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美国顶尖芯片学者解读韬定律：华为绕过光刻机实现等效1.4nm是可行的
针对华为此前正式发布的韬定律，全球芯片设计自动化、半导体技术路线图领域的顶尖权威学者Andrew B. Kahng在近期受访时公开表态，这套全新的技术路线在部分核心维度上，确实能实现比传统路径更短的研发周期。此前华为公司董事...[详细]
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不着急跟进韬定律！李楠详解台积电逻辑：现阶段先进制程回报率更高
上个月，华为正式对外发表韬（τ）定律，为半导体与电子系统的后续演进，提供了一套和过往思路完全不同的全新指导原则。按照这套体系规划的路径，预计到2031年，基于韬定律打造的高端芯片，晶体管密度有望追平1.4纳米制程的同等水...[详细]
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华为韬定律全网刷屏 周鸿祎：开始改写全球半导体规则
日前，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发表半导体“韬（τ）定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。与传统依赖“几何缩微”的思路不同，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。简单来说，...[详细]
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华为新出的τ定律 是夯爆了还是拉完了？
新闻都看了吧各位？就昨天早上，上海 ISCAS 大会上华为发布了一新定律，叫“韬（τ）定律”，何庭波亲自讲的还是。然后这事儿就全网刷屏了，人民日报都出了专门报道，说它是"中国在全球半导体领域首次提出的指导原则"。国外的彭博社、路...[详细]
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打破摩尔定律困局！华为半导体韬定律问世：四层面拆解玄机
快科技5月25日消息，在今天的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了指导半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。随后华为麒麟发文指出，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临物理极...[详细]
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5年后达到1.4nm制程水平！人民日报专访华为何庭波：我们不会越来越远 只会越来越好
“我们不会（离一流）越来越远，只会越来越好”。2020年之后，华为遭到制裁，没有先进EUV光刻机，在节点固定的前提下，如何在单颗移动SoC上实现持续的代际性能提升？25日，华为正式发表半导体技术“韬定律”，引发各界关注。...[详细]
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华为定律打破半导体桎梏！没有先进光刻机也能造芯片 西方封锁成笑话
今日上午，华为直接打破半导体行业固有格局，彻底改写了几十年的行业规则！国内首个自主半导体新定律——韬（τ）定律出世，这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。可能很多人不知道这意味着什么，用一句话直白来讲：...[详细]
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华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径
5 月 25 日消息，在今天的 2026 国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。▲ 图...[详细]
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打破摩尔定律困局！华为半导体韬定律问世：四层面拆解玄机
在今天的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了指导半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。随后华为麒麟发文指出，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，...[详细]
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纵使多年过去，晶体管 依然是 哈迪斯2 开发团队最出色的游戏。
“嘿，瑞德。我们逃不掉的，对吧？”就游戏开场白而言，晶体管 的开场绝对是电子游戏中最令人印象深刻的之一。在 哈迪斯2 将 Supergiant Games 推上年度游戏提名工作室的神坛之前，晶体管 是他们的成名作。这款等轴测视角动作角...[详细]
2026-05-21 21:47:01 -
红魔姜超谈第五代骁龙 8 至尊领先版芯片诞生：只有体质极佳、极限环境稳定不降频的才能入选
5 月 19 日消息，红魔游戏手机产品总经理姜超今日发布视频，谈及了第五代骁龙 8 至尊领先版芯片的诞生。据姜超介绍，虽然这枚芯片很小，但里面却集成了大概上百亿个晶体管。据介绍，一整张硅晶圆片通过光刻机和蚀刻工艺，电路会被一层一层...[详细]
2026-05-19 16:02:57 -
全球首套！周星工程交付集成式ALG设备：攻克3D堆叠晶体管制造
周星工程今日官宣，已首次向全球半导体头部企业交付原子层生长（ALG）设备。该设备为一套完整的ALG晶体管集成系统，专门用于制造下一代3D垂直堆叠半导体晶体管。受商业保密协议限制，客户名称与供货量暂未披露。在半导体微型化进...[详细]
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三星与 SK 海力士竞逐 3D DRAM，争夺 AI 时代内存主导权
5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK 海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。援引博文介绍，不同于处理器，DRAM 内存芯片必须...[详细]
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IGN10分神作工作室要出新作：延续超好评传奇！
Supergiant Games 已开始为《哈迪斯2》之后的新项目做准备。官方近期发布了图形与动画工程师的招聘信息，并明确表示该岗位将参与“下一款作品”的开发。这也是首次确认，在完成《哈迪斯2》的后续支持（包括补丁和主机版本...[详细]
2026-05-03 18:50:33 -
不用悲观 芯片工艺还能再战20年：2046年直奔0.2nm以下
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观，他们最近公布的路线图显示现在的硅基...[详细]
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英特尔 18A-P 工艺前瞻：相比 18A 同等功耗下性能提升 9%
5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺，18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。英特尔目前...[详细]
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同功耗性能提升9%！英特尔公布18A-P关键数据：功耗大降18%
英特尔在夏威夷檀香山举办的VLSI 2026研讨会上，通过论文T1.2正式公布Intel 18A-P制程节点的关键技术数据。相比标准Intel 18A节点，18A-P在相同功耗下实现超过9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超过...[详细]
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闻泰科技 2026 年一季度亏损 1.89 亿元，同比-172.41%
4 月 29 日消息，闻泰科技今日发布 2026 年一季度报告：营业总收入： 8.16 亿元，同比-93.77%归母净利润：-1.89 亿元，同比-172.41%扣非净利润：-1.90 亿元，同比-706.01%经营现金流： 3.96 亿元，...[详细]
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非侵入式 CPU 测试技术问世，可实时“透视观察”处理器晶体管活动
4 月 14 日消息，科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文，报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破，发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。注：太赫兹辐射（Terahertz Radiation）...[详细]
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真身第一次出现！流产的Intel高端游戏卡 就它
Intel新一代专业显卡锐炫Pro B70/B65已经发布，实测性能不俗，而它们所用的Battlemage BMG-G31 GPU，原本也会用于第二代高端游戏卡锐炫B770。可惜，没了。Tech Guy Beau拆解了一块锐炫Pr...[详细]
2026-04-12 14:03:34 -
英特尔研发出全球最薄氮化镓芯粒，厚度仅 19 微米
4 月 9 日消息，英特尔代工服务（Intel Foundry）刚刚实现了新的里程碑，成功研发出全球首款、也是最薄的氮化镓芯粒（GaN chiplet），厚度仅 19 微米。凭借这项最新成果，英特尔在紧凑尺寸内实现了更高功率、更快速度...[详细]
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提升1000倍！中国半导体研发重要突破
国防科技大学前沿交叉学科学院研究团队与中国科学院金属研究所联合攻关，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。...[详细]
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应用材料推出两款适用于 2nm 及以下尖端逻辑制程的沉积系统
4 月 9 日消息，半导体设备巨头 Applied Materials 应用材料美国当地时间 8 日宣布推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统，这两款系统已被领先逻辑芯片制造商在 2nm 及以下尖端工艺中导入。应用材料表示，GAA 全环绕栅...[详细]
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英特尔 BMG-G31 GPU 核心面积为 268 平方毫米，集成 277 亿个晶体管
4 月 6 日消息，根据 Intel 英特尔向德国媒体 PCGH (PC Games Hardware) 确认的情况，应用于锐炫 Arc Pro B70 / B65 专业显卡的 "BMG-G31" GPU 核心面积为 268mm?，集成了 277 亿个晶体管。另参考此...[详细]
2026-04-06 20:03:07 -
Intel GPU真神了！面积大于AMD 但晶体管少一半
Intel近日发布了新款高端专业显卡锐炫Pro B70、B65，所用的GPU核心正是传说的大号Battlemage BMG-G31，本来应该还有锐炫B770游戏卡的，可惜砍了。Intel最新披露，BMG-G31 GPU芯片的面...[详细]
2026-04-06 16:02:30 -
1纳米争夺战打响 三星计划2030年量产1纳米工艺
进入2026年后，三星晶圆代工业务似乎迎来了转折点，最近2nm制程节点的开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利。最近有消息称，2nm GAA工艺继续取得进展，现在的良品率已提升至60%，距离70%的目标又近了一步。据Tren...[详细]
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消息称三星电子 SF1.0 工艺采用 forksheet 器件结构，目标 2030 年前开发
3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管...[详细]
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英伟达黄仁勋：台积电有 2 项世界级特质，合作 30 年“从未签署任何合约”
3 月 29 日消息，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋本周（3 月 24 日）出席《Lex Fridman》视频播客，聊及合作伙伴台积电。黄仁勋表示，台积电的竞争优势并非单一技术突破，而是涵盖晶体管、合金化、先进封装以及硅光子学等多层次技术...[详细]
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我国半导体与集成电路研究开拓者之一吴德馨逝世 享年90岁
中国科学院微电子研究所发布讣告，中国科学院院士，我国杰出的微电子科学家吴德馨，因病医治无效，于2026年3月23日13时15分在北京逝世，享年90岁。吴德馨1961年毕业于清华大学无线电电子工程系，成为清华大学第一批半导...[详细]
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从纳米进军埃米 台积电迈向1nm工艺：目标1万亿晶体管
台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。1nm建厂之前最先需要准备的园区土地，日前有消息称总面积高达531公顷的台南沙仑园区...[详细]