-
消息称某厂中端新机评估风扇、骁龙 8 Gen6 芯片,预计 iQOO 旗下
iQOO中端新机再曝猛料!或搭载骁龙8 Gen6芯片+主动散热风扇,6.59英寸超高刷屏,性能直追旗舰,性价比可期,速来围观![详细]
2026-10-16 16:05:36 -
联发科发布天玑9600M:3nm工艺、全大核CPU
联发科天玑9600M首发!3nm全大核CPU,性能持平天玑9500,GPU峰值提升4%,支持185帧游戏与端侧AI,vivo X500率先搭载。[详细]
-
小米史上最贵手机!小米18 Fold图赏
小米史上最贵折叠旗舰小米18 Fold图赏:首发3nm玄戒O3芯片,219g轻薄机身,2亿像素徕卡影像,6000mAh大电池,10999元起,国产旗舰新标杆![详细]
-
天玑 9600/Pro 双芯登场?2026 联发科天玑旗舰新品发布会定档 9 月 15 日
联发科9月15日发布天玑9600/Pro双芯!2nm工艺、5GHz超大核、跑分破万,首发vivo X500/OPPO Find X10系列,性能猛增,点击速览![详细]
2026-09-08 12:05:22 -
Arm 发布云和数据中心计算子系统 Neoverse CSS N4,支持 LPDDR6、PCIe Gen7
Arm发布Neoverse CSS N4云数据中心子系统,3nm工艺首款支持LPDDR6与PCIe Gen7,插槽性能翻倍,每瓦性能提升25%,助力智能体基础设施快速落地。[详细]
2026-09-08 12:03:28 -
胡馨心上手小米18 Fold陶瓷特别版:颜色淡雅 温润如玉
小米18 Fold陶瓷特别版发布!胡馨心上手:颜色淡雅温润如玉,手感极佳。首发自研玄戒O3芯片,3nm工艺,安兔兔跑分突破522万,GPU性能飙升85%,光追提升182%。陶瓷机身+顶级性能,今晚见![详细]
2026-09-07 15:01:10 -
中折叠!小米18 Fold全新形态官宣:5.38英寸外屏+7.58英寸内屏
小米18 Fold中折叠新形态官宣!5.38英寸外屏+7.58英寸内屏,搭载玄戒O3芯片,多核跑分15221,GPU性能巨幅提升85%,9月7日发布,亮点抢先看。[详细]
-
4704元起!三星Galaxy S26 FE发布:搭载自研3nm芯Exynos 2500
三星Galaxy S26 FE发布,4704元起!搭载自研3nm Exynos 2500芯片,6.7英寸120Hz直屏,后置三摄OIS光学防抖,支持My FanCam追踪拍摄,续航4900mAh+45W快充,值得入手![详细]
2026-08-27 22:02:24 -
性价比天花板!英特尔酷睿Ultra 5 250K Plus新史低:直降30%
性价比天花板!英特尔酷睿Ultra 5 250K Plus海外新史低仅139美元,直降30%!18核暴力秒杀锐龙5 9600X,多线程领先86%游戏功耗更低,千元内神U速抢![详细]
2026-08-25 15:05:26 -
Arm 成立 36 年来首颗自研芯片:AGI CPU 细节披露,1000 亿晶体管、支持 6TB 内存
Arm 36年首颗自研AGI CPU曝光:1000亿晶体管、6TB内存,基于Neoverse V3核心,台积电3nm工艺,性能炸裂![详细]
2026-08-25 12:01:28 -
卢伟冰晒玄戒O100原型机:阔比例设计!小米18 Fold初现端倪
小米18 Fold设计首曝!卢伟冰晒玄戒O100原型机,阔比例折叠屏惊艳亮相。搭载玄戒O3芯片,3nm工艺,522万跑分,性能暴涨60%,GPU碾压A19 Pro。9月发布,提前看未来旗舰![详细]
-
跟苹果掰手腕!雷军称9月小米大爆发:搭载玄戒O3机型、澎程新车等上市
雷军宣布9月小米全面爆发!搭载玄戒O3芯片的小米18 Fold折叠屏、澎程新车等重磅新品齐发,3nm十核旗舰跑分破500万,直接硬刚苹果。点击了解详情。[详细]
2026-08-25 09:04:01 -
网友关心REDMI什么时候吃上玄戒芯片 胡馨心:没有那么快
REDMI何时搭载玄戒芯片?胡馨心回应:没那么快。玄戒O3性能炸裂,安兔兔跑分破500万,GPU提升85%,小米18 Fold首发,人车家全生态加速![详细]
-
小米的芯片野心藏不住了!
小米芯片野心曝光!玄戒O3跑分500万+,3nm全大核吊打苹果高通;玄戒O100 AI加速芯片带宽1.22TB/s,端侧大模型速度惊人;玄戒D100车载智驾芯片支持200B模型。三款芯片覆盖手机、AI、车机,小米自研芯片全...[详细]
-
理工男的浪漫!小米玄戒O3芯片放大后能看到OK手势:寓意万事OK
小米玄戒O3芯片藏惊喜!显微镜下现OK手势,理工男浪漫满分。3nm工艺、240亿晶体管,安兔兔跑分522万,性能碾压旗舰。点击查看芯片细节![详细]
-
卢伟冰秀出小米18 Fold微博尾巴:新手机非常棒
小米18 Fold阔折叠旗舰曝光!卢伟冰秀微博尾巴,首发自研玄戒O3芯片,3nm工艺十核架构,安兔兔超522万,碾压A19 Pro。9月见,颠覆性屏幕比例,沉浸观影办公新体验。[详细]
-
小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3自研芯片!9月见
小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3自研芯片!3nm工艺、安兔兔522万分、GPU碾压A19 Pro,9月正式发布,性能巨幅提升,点击了解详情。[详细]
2026-08-24 15:01:53 -
小米MIX Fold 5最快9月登场:全球首发玄戒O3 小米最强阔折叠
小米MIX Fold 5 9月登场!全球首发玄戒O3芯片,3nm工艺+4GHz超强性能,阔折叠满配旗舰,自研AI大模型与系统深度协同,折叠屏生产力新标杆,点击了解详情。[详细]
2026-08-13 15:01:23 -
台积电与索尼或合资建新厂 生产下一代高性能图像传感器
台积电与索尼合资1万亿日元在熊本建新厂,联手生产下一代高性能图像传感器,预计2029年量产,为苹果iPhone供应,巩固CMOS市场领导地位。[详细]
-
小米平板8S Pro配置浮现:也要搭载自研3nm玄戒O3处理器!
小米平板8S Pro配置曝光:搭载自研3nm玄戒O3处理器,12.5英寸3.2K屏,12000mAh电池+120W快充,性能续航双旗舰!点击查看详情。[详细]
2026-07-29 21:01:37 -
日本地震后员工紧急疏散 台积电:厂区已逐步恢复生产
日本熊本地震致台积电JASM厂区紧急疏散,人员安全,现已逐步恢复生产!地震对产能影响有限,二厂建设暂停但3nm计划未受影响。点击了解详情。[详细]
-
小米MIX Fold 5首发!玄戒O3八月登场:基于3nm工艺打造
小米MIX Fold 5八月首发玄戒O3芯片!3nm工艺+超4GHz频率,三集群设计提升多任务性能,折叠屏旗舰性能炸裂,点击了解自研芯片新突破。[详细]
2026-07-14 16:04:31 -
RTX 6090显卡还得等到2028年:游戏玩家再次成为AI牺牲品
RTX 6090显卡要等到2028年?游戏玩家再次沦为AI牺牲品!NVIDIA优先AI产能,RTX 60系列延期至2028年,光追性能翻倍但光栅仅提升35%。点击了解详情。[详细]
-
蓝厂首款骁龙8 Gen5旗舰!vivo X300E详细参数出炉
蓝厂首款骁龙8 Gen5旗舰!vivo X300E参数曝光:6.59英寸1.5K屏、5000万潜望长焦、7100mAh+90W快充,性能飙升36%,售价或更亲民,点击查看详细配置。[详细]
2026-07-04 21:00:26 -
首发玄戒O3+澎湃OS 4!小米阔折叠入网:支持100W快充
小米阔折叠入网!首发玄戒O3芯片+澎湃OS 4,支持100W快充。3nm工艺、4.05GHz超大核,液态玻璃设计+AI全链路整合。最快7月发布,点击查看详细配置与亮点。[详细]
2026-07-01 08:09:43 -
REDMI K90至尊版搭载旗舰双芯 综合性能领跑3千档
REDMI K90至尊版发布!骁龙8至尊版+独显D2双芯,3nm工艺4.6GHz主频,游戏插帧至165帧,主动散热+高规格影音,3K档性能之王,点击了解详情。[详细]
2026-06-30 20:04:25 -
小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5入网:首发玄戒O3自研芯片
小米MIX Fold 5入网!首款阔折叠旗舰,首发玄戒O3自研芯片,3nm工艺性能逼近骁龙8E5,支持UWB+澎湃OS4 AI赋能,最贵徕卡旗舰来袭![详细]
2026-06-17 10:01:33 -
一图看懂8大AI CPU厂商路线图:x86与ARM争奇斗艳 台积电成最大赢家
一图看懂8大AI CPU厂商路线图!NVIDIA、AMD、Intel、ARM等巨头对决,x86与ARM争奇斗艳,台积电成最大赢家。2026年新品陆续出货,核心数、制程升级全解析,点击查看未来AI算力格局。[详细]
-
Tensordyne Napier 流片:宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统
Tensordyne Napier芯片流片!3nm制程,AI推理吞吐量达NVIDIA Blackwell的13倍,能效17倍,对数数学设计颠覆算力极限。72芯片推理舱实现T级LLM推理,立即了解下一代AI系统。[详细]
2026-06-16 12:05:09 -
消息称小米机器人有望亮相 Xiaomi 17T 系列手机发布会
小米机器人或将在17T系列发布会亮相!小米17T Pro搭载天玑9500、徕卡五摄,性能与影像双升级,还有超窄边框设计,点击了解详情。[详细]