻璃基板AI芯片！揭秘EMIB技术如何突破算力极限，实现No SeWaRe无裂纹量产。点击了解AI芯片弃塑换玻的颠覆性优势！[详细]