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AMD发布三款新处理器:尺寸缩小27%、性能提升5倍
2026-05-28 12:00:30
神评论
17173 新闻导语
AMD三款新处理器登场:23mm×23mm封装缩小27%,性能飙升5倍!专为工控、视听设备设计,支持DDR5。点击了解更多。
AMD宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号——2VM3454、2VM3254和2VM3104,专为专业视听、广播、工业物联网等嵌入式应用设计。
据AMD官方博客披露,这三款新器件均采用四核Arm Cortex-A78AE应用处理器搭配六核Arm Cortex-R52实时处理器的计算方案,并配备Arm Mali-G78AE GPU。
其中2VM3454最小封装尺寸为29mm×29mm,2VM3254和2VM3104则提供更紧凑的23mm×23mm封装选项。
AMD官方指出,23mm×23mm较该系列此前最小封装尺寸缩小27%,且每平方毫米可编程逻辑密度高于同系列八核器件。
性能方面,新器件标量计算能力高达100K DMIPs,较上一代AMD自适应SoC实现最高5倍性能提升。
相比之下,此前发布的八核旗舰器件2VM3858、2VM3558和2VM3358采用8核Cortex-A78AE + 10核Cortex-R52配置,性能提升幅度高达10倍。
在硬件兼容性方面,2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用通用封装,电路板设计人员可基于单一PCB平台灵活选配器件而无需重新设计硬件。
此外,所有器件均支持DDR5和LPDDR5X内存,并集成视频编解码IP。
据AMD官方博客,2VM3654和2VM3454将于今年晚些时候开始提供样品,2VM3654早期访问设计工具现已开放。2VM3254和2VM3104预计2027年正式上市。

【来源:快科技】
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