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小米MIX Fold 5首发！玄戒O3八月登场：基于3nm工艺打造
小米MIX Fold 5八月首发玄戒O3芯片！3nm工艺+超4GHz频率，三集群设计提升多任务性能，折叠屏旗舰性能炸裂，点击了解自研芯片新突破。[详细]
2026-07-14 16:04:31 -
RTX 6090显卡还得等到2028年：游戏玩家再次成为AI牺牲品
RTX 6090显卡要等到2028年？游戏玩家再次沦为AI牺牲品！NVIDIA优先AI产能，RTX 60系列延期至2028年，光追性能翻倍但光栅仅提升35%。点击了解详情。[详细]
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蓝厂首款骁龙8 Gen5旗舰！vivo X300E详细参数出炉
蓝厂首款骁龙8 Gen5旗舰！vivo X300E参数曝光：6.59英寸1.5K屏、5000万潜望长焦、7100mAh+90W快充，性能飙升36%，售价或更亲民，点击查看详细配置。[详细]
2026-07-04 21:00:26 -
首发玄戒O3+澎湃OS 4！小米阔折叠入网：支持100W快充
小米阔折叠入网！首发玄戒O3芯片+澎湃OS 4，支持100W快充。3nm工艺、4.05GHz超大核，液态玻璃设计+AI全链路整合。最快7月发布，点击查看详细配置与亮点。[详细]
2026-07-01 08:09:43 -
REDMI K90至尊版搭载旗舰双芯 综合性能领跑3千档
REDMI K90至尊版发布！骁龙8至尊版+独显D2双芯，3nm工艺4.6GHz主频，游戏插帧至165帧，主动散热+高规格影音，3K档性能之王，点击了解详情。[详细]
2026-06-30 20:04:25 -
小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5入网：首发玄戒O3自研芯片
小米MIX Fold 5入网！首款阔折叠旗舰，首发玄戒O3自研芯片，3nm工艺性能逼近骁龙8E5，支持UWB+澎湃OS4 AI赋能，最贵徕卡旗舰来袭！[详细]
2026-06-17 10:01:33 -
一图看懂8大AI CPU厂商路线图：x86与ARM争奇斗艳 台积电成最大赢家
一图看懂8大AI CPU厂商路线图！NVIDIA、AMD、Intel、ARM等巨头对决，x86与ARM争奇斗艳，台积电成最大赢家。2026年新品陆续出货，核心数、制程升级全解析，点击查看未来AI算力格局。[详细]
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Tensordyne Napier 流片：宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统
Tensordyne Napier芯片流片！3nm制程，AI推理吞吐量达NVIDIA Blackwell的13倍，能效17倍，对数数学设计颠覆算力极限。72芯片推理舱实现T级LLM推理，立即了解下一代AI系统。[详细]
2026-06-16 12:05:09 -
消息称小米机器人有望亮相 Xiaomi 17T 系列手机发布会
小米机器人或将在17T系列发布会亮相！小米17T Pro搭载天玑9500、徕卡五摄，性能与影像双升级，还有超窄边框设计，点击了解详情。[详细]
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高通骁龙8系迎来最强阵容：三款旗舰Soc下半年亮相 小米/一加首发
高通骁龙8系旗舰SoC下半年阵容曝光：小米18系列首发2nm骁龙8E6，一加Ace 7首发3nm骁龙8 Gen6，性能功耗双突破，安卓旗舰新巅峰！[详细]
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小米 17T Pro 手机官宣搭载天玑 9500 旗舰芯，6 月 8 日发布
小米17T Pro官宣6月8日发布！搭载天玑9500旗舰芯，3nm工艺，GPU性能飙升33%，功耗降低42%。徕卡专业三摄，5X潜望长焦，超窄边框设计，性能影像双突破，速来围观！[详细]
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天玑之王降临！天玑9600双剑齐发：2nm全大核架构 硬刚苹果A20 Pro
天玑9600系列双旗舰曝光！2nm全大核架构，主频逼近5GHz，多核性能反超苹果A20 Pro，支持LPDDR6和UFS 5.0，vivo X500系列首发搭载。点击了解天玑之王如何硬刚苹果！[详细]
2026-05-28 20:02:47 -
华为郑俊：基于韬（τ）定律研发的芯片已应用于 Mate 90 机型，实现接近 3nm 顶尖工艺水准
华为Mate 90搭载基于韬（τ）定律研发的芯片，实现接近3nm顶尖工艺水准！揭秘华为芯片制造全工艺突破，麒麟2026芯片性能大幅提升。[详细]
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华为郑俊：Mate 90将搭载韬定律芯片！接近3nm顶尖工艺水准
华为Mate 90将搭载麒麟9050 Pro芯片，基于韬定律实现接近3nm工艺水准，晶体管密度提升53.5%，性能与能效双重飞跃，9月发布刷新纪录！[详细]
2026-05-27 18:03:28 -
两年磨一剑！小米MIX Fold 5放大招：玄戒+阔折叠形态 史无前例
小米MIX Fold 5重磅发布！首发3nm玄戒O3自研芯片，采用阔折叠形态，搭载2亿像素主摄。两年磨一剑，折叠屏体验史无前例，性能影像全面升级，值得期待！[详细]
2026-05-27 17:03:23 -
麒麟芯片密度今年猛增50%以上 华为：有意保守提升
华为麒麟芯片密度猛增50%以上，性能大幅提升！揭秘华为韬定律下的芯片技术突破，与台积电、Intel工艺对比分析，展望未来1.4nm工艺前景。[详细]
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华为韬定律被赞又一DeepSeek时刻：证明没有EUV仍可创新
华为韬定律震撼发布，被誉中国半导体DeepSeek时刻！无需EUV光刻，2031年实现等效1.4nm工艺，麒麟芯片密度追平3nm。点击了解中国半导体的创新突破！[详细]
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一年迭代一次！卢伟冰确认新玄戒芯片今年推出：综合实力非常强
卢伟冰确认小米自研玄戒芯片今年推出！新一代3nm工艺，性能大幅提升，搭载神秘旗舰机型。揭秘真实命名与首发信息，戳此查看官方爆料！[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰提前剧透玄戒芯片：非常强
小米玄戒O3芯片即将发布！卢伟冰确认采用3nm工艺，性能超越前代，将搭载于小米旗舰手机及多款智能设备，实现全场景智慧互联。敬请期待官方公布！[详细]
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小米最强Soc来了！卢伟冰剧透玄戒芯片：非常强
小米总裁卢伟冰剧透：玄戒O3迭代芯片即将发布！采用3nm工艺，性能超越前代，将搭载于小米多款智能设备，实现全场景智慧互联。详情点击查看！[详细]
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追赶苹果代价沉重：高通、联发科2nm芯片将因20%溢价痛失市场
高通、联发科2nm芯片因台积电代工成本上涨20%，或将痛失市场！手机厂商面临高价采购压力，可能转向3nm方案。揭秘芯片巨头如何应对苹果挑战与市场危机。[详细]
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首款3nm中端神U来了！联发科天玑8600史诗级升级：OV米耀集体要用
联发科天玑8600震撼发布！全球首款3nm中端神U，性能史诗级升级。小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌集体采用，年底新机搭载，两千价位性能王者来袭！[详细]
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别听传言了！英伟达Vera Rubin已经打包 微软谷歌亚马逊等硅谷大厂翘首以盼
英伟达Vera Rubin AI平台量产方案敲定！7月交付微软/谷歌/亚马逊，搭载HBM4显存，单机架造价1.8亿美元，2026年大规模出货。戳看黄仁勋Computex演讲详情！[详细]
2026-05-11 11:03:49 -
iQOO 15T官宣：iQOO最强天玑旗舰来了
iQOO 15T官宣：搭载天玑9500旗舰芯片，4.21GHz超大核，6.83英寸2K直屏，2亿像素主摄，8000mAh超大电池，性能旗舰即将发售，预约开启！[详细]
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小米18 Ultra玄戒版偷跑，全球首发玄戒O3芯片，基于台积电3nm工艺，10核心架构，性能再创新高，巩固小米高端旗舰领先地位。[详细]
2026-05-06 13:04:27 -
应该还是3nm工艺加持！小米17 Fold首曝光：将搭新自研芯片玄戒O3
小米17 Fold首曝光！搭载3nm工艺自研玄戒O3芯片，性能飙升，功耗优化，冲击超高端折叠屏市场。点击了解详情！[详细]
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联发科天玑汽车平台率先实现AI定义座舱，告别被动时代！主动式智能体提供全模态交互，支持多任务并发，打造懂你的第三空间。点击了解C-X1芯片如何引领智能汽车新浪潮。[详细]
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赚麻了！台积电Q1净利大增58% 毛利率超66%
台积电2026年Q1财报亮眼：净利润飙升58%，毛利率超66%，营收达359亿美元创季度新高。先进工艺需求强劲，点击查看完整业绩分析。[详细]
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REDMI K90 Max本月发布：小米首款风冷主动散热手机，搭载天玑9500芯片、165Hz高刷屏和8000mAh电池，游戏性能旗舰登场！[详细]
2026-04-07 10:03:44 -
K90至尊版要来了！REDMI产品经理胡馨心剧透：明天公布新品消息
Redmi K90至尊版即将发布！首款风冷手机搭载天玑9500芯片，8000mAh电池+165Hz高刷屏，性能全面升级。点击了解明日官宣详情！[详细]
2026-04-06 17:02:07