-
苹果大举押注美国制造！iPhone 18 Pro、iPhone Duo近100种零件来自美国
苹果豪掷6000亿加码美国制造！iPhone 18 Pro、iPhone Duo近100种零件美国造，博通、康宁、台积电联手，折叠屏钛合金机身+可变光圈镜头，一文看懂苹果供应链新布局。[详细]
2026-10-20 22:00:27 -
博通Wi-Fi曝高危安全漏洞：无需密码 攻击者可远程接管路由器
博通Wi-Fi曝高危漏洞，无需密码即可远程接管路由器并获取root权限！影响数百万设备，涉及TP-Link、思科、诺基亚等品牌，快看看你的路由器是否中招。[详细]
-
博通 Wi?Fi 漏洞曝光：无需密码，攻击者也能拿下你的路由器
博通Wi-Fi曝高危漏洞WPSplinter：无需密码即可远程控制路由器，获取root权限！影响TP-Link、思科、诺基亚、中兴等数百万设备，迄今无CVE编号、补丁未完善。快看看你家路由器是否中招，速查防护方案！[详细]
-
海外 AI 基建烧钱融资溢价飙升，Anthropic 借钱买芯片利息超 10%
AI巨头Anthropic以超10%高息融资600亿美元买芯片，黑石豪掷90亿美元入场，借贷成本飙升揭示AI基建烧钱战！[详细]
-
英特尔、博通 CEO 齐发预警：资金短缺可能成为 AI 发展最大瓶颈
英特尔、博通CEO齐发预警：AI算力需求飙升，资金短缺却成最大瓶颈！供需失衡或持续至2030年，巨额投资回报存疑。点击了解AI行业未来走向。[详细]
-
英特尔杀入定制芯片战场！陈立武挖来Marvell大将：要从博通嘴里抢肉吃
英特尔CEO陈立武挖来Marvell首席销售官，强势杀入ASIC定制芯片市场，剑指博通！AI定制芯片潜在规模超千亿美元，谷歌、特斯拉、微软客户已落地，年化收入直冲40亿。点击了解英特尔如何抢食定制芯片蛋糕！[详细]
-
消息称博通拟为 OpenAI 定制 AI 芯片筹资超 500 亿美元，SpaceX 洽谈 400 亿美元融资
博通为OpenAI定制AI芯片融资超500亿美元，SpaceX洽谈400亿融资购英伟达芯片，AI基建热潮引爆巨额交易！[详细]
-
华硕 ROG 八爪鱼 8 电竞无线路由器现身：规格类似上代，改进使用体验
华硕ROG八爪鱼8电竞路由器亮相：博通四核、2.5G/10G网口，支持802.11bn，无线速率高达12904Mbps，覆盖更广更稳，游戏玩家抢先看！[详细]
-
消息称博通着手筹集 600 亿美元，为 Anthropic 等公司采购芯片提供资金
博通筹备600亿美元AI芯片融资，Anthropic等巨头受益，剑指英伟达！华尔街与黑石联手，AI基础设施扩张信号强烈，点击了解详情。[详细]
-
循环交易：博通同意向 Anthropic 提供最高 420 亿美元贷款，用于租赁自家芯片等基础设施开支
博通豪掷420亿美元贷款给Anthropic买自家芯片？揭秘AI巨头循环交易与2万亿IPO背后的算力豪赌，点击了解详情！[详细]
-
HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%
HBM4基片4nm需求激增，曝三星晶圆代工2026年亏损收窄41.8%！先进节点涨价10-15%，博通合作超2000亿美元，AI芯片驱动下三星如何逆袭？点击速览。[详细]
-
TP-Link 联洲首款 Wi-Fi 8 路由器 Archer 8 Ultra 上市，首发价 669.99 英镑
TP-Link首款Wi-Fi 8路由器Archer 8 Ultra海外上市，19Gbps三频聚合，双10G有线端口，英国首发价约5952元，还有Deco 8 Ultra Mesh规划，点击了解！[详细]
2026-09-30 18:01:31 -
韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 披露新一代推理加速器规格：32 倍算力、32 倍内存带宽
韩AI芯片企业FuriosaAI发布第三代推理加速器，采用2nm工艺、12个HBM4堆栈，算力与内存带宽均暴增32倍，性能飞跃引领AI芯片新突破。[详细]
-
博通 CEO 陈福阳回应 AI 放缓担忧：算力需求仍强劲，长期收入目标不变
博通CEO陈福阳回应AI放缓担忧：算力需求仍强劲，2028年AI营收目标翻番至2300亿美元，推理需求旺盛，投资者无需恐慌。[详细]
-
超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司
AMD超越高通，登顶全球第三大无晶圆半导体公司！TrendForce报告揭秘：英伟达稳居榜首，AMD数据中心CPU连续五季创新高。半导体格局大洗牌，点击了解详情。[详细]
-
TrendForce 数据：十大芯片设计企业营收 2026Q2 同比增长 73%，AMD 升至第三
十大芯片设计企业2026Q2营收飙升73%，AMD超越高通跃居第三，AI需求驱动博通、英伟达业绩暴涨，点击查看详细数据！[详细]
2026-09-11 16:04:33 -
博通停止公开提供 VMware VDDK 开发工具库下载，要求 IT 管理员联系官方技术联盟合作伙伴获取服务
博通停止公开提供VMware VDDK下载，IT管理员需通过授权合作伙伴获取。影响虚拟机备份、迁移与恢复，第三方工具依赖受限，VMware生态进一步收紧。[详细]
-
三星电子美国工厂月底试产 2纳米订单已接满 有望挑战台积电
三星电子美国工厂月底试产2纳米芯片，订单已爆满，挑战台积电霸主地位！特斯拉、博通等巨头订单涌入，良率提升至80%，晶圆代工格局或将重塑。[详细]
-
Anthropic、OpenAI 将超越谷歌成为博通 AI ASIC 业务前两大客户
博通AI芯片业务爆发！Anthropic、OpenAI将超越谷歌成为前两大客户，TPU v7、Jalape?o等定制芯片大规模部署，2028年收入或达2300亿美元，科技巨头AI军备竞赛升级。[详细]
-
黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达做的截然不同 不惧竞争
黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达平台战略截然不同，不惧竞争！AI芯片市场波动中，英伟达市场份额持续增长，技术领先优势扩大。点击了解详情。[详细]
-
全球芯片TOP 20最新榜单出炉：英伟达依旧稳居第一
全球芯片TOP20最新榜单出炉！英伟达蝉联第一，AI芯片需求爆发，内存厂商暴增超四倍。2026年Q2半导体市场同比增104%，创历史新高，点击查看完整排名！[详细]
-
9个月造出3nm芯片！OpenAI自研芯片Jalapeo首秀：能效是英伟达GB300的1.7倍
OpenAI自研3nm芯片Jalape?o曝光！9个月造出，能效超英伟达GB300达1.7倍，专为AI推理设计，延迟降低59%，内部部署在即。[详细]
-
OpenAI 秀肌肉，与博通共研的 Jalape?o 芯片将向英伟达 GB300 发起挑战
OpenAI联手博通推出Jalape?o推理芯片，性能碾压英伟达GB300！每瓦AI工作量提升1.9倍，延迟降低近60%，2027年大规模部署。点击揭秘AI芯片新王者。[详细]
-
Anthropic 发力自研芯片，聘请前谷歌 TPU 负责人阿米尔 · 萨莱克
Anthropic 发力自研芯片，聘请前谷歌 TPU 负责人 Amir Salek，挑战 OpenAI！了解 AI 巨头如何通过定制芯片突破算力瓶颈，抢占人工智能制高点。[详细]
-
消息称博通拟通过最新 AI 相关债务融资，筹资超 600 亿美元
博通拟筹资超600亿美元，用于AI芯片项目支持Anthropic，与黑石、阿波罗洽谈，科技巨头抢攻自研芯片！[详细]
-
满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
台积电为缓解AI芯片需求压力，扩大CoWoS封装外包给日月光，英伟达等巨头受益。先进制程产能同步提升，2nm目标月产10万片。[详细]
-
英特尔EMIB-T先进封装明年投产：较台积电CoWoS有50%成本优势
英特尔EMIB-T先进封装2027年量产，成本比台积电CoWoS低50%，博通、Meta等客户转向，有望重塑晶圆代工格局。[详细]
-
英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片
英伟达、AMD、博通等大客户追单，台积电3nm月产18万片目标提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片，1.4nm建设超前。点击了解先进制程最新进展！[详细]
-
CPO交换机终于量产！英伟达博通齐出手：但三大瓶颈卡脖子
CPO交换机量产！英伟达Spectrum-X与博通Bailly齐发，但三大瓶颈卡脖子：光引擎、硅光子、先进封装短缺。点我了解AI集群网络变革与供应链挑战。[详细]
-
三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开
三星电子与博通签署5年2000亿美元合作，聚焦HBM存储器及2nm以下先进制程，助力AI加速器发展，半导体巨头强强联手！[详细]