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JEDEC制定全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DD...[详细]
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全新内存来了！性能秒杀DDR5/GDDR7
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DD...[详细]
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ASML国内展出两款新型光刻机：不高于110nm、4倍生产效率
在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等...[详细]
2025-11-07 22:17:47 -
硬扛的后果！安世荷兰摊牌：不知何时中方放行 多数产品均在中国完成封装
就荷兰政府强占中资半导体企业引发芯片“断供”一事，我国已经回应，对其进行了管控和制裁。面对如此情况，美国媒体获取的一封日期为“11月3日”的致客户信显示，安世（荷兰）告知受影响客户，其无法确定中国东莞工厂的芯片供货能否恢...[详细]
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长鑫存储LPDDR5X推业内最薄封装：厚度仅0.58mm
快科技10月25日消息，据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。??长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露了 LPDDR5X产品研发进展。据介绍，长...[详细]
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长鑫存储发布LPDDR5X 推业内最薄封装：厚度仅为0.58mm
据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露了 LPDDR5X产品研发进展。据介绍，长鑫存储已正式推出 LPDDR5...[详细]
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供应危机引发欧美车企集体恐慌 荷兰称将化解安世半导体僵局
10月21日消息，据国内媒体报道，荷兰方面近日释放信号，将寻求与中方会面，商讨解决安世半导体当前陷入的僵局。荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯19日在一档节目中表示，中方认为荷兰与美国联手干预安世半导体事务，但荷方政府此次...[详细]
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决战1.8nm，英特尔AI路线图公布，两大AI GPU将发
智东西10月10日报道，重整旗鼓的英特尔，刚刚放出酝酿已久的重头戏——AI PC处理器Panther Lake、服务器处理器Clearwater Forest，以及最新的全面AI战略和AI执行路线图。在英特尔技术巡礼活动上，英...[详细]
2025-10-11 17:57:05