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仅靠219个字！AI耗时12小时设计出完整CPU：传统研发需18-36个月
AI芯片设计初创企业Verkor.io，在今年3月发布的研究论文中公布了一项行业突破性成果。其研发的智能AI系统DesignConductor，仅凭借一份219字的需求文档，耗时12小时就自主完成了一款完整RISC-V架...[详细]
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马斯克要造自研GPU了！1.75万亿美元IPO文件曝光
据报道，SpaceX秘密提交的S-1招股书文件被披露，这份估值高达1.75万亿美元的IPO文件中，列出了一项出人意料的业务计划，SpaceX将自行设计和制造GPU。招股书将“制造自有GPU”列为未来巨额资本支出的原因之一...[详细]
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国产手机芯片第一股！紫光展锐将完成IPO辅导验收 市占出货量全球第四
4月18日消息 近日，证监会披露紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期），公司即将于今年二季度完成IPO辅导验收，随后提交科创板IPO申报，全力冲刺国产手机芯片第一股。根据辅导报告显示，本期辅导时间为2026年1月...[详细]
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韩 Panmnesia 宣布全球唯一全功能 CXL 3.2 Switch 交换芯片 2026H2 量产
4 月 16 日消息，韩国 Fabless 芯片设计企业 Panmnesia 当地时间今日宣布，该公司将于今年下半年量产全球首款支持 CXL 3.2 规范所有功能的 Switch 交换芯片 PanSwitch。这款芯片已在 2025 年 10 月实现了首...[详细]
2026-04-16 16:07:32 -
曾设计高通 Oryon CPU 架构：传奇芯片设计师杰拉德 · 威廉姆斯三世再创业，要用 AI 改变 CPU
感谢网友 柊筱娅Official 的线索投递！ 4 月 16 日消息，芯片设计师、前高通工程师、Nuvia 联合创始人 Gerard Williams III（杰拉德 · 威廉姆斯三世）当地时间 4 月 15 日宣布，与前高通工程师 John Bruno、...[详细]
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西班牙 AI 推理芯片初创企业 Semidynamics 获得 SK 海力士战略投资
4 月 15 日消息，总部位于西班牙巴塞罗那的 Semidynamics 是基于开源 RISC-V 指令集开发产品的 Fabless 芯片设计企业。该企业当地时间本月 8 日宣布获得来自存储半导体巨头 SK 海力士的战略投资。Semidynami...[详细]
2026-04-15 16:07:45 -
摆脱对英伟达依赖：Meta 与博通扩大合作，联合研发数代定制 AI 处理器
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 15 日消息，社交媒体巨头 Meta（原 Facebook）将与芯片设计商博通（Broadcom）扩大合作，共同研发数代定制人工智能处理器，以快速扩充算力，支撑旗下各类应用的 AI 功能。当地时间周二公...[详细]
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NVIDIA：AI设计芯片一夜搞定！原本要8个人干10个月
NVIDIA不但打造了强大的AI GPU，在全世界带动了新一轮的AI浪潮，自己内部也在大规模部署AI，包括GPU芯片设计流程。NVIDIA首席科学家Bill Dally在与谷歌首席科学家Jeff Dean对话时提到，NVIDI...[详细]
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白宫AI顾问警告：中国芯片设计仅落后美国1.5年 华为很快出口AI芯片
美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯（David Sacks）近日接受采访时发出警告，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。萨克斯表示，尽管华为目前在GPU生产方面仍受制约，但其追赶速度极快，未来极有可能成...[详细]
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顺为资本押对宝：AI音频芯片第一股傅里叶上市！首日暴涨超100%
AI音频芯片第一股傅里叶半导体今天在港交所挂牌上市，发行价定为每股40港元。上市首日表现惊艳，傅里叶开盘报85.05港元，较发行价大涨112.63%，总市值一度突破95亿港元。股权方面，傅里叶背后站着华勤技术、传音控股、...[详细]
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面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会 3 月 21 日在北京亦庄举行，全程免费
3 月 14 日消息，“北京亦庄”公众号今日宣布，面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将重磅启幕。从官方介绍获悉，本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓...[详细]
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消息称印度计划新设万亿卢比基金，重金扶持本土芯片产业
3 月 12 日消息，据**社援引知情人士消息称，印度正计划设立一只规模超过 1 万亿卢比（注：现汇率约合 758.67 亿元人民币）的基金，用于支持本土半导体产业发展。政府希望通过这一举措加强芯片制造能力，并推动印度成为全球制造中心...[详细]
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Meta 计划 2027 年底前部署四代自研 AI 芯片，应对算力需求并降低外部依赖
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 3 月 11 日消息，据彭博社报道，Meta 计划在 2027 年底前部署其内部研发的四代新人工智能芯片，该公司正通过定制芯片，为其快速扩张的人工智能业务提供算力支持。当地时间周三，Meta 正式公布...[详细]
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博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的 ASIC...[详细]
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韩国最新报告：仅在存储芯片领域领先中国 先进制造技术已经全面落后
韩联社消息显示，韩国产业研究院发布《韩中先进产业竞争力分析及政策方向》报告。该报告明确指出，中国在机器人、半导体、电动汽车等先进制造业领域已快速形成竞争优势，技术水平整体领先韩国，韩国仅在存储芯片领域仍保有优势地位。这份...[详细]
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消息称微软次世代 Xbox 主机“马格努斯”芯片设计已全部完成，有望明年发售
2 月 16 日消息，消息源 MLID 在其最新视频中称，微软旗下代号为“马格努斯”（Magnus）的次世代 Xbox 主机硬件规格已最终敲定，该机芯片设计已全部完成，正稳步朝着“2027 年的发售窗口”推进。该消息源透露，目前次世代 X...[详细]
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爆料称次世代Xbox主机硬件规格已经最终敲定
据最新爆料，微软代号为“马格努斯”（Magnus）的次世代Xbox主机硬件规格已最终敲定。知名硬件爆料人兼内容创作者MLID在其最新YouTube视频中称，这款次世代Xbox主机的规格与芯片设计均已全部完成，这一关键里程...[详细]
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曝次世代Xbox芯片设计全部完成!取消可能性几乎为零
据外媒twistedvoxel消息，最新爆料称，代号为“Magnus”的次世代Xbox主机硬件规格已经最终确定。在最新一期YouTube视频中，知名硬件爆料人Moore’s Law Is Dead（简称MLID）表示，微软这款...[详细]
2026-02-15 10:03:43 -
要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体设计的流片，标志着印度...[详细]
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英伟达为 3 万名工程师部署 AI 编码工具，代码产出量提升三倍
2 月 8 日消息，掀起整个人工智能基础设施与开发浪潮的英伟达，如今正收获自身努力的成果。据 Cursor 官方博客称，英伟达已在公司内部为多达 3 万名工程师全面部署了生成式人工智能工具。通过与总部位于旧金山的 Anysphere In...[详细]
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突发！高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams III随...[详细]
2026-02-03 18:36:55 -
打破国外垄断！国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
据天府绛溪实验室公众号消息，日前，全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（中文名：纽西蒙）正式发布。该软件由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发。这一成果是国产EDA工具的重要里程碑，也标志着我国在...[详细]
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国产存储芯片上新！中微半导将推出低功耗存储芯片 填补Flash领域产品空白
今日，中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共20...[详细]
2026-01-20 09:25:35 -
国产存储芯片上新！中微半导将推出低功耗存储芯片
今日中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共204...[详细]
2026-01-20 09:24:16 -
特斯拉基本完成AI5芯片设计 已开始开发下一代AI6
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发帖称，公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已基本完成，现处于开发下一代AI6的早期阶段。马斯克表示，特斯拉希望未来的芯片迭代采用9个月的设计周期。马斯克在去年11月24日发布有...[详细]
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国产存储芯片巨头兆易创新登陆港交所！首日大涨37%市值1552亿港元
今天国产存储芯片厂商兆易创新在港交所正式挂牌上市，上市首日，该股高开45.06%报235港元/股，盘中一度涨超50%。截至今天收盘，兆易创新涨37.53%，报222.8港元/股，最新市值1552.39亿港元（约合人民币1...[详细]
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浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展先进制程光刻机、刻蚀机等
近日，浙江省经济和信息化厅发布关于公开征求《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》意见的通知。意见稿提到，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。为扎实推进新型工业化...[详细]
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市值突破1370亿！上海半导体巨头豪威集团港交所上市
今日，豪威集团正式在港交所主板挂牌上市，最新股价为每股109.60港元，市值突破1370亿港元，标志着豪威集团迈入A+H双资本平台的新阶段。据了解，豪威集团是全球领先的Fabless半导体设计公司之一，成立于1995年，...[详细]
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台积电已暂停3nm新项目 引导客户转用2nm工艺以优化成本
最近台积电（TSMC）的2nm工艺如期量产，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。有消息称，今年末2nm工艺的月产量将提升到14万晶圆，高于之前10万片的目标，接近3nm的极限...[详细]
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韩国国家报告：中国智能汽车、机器人、半导体竞争力已超越韩国
近日，一份由韩国国家级研究机构发布的产业竞争力报告显示，中国智能汽车、机器人、半导体竞争力已超越韩国。这份报对半导体价值链的8个环节进行评估，结果显示中国在芯片设计、成品生产、产品服务和国内市场需求4个方面领先；韩国仅在...[详细]