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Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，突破大芯片制造瓶颈，合作开发6x12英寸光罩，2033年量产，助力AI芯片性能飞跃。[详细]
2026-09-08 21:01:05 -
用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和
英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片，用时不到两年半，超越其他厂商总和！独家技术领先，Intel 18A工艺已用于量产，未来芯片性能大飞跃。点击了解详情。[详细]
2026-09-08 12:04:20 -
长鑫科技回应与苹果合作：以开放态度与全球优质客户探讨合作机会
长鑫科技回应苹果合作传闻，股价逼近4万亿！存储芯片巨头业绩暴增873%，HBM、国产光刻机进展如何？速看详情→[详细]
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对华禁售EUV光刻机 美欧成最大输家！专家：别低估中国科技能力和努力
EUV光刻机对华禁售，美欧反成输家？专家称中国技术突破或被低估，15年差距可能大幅缩短！点击揭秘中国半导体真实进展。[详细]
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蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机！但制裁会把他们逼成“技术疯子”
蔡司高管预测：中国15年内造出EUV光刻机，制裁反逼技术加速创新！详解国产光刻机最新进展。[详细]
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攻坚国产“小光刻机”，惠然微电子发布国内首台 14/22nm CD-SEM 关键尺寸量测设备
国产“小光刻机”突破！惠然微电子发布国内首台14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备，填补高端量测空白，助力半导体自主可控。[详细]
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ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆，10 台客户系统投运
ASML High NA EUV光刻机累计曝光超135万片晶圆，10台客户系统已投运。量产型EXE:5200B每小时处理135片，可用率84%年底达90%，满足未来5个DRAM节点需求，尖端半导体技术突破！[详细]
2026-09-02 10:01:24 -
100%自主可控！国产350nm光刻机拿下批量订单：从验证到交付只用了9个月
国产350nm光刻机AST6200自主可控！9个月从验证到批量订单，填补化合物半导体国产设备刚需缺口，功率器件、射频前端等产线迎来替代进口方案[详细]
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半导体博弈升级！美国拟施压荷兰 对华禁售DUV光刻机
半导体博弈升级！美国拟施压荷兰，全面禁售DUV光刻机，限制中国AI与超级计算机发展。ASML面临新制裁，MATCH法案或切断设备维护服务，中国芯片产业如何应对？点击揭秘！[详细]
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尼康 2027 年 1 月发售对准站 Litho Booster 1000，提升套刻精度
尼康2027年1月发售Litho Booster 1000对准站，精度提升35%，吞吐量提升10%，助力高套刻精度，半导体制造新突破！[详细]
2026-08-03 12:06:37 -
造芯片快15倍！美国初创公司要用X射线挑战ASML
美国初创公司用X射线光刻技术挑战ASML，芯片制造速度提升15倍！获政府奖项，未来有望打破垄断，降低芯片价格。点击了解详情。[详细]
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落后西方近30年 就是奔腾4水平！俄罗斯称今年底掌握130nm光刻技术 意义重大
俄罗斯光刻机取得突破！年底掌握130nm技术，虽落后西方30年如奔腾4水平，但自主可控意义重大，满足军用航天国产芯片需求。[详细]
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马斯克、黄仁勋同天发声：力挺中国AI
马斯克与黄仁勋同日发声力挺中国AI！黄仁勋盛赞DeepSeek、Kimi等大模型，马斯克预测中国将成AI领导者，电力芯片优势不可阻挡，速来了解大佬观点。[详细]
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马斯克呼吁 AI 实验室携手审查安全问题，愿与 OpenAI 奥尔特曼“冰释前嫌”
马斯克呼吁AI实验室合作审查安全，愿与OpenAI奥尔特曼冰释前嫌，还力挺中国自主研发？点击揭秘。[详细]
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Intel 18A首发High NA EUV工艺意义重大：技术领先台积电4年
Intel 18A全球首用量产High NA EUV光刻，成本更低且领先台积电4年，为14A工艺铺路，争夺苹果等大客户订单，技术突破意义重大！[详细]
2026-07-17 14:03:42 -
没有EUV也能造5nm！国产二维半导体产线投产：绕开ASML换道超车
国产二维半导体突破！原集微建成全球首条8英寸示范线，计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程，良率超99.99%，绕开ASML换道超车，中国芯片再辟新径。[详细]
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消息称 ASML 计划提高芯片制造设备定价，引发台积电不满
ASML计划提高芯片制造设备定价，DUV光刻机涨价10%引发台积电不满。全球半导体产能紧张，ASML CFO暗示未来价格仍有上升空间。点击了解详情！[详细]
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Intel的18A工艺竟有隐藏大招：ASML官宣用上High NA EUV光刻机
Intel 18A工艺隐藏大招曝光！ASML确认首用High NA EUV光刻机，良率已飙至85%，突破性技术提前量产，或改变芯片格局！[详细]
2026-07-15 15:01:56 -
绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片
华为发布韬定律V2，清华教授带队落地3D堆叠芯片，突破EUV光刻机限制！东方算芯DF1000系列AI加速器实现垂直堆叠，麒麟2026芯片秋季发布，不用EUV也能提升性能。[详细]
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零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单
国产首台PLP 2000光刻机实现零突破！芯碁微装自主研发的板级封装直写光刻设备获先进封装大单，突破海外垄断，补齐产业链短板，助力国产装备崛起。[详细]
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AI风口来临日本也起飞了：半导体设备赢麻、今年营收6.5万亿日元
AI风口下日本半导体设备销售额暴涨，2026财年预计达6.55万亿日元！东京电子等巨头垄断优势，但中国国产替代加速冲击。点击了解日本半导体设备市场最新动态与竞争格局。[详细]
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三星启动1.4nm工艺开发：29年量产 用上4亿美元的下代EUV光刻机
三星正式启动1.4nm SF1.4工艺开发，计划2029年量产，将引入价值4亿美元的新一代High NA EUV光刻机，与台积电、Intel展开同级竞争，芯片技术再突破！[详细]
2026-06-30 22:00:44 -
消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发，深化与应材、泛林合作
三星加速1.4nm制程研发，携手应用材料与泛林，引入High NA EUV光刻机，2029年量产？先进工艺突破引关注。[详细]
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美国1.5亿美元入股xLight公司：研发全新EUV光刻机 4倍强于ASML
美国砸1.5亿美元入股xLight，研发全新EUV光刻机！采用FEL自由电子激光器，光源功率1000W，是ASML的4倍，计划2028年问世。国产光刻机能否逆袭？速来围观！[详细]
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美国买走全球80%先进芯片！ASML CEO：欧洲已远远落后
ASML CEO警告：欧洲AI竞赛已远远落后！美国买走全球80%先进芯片，晶圆厂建设仍在早期，应用层爆发未至。点击了解芯片巨头如何布局？[详细]
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阿斯麦市值突破7000亿美元 再创新高坐稳欧洲股王
阿斯麦市值破7000亿美元创新高，坐稳欧洲股王！受益AI算力爆发，光刻机需求激增，年内涨幅达72%，关联台积电营收大增，点击了解行业高景气！[详细]
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ASML CEO：让我们优先买欧洲货 但你得先有东西可买！
ASML CEO怒斥欧盟：先有竞争力再谈买欧洲货！中国市场占80%收入，半导体供应链危机引发争议，欧洲芯片产业困境与AI监管成焦点。[详细]
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魏哲家辟谣：台积电已购入High-NA EUV光刻机 但没舍得用
台积电辟谣：已购入High-NA EUV光刻机，但因4亿美元天价暂不量产！魏哲家揭秘成本考量与研发策略，看台积电如何平衡技术领先与投资回报。[详细]
2026-06-08 12:01:36 -
马斯克将出席阿斯麦 ASML 闭门技术研讨会，讨论 TeraFab 项目
马斯克将出席ASML闭门技术研讨会，讨论百亿美元TeraFab超级芯片工厂计划！SpaceX、特斯拉、英特尔联手，关注AI芯片需求与半导体产能突破。[详细]
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SpaceX 上市前夕，曝马斯克要跟阿斯麦员工谈芯片“登月”计划
SpaceX上市在即，马斯克亲赴阿斯麦技术大会，向工程师揭秘TeraFab芯片“登月”计划，AI、机器人、太空制造蓝图曝光，估值118亿的太空巨头如何引爆半导体供应？点击了解！[详细]