-
Intel 300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装
近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍...[详细]
-
三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM
6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。昨日报道，三星在本次展会上展示了...[详细]
-
三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbp...[详细]
-
AMD发布三款新处理器：尺寸缩小27%、性能提升5倍
AMD宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号——2VM3454、2VM3254和2VM3104，专为专业视听、广播、工业物联网等嵌入式应用设计。据AMD官方博客披露，这三款新器件均采用四核...[详细]
2026-05-28 12:00:30 -
AMD下下代Zen 7曝光：PTI面板级封装首次引入！16核CCD+32核桌面CPU
AMD Zen 7架构细节曝光，可能会选择PTI的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以便在有限的空间内集成更多组件，同时保持稳定且无故障运行。根据最新消息，Zen 7将采用台积电A14工艺，预计2028年率先在服务器端亮相，...[详细]
-
中国芯片走出不同于西方的路，玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破
5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不...[详细]
-
中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代
据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡脖子”技术正被持续攻克，芯片刻蚀、封装等领域已实现国产设备的规模化替代。其中，中微...[详细]
-
味之素宣布新建 ABF 薄膜型绝缘子工厂，2032 年投产
5 月 8 日消息，味之素 (Ajinomoto) 株式会社当地时间 7 日宣布将通过一家全资子公司收购日本岐阜县可儿市的一处的新工业用地，并在此建设 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 薄膜型绝缘子生产设施。该工厂计划...[详细]
-
台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国
在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表...[详细]
-
难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场
英伟达GPU、三星HBM、台积电CoWoS......当所有人都在关注这些AI芯片的核心环节时，真正的瓶颈却藏在整条供应链的最深处。一家以味精闻名全球的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎垄断的姿态，掌控着...[详细]
-
魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片
4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供...[详细]
-
难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场
英伟达GPU、三星HBM、台积电CoWoS......当所有人都在关注这些AI芯片的核心环节时，真正的瓶颈却藏在整条供应链的最深处。一家以味精闻名全球的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎垄断的姿态，掌控着...[详细]
-
不再只靠CPU制造赚钱 Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元
过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel...[详细]
-
英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装
据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。不过，英特尔并...[详细]
-
国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI450、Vera Ru...[详细]
-
美光完成力积电铜锣晶圆厂收购 产能翻倍提上日程
据媒体报道，美光宣布已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂收购。根据双方签署的独家合作意向书，此次交易金额约为18亿美元，收购范围不包括生产相关的机器设备，但涵盖一座面积达30万平方英尺的300mm晶圆洁净室...[详细]
-
钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%
快科技3月16日消息，据报道，在存储芯片、封装环节先后掀起涨价热潮后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工成为本次涨价的核心领域，相关产品报价最快将于下月启动上调，预计涨幅约10%，部分产品涨幅甚至更高。其中...[详细]
-
内存封装厂集体涨价：涨幅达30% 下游厂商遭连环暴击
在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与...[详细]
-
不止于HBM4 三星将研发2款全新HBM：2.8倍性能 功耗不变
AI发展对高性能存储芯片HBM的需求极高，引发本轮内存大涨价的核心原因就是HBM需求高涨导致三星等公司将产能转向HBM。三星之前在HBM上被SK海力士、美光抢了先，但在HBM4时代他们追上来了，日前宣布正式量产，但他们不...[详细]
-
连苹果都急了！T-glass产能紧张 一片玻璃布正加剧全球芯荒
想象一下，一片由微型玻璃纤维制成的薄片，比人的头发还要薄，全球范围内主要由一家日本企业主导生产。类似这样的“玻璃布”在AI芯片生产中至关重要，而它的短缺正令苹果和英伟达等全球科技大厂都受到着影响……这就是眼下全球芯片和P...[详细]
-
半导体涨价潮开始蔓延 中微半导宣布：最高涨50%
受多重因素叠加影响，2026 年开年半导体行业迎来新一轮全产业链涨价潮，涨价效应从 AI 算力芯片、存储芯片逐步传导至制造、封测环节，以及上游关键材料、核心元器件领域。今日，中微半导正式发布涨价通知函，称受全行业芯片供应紧张、...[详细]
-
AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠
科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。EMIB 全称为 Embedded Multi-...[详细]
-
苹果今年不发iPhone 18：供应链产能这下实锤了
之前多方暗示，苹果iPhone 18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。具体来看，今年秋季苹果将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，2027年春季发布iPh...[详细]
-
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DD...[详细]
-
全新内存来了！性能秒杀DDR5/GDDR7
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DD...[详细]
-
ASML国内展出两款新型光刻机：不高于110nm、4倍生产效率
在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等...[详细]
2025-11-07 22:17:47 -
硬扛的后果！安世荷兰摊牌：不知何时中方放行 多数产品均在中国完成封装
就荷兰政府强占中资半导体企业引发芯片“断供”一事，我国已经回应，对其进行了管控和制裁。面对如此情况，美国媒体获取的一封日期为“11月3日”的致客户信显示，安世（荷兰）告知受影响客户，其无法确定中国东莞工厂的芯片供货能否恢...[详细]
-
长鑫存储LPDDR5X推业内最薄封装：厚度仅0.58mm
快科技10月25日消息，据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。??长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露了 LPDDR5X产品研发进展。据介绍，长...[详细]
-
长鑫存储发布LPDDR5X 推业内最薄封装：厚度仅为0.58mm
据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露了 LPDDR5X产品研发进展。据介绍，长鑫存储已正式推出 LPDDR5...[详细]
-
供应危机引发欧美车企集体恐慌 荷兰称将化解安世半导体僵局
10月21日消息，据国内媒体报道，荷兰方面近日释放信号，将寻求与中方会面，商讨解决安世半导体当前陷入的僵局。荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯19日在一档节目中表示，中方认为荷兰与美国联手干预安世半导体事务，但荷方政府此次...[详细]