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移动芯片退位 NVIDAI AI芯片登基为王：台积电第一大客户真的变了
自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。此前NVIDIA成为台积电第一大客户的消息就传开了，黄仁勋还亲自证实过，不过...[详细]
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消息称英特尔“牵手”联发科，14A 工艺量产天玑芯片
2 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 9 日）发布博文，报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科（MediaTek），有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑（Dimensity）移动芯片。消息源透露英特尔正积...[详细]
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联发科天玑SoC交由英特尔代工：史上首次
据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。众所周知，苹果可能会选择...[详细]
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MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新...[详细]
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AMD锐龙AI MAX+ 392首次跑分：干翻12核锐龙9 7900X！
在CES 2026上，AMD宣布了其锐龙AI MAX+系列的两款新成员，锐龙AI MAX+ 392和锐龙AI MAX+ 388。如今在一周后，锐龙AI MAX+ 392的首次跑分结果就已经曝光，显示出其强大的性能。本次泄露的跑分来自华硕...[详细]
2026-01-15 12:27:26 -
AMD RDNA 4显卡还有新品！Radeon AI PRO R9700S、R9600D已现身
AMD似乎正在为旗下基于RDNA 4架构的Radeon AI PRO R9000系列GPU准备更多消费级型号。Radeon AI PRO R9700S和 Radeon AI PRO R9600D两款新显卡的官网支持页面已经可以访问，预示着这两...[详细]
2025-11-28 20:02:20 -
消息称三星电子已向高通出样 2nm 工艺制程 SM8850s 移动芯片
韩媒 Newdaily 当地时间今日报道称，三星电子已向高通出样 SM8850s（即三星工艺版骁龙 8 Elite Gen 5）移动处理器。三星在 SM8850s 上采用了与自家 Exynos 2600 相同的全新 SF2 工艺节点，这家全球第二大...[详细]
2025-10-10 19:12:07 -
ARM CEO 锐评英特尔：因错失良机而“受罚”，要想追上台积电极其困难
ARM 首席执行官雷内?哈斯（Rene Haas）于当地时间周三在做客 All In Podcast 播客节目时就英特尔与台积电的竞争态势发表了评论。他指出，英特尔因错失关键机遇已在多个领域“受到了时间的惩罚”，如今要想追赶台积电已...[详细]
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消息称高通全面拔高下代移动芯片定位，此外“没人用三星 2nm 的 8e5”
消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 "50" 与 "45" 都有提升，从一个侧面印证高通在下代 2nm...[详细]
2025-09-29 17:48:02 -
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025 年9月22日?– MediaTek发布天玑9500旗舰?5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程，...[详细]