2nm 工艺，消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片

6 月 12 日消息，科技媒体 The Information 昨日（6 月 11 日）发布博文，报道称谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产其自研 TPU 芯片事宜，此举可能重塑 AI 半导体供应链格局。

报道指出谷歌正积极拓展“代工朋友圈”，其 TPU 在设计上和博通（Broadcom）联合开发；在代工方面，一直和台积电（TSMC）保持密切合作，而此前还有消息称将携手英特尔，采用 EMIB 封装超过 300 万颗 TPU。

谷歌与三星之间此前已建立深厚的合作关系，三星目前为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超过 60% 的 HBM（高带宽内存）。

消息称谷歌高管曾于 2025 年 12 月到访三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆制造厂，就生产规模和制造产能展开讨论，但目前双方尚未签署正式协议。

内部知情人士透露，谷歌正在推进代号为“冰鱼”（Icefish）的 TPU v10 芯片，其中计算引擎部分仍由台积电代工生产，而内存输入输出 Die 芯片部分可能交由三星 2nm 工艺代工。附上相关截图如下：

在成本层面，TPU 据报在性能与英伟达 H100 GPU 相当的情况下，成本降低约 80%。若谷歌能从三星获得稳定的专属制造产能，这一成本优势有望进一步扩大。