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高通宣布全球 Snapdragon Insider 项目成员数量突破 2300 万
高通骁龙峰会宣布Snapdragon Insider破2300万，Creators超4.05亿，重点转向Agentic Age个人AI体验，抢先了解骁龙新生态！[详细]
2026-09-23 04:01:11 -
高通2nm移动芯片量产计划推迟：与三星代工价格谈判未达成一致
高通2nm移动芯片量产推迟至2027？与三星代工价格谈判破裂，旗舰芯片供应格局或生变，点击了解详情！[详细]
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“1+2+4+2”九核设计！华为韬定律麒麟9050 Pro拆解 100%中国自研：焊盘工艺媲美苹果
“1+2+4+2”九核设计！华为麒麟9050 Pro拆解揭秘：100%中国自研，性能飙升52%，焊盘工艺媲美苹果，纯国产旗舰芯片突破技术封锁。[详细]
2026-09-09 10:01:49 -
联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
联发科天玑汽车座舱平台C-X1与旗舰移动芯片Day-0适配阿里Qwen3.8模型，端侧AI体验升级，编程与办公性能大幅提升，支持262K上下文。点击了解最新智能适配详情。[详细]
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两个CPU散热器用到手机上：骁龙8 Elite跑分反超当代旗舰！
两个桌面CPU散热器夹击手机，骁龙8 Elite跑分逆袭反超旗舰！3DMark稳定性近100%，性能释放惊人。极限散热改造，手机也能跑赢当代旗舰芯片。[详细]
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爱好者利用微软 Xbox 360 模拟器 XeniOS，成功在苹果 iPhone 17 Pro Max 上运行《GTA 5》
iPhone 17 Pro Max成功运行《GTA 5》！XeniOS模拟器挑战3A大作，720p分辨率下稳定20帧，复杂场景跌至12帧，发热明显。是否预示移动端原生版将到来？[详细]
2026-08-02 20:03:04 -
移动芯片硬上桌面！RTX 4080M跑4K大作落后RX 9070 GRE达35%
魔改RTX 4080M桌面显卡实测：4K大作落后RX 9070 GRE达35%，功耗仅100W，性价比不如正规卡！[详细]
2026-07-07 12:03:30 -
消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
台积电2026下半年3nm晶圆代工报价或将上涨15%！受AI服务器需求激增及2nm成本高昂影响，产能持续满载。点击了解涨价详情及对产业链影响。[详细]
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机圈钉子户！高通骁龙8E5成为最长寿的Soc：迭代旗舰继续用 2nm太贵了
高通骁龙8E5成机圈最长寿Soc！因2nm太贵，迭代旗舰标准版将继续沿用，性能强悍、性价比高，轻松驾驭大型游戏。点击了解详情！[详细]
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安卓变天了！2nm芯片+内存成本失控 迭代旗舰售价轻松突破6000元
安卓旗舰手机价格将因2nm芯片和内存成本飙升而大幅上涨，起步价轻松突破6000元，甚至触及万元级别。与苹果iPhone18正面交锋，你会如何选择？点击了解详情！[详细]
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移动芯片退位 NVIDAI AI芯片登基为王：台积电第一大客户真的变了
NVIDIA取代苹果成为台积电第一大客户！AI芯片营收占比19%，苹果移动芯片退位。台积电2025年报确认，黄仁勋证实AI时代来临。[详细]
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消息称英特尔“牵手”联发科，14A 工艺量产天玑芯片
英特尔与联发科合作，14A工艺量产天玑芯片！背面供电技术提升性能，但自热效应挑战移动SoC能效。苹果或跟进，2028年采用英特尔EMIB封装。[详细]
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联发科天玑SoC交由英特尔代工：史上首次
联发科天玑芯片首次由英特尔代工，采用14A工艺，挑战移动端散热瓶颈。深度合作或改变半导体格局，点击了解技术细节与行业影响！[详细]
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MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500旗舰芯片，采用3nm/4nm制程，全大核架构，提升游戏性能、AI和能效。支持光线追踪、165帧游戏，为手机带来旗舰体验。[详细]
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AMD锐龙AI MAX+ 392首次跑分：干翻12核锐龙9 7900X！
AMD锐龙AI MAX+ 392跑分曝光：12核移动芯片性能超越桌面版锐龙9 7900X，直追9800X3D！基于Zen 5架构，配备40 CU GPU，性价比游戏设备即将上市。[详细]
2026-01-15 12:27:26 -
AMD RDNA 4显卡还有新品！Radeon AI PRO R9700S、R9600D已现身
AMD RDNA 4显卡新品Radeon AI PRO R9700S、R9600D现身！移动版R9700S或搭载Navi 48核心，32GB显存，挑战NVIDIA旗舰。R9600D疑为中国特供型号。点击了解详情！[详细]
2025-11-28 20:02:20 -
消息称三星电子已向高通出样 2nm 工艺制程 SM8850s 移动芯片
三星电子向高通出样2nm工艺SM8850s芯片，采用全新SF2工艺节点，或用于Galaxy Z Flip8。能否量产取决于高通评估结果。[详细]
2025-10-10 19:12:07 -
ARM CEO 锐评英特尔：因错失良机而“受罚”，要想追上台积电极其困难
ARM CEO锐评英特尔：因错失移动芯片和EUV技术机遇而落后台积电，追赶极其困难。半导体行业高门槛，错失良机将受严苛惩罚。[详细]
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消息称高通全面拔高下代移动芯片定位，此外“没人用三星 2nm 的 8e5”
高通2026年2nm芯片定位全面升级！骁龙8 Elite Gen 6代号SM8975，性能大提升，三星2nm制程SM8850s无人采用，点击了解详情。[详细]
2025-09-29 17:48:02 -
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
MediaTek天玑9500发布：3纳米旗舰芯片，AI算力飙升111%，游戏性能提升33%，低功耗优化，主机级体验！首发2025 Q4。点击了解详情。[详细]