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重夺领先地位！三星HBM4销售额突破10亿美元
三星HBM4销售额突破10亿美元！采用4nm工艺，速度比行业快46%，能效提升40%，重夺AI半导体领先地位。[详细]
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消息称三星晶圆代工首获埃隆 · 马斯克 Neuralink 芯片制造订单
三星晶圆代工首获马斯克Neuralink脑机接口芯片订单！4nm工艺生产第四代芯片，2027年量产，深化与特斯拉合作，助力三星扭亏为盈。[详细]
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联发科天玑7500正式发布：首款Arm C1主流芯片 4nm工艺
联发科天玑7500正式发布！4nm工艺+Arm C1架构，能效提升5%-9%，AI性能翻倍，支持200MP主摄与5G双通。vivo S60元气版将首发搭载，点击了解详情。[详细]
2026-05-29 02:05:39 -
新一代神U来了！天玑8550发布：台积电4nm工艺+全大核CPU 联发科最强8系Soc
联发科天玑8550发布：台积电4nm全大核CPU，AI算力飞跃，支持Gemini Nano大模型，144Hz屏，AV1解码，荣耀600 Pro与OPPO Reno16率先搭载！[详细]
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紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列：4nm 工艺，Arm v9.2 CPU
紫光展锐发布4nm工艺N9系列AI芯片平台，搭载Arm v9.2 CPU，降低39%成本，支持GenAI音频与智能体，加速万物智能自主执行。[详细]
2026-05-09 02:02:51 -
不怕成本高 台积电表态：扩大对美国投资 更有信心了
台积电扩大美国投资，亚利桑那州芯片厂扭亏为盈，CEO魏哲家称成本有望改善。点击了解1650亿美元投资细节及未来盈利前景。[详细]
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台积电再给日本送大礼：新工厂4nm也落后 2nm工艺才合适
台积电日本熊本工厂二期或直接升级2nm工艺，跳过4nm！瞄准NVIDIA、AMD等AI芯片大客户，助力日本本土获得全球最先进技术。点击了解详情！[详细]
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日本芯片工艺要从28nm跃升到4nm 台积电关键时刻出手
台积电日本熊本二厂停工升级，或从6/7nm跃升至4nm工艺，满足AI芯片需求。日本半导体工艺或从28nm直冲4nm，台积电投资关键一步，AI产能有望提升。[详细]
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AMD发布EPYC嵌入式2005系列处理器：友商一半功耗、频率高35％
AMD发布EPYC嵌入式2005系列处理器：功耗仅友商一半，频率高35%，专为网络、存储、工业控制等嵌入式应用优化，支持10年运行。[详细]
2025-12-11 17:44:14 -
消息称三星电子 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片良率已超九成
三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率突破90%，领先台积电5nm方案。内部订单占4nm产能半数，良率超80%，助力市占恢复与盈利增长。[详细]
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三星2nm工艺自信满满：CPU频率可达4GHz 完胜台积电4nm
三星2nm工艺SF2实现CPU频率4GHz，超越台积电4nm！Exynos 2600与AI芯片REBEL-CPU细节曝光，性能完胜竞品。点击了解三星如何挑战台积电！[详细]
2025-10-16 11:55:23 -
vivo 推 V60 Lite 5G 手机，全球首发联发科天玑 7360-Turbo 芯片
vivo V60 Lite 5G全球首发联发科天玑7360-Turbo芯片，5000万像素主摄+6500mAh电池+90W快充，性能提升60%，轻薄7.7mm设计，现已上架。[详细]
2025-09-26 22:00:10 -
韩国将推出4nm AI芯片LPU：仅为H100显卡价格10%
韩国推出4nm AI芯片LPU，仅H100价格10%，功耗更低带宽更高，明年上市，专为LLM大模型设计，引领AI数据中心革新。[详细]
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三星4nm工艺遭重大打击：代工业务雪上加霜
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曝AMD突然撤单！三星4nm工艺遭重大打击：代工业务雪上加霜