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中国刻蚀机之父：中国首创刻蚀技术中芯国际率先采用 后来被全球抄作业
中微公司现在是台积电先进制程的刻蚀机装备的设备供应商，刻蚀机换供应商非常困难，之前一直是泛林集团（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）垄断。在央视...[详细]
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“中国刻蚀机之父”尹志尧：我们现在已经有能力来做最先进的设备
感谢网友 斯文当不了饭吃 的线索投递！ 5 月 17 日消息，在昨晚央视《对话》节目中，被称为“中国刻蚀机之父”的中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧表示，2023 年 12 月，中微决定进入大平板设备领域（此前大概有 1...[详细]
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“中国半导体之父”张汝京谈国产设备发展之路：如果没有人使用国货，怎么会进步呢？
5 月 17 日消息，在昨晚央视《对话》节目中，被称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京谈起了国产设备发展之路。他表示，试新的设备一定会有风险，但是我们试的时候不会贸然试很多，就是小批量的，先试 5 片、25 片，再就是 50 片...[详细]
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郭明錤：苹果正基于 Intel 18A-P 工艺开发 A/M 系列处理器，培养新供应商以对冲台积电风险
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 15 日消息，天风国际分析师郭明錤今日发布了其最新产业调查，揭示了苹果、英特尔与台积电在先进制程领域的三方互动格局。根据其调查，苹果确认已在 Intel 18A-P 系列（采用 Foveros 封装...[详细]
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SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元
5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币...[详细]
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台积电资本预算持续处于高位：本日核准新一期 312.843 亿美元支出
5 月 12 日消息，台积电 (TSMC) 今日召开董事会，作出包括核准 2026Q1 财报在内的一系列重要决议。注意到，台积电本日核准新一期约 312.843 亿美元资本预算，用于先进制程产能建置、厂房兴建及厂务设施工程。该企业今年资本...[详细]
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台积电产能太满！英特尔将代工部分苹果设备的芯片
全球半导体格局迎来重大变化。据《华尔街日报》《彭博社》报道，科技巨头苹果已与美国芯片大厂英特尔达成初步协议，将由英特尔代工生产部分苹果设备的芯片。此举不仅标志着苹果将打破长期独家依赖台积电的局面，也为英特尔亟欲振兴的...[详细]
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78 岁中国半导体教父张汝京最新发声：网上很多人执着于 2/3nm 尖端芯片是认知误区，80% 的市场不需要先进制程
感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 5 月 10 日消息，昨日，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科创板日报》专访。年届 78 岁的他，仍为我国半导体产业发展与人才培育持续奔走。在接受采访前，张汝京刚从上海临港驱车约...[详细]
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中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 海外垄断利基市场最易突破
近日，有着中国半导体教父之称的中芯国际创始人张汝京接受媒体专访，针对国内半导体产业发展误区、国产突围路径以及 AI 芯片赛道布局，给出了自己的观点。当前国内半导体产业资源高度扎堆先进制程、大算力芯片等热门赛道，但诸多关乎产业...[详细]
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台积电4nm产能全面扩容！1.4nm建厂进度大幅超前
台积电已经将原本部分规划中的Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地，用来承接持续暴涨的AI与高性能计算芯片需求。业内认为，这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，市场需求...[详细]
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光刻胶全球老二坐不住了！直接搬到台积电门口
据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在中国台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发...[详细]
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消息称美国暂停对华虹半导体部分供货：我国回应了
据国外媒体最新报道，美国商务部在上周向多家主要的半导体设备制造商发出通知，要求其暂停向华虹半导体的部分工厂供应特定的生产设备与材料。作为中国大陆规模第二大的芯片制造商，华虹半导体此次面临的限制被视为外部环境收紧的最新信号...[详细]
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消息称美国暂停对中国第二大芯片制造商华虹部分供货：旨在限制7nm芯片工艺
据国外媒体最新报道，美国商务部在上周向多家主要的半导体设备制造商发出通知，要求其暂停向华虹半导体的部分工厂供应特定的生产设备与材料。作为中国大陆规模第二大的芯片制造商，华虹半导体此次面临的限制被视为外部环境收紧的最新信号...[详细]
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台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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半导体公司拓荆科技 2026 年一季度净利润 5.70 亿元
4 月 27 日消息，拓荆科技今日发布 2026 年一季度报告：营业总收入： 11.12 亿元，同比增长 56.97%归母净利润： 5.71 亿元扣非净利润： 1.02 亿元经营现金流： -5.20 亿元，同比下降 4858.29%基本每股收益： 2....[详细]
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缺口持续，2026 下半年全球 CPU 恐迎新一轮涨价
4 月 22 日消息，工商时报今天（4 月 22 日）发布博文，报道称受 AI 算力需求激增影响，AMD 英特尔消费级 CPU 价格在今年 3 月上涨 5%~10%，服务器 CPU 涨幅达 10-20%。援引博文介绍，这轮涨价潮并非短期波动，供应链消息显...[详细]
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台积电开始规划1nm及以下工艺生产线 计划2029年试产
据媒体报道，在近日的季度财报法人说明会上，台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为...[详细]
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三星晶圆代工 SAFE 论坛 2026 美国场将于 5 月 28 日举行
4 月 17 日消息，根据三星半导体官网公示，SAFE Forum（注：三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 美国场将于当地时间 5 月 28 日在圣何塞的三星半导体美国园区举行。该论坛后续还将在韩国首尔举行。在去年的两场 SAFE 论坛上...[详细]
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台积电CEO：AI需求太强劲 全力扩产仍难以满足
据媒体报道，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元区间的顶端水平。当被问及支撑这一高额资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家直言：“答案很简单——需求极为强劲，尤其是高...[详细]
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台积电 2026 年第一季度净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%
4 月 16 日消息，台积电今日发布 2026 年第一季度财报：2026 年第一季度合并营收约 11341 亿元新台币（注：现汇率约合 2446.25 亿元人民币），同比增长 35.1%，环比增长 8.4%；2026 年第一季度净利润 5725 亿元...[详细]
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又一家IC独角兽冲刺IPO！国产制造类EDA龙头全芯智造辅导验收过关
证监会网站近日披露，全芯智造技术股份有限公司IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，辅导券商为国泰海通证券。这意味着这家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业，距离正式提交IPO申请又迈出了关键一步。EDA被誉为"芯片之母...[详细]
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创下历史最高纪录！台积电3月营收4152亿：先进制程订单塞爆
台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，连续4个季度改写历史...[详细]
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
加价 30 亿美元，英特尔将回购 Apollo 所持爱尔兰晶圆厂合资企业全部股份
4 月 1 日消息，英特尔当地时间今日宣布，将从另类资产管理公司 Apollo 手中回购 2024 年出售的爱尔兰 Fab 34 先进制程晶圆厂相关企业 49% 股权，恢复对 Fab 34 的完全控制。英特尔 2024 年出售股份时得到了 112 亿美元，此...[详细]
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台积电日本3nm计划落定：2028年投产 月产能1.5万片
根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个具备3纳米制程生产能力的晶圆厂。台积电于2021年...[详细]
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追赶台积电！Rapidus提速1nm研发 力争差距仅6个月
据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学...[详细]
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美光苗栗铜锣厂正式揭牌启用，首批先进制程设备已搬入
3 月 27 日消息，Micron 美光昨日宣布，其从力积电收购的苗栗铜锣晶圆厂正式揭牌启用。该晶圆厂也更名为美光铜锣一厂，后续的扩建工程预计将会被称为铜锣二厂。了解到，美光铜锣一厂与该企业位于台中的制造基地不到 25km，将成为...[详细]
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中国工程院院士倪光南：半导体行业不再是先进制程包打天下的局面
中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。在2026玄铁RISC-V生态大会上，倪光南指出，当前的芯片产业...[详细]
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消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机
3 月 24 日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2...[详细]
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Counterpoint 数据：2025 年超半数智能手机 SoC 基于 5nm 及以下制程
3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比...[详细]