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三星电子美国工厂月底试产 2纳米订单已接满 有望挑战台积电
三星电子美国工厂月底试产2纳米芯片，订单已爆满，挑战台积电霸主地位！特斯拉、博通等巨头订单涌入，良率提升至80%，晶圆代工格局或将重塑。[详细]
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Anthropic、OpenAI 将超越谷歌成为博通 AI ASIC 业务前两大客户
博通AI芯片业务爆发！Anthropic、OpenAI将超越谷歌成为前两大客户，TPU v7、Jalape?o等定制芯片大规模部署，2028年收入或达2300亿美元，科技巨头AI军备竞赛升级。[详细]
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黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达做的截然不同 不惧竞争
黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达平台战略截然不同，不惧竞争！AI芯片市场波动中，英伟达市场份额持续增长，技术领先优势扩大。点击了解详情。[详细]
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全球芯片TOP 20最新榜单出炉：英伟达依旧稳居第一
全球芯片TOP20最新榜单出炉！英伟达蝉联第一，AI芯片需求爆发，内存厂商暴增超四倍。2026年Q2半导体市场同比增104%，创历史新高，点击查看完整排名！[详细]
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9个月造出3nm芯片！OpenAI自研芯片Jalapeo首秀：能效是英伟达GB300的1.7倍
OpenAI自研3nm芯片Jalape?o曝光！9个月造出，能效超英伟达GB300达1.7倍，专为AI推理设计，延迟降低59%，内部部署在即。[详细]
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OpenAI 秀肌肉，与博通共研的 Jalape?o 芯片将向英伟达 GB300 发起挑战
OpenAI联手博通推出Jalape?o推理芯片，性能碾压英伟达GB300！每瓦AI工作量提升1.9倍，延迟降低近60%，2027年大规模部署。点击揭秘AI芯片新王者。[详细]
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Anthropic 发力自研芯片，聘请前谷歌 TPU 负责人阿米尔 · 萨莱克
Anthropic 发力自研芯片，聘请前谷歌 TPU 负责人 Amir Salek，挑战 OpenAI！了解 AI 巨头如何通过定制芯片突破算力瓶颈，抢占人工智能制高点。[详细]
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消息称博通拟通过最新 AI 相关债务融资，筹资超 600 亿美元
博通拟筹资超600亿美元，用于AI芯片项目支持Anthropic，与黑石、阿波罗洽谈，科技巨头抢攻自研芯片！[详细]
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满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
台积电为缓解AI芯片需求压力，扩大CoWoS封装外包给日月光，英伟达等巨头受益。先进制程产能同步提升，2nm目标月产10万片。[详细]
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英特尔EMIB-T先进封装明年投产：较台积电CoWoS有50%成本优势
英特尔EMIB-T先进封装2027年量产，成本比台积电CoWoS低50%，博通、Meta等客户转向，有望重塑晶圆代工格局。[详细]
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英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片
英伟达、AMD、博通等大客户追单，台积电3nm月产18万片目标提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片，1.4nm建设超前。点击了解先进制程最新进展！[详细]
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CPO交换机终于量产！英伟达博通齐出手：但三大瓶颈卡脖子
CPO交换机量产！英伟达Spectrum-X与博通Bailly齐发，但三大瓶颈卡脖子：光引擎、硅光子、先进封装短缺。点我了解AI集群网络变革与供应链挑战。[详细]
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三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开
三星电子与博通签署5年2000亿美元合作，聚焦HBM存储器及2nm以下先进制程，助力AI加速器发展，半导体巨头强强联手！[详细]
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三星拿下博通2000亿美元五年大单 主攻2nm AI芯片代工
三星与博通达成2000亿美元五年大单，主攻2nm AI芯片代工，抢占台积电市场，助力韩国半导体野心。点击了解详情！[详细]
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韩国绑定美国产业链！SK海力士、三星、英伟达、博通签下9500亿美元大单
韩国芯片巨头SK海力士、三星与美国英伟达、博通签下9500亿美元大单，涉及HBM存储芯片与AI基础设施，重塑全球半导体格局！点击了解详情。[详细]
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力成拟联手博通在新加坡设立面板级先进封装合资企业
力成拟联手博通在新加坡设面板级先进封装合资企业，投资4亿美元布局PLP技术，提升芯片封装效率降低成本，吸引全球供应链关注。[详细]
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美国 ITC 对三星电子、谷歌、英伟达、博通等七家公司启动 337 调查
美国ITC对三星、谷歌、英伟达等七巨头启动337调查，涉及DRAM专利侵权！**list指控HBM和DDR5内存技术侵权，此前已获4.21亿美元赔偿。点击了解调查详情及影响。[详细]
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台积电CoWoS供不应求！订单外溢至封测厂和英特尔
台积电CoWoS产能爆满供不应求！AI芯片需求狂飙，订单外溢至日月光、英特尔等封测厂，先进封装技术格局生变。点击了解产业新动向！[详细]
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消息称 Meta 计划 9 月量产自研 AI 芯片 Iris，目标明年 AI 算力翻倍至 14 吉瓦
Meta自研AI芯片Iris最快9月量产，目标2027年算力翻倍至14吉瓦，与博通合作、台积电制造，减少对英伟达依赖。点击了解详情。[详细]
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苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺
苹果联手博通，豪掷超300亿美元打造美国造芯片！库克称这是史上最大美国制造承诺，涵盖5G、蓝牙等关键芯片，供应链本土化加速。[详细]
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台积电扩产PIC：2028年月产能将达2.5万片晶圆
台积电加速扩产PIC光子集成电路，2028年月产能将达2.5万片晶圆！AI服务器需求驱动，COUPE平台2026年量产200Gbps微环调制器，英伟达、博通等巨头率先受益，点击了解硅光子与先进封装融合新趋势。[详细]
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博通、苹果续签多年期协议，双方技术合作延长至 2031 年
博通与苹果续签多年期协议，技术合作延长至2031年！双方将共同开发定制ASIC芯片，延续射频元件供应，苹果股价上涨4.84%，博通盘前涨超4%。[详细]
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另类资管巨头黑石未来 3~5 年将斥资 300 亿美元在日本建设 AI 数据中心
黑石豪掷300亿美元建设日本AI数据中心！未来3-5年发力超1GW算力，抢抓人工智能早期机遇，引发生态变革。点击了解巨头布局！[详细]
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalape?o 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI与博通合作开发AI推理芯片Jalape?o，采用台积电3nm工艺，年底部署！第二代有望用A16节点，性能再升级。点击揭秘细节。[详细]
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OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalape?o 首秀，号称媲美英伟达 Blackwell
OpenAI与博通联手打造AI芯片Jalape?o首发亮相，性能媲美英伟达Blackwell，专为大模型推理优化，年底部署，降低对GPU依赖。点击了解详情。[详细]
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不满 VMware 永久许可被强制转订阅，Tesco 指责博通吃相难看并将 4 万台服务器全部迁出
不满博通强推订阅制，Tesco将4万台VMware服务器全部迁出，起诉博通涨价175%！永久许可变订阅，巨头撕破脸，点击看详情。[详细]
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英伟达市值蒸发3300亿美元！股价累计狂跌13%
英伟达股价狂跌13%，市值一夜蒸发3300亿美元！博通财报不及预期引爆AI芯片担忧，投资者恐慌撤离，AMD等也遭重挫。点击了解暴跌真相！[详细]
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2nm 工艺，消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片
谷歌TPU v10曝光！三星2nm工艺代工I/O Die芯片，成本仅为H100的20%，AI芯片格局或将重塑。[详细]
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全球半导体资本支出排名：三星砸钱力度第一、Intel居第三
三星2025年半导体投资近4000亿元，资本支出+研发全球第一，力压台积电、Intel！揭秘巨头砸钱布局未来产业复苏。[详细]
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OpenAI芯片元老Clive Chan出走，跳槽Anthropic！AI人才竞争白热化，自研芯片项目生变？揭秘核心成员为何选择另攀高峰。[详细]
2026-06-07 16:03:20