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小米18首发！高通骁龙8E6系列规格偷跑：全系2nm工艺 双剑齐发
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着...[详细]
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小米18影像巨变！首次搭载双2亿像素 看齐Pro
据爆料，小米18标准版的工程机首次配备了双2亿像素的影像方案。这套组合包含一颗2亿像素、1/1.28英寸的超大底主摄，以及一颗同样为2亿像素的潜望式长焦镜头。这颗高性能长焦镜头不仅支持长焦微距功能，还具备3倍光学变焦能力...[详细]
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三星代工迎来大逆转！接连拿下NVIDIA、Tesla、AMD大单：Q4有望扭亏
据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 20...[详细]
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马斯克TeraFab芯片厂野心有多狂：年产2000亿颗2nm芯片
马斯克的TeraFab芯片工厂计划已经正式官宣了，之前已经有多篇报道，这个项目的野心之庞大绝对是惊爆所有人的眼球。其中的一个核心数字是1TW算力，这个不仅相当于美国每年电力规模的2倍，还是全球芯片算力规模的50倍，当前A...[详细]
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挤牙膏大年到来 iPhone18 Pro系列关键信息全面汇总
在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，苹果公司的一举一动都备受瞩目。近期关于iPhone18 Pro系列的爆料如潮水般涌来，从外观设计到硬件配置，从发布策略到价格走向，每一个细节都牵动着果粉和行业观察者的心。其中，甚至有传闻说...[详细]
2026-03-19 15:01:48 -
超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂
日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为...[详细]
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2nm工艺不再拉跨 三星打造全新HBM4E内存：友商还在用12nm
AI时代HBM内存崛起，也成为DDR内存缺货的元凶，皆因AI需求大，产能要求高。此前SK海力士在HBM内存市场超越了三星，成为NVIDIA的AI GPU主力供应商，不过三星在HBM4内存上终于追回来，号称全球首发量产HBM...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造
全球首富马斯克，又又又又又又疯了！日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是...[详细]
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iPhone 18 Pro屏下Face ID没戏了！灵动岛再战一年
近期有关新一代iPhone设计的消息再度引发关注，此前有传闻称，Apple iPhone 18 Pro将首次引入屏下Face ID技术，通过将部分面部识别组件隐藏到屏幕下方，从而缩小灵动岛面积，让正面观感更加完整。不过最新供应链...[详细]
2026-03-12 18:00:53 -
iPhone18Pro大爆料！模具没换：灵动岛还是老样子
快科技3月11日消息，此前有传闻称，iPhone 18 Pro将把部分Face ID组件移至屏下。这一技术突破能让灵动岛的面积缩小约35%，从而大幅优化视觉观感，提升手机的正面屏占比。具体来说，苹果原本计划将Face ID系统中...[详细]
2026-03-11 16:07:39 -
果粉白高兴一场！iPhone 18 Pro模具没换：灵动岛还是老样子 屏下Face ID跳票
此前有传闻称，iPhone 18 Pro将把部分Face ID组件移至屏下。这一技术突破能让灵动岛的面积缩小约35%，从而大幅优化视觉观感，提升手机的正面屏占比。具体来说，苹果原本计划将Face ID系统中的泛光感应元件隐藏到屏...[详细]
2026-03-11 15:01:05 -
2nm工艺终于出息了 三星再获特斯拉大单：产能翻倍还多
三星在2nm工艺上的成功终于开始有所收获了，不仅自家的Exynos 2600处理器争气，现在特斯拉也要扩大采购，2nm订单产能翻倍。韩国媒体爆料称，特斯拉高管本周将前往三星讨论追加2nm芯片AI6订单的事宜，此前签订的协议...[详细]
2026-03-05 13:02:03 -
消息称三星晶圆代工美国得州泰勒厂大规模量产恐延至 2027 年初
3 月 3 日消息，《韩国中央日报》今日报道称，根据多位知情人士的透露，三星电子 DS 部晶圆代工业务位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在 2027 年初实现大规模量产。三星电子此前表示，其第二代 2nm 工艺 SF2P 将于今年...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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学苹果！三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片：彻底告别高通骁龙
三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露，三星正以中长期战略推进自研AP开发，最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器，目前正持续探索符合自...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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内存、闪存芯片大赚特赚 三星代工业务也表决心：今年一定盈利
三星电子的内存、闪存芯片业务靠着这一年的大涨价实现了巨额利润，现在三星还在亏损的主要业务就是芯片代工了。好消息是三星的业务部门已经表决心了，2026年就会提前实现之前预定的目标，不仅要占领20%的市场份额，还要实现盈利。...[详细]
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2nm工艺有底气了 三星称所有Galaxy系列都要用Eyxnos处理器
三星前不久发布了Galaxy S26系列旗舰机，用上了自家2nm工艺生产的Exynos 2600处理器，整体表现很不错。这也给了三星底气，日前三星MX部门硬件副总裁文成勋在采访中提到，他们希望所有Galaxy系列产品线都会包...[详细]
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告别实体卡！iPhone18 Pro全系列仅支持eSIM
快科技2月17日消息，根据最新的行业爆料，苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术，苹果试图进一步挤出内部空间，从而容纳更大容量的电...[详细]
2026-02-17 14:01:05 -
告别实体卡！iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽：仅支持eSIM
根据最新的行业爆料，苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术，苹果试图进一步挤出内部空间，从而容纳更大容量的电池，提升整体续航表现。...[详细]
2026-02-17 10:03:08 -
iPhone 18 Pro首发小号灵动岛屏幕：史上屏占比最高的苹果手机来了
快科技2月16日消息，根据分析师Jeff Pu的最新爆料，苹果在iPhone 18 Pro系列上的设计方案已经逐渐清晰。为了追求更高的屏占比，苹果计划将部分Face ID组件移至OLED面板下方，这一举动将使灵动岛的面积缩小约3...[详细]
2026-02-16 16:02:35 -
最强iPhone降临！iPhone18Pro五大重磅升级点提前看
快科技2月16日消息，根据供应链的最新消息，苹果计划对今年的新品发布节奏进行大幅调整。在即将到来的9月发布会上，苹果预计将只推出iPhone 18 Pro系列以及备受期待的首款大折叠屏iPhone Fold。这意味着今年的秋季...[详细]
2026-02-16 10:04:25 -
最强iPhone降临！iPhone 18 Pro五大重磅升级点提前看
根据供应链的最新消息，苹果计划对今年的新品发布节奏进行大幅调整。在即将到来的9月发布会上，苹果预计将只推出iPhone 18 Pro系列以及备受期待的首款大折叠屏iPhone Fold。这意味着今年的秋季舞台几乎被万元档位的顶...[详细]
2026-02-16 10:01:21 -
iPhone 18 Pro首发小号灵动岛屏幕：史上屏占比最高的苹果手机来了
根据分析师Jeff Pu的最新爆料，苹果在iPhone 18 Pro系列上的设计方案已经逐渐清晰。为了追求更高的屏占比，苹果计划将部分Face ID组件移至OLED面板下方，这一举动将使灵动岛的面积缩小约35%。具体的技术实现上...[详细]
2026-02-16 09:01:47 -
CPU、GPU、TPU三合一 开发革命性处理器的Tachyum公司因欠租、欠薪被赶走
每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。这公司早在2018年就宣布开发出世界第一款通用处理器Prodigy神童系列，将CPU、GPU和TP...[详细]
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vivo首发！天玑9600规格出炉：2nm工艺+8核心架构
天玑9600将作为联发科的下一代旗舰产品，预计在2026年9月正式登场。这颗芯片的综合性能将直接对标同期亮相的高通骁龙8 Elite Gen6系列，成为安卓阵营顶尖性能的双子星之一。在制程工艺上，天玑9600选择了台积电最先...[详细]
2026-02-13 15:01:09 -
全球首发高通骁龙8 Elite Gen6 Pro！小米18已在测试中
高通计划在今年9月正式发布全新的旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列。该系列将由骁龙8 Elite Gen6以及更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片组成，内部型号分别为SM8950和SM8975。值得关注的是，...[详细]
2026-02-09 09:00:25 -
iPhone 18 Pro Max电池史诗级加强！苹果续航最强旗舰来了
供应链渠道确认，iPhone 18 Pro Max的国行版电池容量将首次突破5000mAh，这标志着苹果在电池技术上的一次重大进步。国际版电池的容量更大，打样阶段最高可达5100-5200mAh，相比之下，国行版的iPhone...[详细]
2026-02-08 02:01:34 -
苹果史上最强续航手机来了！iPhone 18 Pro Max国行首次搭载5000mAh级电池
2月6日消息，据博主数码闲聊站透露，供应链渠道确认iPhone 18 Pro Max国行版电池容量将首次突破5000mAh±。采用eSIM的国际版电池更大一些，打样阶段最大容量达5100-5200mAh±。作为对比，国行版本的...[详细]
2026-02-06 11:01:54 -
iPhone 18系列首发！苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺
快科技2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。据悉，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（G...[详细]
2026-02-04 09:31:32