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英伟达显卡最大对手来了！不是AMD或英特尔
快科技3月20日消息，NVIDIA这几年靠着AI显卡的爆发迅速成长为全球数一数二的半导体巨头，营收已经把AMD及Intel远远甩开了。不论是游戏显卡还是AI显卡，NVIDIA现在几乎都是无敌的，市场份额在80-90%左右...[详细]
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不是AMD、Intel 博通有望成为NVIDIA显卡最大对手
NVIDIA这几年靠着AI显卡的爆发迅速成长为全球数一数二的半导体巨头，营收已经把AMD及Intel远远甩开了。不论是游戏显卡还是AI显卡，NVIDIA现在几乎都是无敌的，市场份额在80-90%左右，去年2200亿美元的...[详细]
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消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器
3 月 19 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家 ChatGPT 开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为 OpenAI 的数据中心供应内存芯片...[详细]
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3.2 Tb/s 巅峰速度！英伟达、AMD 等科技六巨头联手定义未来 AI 光互连
3 月 13 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（3 月 13 日）发布博文，报道称 AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连...[详细]
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博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
3 月 13 日消息，EMS 电子制造服务巨头 Flex 伟创力旗下数据中心冷却技术企业 JetCool 美国当地时间本月 11 日宣布与 Broadcom 博通达成一项合作：JetCool 将为博通的下一代 AI XPU 提供液冷散热解决方案。▲ Je...[详细]
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博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
3 月 12 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 11 日宣布了业界首款支持每通道 400Gbps 带宽的光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640。这款芯片专为 1.6Tbps 收发解决方案而设计，刷新了带宽密度和能效表现，旨...[详细]
2026-03-12 16:04:50 -
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的 ASIC...[详细]
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博通陈福阳豪言：AI 芯片 2027 年可为公司创造超 1000 亿美元收入
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（注：现汇率约合 6905.65 亿元人民币）。而博通对 2027 财年...[详细]
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博通 FY2026Q1 营收同比大增 29% 创纪录，预计 Q2 环比再增 14%
3 月 5 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 4 日公布了其 2026 财年第 1 财季（截至 2026 年 2 月 1 日）的财务业绩。博通在统计期内以 193.11 亿美元营收创下历史新高（注：现汇率约合 1335.37 亿元人民币），同比增...[详细]
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。了解到，3.5D XDSiP 是 2.5D 与 3D...[详细]
2026-02-27 12:06:15 -
博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0....[详细]
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CloudBolt：博通变革引发迁移潮，86% 用户正逃离 VMware
2 月 19 日消息，CloudBolt Software 昨日（2 月 18 日）发布报告，揭示了 VMware 用户的广泛流失趋势，86% 的用户正在积极减少 VMware 使用量。博通（Broadcom）于 2023 年 11 月 22 日正式完成 69...[详细]
2026-02-19 14:03:14 -
博通收购 VMware 后调整授权政策，遭欧盟监管机构严查
2 月 7 日消息，欧盟监管机构正加大对博通（Broadcom）涉嫌滥用市场支配地位限制 VMware 软件授权的审查力度，该公司可能面临深入的反垄断调查。**社今日援引知情人士的话称，欧盟监管机构近日要求欧洲云服务企业提交证据，...[详细]
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台积电3nm产能紧缺：Intel的18A/14A春天来了 苹果博通考虑用
台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。推动台积电业绩爆发的主要动力来自AI，全球绝大部分AI芯片都是台积电代工，新一代产品...[详细]
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全球最赚钱的十大公司公布 英伟达仅第三
据媒体报道，全球净利润率最高的十大上市公司排名近日揭晓。传统制造业与重资产企业无一进入前列，取而代之的是以平台经济、规则制定和轻资产运营为核心的企业。榜单显示，德州太平洋投资（Texas Pacific）以64%的净利润率...[详细]
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全球最赚钱的十大公司公布 英伟达仅第三
据媒体报道，全球净利润率最高的十大上市公司排名近日揭晓。传统制造业与重资产企业无一进入前列，取而代之的是以平台经济、规则制定和轻资产运营为核心的企业。榜单显示，德州太平洋投资（Texas Pacific）以64%的净利润率...[详细]
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三星据称将推出“100%自主技术”GPU 终极野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。作为背景，三星上周末发布了全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600。...[详细]
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谷歌TPU扩张重塑HBM市场格局 三星将迎新机遇
随着谷歌自有AI芯片TPU生态系统的持续扩张，高带宽存储器（HBM）的市场格局正在经历显著变化。三星与美光等厂商在英伟达GPU市场展开竞争，但受限于产能约束，美光已基本退出面向谷歌定制芯片（ASIC）的HBM供应，从而强...[详细]
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谷歌AI超级大饼：同成本下1000倍性能提升、每半年翻倍
谷歌前几天发布了最新的Gemini3系列大模型，一跃成为当前最强的AI模型，风头也超过了OpenAI，推动谷歌股价暴涨。Gemini 3系列背后是谷歌自建的TPU生态，未来的Gemini4要想继续领先其他对手，也需要更强大...[详细]
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台积电AI营收将创新高 订单能见度直达2028年
据媒体报道，晶圆代工龙头台积电在AI浪潮推动下，正迎来新一轮业绩增长。受英伟达、AMD、博通等大客户订单持续涌入，该公司AI相关营收预计将在今年实现倍数增长，挑战新台币万亿元大关，并有望连续三年创下历史新高。2024年，...[详细]
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自研 AI 芯片进展缓慢，微软 CEO 纳德拉计划借“OpenAI 之力”推进研发
北京时间今天清晨，据彭博社报道，微软计划借助对 OpenAI 定制 AI 芯片研发的访问权，来推动自研芯片进展。微软 CEO 纳德拉在播客节目中表示：“即便 OpenAI 在系统层面进行创新，我们也能全面获取这些成果。我们会先...[详细]
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微软自研AI芯片遇阻：计划借力OpenAI技术实现突围
据媒体报道，微软正计划借助其对OpenAI定制AI芯片研发的访问权限，加速自身在AI芯片领域的布局与进展。微软首席执行官萨提亚·纳德拉在一档播客节目中明确表示：“即使OpenAI在系统层面持续推进创新，我们也能全面获取这...[详细]
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想追上有点难：Intel晶圆代工收入仅为台积电1/1000！
Intel在新任CEO陈立武的领导下，包括晶圆代工部门（IFS）在内的各项业务都展现出积极的转变迹象，但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计，Intel晶圆代工业务在2025...[详细]
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Intel进军ASIC定制服务市场 几乎放弃AI！三大原因
近日，Intel公布了超出市场预期的三季度财报，不仅营收在一年半以来首度恢复增长，而且还实现了扭亏为盈。对此，Intel将其归因于核心市场的增长。Intel CEO陈立武指出，AI加速计算为Intel产品组合所带来的机会，...[详细]
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知情人士：OpenAI 跟博通开发 AI 芯片能比买英伟达芯片省二至三成成本
本周一，OpenAI 宣布与博通达成协议，并向后者购买定制芯片和网络组件，计划新增 10 吉瓦的数据中心容量。不过，与之前直接采购英伟达和 AMD 现成芯片不同，OpenAI 这次打算与博通联合定制硬件。据彭博社今日报道，预计耗资数...[详细]
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台积电最大金主！苹果独自贡献超1/5营收
据报道，多年来苹果一直是台积电的最大客户，占据了其营收的重要比重。然而随着AI和高性能计算（HPC）领域的崛起，这一格局可能在2025年发生变化。报道称，2023年，苹果为台积电贡献了约25%的营收，2024年来自苹果的...[详细]
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博通带来业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案 为AI时代提供动力
博通（Broadcom）宣布，推出业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案，针对人工智能（AI）的无线边缘网络生态系统设计，满足了严苛的设计要求，提升性能、可靠性、智能化和能效表现。同时博通将开放其Wi-Fi 8知识产权授权，面向...[详细]
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OpenAI和博通合作 部署总算力10GW的定制AI加速器
OpenAI和博通（Broadcom）宣布，将合作开发总算力10吉瓦的定制AI加速器。OpenAI和博通已经就共同开发和供应AI加速器达成了长期协议，双方签署了一份投资意向书，以部署包含AI加速器和博通网络解决方案的机架...[详细]
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与博通CEO对话时，奥尔特曼透露OpenAl未来几年将有30GW算力
（奥尔特曼和陈福阳在OpenAI播客中介绍合作细节，右二为奥尔特曼，右三为陈福阳）继和英伟达、AMD达成战略合作之后，OpenAI的算力部署计划再下一城。美国东部时间10月13日，OpenAI宣布与博通达成战略合作。Op...[详细]
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OpenAI有花不完的钱？AI泡沫让人想起了当年的网络股
OpenAI又造就了一波大涨。这已经是过去一个多月的第四次。站上OpenAI的风口，股价就能上天。博通两次股价大涨半导体巨头博通周一收盘大涨10%，市值已经接近1.7万亿美元，一举超过台积电，成为市值仅次于英伟达的第二大...[详细]