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麒麟芯片密度今年猛增50%以上 华为：有意保守提升
最近华为提出的韬定律在各大网站上都刷屏了，这是半导体领域首次有中国公司提出改变行业规则的底层规律，意义非凡。当然这个韬定律也引发了部分网友的争议，认为华为吹牛之类的，每次有技术进步总免不了有人赞就一定有人喷的情况，但不论...[详细]
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华为韬定律被赞又一DeepSeek时刻：证明没有EUV仍可创新
华为昨天提出了一项足以改变半导体行业发展的韬定律，与摩尔定律追求晶体管空间微缩的路径不同，该定律选择以时间常数韬(τ)为追求目标，2031年可以做到等效1.4nm工艺。这个定律已经引发热议两天时间了，不仅国内在关注，海外...[详细]
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一年迭代一次！卢伟冰确认新玄戒芯片今年推出：综合实力非常强
近日卢伟冰在直播中公开表示，目前网上流传的所有有关玄戒新芯片的相关消息，可信度都不高，包括此前传得沸沸扬扬的跳过O2命名，直接定名玄戒O3的说法也并不准确。今年年初小米就已经对外公布，后续玄戒系列芯片会保持一年迭代一次的...[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰提前剧透玄戒芯片：非常强
小米集团总裁卢伟冰在最近一次直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网...[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰剧透玄戒芯片：非常强
小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网上流传的...[详细]
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追赶苹果代价沉重：高通、联发科2nm芯片将因20%溢价痛失市场
据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接...[详细]
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首款3nm中端神U来了！联发科天玑8600史诗级升级：OV米耀集体要用
联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它不仅是联发科首款3nm 8系芯片，也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。据悉，上代SoC天玑8500基于台积电4nm工艺制造，...[详细]
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别听传言了！英伟达Vera Rubin已经打包 微软谷歌亚马逊等硅谷大厂翘首以盼
针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的发布计划正按既定时间表推进。依照时间表，Vera Rubin平台将于...[详细]
2026-05-11 11:03:49 -
iQOO 15T官宣：iQOO最强天玑旗舰来了
iQOO正式宣布iQOO 15T将于本月揭开神秘面纱。目前该款机型已经在各大电商平台同步开启预约，预示着这款性能旗舰即将进入正式发售的冲刺阶段。在外观设计上，iQOO 15T采用了独具辨识度的圆角矩形相机模组，并配备了手感扎...[详细]
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小米18 Ultra玄戒版偷跑：全球首发玄戒O3 小米最强超大杯
去年5月，小米推出了年度旗舰小米15S Pro，该机是小米15 Pro的衍生版，首发搭载了玄戒O1芯片。这是小米自主研发的最强手机芯片，标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。玄戒O1的诞...[详细]
2026-05-06 13:04:27 -
应该还是3nm工艺加持！小米17 Fold首曝光：将搭新自研芯片玄戒O3
在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。这一数据的达成，不仅验证了小米自研芯片的商业化落地能力，也标志着其半导体业务进入了规模化应用的增长期。雷军此前曾明确表示，小米自研大芯...[详细]
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AI定义汽车时代已至！联发科率先亮剑：座舱AI从此告别被动时代
2026北京车展上，除诸多新车首发外，还有一个信号越来越明显，智能汽车的竞争重心，正在从“谁的屏更大、算力更高”，转向“谁的座舱更懂你”。联发科也在车展期间召开了沟通会，介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解...[详细]
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赚麻了！台积电Q1净利大增58% 毛利率超66%
台积电今天公布了2026年第一季度财报，当季合并收入达到11341亿新台币，约合人民币2448.53亿元，同比增幅35.1%，环比也增长了8.4%。以美元计算，营收为359亿美元，同比大增40.6%，环比增长6.4%。这...[详细]
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REDMI K90 Max官宣本月登场：小米首款主动散热手机
4月7日消息，REDMI K90 Max今天正式官宣，定位游戏性能旗舰，将于本月登场。官方介绍，这是REDMI K 系列第一款 Max，同时也是小米首款风冷主动散热手机。结合此前爆料，这款新机应该就是原本的K90至尊版改名。新机将...[详细]
2026-04-07 10:03:44 -
K90至尊版要来了！REDMI产品经理胡馨心剧透：明天公布新品消息
4月6日消息，REDMI产品经理胡馨心今天发布视频剧透，称大家关心的新品很快就要来了，而且明天就会有好消息，预计会正式官宣。结合此前消息，这次新品的主角是REDMI K90至尊版，将成为小米阵营首款配备主动散热的风冷手机。...[详细]
2026-04-06 17:02:07 -
性能怪兽！RTX 6090显卡大爆料 或2027年发售
2026年4月，关于英伟达（NVIDIA）下一代旗舰显卡GeForce RTX 6090的传闻开始密集浮出水面。根据目前的泄露信息，这款代号为“Rubin”的性能怪兽将采用台积电（TSMC）最先进的3nm工艺，旨在实现光线追...[详细]
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魏思琪换上新机！REDMI K90至尊版来了 小米首款风冷旗舰
日前，REDMI K90至尊版通过3C认证，预计将于本月发布。今日，小米中国区市场部总经理魏思琪用小米新机发布微博，不出意外，这正是即将登场的REDMI K90至尊版，这将是小米首款配备主动散热风扇的机型。相较传统被动散热方...[详细]
2026-04-05 16:00:40 -
小米首款风冷旗舰！超强黑科技加持
快科技4月1日消息，今日，数码博主“数码闲聊站”透露，REDMI K90系列新成员入网，型号为2604FRK1EC，支持100W闪充。结合其透露的信息及此前多方爆料来看，该机预计为REDMI K90至尊版，有望本月发布。核心...[详细]
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RTX 60规格全曝光:光追翻倍、单卡跑DLSS5 别急着信!
RedGaming Tech日前透露，NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列将基于Rubin架构打造，预计继续采用台积电3nm FinFET工艺，而非2nm以下节点。不过VideoCardz随后发文泼了冷水，称目前N...[详细]
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HBM4E 竞赛升级：SK 海力士被曝拟引入台积电 3nm 工艺反超三星，争夺 AI 内存性能主导权
3 月 22 日消息，据韩媒《朝鲜日报》，SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺，从而进一步获取性能优势。业内消息人士 3 月 20 日透露，SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”（即堆...[详细]
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显卡、内存之后 全球AI算力要被EUV光刻机卡脖子了
GPT 3.5发布之后的三年多来，AI成为全球焦点，中美科技巨头都在全面投资AI，谷歌、OpenAI、微软、亚马逊等几家公司今年的投资就高达6000亿美元以上。AI的需求一直被认为还不够，NVIDIA更是喊出全球AI基建至...[详细]
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雷军称未来5年小米将投2000亿推进硬科技创新：玄戒O2等要来了
全国人大代表、小米集团创始人雷军近日表示，小米集团未来的核心任务将聚焦于关键核心技术的攻关。作为国产科技企业的代表，小米正致力于在关键领域实现技术自主。小米将持续推进新质生产力的培育，通过技术手段推动高端制造与新能源汽车...[详细]
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雷军官宣！小米17 Ultra徕卡版黑银色明日开售：配1英寸主摄
今日，小米董事长雷军宣布：小米17Ultra徕卡版全新黑银色，明日即将开售！新机由徕卡设计师亲自设计，延续品牌标志性红标，并融合1英寸光影大师主摄、2亿像素光学变焦系统、专业大师变焦环及徕卡专属画质。在影像配置上，小米1...[详细]
2026-03-09 18:00:56 -
苹果春季新品汇总 iPhone 17e/iPad Air价格香爆了
2026年3月2日晚间，苹果通过官网更新的方式正式推出全新一代iPad Air，以及iPhone17e，话不多说，直接看产品。平板方面，此次新品以核心性能升级为核心亮点，搭载强劲的M4芯片，配备C1X蜂窝基带，在保持经典配...[详细]
2026-03-03 14:04:53 -
小米第一款主动散热旗舰！REDMI K90至尊版用上8500mAh超大电池
快科技2月21日消息，博主数码闲聊站透露，小米旗下一款额定8380mAh/典型值8500mAh±电池已经在试产，预计为REDMI K90至尊版。以往K至尊系列都是下半年登场，今年的REDMI K90至尊版排期将有所提前，有可...[详细]
2026-02-21 18:06:56 -
小米第一款主动散热旗舰！REDMI K90至尊版用上8500mAh超大电池
2月21日消息，博主数码闲聊站透露，小米旗下一款额定8380mAh/典型值8500mAh±电池已经在试产，预计为REDMI K90至尊版。以往K至尊系列都是下半年登场，今年的REDMI K90至尊版排期将有所提前，有可能在5...[详细]
2026-02-21 16:01:49 -
SEMI：2025 年全球硅晶圆出货规模恢复增长，但营收同比小幅下降
2 月 12 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 下属硅制造商集团 (SMG) 在当地时间 10 日的报告中指出，2025 年硅晶圆出货量同比增长 5.8% 至 129.73 亿平方英寸（注：相当于 1.147 亿片 12 英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下...[详细]
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小米首款主动散热手机！REDMI K90至尊版搭载天玑9500+8500mAh电池
博主数码闲聊站今天透露了一款天玑9500旗舰的配置，预计是REDMI K90至尊版。该机不仅搭载天玑9500，还内置了散热风扇，是小米阵营第一款主动散热的机型，能够榨干天玑9500的性能，实现持久稳定输出。天玑9500采用...[详细]
2026-02-03 17:00:46 -
红米Turbo 5 Max发布：**元起！首发天玑9500s
小米 REDMI Turbo 5 标准版/Max版手机今日正式发布。标准版搭载天玑 8500-Ultra 处理器、内置 7560mAh 大电池，定位「2K 档更具质感的性能机」，支持小米 10 亿内存补贴，原价 1999 元起、国补到手价 1699...[详细]
2026-01-30 01:05:36 -
REDMI Turbo 5 Max外观首次亮相：优雅大R角+金属中框 最具旗舰质感性能机
与以往REDMI新机直接官宣发布时间不同，REDMI Turbo 5 Max选择先行预热，暂未公布发布会时间。今日，REDMI手机正式公布REDMI Turbo 5 Max海风蓝配色外观，官方称其为REDMI最具旗舰质感的性能机。新...[详细]
2026-01-19 19:18:39