博通
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曝iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了
供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhon...[详细]
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三星与博通联手开发硅光子技术 预计两年内实现商业化
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对更快的数据中心互连的需求日益增长，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成...[详细]
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Intel突传好消息！NVIDIA、博通正试产18A制程芯片
据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVi...[详细]
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应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品
DigiTimes 今日报道称，应英伟达、博通两大客户要求，台积电“光电合封”技术 CPO（将半导体和光信号传输结合在一起）正在加速推进中，预计 2025 年下半年小量生产，2026 年开始放量。台积电预计会在 2025 年 4、5 月，...[详细]
