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机圈钉子户！高通骁龙8E5成为最长寿的Soc：迭代旗舰继续用 2nm太贵了
今年的移动芯片市场正迎来历史性的制程跨越。高通骁龙8E6系列确认将采用台积电最尖端的2nm工艺，标志着各大主流手机品牌即将集体迈入2nm时代。然而，顶尖技术也带来了前所未有的成本压力。据行业爆料，台积电每片2nm晶圆的初...[详细]
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安卓最强Pro！小米18 Pro首发高通骁龙8E6系列：电池突破7000mAh
快科技4月14日消息，知名数码博主披露了小米18 Pro的核心参数。这款新机将首发搭载高通基于2nm工艺打造的骁龙8E6系列旗舰芯片，并配备超过7000毫安时的超大容量电池，同时支持百瓦级有线与无线快充，影像系统则由双2亿...[详细]
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安卓最强Pro！小米18 Pro首发高通骁龙8E6系列：电池突破7000mAh
知名数码博主披露了小米18 Pro的核心参数。这款新机将首发搭载高通基于2nm工艺打造的骁龙8E6系列旗舰芯片，并配备超过7000毫安时的超大容量电池，同时支持百瓦级有线与无线快充，影像系统则由双2亿像素镜头坐镇。相比上一...[详细]
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去年仅20% 三星2nm工艺良率成谜：不稳定将失去骁龙8旗舰订单
随着Exynos 2600处理器的量产，三星的2nm工艺似乎迎来了一波爆发，之前困扰多年的良率问题此前被认为已经解决，但是最新消息又让人对2nm的量产捏了一把汗。韩国Business Korea媒体报道称，高通正在评估下一代...[详细]
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小米18系列首发高通骁龙8E6稳了！小米最强数字旗舰 正式开启2nm时代
高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列计划在9月正式登场。这颗芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，是高通旗下首款迈入2nm门槛的手机芯片，标志着移动算力的新里程碑。作为该芯片的全球首发机型，小米18系列的到来标志着小米手...[详细]
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天玑9600/9600 Pro双芯齐发：5GHz主频史无前例 硬刚高通骁龙8E6
今年下半年，全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台，分别是备受关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。与以往不同，联发科此次采取了全新的双杯策略，将同步推出天玑9600...[详细]
2026-04-08 10:05:29 -
iPhone 18 Pro系列机模抢先看！灵动岛瘦身 拍照键保留
iPhone 18 Pro系列将于今年9月发布，带来iPhone 18 Pro和iPhone 18 ProMax两款机型。今日，爆料人士Sonny Dickson公布了一组iPhone 18 Pro系列和苹果首款折叠屏iPhone Fold...[详细]
2026-04-07 21:01:43 -
曝iPhone 18 Pro灵动岛史诗级瘦身 或史上最美正面
近期关于iPhone 18 Pro的正面设计，市场上流传着多种不同的声音。最新的爆料细节逐渐清晰，揭示了这款旗舰新机的神秘面纱。iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将继续保留灵动岛设计，而非此前传闻的单挖孔方...[详细]
2026-03-27 17:02:51 -
苹果史上最美正面！iPhone18 Pro灵动岛史诗级瘦身
快科技3月27日消息，关于iPhone 18 Pro的正面设计，此前市场上流传着多种不同的声音。最新的爆料细节逐渐清晰，揭示了这款旗舰新机的神秘面纱。iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将继续保留灵动岛设计，...[详细]
2026-03-27 16:09:28 -
苹果史上最美正面！iPhone 18 Pro灵动岛史诗级瘦身
关于iPhone 18 Pro的正面设计，此前市场上流传着多种不同的声音。最新的爆料细节逐渐清晰，揭示了这款旗舰新机的神秘面纱。iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将继续保留灵动岛设计，而非此前传闻的单挖孔方...[详细]
2026-03-27 15:00:36 -
三星放弃在Exynos 2800采用1.4nm工艺 重视良品率改用2nm GAA
据媒体报道，三星计划今年内完成Exynos 2800的设计，这款芯片的特殊之处在于将首次搭载自研GPU，预计于2027年推出。此前外界普遍认为Exynos 2800将采用1.4nm工艺制造，但随着制程技术路线图的调整，三星也...[详细]
2026-03-27 12:04:23 -
1.4nm推迟商用！三星担心翻车：Exynos 2800继续死磕2nm工艺
在三星第一代2nm GAA工艺推向市场后，紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化，进一步提升先进制程在实际应用中的表现。据行业报道，三星计划在今年内完成Exynos 2800处理器的设计工作。这款芯片具有...[详细]
2026-03-26 19:03:16 -
小米18首发！高通骁龙8E6系列规格偷跑：全系2nm工艺 双剑齐发
快科技3月25日消息，高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2...[详细]
2026-03-25 18:07:34 -
小米18首发！高通骁龙8E6系列规格偷跑：全系2nm工艺 双剑齐发
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着...[详细]
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小米18影像巨变！首次搭载双2亿像素 看齐Pro
据爆料，小米18标准版的工程机首次配备了双2亿像素的影像方案。这套组合包含一颗2亿像素、1/1.28英寸的超大底主摄，以及一颗同样为2亿像素的潜望式长焦镜头。这颗高性能长焦镜头不仅支持长焦微距功能，还具备3倍光学变焦能力...[详细]
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三星代工迎来大逆转！接连拿下NVIDIA、Tesla、AMD大单：Q4有望扭亏
据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 20...[详细]
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马斯克TeraFab芯片厂野心有多狂：年产2000亿颗2nm芯片
马斯克的TeraFab芯片工厂计划已经正式官宣了，之前已经有多篇报道，这个项目的野心之庞大绝对是惊爆所有人的眼球。其中的一个核心数字是1TW算力，这个不仅相当于美国每年电力规模的2倍，还是全球芯片算力规模的50倍，当前A...[详细]
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挤牙膏大年到来 iPhone18 Pro系列关键信息全面汇总
在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，苹果公司的一举一动都备受瞩目。近期关于iPhone18 Pro系列的爆料如潮水般涌来，从外观设计到硬件配置，从发布策略到价格走向，每一个细节都牵动着果粉和行业观察者的心。其中，甚至有传闻说...[详细]
2026-03-19 15:01:48 -
超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂
日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是超越台积电中国台湾地区的产能，成为...[详细]
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2nm工艺不再拉跨 三星打造全新HBM4E内存：友商还在用12nm
AI时代HBM内存崛起，也成为DDR内存缺货的元凶，皆因AI需求大，产能要求高。此前SK海力士在HBM内存市场超越了三星，成为NVIDIA的AI GPU主力供应商，不过三星在HBM4内存上终于追回来，号称全球首发量产HBM...[详细]
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超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造
全球首富马斯克，又又又又又又疯了！日前，特斯拉CEO埃隆?马斯克直接发推官宣，特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。这座被他寄予厚望的晶圆厂，野心直接拉满，年产1000亿到2000亿颗芯片，目标就是...[详细]
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iPhone 18 Pro屏下Face ID没戏了！灵动岛再战一年
近期有关新一代iPhone设计的消息再度引发关注，此前有传闻称，Apple iPhone 18 Pro将首次引入屏下Face ID技术，通过将部分面部识别组件隐藏到屏幕下方，从而缩小灵动岛面积，让正面观感更加完整。不过最新供应链...[详细]
2026-03-12 18:00:53 -
iPhone18Pro大爆料！模具没换：灵动岛还是老样子
快科技3月11日消息，此前有传闻称，iPhone 18 Pro将把部分Face ID组件移至屏下。这一技术突破能让灵动岛的面积缩小约35%，从而大幅优化视觉观感，提升手机的正面屏占比。具体来说，苹果原本计划将Face ID系统中...[详细]
2026-03-11 16:07:39 -
果粉白高兴一场！iPhone 18 Pro模具没换：灵动岛还是老样子 屏下Face ID跳票
此前有传闻称，iPhone 18 Pro将把部分Face ID组件移至屏下。这一技术突破能让灵动岛的面积缩小约35%，从而大幅优化视觉观感，提升手机的正面屏占比。具体来说，苹果原本计划将Face ID系统中的泛光感应元件隐藏到屏...[详细]
2026-03-11 15:01:05 -
2nm工艺终于出息了 三星再获特斯拉大单：产能翻倍还多
三星在2nm工艺上的成功终于开始有所收获了，不仅自家的Exynos 2600处理器争气，现在特斯拉也要扩大采购，2nm订单产能翻倍。韩国媒体爆料称，特斯拉高管本周将前往三星讨论追加2nm芯片AI6订单的事宜，此前签订的协议...[详细]
2026-03-05 13:02:03 -
消息称三星晶圆代工美国得州泰勒厂大规模量产恐延至 2027 年初
3 月 3 日消息，《韩国中央日报》今日报道称，根据多位知情人士的透露，三星电子 DS 部晶圆代工业务位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在 2027 年初实现大规模量产。三星电子此前表示，其第二代 2nm 工艺 SF2P 将于今年...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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学苹果！三星Galaxy将全线搭载自研Exynos芯片：彻底告别高通骁龙
三星电子DS部MX业务硬件负责人、副总裁文成勋在上月末的GalaxyUnpacked发布会上对外透露，三星正以中长期战略推进自研AP开发，最终目标是让全线Galaxy产品配备自研的Exynos处理器，目前正持续探索符合自...[详细]
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ASML已研发第三代EUV光刻机：像盖大楼一样造芯片
作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，荷兰ASML在EUV技术研发上也快人一步，现在已经在研发第三代EUV光刻机了。第一代EUV光刻机是目前在用的，典型特征是NA 0.33，第二代EUV光刻机就是High NA技术的，NA 0....[详细]
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内存、闪存芯片大赚特赚 三星代工业务也表决心：今年一定盈利
三星电子的内存、闪存芯片业务靠着这一年的大涨价实现了巨额利润，现在三星还在亏损的主要业务就是芯片代工了。好消息是三星的业务部门已经表决心了，2026年就会提前实现之前预定的目标，不仅要占领20%的市场份额，还要实现盈利。...[详细]