-
消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%
佳能宣布到2029年将后端光刻机产能提升50%，发力先进封装，新款0.8μm光刻机可处理510×515mm基板，高精度大视场，半导体制造新突破！[详细]
-
Intel下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU！三种工艺混搭
Intel Nova Lake-HX曝光：6颗芯粒拼出28核，台积电N2P+Intel 18A-P三种工艺混搭，性能炸裂！速来围观下一代移动旗舰。[详细]
2026-10-19 11:03:57 -
国产HBM内存终有出头日：良率惊喜提升、价格也接近三星
国产HBM内存迎来突破！良率将提升至50%，供应量大增，价格接近三星，国产AI芯片性能即将爆发，一文看懂最新进展。[详细]
-
SEMI 预测：半导体市场规模 2035 年有望达 2~3 万亿美元
SEMI重磅预测：半导体市场规模2035年将达2~3万亿美元，增速远超预期！新晶圆厂与数据中心扩建成核心驱动力，行业黄金时代即将来临，速览最新趋势。[详细]
-
安卓最强Soc易主！三星Exynos 2700多核跑分击败高通超级至尊版
博主i冰宇宙爆料，三星内部测试了Exynos2700，其多核成绩比高通第六代骁龙8超级至尊版高出9.5%。据悉，高通第六代骁龙8超级至尊版的多核成绩在13000[详细]
2026-10-07 14:02:04 -
AMD下代RDNA 5显卡生变！旗舰AT0从7芯片缩至3芯片
AMD RDNA 5旗舰AT0芯片设计生变！原定7芯方案缩减至3芯，shader单元回归单芯片，游戏显卡弃用多芯拆分方案，性能与成本如何取舍？点击了解详情。[详细]
-
RGB 硬件最后一环：英特尔专利提出在 CPU 封装中集成 Micro LED，可用作指示灯或装饰
英特尔专利曝光：CPU封装集成Micro LED，自定义RGB灯效、文字标识，还能随负载变色！未来处理器或成桌面新灯效核心。[详细]
-
CPU也要出灯效版！英特尔新专利：MicroLED可直接嵌入处理器封装
英特尔新专利：CPU封装直接集成MicroLED，自带显示屏还能玩RGB灯效？玻璃基板+高密度互连，核心负载一目了然。未来处理器或将告别黑色方块，成为可视化交互组件。点击了解详情！[详细]
-
难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年
韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2-6年，中国加速追赶！DRAM差距2-4年，通用芯片或成突破口。点击了解半导体格局最新动向。[详细]
-
《炼金工厂》钢铁高效生产攻略
《炼金工厂》钢铁高效生产攻略详解，从煤粉燃料到钢材流水线，教你搭建紧凑高效工厂，实现稳定量产。下面为大家带来钢铁高效生产攻略。[详细]
-
芯片让位AI内存！三星旗下工厂退出Exynos封装 产能全面切换HBM
三星Exynos封装业务大调整！天安工厂全面转向HBM内存生产，2600/2700芯片封装转移，产能聚焦高带宽存储器。揭秘三星封装双轨战略与HBM产能扩张计划。[详细]
-
小米 18 Fold 首发搭载，长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产
长鑫存储宣布LPDDR6芯片量产，首发搭载小米18 Fold！带宽提升60%功耗降低20%，旗舰手机性能再升级，点击了解详情。[详细]
-
减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产
SK海力士拟将HBM基础裸片交由英特尔代工，减少对台积电依赖，降低成本！HBM4E或成转折点，供应链多元化策略引关注。[详细]
-
利润暴增20多倍！中国芯片迎来爆发时刻：订单直接排到2028年
中国芯片产业爆发！利润暴增20多倍，订单排到2028年，存储芯片出口翻倍，企业扩产仍供不应求，海外客户带现金抢货。揭秘背后惊人数据！[详细]
-
SK海力士CEO：预计内存短缺将持续到2030年底
SK海力士CEO预警：内存短缺将持续至2030年底！AI需求激增致HBM全球紧缺，美国建厂扩产，投资超450亿美元。点击了解存储芯片未来走势！[详细]
-
英特尔披露Wildcat Lake芯片：算力最高40TOPS、功耗降低64%
英特尔Wildcat Lake入门级芯片曝光：AI算力40TOPS，功耗暴降64%，性能提升2.1倍，18A工艺+MCP封装，低成本高能效，点击了解详情。[详细]
2026-08-25 18:02:27 -
瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%
瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率高达90%！台积电产能受限，AMD转投英特尔怀抱，AI加速卡产能有望突破，点击了解详情。[详细]
-
英伟达加速推进下代芯片架构：直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增
英伟达加速推进下一代Feynman架构，直奔台积电A16制程，制造压力陡增。2028年量产，3D Chiplet与CPO技术革新，引领高性能计算新浪潮。[详细]
-
Terafab工厂预计建筑面积超1亿平方英尺 全球最大单体建筑
马斯克Terafab超级芯片工厂：全球最大单体建筑，建筑面积超1亿平方英尺，总投资1190亿美元，打造全方位集成晶圆厂，涵盖逻辑、存储及先进封装，颠覆芯片制造格局。[详细]
-
SK海力士回应“考虑出售重庆工厂”：若未来确定 将在确定之日起或一个月内再披露
SK海力士回应出售重庆工厂传闻：估值30亿美元，正研究方案若确定将一个月内披露，引发市场关注[详细]
2026-08-11 13:03:13 -
郭明錤否认台积电积压苹果芯片：不存在10亿美元A20 Pro等待封装
郭明錤辟谣！否认台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片，2nm制程库存增加实为正常爬坡与多客户所致，供应链管理无异常。[详细]
-
马斯克豪掷超百亿美元打造！全球最大芯片厂面积将超900万平
马斯克豪掷168亿美元建全球最大芯片工厂！面积超900万平，自建发电厂，为特斯拉、SpaceX造芯，英特尔加入，震撼半导体行业。[详细]
-
英伟达GPU订单塞爆产线！CoWoS封装产能告急：台积电被迫扩大外包
英伟达GPU订单爆满，台积电CoWoS封装产能告急！被迫扩大外包给日月光，2026年缺口仍达20%。AI芯片供需紧张，点击了解详情。[详细]
-
全力赶工！英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂：EMIB-T封装良率逼近90%
英特尔俄亥俄晶圆厂赶工加速！EMIB-T封装良率逼近90%，成本比台积电CoWoS低50%，2027年将大规模量产，基板良率待突破！[详细]
-
消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%
英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设，发放加班费激励员工！EMIB-T封装良率逼近90%，成本比台积电CoWoS低50%，但基板良率仅50%。2027年大规模量产，芯片技术新突破！[详细]
-
台积电慌了！CoWoS卖光被迫学英特尔封装
台积电CoWoS产能售罄至2026年，被迫借鉴英特尔EMIB封装技术，开发quasi-EMIB方案！降低成本和周期，封装大战一触即发。[详细]
-
全球存储芯片供需失衡加剧！三星计划将DRAM产量直接提升15%
三星DRAM扩产15%！存储芯片供需失衡加剧，苹果成本压力山大，涨价超80%？供应链集中化风险暗藏，点击了解详情。[详细]
-
消息称英伟达首批美国制造的 GB300 GPU 下线，封装本土化仍待补齐
英伟达首批美国造GB300 GPU下线！台积电亚利桑那工厂4nm工艺制造，但封装仍需返台，本土化最后拼图何时补齐？点击了解芯片制造新进展。[详细]
-
摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM
谷歌自研Frozen v2芯片曝光：放弃台积电CoWoS封装，采用片上SRAM，带宽极高，2028年量产，摩根士丹利最新研报揭秘。[详细]
-
谷歌自研芯片大动作！不再依赖台积电封装
谷歌自研芯片Frozen V2大动作！不再依赖台积电封装，将SRAM直接集成到硅片，专为Gemini模型优化AI推理性能，速度更快延迟更低，2028年量产。[详细]