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台积电2nm被曝已开始量产 谷歌新机将抢先苹果首发搭载
台积电2nm正式量产，谷歌Tensor G6芯片首发！Pixel 11系列8月发布，抢先苹果一个月，性能飙升功耗骤降，开启2nm商用新纪元。[详细]
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告别单一EUV依赖！颠覆性新技术将改写未来五年尖端芯片制造逻辑
EUV统治地位受挑战！原子光刻、X射线光刻、华为新架构等颠覆性技术涌现，2030年前或将重塑尖端芯片制造格局，告别单一依赖，点击了解未来五年芯片变革！[详细]
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全球首款！北大全碳纳米管CFET诞生：硅基芯片迎来最强挑战者
全球首款！北大团队成功研制全碳纳米管CFET，打破硅基芯片局限，峰值电压增益高达164，创低维半导体纪录，为2nm以下技术节点开辟新路径，AI与边缘计算迎来革命性突破！[详细]
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imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺
imec发布最新制程路线图，2038年有望实现0.3纳米工艺！CFET晶体管助力摩尔定律延续，台积电等巨头布局2纳米以下技术突破，揭秘未来芯片制造关键路径。[详细]
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马斯克称 IBM“0.7 纳米芯片”命名有误导性，认为制程节点应按原子数量命名
马斯克怒斥IBM 0.7纳米芯片命名误导，提议按原子数量定义芯片制程，引发科技圈热议。点击了解这场关于芯片命名规则的激烈争论！[详细]
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IBM推出全球首个亚1nm芯片技术 从纳米时代推向原子尺度
IBM突破极限！全球首个亚1nm芯片问世，0.7nm晶体管堆叠架构实现性能提升50%或能效提升70%，将科技从纳米推向原子尺度，开启计算新时代。[详细]
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IBM全球首发0.7nm芯片！指甲盖大小 1000亿晶体管
IBM全球首发0.7nm芯片：指甲盖大小集成1000亿晶体管，性能飙升50%能效暴涨70%！3D纳米堆叠架构突破极限，摩尔定律不死！[详细]
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IBM开创亚1纳米芯片新纪元：指甲盖大小塞进千亿晶体管
IBM推出0.7纳米芯片技术，指甲盖大小集成千亿晶体管！性能飙升50%，AI训练时间缩短至几周。亚1纳米新纪元，未来五年商业化。[详细]
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2D 材料晶体管告别实验室：imec 联手台积电、ASML 实现 50nm 栅距 300mm 晶圆验证
imec联合台积电、ASML实现50nm栅距300mm晶圆验证，2D材料晶体管突破性集成，告别实验室迈向产业化！[详细]
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应对高深宽比 3D 器件制造挑战：应用材料推出氮化硅 ALD 与钼蚀刻设备
应用材料推出氮化硅ALD与钼蚀刻设备，精准解决高深宽比3D器件制造难题，低温沉积均匀薄膜，提升晶体管性能与良率。点击了解最新半导体技术！[详细]
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三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍
三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管，42nm栅极间距实现密度翻倍，AI和高性能计算性能有望提升两倍，下一代芯片制程突破！[详细]
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全球首款x86处理器！英特尔8086 48岁了：凭一己之力改变个人计算机史
全球首款x86处理器英特尔8086迎来48周年！这款16位CPU凭一己之力开创个人计算机时代，至今仍是PC底层核心。了解这段改变历史的芯片传奇。[详细]
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美国顶尖芯片学者解读韬定律：华为绕过光刻机实现等效1.4nm是可行的
美国芯片权威解读韬定律：华为绕过光刻机实现等效1.4nm可行，2031年前技术路径已成熟，突破传统制程瓶颈！[详细]
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不着急跟进韬定律！李楠详解台积电逻辑：现阶段先进制程回报率更高
华为韬定律引发热议！李楠详解台积电为何不急于3D堆叠：现阶段先进制程回报率更高，功耗更低速度更快，未来才转向全新路径。揭秘芯片技术演进方向。[详细]
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华为韬定律全网刷屏 周鸿祎：开始改写全球半导体规则
华为发布半导体韬定律，以时间缩微替代几何缩微，周鸿祎称中国芯片开始改写全球半导体规则，预计2031年达1.4纳米水平。点击了解详情！[详细]
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华为新出的τ定律 是夯爆了还是拉完了？
华为发布τ定律，是突破还是噱头？深度解析华为芯片新定律，揭秘其如何挑战摩尔定律，缩小与台积电差距，以及对中国半导体话语权的意义。[详细]
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打破摩尔定律困局！华为半导体韬定律问世：四层面拆解玄机
华为发布半导体韬定律，打破摩尔定律困局！揭秘逻辑折叠等核心技术，从器件、电路、芯片到系统四层面协同优化，驱动性能、能效持续提升。[详细]
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5年后达到1.4nm制程水平！人民日报专访华为何庭波：我们不会越来越远 只会越来越好
华为何庭波专访揭秘：5年内实现1.4nm制程水平！韬定律突破芯片封锁，麒麟、昇腾芯片量产验证时间缩微技术，华为半导体未来十年路线图公布。[详细]
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华为定律打破半导体桎梏！没有先进光刻机也能造芯片 西方封锁成笑话
华为发布自主半导体新定律，打破摩尔定律桎梏！无需先进光刻机也能造出顶级芯片，西方封锁成笑话。中国芯片迎来颠覆性突破，点击了解详情！[详细]
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华为何庭波：我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径
华为何庭波发布半导体“韬定律”，宣布2026-2035年新芯片性能将持续对标国际，晶体管密度与频率双提升，确保技术路径领先。点击了解华为芯片战略。[详细]
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打破摩尔定律困局！华为半导体韬定律问世：四层面拆解玄机
华为ISCAS 2026发布韬定律，突破摩尔定律物理极限！详解逻辑折叠等四大核心技术，驱动半导体性能、能效、密度全面提升。点击了解产业新方向！[详细]
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纵使多年过去，晶体管 依然是 哈迪斯2 开发团队最出色的游戏。
揭秘《晶体管》会说话的剑！Supergiant成名作如何用一句开场白封神？深度解析《哈迪斯2》团队经典之作的创作灵感与幕后故事，探索科幻RPG的永恒魅力。[详细]
2026-05-21 21:47:01 -
红魔姜超谈第五代骁龙 8 至尊领先版芯片诞生：只有体质极佳、极限环境稳定不降频的才能入选
红魔姜超揭秘第五代骁龙8至尊领先版芯片诞生！晶圆中心筛选+极限4.74GHz超频测试，仅体质极佳、全程满血不降频的芯片才能入选。了解顶级处理器如何炼成！[详细]
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全球首套！周星工程交付集成式ALG设备：攻克3D堆叠晶体管制造
周星工程全球首发集成式ALG设备，攻克3D堆叠晶体管制造难题！技术超越传统ALD，助力下一代芯片性能突破，已交付全球头部半导体企业。[详细]
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三星与 SK 海力士竞逐 3D DRAM，争夺 AI 时代内存主导权
三星与SK海力士竞逐3D DRAM技术，突破10nm制程瓶颈！GAAFET vs 4F2架构，谁能主导AI时代内存市场？揭秘下一代DRAM工艺路线之争。[详细]
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IGN10分神作工作室要出新作：延续超好评传奇！
IGN满分工作室Supergiant Games确认开发《哈迪斯2》后新作！招聘信息曝光，玩家期待续作或实验性作品回归。官方尚未公布具体计划。[详细]
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不用悲观 芯片工艺还能再战20年：2046年直奔0.2nm以下
IMEC路线图揭示：芯片工艺可再战20年，2046年直逼0.2nm以下！了解FinFET到2DFET的技术演进，突破物理极限。[详细]
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英特尔 18A-P 工艺前瞻：相比 18A 同等功耗下性能提升 9%
英特尔18A-P工艺前瞻：相比18A，同等功耗下性能提升9%，功耗降低18%。采用RibbonFET和PowerVia技术，提升芯片良率和热管理效率。了解更多细节！[详细]
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同功耗性能提升9%！英特尔公布18A-P关键数据：功耗大降18%
英特尔18A-P制程公布：同功耗性能提升9%，功耗大降18%！苹果M系列芯片或采用，2027年落地。点击了解技术细节。[详细]
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闻泰科技 2026 年一季度亏损 1.89 亿元，同比-172.41%
闻泰科技2026年Q1亏损1.89亿元，营收暴跌93.77%！受安世半导体控制权影响，产能下滑，海外交付中断。点击查看AI深度解读业绩详情与风险。[详细]