Intel 300万颗TPU大单被泼冷水！摩根大通：2nm芯片仍归台积电、英特尔只做封装

近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。

摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。

TPU作为谷歌AI专用处理器，广泛用于大模型训练与推理，是谷歌AI生态核心硬件支撑。此次订单若涉及代工，将是英特尔晶圆代工业务史上最大外部客户订单。

摩根大通特别强调，台积电在2nm/3nm先进制程领域的技术与产能优势短期内难以替代。英特尔虽在先进封装技术上有竞争力，但晶圆制造能力仍与台积电存在差距。

从消费者角度看，TPU制造环节稳定对谷歌AI服务体验至关重要。台积电成熟工艺可保障TPU性能与良率，避免因制造问题导致AI服务延迟或成本上升。

此前有报道称，谷歌因台积电产能紧张寻求替代方案，英特尔成为潜在合作方。

目前，谷歌、英特尔与台积电均未就该传闻正式回应，相关合作细节有待官方进一步披露。