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不依赖新光刻工艺！华为麒麟2026/2027/2028/2029全公布：主频将突破4GHz
六十年来，摩尔几何缩放定律一直是半导体行业进步的核心驱动力。但如今这一支撑行业半个多世纪的产业契约已彻底失效，单纯依靠晶体管尺寸缩小带来的性能收益已显著趋平，2nm节点前沿芯片的单颗设计预算已突破10亿美元，最先进制程的...[详细]
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不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘
感谢网友 长在红旗下 的线索投递！ 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（Logi...[详细]
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9月新麒麟芯片见！华为发表半导体新定律：等效实现1.4nm制程、在381款芯片上实践
据人民日报报道，华为正式在半导体领域发布全新产业指导定律，依托逻辑折叠技术，在晶体管密度和系统性能的提升路径上实现了颠覆性新突破。2026年国际电路与系统研讨会25日在上海正式举办，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在...[详细]
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NVIDIA CFO嘲讽对手：内存飙升你们没预见？我们早就下单了！
NVIDIA首席财务官科莱特·克雷斯（Collette Kress）近日在接受采访时表示，NVIDIA早已预见到内存价格飙升，并提前锁定了供应，而其他公司对此措手不及只能抱怨。AI GPU对高性能内存的需求正在同时搅动HBM...[详细]
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狂砸8.5亿！博通、Meta等巨头联手打造AI人才工厂
据报道，博通、Meta、应用材料、格芯与新思科技五家企业，宣布与加州大学洛杉矶分校萨缪里工程学院合作，共同设立一座总投资为1.25亿美元（约合8.5亿元人民币）的半导体研究中心。该项目合作周期为五年，旨在缩短芯片研发到市...[详细]
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消息称 Tenstorrent 吸引英特尔、高通收购意向，估值或超 50 亿美元
5 月 19 日消息，彭博社当地时间 18 日报道称，AI 芯片企业 Tenstorrent 持续与投资银行合作考量未来发展路径。而在这背景下，英特尔、高通两大巨头均表达了收购该公司的初步兴趣。消息人士表示，Tenstorrent 同时也...[详细]
2026-05-19 12:03:17 -
对话理想CTO：我们为什么敢在芯片上“烧钱”？
自研芯片是一场豪赌，最大的疑问永远是：花这么多钱，到底值不值？“真正认真对待软件的人，应该自己制造硬件。”这句出自上世纪70年代的计算机科学家艾伦·凯的观点，却被理想汽车CTO谢炎在2026年的春天不断提及。5月15日，...[详细]
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蓝芯算力联合中国移动实现 RISC-V + BC-LINUX 全栈融合方案适配
5 月 10 日消息，中国移动 2026 移动云大会本周在苏州举行，会上高性能数据中心 RISC-V 芯片设计企业蓝芯算力展示了其与中国移动云能力中心联合适配的 RISC-V + BC-LINUX 全栈融合方案。该方案以蓝芯 LX500 智通融合...[详细]
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仅靠219个字！AI耗时12小时设计出完整CPU：传统研发需18-36个月
AI芯片设计初创企业Verkor.io，在今年3月发布的研究论文中公布了一项行业突破性成果。其研发的智能AI系统DesignConductor，仅凭借一份219字的需求文档，耗时12小时就自主完成了一款完整RISC-V架...[详细]
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马斯克要造自研GPU了！1.75万亿美元IPO文件曝光
据报道，SpaceX秘密提交的S-1招股书文件被披露，这份估值高达1.75万亿美元的IPO文件中，列出了一项出人意料的业务计划，SpaceX将自行设计和制造GPU。招股书将“制造自有GPU”列为未来巨额资本支出的原因之一...[详细]
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国产手机芯片第一股！紫光展锐将完成IPO辅导验收 市占出货量全球第四
4月18日消息 近日，证监会披露紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期），公司即将于今年二季度完成IPO辅导验收，随后提交科创板IPO申报，全力冲刺国产手机芯片第一股。根据辅导报告显示，本期辅导时间为2026年1月...[详细]
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韩 Panmnesia 宣布全球唯一全功能 CXL 3.2 Switch 交换芯片 2026H2 量产
4 月 16 日消息，韩国 Fabless 芯片设计企业 Panmnesia 当地时间今日宣布，该公司将于今年下半年量产全球首款支持 CXL 3.2 规范所有功能的 Switch 交换芯片 PanSwitch。这款芯片已在 2025 年 10 月实现了首...[详细]
2026-04-16 16:07:32 -
曾设计高通 Oryon CPU 架构：传奇芯片设计师杰拉德 · 威廉姆斯三世再创业，要用 AI 改变 CPU
感谢网友 柊筱娅Official 的线索投递！ 4 月 16 日消息，芯片设计师、前高通工程师、Nuvia 联合创始人 Gerard Williams III（杰拉德 · 威廉姆斯三世）当地时间 4 月 15 日宣布，与前高通工程师 John Bruno、...[详细]
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西班牙 AI 推理芯片初创企业 Semidynamics 获得 SK 海力士战略投资
4 月 15 日消息，总部位于西班牙巴塞罗那的 Semidynamics 是基于开源 RISC-V 指令集开发产品的 Fabless 芯片设计企业。该企业当地时间本月 8 日宣布获得来自存储半导体巨头 SK 海力士的战略投资。Semidynami...[详细]
2026-04-15 16:07:45 -
摆脱对英伟达依赖：Meta 与博通扩大合作，联合研发数代定制 AI 处理器
感谢网友 西窗 的线索投递！ 4 月 15 日消息，社交媒体巨头 Meta（原 Facebook）将与芯片设计商博通（Broadcom）扩大合作，共同研发数代定制人工智能处理器，以快速扩充算力，支撑旗下各类应用的 AI 功能。当地时间周二公...[详细]
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NVIDIA：AI设计芯片一夜搞定！原本要8个人干10个月
NVIDIA不但打造了强大的AI GPU，在全世界带动了新一轮的AI浪潮，自己内部也在大规模部署AI，包括GPU芯片设计流程。NVIDIA首席科学家Bill Dally在与谷歌首席科学家Jeff Dean对话时提到，NVIDI...[详细]
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白宫AI顾问警告：中国芯片设计仅落后美国1.5年 华为很快出口AI芯片
美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯（David Sacks）近日接受采访时发出警告，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。萨克斯表示，尽管华为目前在GPU生产方面仍受制约，但其追赶速度极快，未来极有可能成...[详细]
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顺为资本押对宝：AI音频芯片第一股傅里叶上市！首日暴涨超100%
AI音频芯片第一股傅里叶半导体今天在港交所挂牌上市，发行价定为每股40港元。上市首日表现惊艳，傅里叶开盘报85.05港元，较发行价大涨112.63%，总市值一度突破95亿港元。股权方面，傅里叶背后站着华勤技术、传音控股、...[详细]
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面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会 3 月 21 日在北京亦庄举行，全程免费
3 月 14 日消息，“北京亦庄”公众号今日宣布，面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将重磅启幕。从官方介绍获悉，本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓...[详细]
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消息称印度计划新设万亿卢比基金，重金扶持本土芯片产业
3 月 12 日消息，据**社援引知情人士消息称，印度正计划设立一只规模超过 1 万亿卢比（注：现汇率约合 758.67 亿元人民币）的基金，用于支持本土半导体产业发展。政府希望通过这一举措加强芯片制造能力，并推动印度成为全球制造中心...[详细]
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Meta 计划 2027 年底前部署四代自研 AI 芯片，应对算力需求并降低外部依赖
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 3 月 11 日消息，据彭博社报道，Meta 计划在 2027 年底前部署其内部研发的四代新人工智能芯片，该公司正通过定制芯片，为其快速扩张的人工智能业务提供算力支持。当地时间周三，Meta 正式公布...[详细]
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博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的 ASIC...[详细]
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韩国最新报告：仅在存储芯片领域领先中国 先进制造技术已经全面落后
韩联社消息显示，韩国产业研究院发布《韩中先进产业竞争力分析及政策方向》报告。该报告明确指出，中国在机器人、半导体、电动汽车等先进制造业领域已快速形成竞争优势，技术水平整体领先韩国，韩国仅在存储芯片领域仍保有优势地位。这份...[详细]
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消息称微软次世代 Xbox 主机“马格努斯”芯片设计已全部完成，有望明年发售
2 月 16 日消息，消息源 MLID 在其最新视频中称，微软旗下代号为“马格努斯”（Magnus）的次世代 Xbox 主机硬件规格已最终敲定，该机芯片设计已全部完成，正稳步朝着“2027 年的发售窗口”推进。该消息源透露，目前次世代 X...[详细]
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爆料称次世代Xbox主机硬件规格已经最终敲定
据最新爆料，微软代号为“马格努斯”（Magnus）的次世代Xbox主机硬件规格已最终敲定。知名硬件爆料人兼内容创作者MLID在其最新YouTube视频中称，这款次世代Xbox主机的规格与芯片设计均已全部完成，这一关键里程...[详细]
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曝次世代Xbox芯片设计全部完成!取消可能性几乎为零
据外媒twistedvoxel消息，最新爆料称，代号为“Magnus”的次世代Xbox主机硬件规格已经最终确定。在最新一期YouTube视频中，知名硬件爆料人Moore’s Law Is Dead（简称MLID）表示，微软这款...[详细]
2026-02-15 10:03:43 -
要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体设计的流片，标志着印度...[详细]
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英伟达为 3 万名工程师部署 AI 编码工具，代码产出量提升三倍
2 月 8 日消息，掀起整个人工智能基础设施与开发浪潮的英伟达，如今正收获自身努力的成果。据 Cursor 官方博客称，英伟达已在公司内部为多达 3 万名工程师全面部署了生成式人工智能工具。通过与总部位于旧金山的 Anysphere In...[详细]
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突发！高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams III随...[详细]
2026-02-03 18:36:55 -
打破国外垄断！国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
据天府绛溪实验室公众号消息，日前，全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（中文名：纽西蒙）正式发布。该软件由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发。这一成果是国产EDA工具的重要里程碑，也标志着我国在...[详细]