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英伟达加码玻璃基板：联合设备商两年内完成开发

英伟达联手设备商加速玻璃基板开发，目标2028年落地！新一代封装材料可让AI芯片速度提升40%、功耗减半，已投27亿美元与康宁合作。[详细]

标签：半导体封装英伟达玻璃基板 GPU AI芯片

2026-09-27 15:02:33

台积电CoWoS产能受限，正研发类英特尔EMIB先进封装方案，携手景硕科技简化工艺、降低成本，有望缓解产能压力。点击了解详情！[详细]

标签：半导体封装台积电 CoWoS EMIB 先进封装

2026-07-31 12:01:52

三星电机联手Soulbrain加速玻璃基板材料开发，聚焦蚀刻液、铜电镀液、CMP抛光液三大核心，助力AI芯片封装技术突破，2027年量产目标。[详细]

标签：半导体封装玻璃基板 AI芯片封装 HBM 三星电机

2026-07-28 17:06:04

三星SK海力士首次布局湖南，计划建HBM先进封装工厂！AI需求驱动产能扩张，光州、新万金、务安候选地评估中，HBM产能将提升50%[详细]

标签：半导体封装三星电子 SK海力士 HBM 先进封装

2026-06-15 13:00:38

6月10日消息，据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着AI相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂[详细]

标签：半导体封装三星电子 AI芯片光州工厂 HBM

2026-06-10 08:07:29

旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装，提升面板级封装（PLP）良率与生产效率，已进入客户评估阶段。[详细]

标签：半导体封装旭化成感光性聚酰亚胺 PI薄膜重布线层

2026-05-25 16:06:56

三星电机斩获1.5万亿韩元硅电容大单！专为AI服务器GPU/HBM供电，性能超MLCC百倍，助力高性能半导体稳定运行。点击了解详情。[详细]

标签：半导体封装三星电机硅电容器 AI服务器 GPU

2026-05-20 16:04:43

日本Rapidus启用先进封装试产线，AI芯片生产效率提升10倍！采用600mm玻璃基板，目标2027年量产2nm制程，挑战台积电。点击了解详情！[详细]

标签：半导体封装 Rapidus AI芯片 2nm制程日本政府

2026-04-13 17:04:55