史上最大翻车事故！英伟达最强AI芯片竟被台积电一块基板毁了

半导体研究机构SemiAnalysis近日在X平台披露，英伟达已在GTC 2026发布约三个月后取消原版四芯片Rubin Ultra设计。

该方案原计划2027年推出，采用四颗计算芯粒搭配16组HBM4E高带宽内存，单封装内存容量高达1TB。新版Rubin Ultra将转向双芯片设计。

取消四芯片方案的核心原因是先进封装遭遇无法克服的技术障碍。英伟达与台积电原计划采用CoWoS-L封装将四颗接近光罩尺寸上限的大芯片集成在单一封装内。

但在4芯片2加2排列的配置下，封装基板出现严重翘曲问题。基板向多个方向弯曲导致计算芯片无法与底层基板完全接触，信号传输因此失效。

台积电曾探索CoPoS面板级封装作为替代方案，但量产时间最快也要到2028年底。这显然赶不上Rubin Ultra原定的2027年发布节点。

面对制造执行层面的严峻挑战，英伟达最终决定放弃四芯片方案。转向双芯片设计后，单个封装内的HBM模块数量从16组缩减至8组。

SemiAnalysis评估指出，新版双芯片Rubin Ultra的尺寸规模约为原版的一半，实际性能也将随之减半。

不过该机构强调，这一减半估算基于计算单元与内存接口的等比例缩减，并非英伟达官方确认的性能数据。英伟达仍可能通过架构优化在双芯片方案中尽可能获得更多性能。

截至目前，英伟达尚未对此消息作出官方回应。