日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产

2 月 10 日消息，Rapidus 正加速推进其 2nm 半导体的量产计划。其中，试生产线已于 2025 年 4 月投入运营。

据日本共同社今日报道，日本半导体公司 Rapidus 计划在 2027 财年下半年开始生产 2nm 制程芯片、2028 财年开始正式生产。

根据 Rapidus 向日本经济产业省提交的业务规划，其初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在量产启动后约一年内将产能提升至约 2.5 万片，实现四倍增长。注意到，位于北海道千岁市的 Rapidus 工厂将承担从晶圆制造到芯片切割、封装的全流程生产任务。

技术层面，该项目面临两大核心挑战：一是需同步协调 200 余台精密制造设备实现稳定运行，二是提升产品良品率。

很显然，良品率直接关系到其芯片性能与生产成本，而作为代工企业，Rapidus 还需确保获得持续稳定的客户订单以维持工厂运转。该公司计划以 2nm 制程量产为起点，每两至三年推进更先进的 1.4 纳米及 1.0 纳米制程量产。