据报道，Intel CEO陈立武在美国华人半导体专业人士协会CASPA上的谈话中透露，已与AMD CEO苏姿丰讨论了潜在合作方向。
这是陈立武3月正式出任CEO以来，首次公开承认与AMD高层的直接沟通，但未透露合作的具体领域和范围。
陈立武在谈话中没有详细说明与苏姿丰讨论了哪些具体内容，但结合他阐述的战略方向，合作可能围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开。
陈立武批评Intel过去过于骄傲，不愿为客户需求修改芯片设计，”我正在为客户需求做修改，我认为这是一个快速增长的领域，我会加倍、三倍投入。“
他将定制芯片、专用集成电路、共封装光学、物理AI和先进封装列为潜在增长业务，希望其中两三个领域未来各贡献Intel营收的10%左右。
AMD近年高带宽内存和先进封装需求旺盛，Intel的封装产能和18A/14A工艺若能为AMD代工或提供封装服务，将是双赢局面。
CPU业务方面，陈立武表示：“我们必须夺回CPU领先地位，这是我下定决心要做的事。”他指出Xeon处理器是改变思路的重点领域，GPU和加速器也在持续开发。
代工方面，Intel 18A工艺已实现量产，下一代14A工艺开发进展顺利，已发布14A工艺设计套件（PDK）0.5版本，0.9版本即将推出，1.0版本2027年初量产。陈立武称有多个客户希望Intel扩大代工规模，但未透露客户身份和订单规模。
陈立武强调代工业务中信任和技术同等重要，客户交出晶圆就意味着把自身营收押在Intel手上。
他回忆称一位客户等了6到8个月希望他出任CEO，随后列出15个Intel不足之处，陈立武逐一解决后该客户同意深化合作关系，“接过晶圆的那一刻就承担了让客户成功的重大责任。”
不过截至目前，Intel和AMD均未宣布新的正式合作协议。
【来源：快科技】
