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消息称台积电计划 2027 年 1 月进一步上调晶圆出货价格，涨幅约 3~6%
台积电宣布2027年1月起晶圆出货价上调3~6%，先进制程涨幅更高。AI需求旺盛、海外工厂成本推动涨价，终端硬件面临涨价压力。[详细]
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台积电暌违 3 年后重返龙潭设厂：锁定 A14 以下先进制程，首座厂目标 2030 年完工
台积电时隔3年重返龙潭设厂！锁定A14以下埃米先进制程，首座厂目标2030年完工，投资超万亿新台币，带动4500个就业机会，先进制程扩产新动向曝光。[详细]
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昇腾950将赶上对手！郭平：华为受制于先进制程约束 韬定律弥补差距
华为昇腾950芯片突破工艺限制，郭平详解韬定律弥补差距，全栈架构创新追平对手，改写算力竞争格局！点击了解华为如何绕开先进制程约束实现超车。[详细]
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供应链风险对冲！高通骁龙8 Elite Gen 6有望重启台积电三星双代工
高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工！台积电三星联手，供应链风险对冲，成本与性能再平衡。旗舰SoC格局生变，点击了解详情。[详细]
2026-09-15 08:05:22 -
Q2全球十大晶圆代工厂商营收创新高 中芯国际大增20%
Q2全球晶圆代工厂营收创新高！中芯国际暴涨20%跃居第三，台积电稳居龙头72.5%份额，先进制程与AI需求双驱动，点击查看最新排名与趋势解读。[详细]
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英特尔公布关键进展：高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片
英特尔高数值孔径EUV光刻技术突破百万片晶圆！领先全球，加速Intel 18A制程量产，Panther Lake处理器性能飙升，芯片制造新里程碑。[详细]
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联发科官宣天玑旗舰芯首款 Pro 来了：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术等
联发科天玑旗舰芯首款Pro官宣！2nm先进制程突破，AI重构GPU图形渲染，星速引擎进化，4K240fps慢动作，9月15日发布会揭晓，Pro体验全面升级！[详细]
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台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声：当地需有长期需求
台积电回应欧洲建厂呼声：先进制程晶圆厂需长期市场需求支撑，政府补贴仅降成本，稳定需求是关键。欧洲半导体挑战与机遇并存。[详细]
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芯片自主化迎来拐点！高盛：中国先进制程缺口将从92%锐减至34%
芯片自主化拐点！高盛预测中国7nm缺口从92%锐减至34%，中芯国际加速扩产，国产化率超70%！点击了解未来十年产能布局。[详细]
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芯片背面供电新纪元到来！台积电A16完成验证：1.6nm级Q4量产
台积电A16背面供电技术验证完成！1.6nm级芯片Q4量产，性能提升10%，功耗降低20%，AI加速器与HPC芯片迎来新纪元。[详细]
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存储芯片需求持续旺盛：产能谈至2030年 华邦电子加码扩产
存储芯片需求爆发！华邦电子提前扩产，AI驱动DRAM与NOR Flash涨价，客户抢订2030年产能。点击了解最新市场动态与投资机会。[详细]
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三星已上调晶圆代工订单价格 先进制程涨幅最高达15%
三星晶圆代工涨价最高15%！AI芯片需求激增产能紧张，先进制程订单价格上调，4nm、5nm均涨超10%，台积电产能饱和下三星议价能力增强，晶圆代工业务有望明年盈利。[详细]
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AI算力需求爆发！三星上调芯片代工价格：最高涨15%
三星芯片代工涨价最高15%！AI算力需求爆发，4nm/5nm工艺涨幅超10%，产能紧张推高芯片成本，影响手机、AI加速卡价格。[详细]
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AI 芯片需求激增，消息称三星部分先进制程代工最高涨价 15%
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消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电 A16 制程
英伟达下一代GPU“Feynman”曝光，采用台积电A16制程，搭配3D小芯片与CPO技术，性能飞跃！点击了解最新进展。[详细]
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索尼与台积电成立先进图像传感器合资公司，2029 年量产
索尼与台积电联手！2029年量产先进图像传感器，合资公司落户日本熊本，索尼控股并投入4650亿日元，台积电提供尖端制程，加速智能手机图像传感器商业化。点击了解详情！[详细]
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斥资107亿美元！南亚科技建DRAM新厂
南亚科技斥资107亿美元建DRAM新厂！5A晶圆厂采用EUV光刻技术，2027年量产，推进10nm级制程，AI时代存储器产业资本竞赛开启。[详细]
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台积电芯片产能爆单！3nm提前达标 2nm又要冲10万片
台积电3nm产能提前达标，2nm冲刺10万片！英伟达、AMD等大客户追单，先进制程全线爆满，AI需求持续飙升，营收再创新高！[详细]
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台积电1.4nm新厂进度超前！明年4月首座厂房完工
台积电1.4nm新厂进度超前！明年4月首座厂房完工，性能提升10-15%，功耗降低25-30%，总投资490亿美元，有望2028年量产，点击了解详情。[详细]
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联电：AI需求未见放缓迹象 预计Q3晶圆出货走高
联电Q3晶圆出货看涨，AI需求强劲未放缓！40nm及FinFET制程持续火热，带动电源管理IC、传感器等需求，产能利用率突破90%，资本支出上调至20亿美元，双轨扩产抢占先机。点击了解半导体产业最新动态！[详细]
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被日本卡脖子20年！中国“芯片刻刀”终于出鞘：保证28nm及以下先进制程
中国芯片刻刀突破！自主高纯氟化氢投产，打破日本20年垄断，保障28nm及以下先进制程，国产半导体产业链安全再升级。[详细]
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目标周转时间减半：Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助
Rapidus与Cadence联手，AI辅助芯片设计实现周转时间减半！先进制程SoC设计效率飞跃，智能体编排加速从架构探索到验收的全流程。点击了解AI如何革新芯片设计！[详细]
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甩开三星！台积电1.4nm工艺进展神速：明年开始风险试产
台积电1.4nm工艺进展神速！2027年风险试产，2028年量产，领先三星一年。苹果A22 Pro或首发，性能提升15%，功耗降低30%。点击了解最新芯片突破！[详细]
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台积电2026年Q2净利润同比暴增77.4%，营收破万亿！2nm制程出货占比3%，3nm/5nm主导，先进制程达77%。一图看懂财报亮点>>[详细]
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