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英特尔公布XBM专利技术 目标瞄准HBM4
英特尔公布XBM专利技术,目标直指HBM4!更高带宽、更低成本,采用后段晶体管设计,预计2030年商业化,或成AI加速器新选择。[详细]
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《魔兽世界》时光服P5阶段ZAM狂暴妖头确定为245等级,不输SW薄片
魔兽世界时光服P5阶段:ZAM狂暴妖头升级为245等级,属性媲美SW薄片!最新确认,坦克薄片改版,快来了解这件不输纳鲁薄片的极品装备。[详细]
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《魔兽世界》时光服P5阶段ZAM玩具饰品小巫毒面具重铸,增加常驻属性
《魔兽世界》时光服P5阶段:ZAM小巫毒面具重铸,新增常驻属性!召唤3个巫毒侏儒,战斗力能否超越TBC?点击查看实测效果![详细]
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冤家变盟友!英特尔ZAM内存获日企强推:单颗最高512GB 功耗直降50%
英特尔ZAM内存获日本政府强推!单颗512GB超高密度,功耗直降50%,破解AI内存危机。昔日对手变盟友,助力英特尔重返内存市场。[详细]
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英特尔合作开发 ZAM 内存获日本政府补贴:号称功耗比传统 HBM 低约 40%,目标 2029 年左右实现量产
英特尔与软银合作开发ZAM内存,获日本政府补贴!功耗比HBM低40%,目标2029年量产,AI数据中心迎来革命性突破。[详细]
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英特尔 ZAM 内存原型首秀:功耗暴降 50%,单芯片 512GB
英特尔ZAM内存原型首秀:功耗暴降50%,单芯片512GB容量!了解Z-Angle架构如何突破散热瓶颈,提升计算性能。[详细]
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全球首秀!Intel首次展示ZAM原型:两大优势秒杀现有内存
Intel首次展示ZAM内存原型!单芯片512GB容量,功耗比HBM降低40%-50%,突破AI数据中心能耗瓶颈,抢占AI内存市场先机。[详细]
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Intel计划复活内存业务:ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
Intel携ZAM内存强势回归!单芯片512GB容量,功耗比HBM降低50%,重塑AI内存市场格局。点击了解技术细节与行业影响。[详细]
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Intel干回40多年前的老本行:研发下一代内存ZAM 4年后量产
Intel重返内存市场!联合软银研发下一代ZAM内存,面向AI计算,4年后量产。高性能低功耗,或为傲腾进化版。点击了解详情![详细]
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