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台积电发布声明：获准向南京工厂输出芯片制造设备
《联合早报》报道，台积电已获得美国政府发放年度**，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。台积电在声明中说：“美国商务部已向台积电南京工厂发放年度**，允许工厂无需单独申请出口**，即可获得受美国出口管制...[详细]
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小米3nm自研芯片就是例子！台积电：中国大陆客户可获全球先进制程支持
在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。当...[详细]
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印度官宣首款国产RISC-V处理器！28nm、双核1GHz
印度政府于12月15日宣布，其半导体领域取得里程碑式进展，首款完全自主研发的64位微处理器DHRUV64正式发布。该处理器由印度高级计算发展中心（C-DAC）设计，采用了64-bit RISC-V开源指令集架构、28nm制...[详细]
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印度官宣首款国产RISC-V处理器！28nm制程、双核1GHz
印度政府于12月15日宣布，其半导体领域取得里程碑式进展，首款完全自主研发的64位微处理器DHRUV64正式发布。该处理器由印度高级计算发展中心（C-DAC）设计，采用了64-bit RISC-V开源指令集架构、28nm制...[详细]
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日本芯片工艺要从28nm跃升到4nm 台积电关键时刻出手
日本在40年前一度是全球半导体一哥，然而近年来沦为设备及材料供应商，先进工艺上已经缺席多年，此前国内自产的工艺还停留在28nm以上。然而现在日本有可能从28nm一跃升级到4nm工艺，因为台积电在日本投资的熊本二厂原计划是...[详细]
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700亿，国产晶圆代工龙头冲刺港交所
芯东西10月14日报道，10月13日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于9月29日正式递表港交所。晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆...[详细]
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院士团队领衔 国产首台28nm关键尺寸电子束量测量产设备出机
来自无锡高新区管委会的公告显示，今天国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。次出机的28纳米关键尺寸电子束量测量产设备，由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现...[详细]
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不使用x86、Arm：俄罗斯仍要在2030年前国产28nm
据媒体报道，尽管面临着重重困难，但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯企业的需求。MC...[详细]
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中国芯片狂对外出口：28nm等制程产能要一统全球
3 月 9 日消息，中国海关总署 3 月 7 日公布今年 1 至 2 月我国货物贸易进出口数据。数据显示，今年前两个月，我国货物贸易进出口总值 6.54 万亿元，其中出口规模创历史同期新高。>从报告获悉，按美元计价我国前两月进出口总值 9093.7 亿...[详细]
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前两个月我国集成电路出口继续狂飙：28nm等制程产能要一统全球
海关总署数据显示，2025年前两个月，我国集成电路出口1804.4亿元，同比增长13.2%。前两个月，进口机电产品1万亿元，增长3.2%。其中，集成电路834.6亿个，增加6.3%，价值4022.8亿元，增长3.9%；汽...[详细]