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台积电 COO 米玉杰：AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用
台积电COO米玉杰称AI像三岁超人，能力强大但不辨是非，在尖端芯片设计上尚不实用，引发行业对AI安全与实用性的热议。[详细]
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TrendForce 数据：十大芯片设计企业营收 2026Q2 同比增长 73%，AMD 升至第三
十大芯片设计企业2026Q2营收飙升73%，AMD超越高通跃居第三，AI需求驱动博通、英伟达业绩暴涨，点击查看详细数据！[详细]
2026-09-11 16:04:33 -
存储芯片厂商江波龙拟中国香港上市，融资不超过 62.8 亿港元
存储芯片巨头江波龙拟香港上市，融资高达62.8亿港元，上半年营收增超一倍至241亿元，净利润暴增700倍。点击了解详情！[详细]
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最高赢万元大奖！华大九天EDA工具反馈有礼：30-500元京东卡随便拿
华大九天EDA工具反馈有礼！30-500元京东卡随便拿，更有PyAether作品征集最高赢万元大奖，扫码参与即有机会获荣誉证书与现金奖励！[详细]
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开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软：用AI加速芯片设计
新思科技联手AMD、微软，推出AI驱动芯片设计自主化工作流，调试周期缩短40%！AgentEngineer技术助力芯片开发提速，快来了解如何用AI重塑工程范式。[详细]
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消息称三星在半导体研发中引入 Claude 模型，耗时一月的设计验证缩短至两天
三星引入Claude模型，半导体设计验证从一月缩短至两天，效率提升15倍，AI加速芯片开发，颠覆传统流程。[详细]
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英特尔 8080 原始工程掩模原件现身，藏家寻觅专业人士修复
英特尔8080原始工程掩模原件现身！珍贵计算机历史文物急需修复，揭秘手工绘制5000个晶体管的设计图，影响Altair 8800和《太空侵略者》的经典8位CPU。[详细]
2026-08-10 08:06:37 -
4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案
三星晶圆代工4nm产能满载，向客户推荐5nm替代方案！AI芯片订单激增，5nm产线扩展，了解最新半导体代工动态。[详细]
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三星前核心高管亲自带队！韩国大学开AI芯片班
三星前核心高管带队！韩国嘉泉大学AI芯片班，不看出论文看项目，毕业直通DeepX等7家公司，全程实战培养稀缺人才。[详细]
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消息称恩智浦洽谈收购边缘 AI 芯片设计企业 Ambarella
恩智浦拟收购边缘AI芯片企业Ambarella，交易价值约255亿元！Ambarella专注计算机视觉和车用半导体，收购将增强恩智浦在SDV、雷达等领域能力，点击了解详情。[详细]
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学历简历全不要！SK海力士招人规则大洗牌：百万年薪岗位高中学历也能投
SK海力士招聘改革！取消学历和简历，高中学历可投百万年薪芯片岗位，半天深度面试定胜负，年薪高达438万，点击查看详情！[详细]
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芯片设计效率狂飙50倍！英伟达推出自主AI工程师：从芯片设计到验证全自动
英伟达推出自主AI工程师，芯片设计到验证全自动！量子化学计算效率狂飙50倍，三星台积电已接入，重塑芯片开发方式。[详细]
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助推芯片产业迭代！英伟达用Vera处理器加速下一代CPU和GPU设计
英伟达用Vera处理器加速芯片设计，携手Cadence与Synopsys优化EDA应用，自研CPU实战验证，推动下一代CPU和GPU迭代，缩短开发周期。[详细]
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英伟达用 Vera 处理器加速下一代 CPU 和 GPU 设计，EDA 应用提速最高 1.5 倍
英伟达Vera处理器加速下一代CPU/GPU设计，EDA应用性能提升最高1.5倍，携手楷登电子与新思科技优化芯片开发流程。[详细]
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Kimi K3 48小时跑通芯片设计！中国AI距离美国只差两三月 硅谷坐不住了
Kimi K3开源大模型48小时自主完成芯片设计！中国AI追赶速度惊人，与美国差距仅剩两三个月，硅谷巨头坐不住了。点击查看技术突破细节。[详细]
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麒麟2026 9月杀到！华为：先进制程之外 韬定律让中国芯片有了另一条路
华为麒麟2026年9月杀到！韬定律替代摩尔定律，逻辑折叠技术让芯片突破制程限制，等效3nm性能，中国芯片自主之路开启！[详细]
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英特尔代工业务自陈立武上任后迎来首个具名客户：携手 Fortinet 开发下一代安全处理器 SP6
英特尔代工迎来首位公开客户！携手Fortinet开发第六代安全处理器SP6，采用Intel 4工艺及先进封装，陈立武上任后首单，供应链多元化加速，点击了解详情。[详细]
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西门子将收购 Precision Innovations，扩展 EDA 产品矩阵
西门子收购EDA新锐Precision Innovations，AI驱动芯片设计，优化PPA加速流片，扩展数字设计与验证能力，2026Q3完成。[详细]
2026-07-21 12:05:58 -
芯片设计要快一倍！Rapidus与Cadence将用AI智能体提速
Rapidus与Cadence合作，利用AI智能体将芯片设计速度提升一倍，集成Raads Navigator等工具，实现设计自动化，加速先进节点SoC交付。[详细]
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目标周转时间减半：Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助
Rapidus与Cadence联手，AI辅助芯片设计实现周转时间减半！先进制程SoC设计效率飞跃，智能体编排加速从架构探索到验收的全流程。点击了解AI如何革新芯片设计！[详细]
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提前看到手机、芯片设计图没用：中国厂商无法造出真苹果iPhone 18
iPhone 18 Pro图纸泄露，华强北却无法复刻真机？A20芯片与iOS系统两大技术壁垒成致命伤，山寨机只能外观相似，性能天差地别。点击揭秘苹果护城河为何坚不可摧！[详细]
2026-07-20 08:02:45 -
股价大跌！美国EDA巨头天塌了：中国AI模型48小时跑通芯片设计
中国AI模型Kimi K3仅48小时跑通完整芯片设计，EDA巨头股价暴跌超12%，国产半导体自主化迎来破局可能！点击了解详情。[详细]
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2.8万亿、全球最大、马斯克第二次点赞：Kimi K3凭什么刷屏海内外
2.8万亿参数全球最大开源大模型Kimi K3发布，马斯克二次点赞！100万token上下文，能自主设计AI芯片，性能媲美顶尖闭源模型。点击了解详情。[详细]
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台积电CEO魏哲家：芯片设计公司选代工伙伴不是买牛奶，羡慕三星赚钱。揭秘晶圆代工竞争内幕，点击了解客户信任与技术能力如何决定成败。[详细]
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月之暗面发布最强模型Kimi K3：全球首个开源3万亿级模型，2.8万亿参数+百万Token上下文，长程编程与视觉推理能力卓越，API价格低至2元/百万Token缓存命中！[详细]
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2026年本科就业报告：计算机跌出月收入前十，自动化首入绿牌榜单！微电子、电子科学与技术领跑薪资，半导体行业年薪40万起，点击查看热门专业与就业趋势。[详细]
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Tenstorrent发布RISC-V CPU Ascalon S：单位面积性能达旗舰IP的140%，针对AI优化，在Kimi K2.6上速度是GPU三倍，高效能服务器首选。[详细]
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