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三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A1...[详细]
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Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年
3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。石丸一成坦承，该企业...[详细]
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消息称三星电子 SF1.0 工艺采用 forksheet 器件结构，目标 2030 年前开发
3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管...[详细]
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追赶台积电！Rapidus提速1nm研发 力争差距仅6个月
据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学...[详细]
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台积电先进工艺让友商望尘莫及：1.4nm超预期 1nm工艺30年量产
尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电，但是只能做到部分领先，台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争，这话也不是简单的场面话，先进工艺...[详细]
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TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于...[详细]
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1566亿，光掩模赛道，第二大IPO来了
当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO，一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及...[详细]
2025-10-13 21:57:16 -
应对台积电、Intel！三星成立1nm研发团队：力求2029年量产
据媒体报道，三星电子已经成立1nm工艺研发团队，开发其下一代1nm工艺节点，目标是在2029年实现量产。报道称，三星电子半导体研究所已经开始着手研发1nm工艺，部分曾参与2nm工艺研发的人员被抽调至该团队。三星对1nm工...[详细]